AT114019B - Verfahren zur Herstellung von Quecksilber-Druckplatten. - Google Patents

Description

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  Verfahren zur Herstellung von Quecksilber-Druckplatten. 
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   Der Gegenstand der Erfindung ist auf der Zeichnung in schematischer Form dargestellt, u.   zw.   zeigt : Fig. 1 einen Querschnitt durch eine Druckplatte vor dem Ätzen, Fig. 2 denselben Querschnitt nach örtlicher Aufbringung einer Widerstandsschicht, Fig. 3 denselben Querschnitt nach der Ätzung. 



   Fig. 4 denselben Querschnitt nach elektrolytischem Niederschlag des ersten Hütchens in die   Ätzflächen,  
Fig. 5 den vergrösserten Querschnitt durch eine Vertiefung nach abwechselnder elektrolytischer Nieder-   sc1ùagung   von Kupfer und Silber oder Silber und Kupfer auf das zuerst niedergeschlagene   Metallhäutchen,  
Fig. 6 den gleichen Querschnitt durch die zur Behandlung mit Quecksilber fertige Platte. 



   Die obigen Figuren sind nicht massstäblich genau und sollen nur die einzelnen Arbeitsstufen ver- anschaulichen, durch welche es möglich wird, die verbesserte Platte der vorliegenden Erfindung auf einer Eisenbasis herzustellen. 



   Wie aus der Zeichnung ersichtlich, ist Z eine Eisenbasis, auf welcher eine Kupferschicht a und eine Nickelschicht b auf elektrolytischem Wege niedergeschlagen wurde. Die Dicke der Nickelschicht beträgt ungefähr 1 bis 1-5 Tausendstel Zoll, während die Kupferschicht entweder von gleicher Stärke oder nach Belieben stärker oder schwächer sein kann. 



   Auf dieser Nickelschicht b wird eine Widerstandsschicht c auf irgendeine zweckmässige Weise örtlich aufgetragen. Diese Widerstandsschicht kann aus beliebigem bekannten Material bestehen, bei- spielsweise aus der Komposition, die unter dem Namen "Burnt in enamel" (Emaillebrand) bekannt geworden ist. 



   Die freigelassene Oberfläche der Nickelschicht b wird dann geätzt, bis die Kupferschicht a frei- liegt, wobei man das Ätzen fortsetzt, bis auch noch annähernd ein Zehntausendstel Zoll der Kupfer- schicht abgeätzt ist. Die Gesamttiefe der geätzten Vertiefungen at beträgt ungefähr 11 bis 16 Zehn- tausendstel Zoll. 



   Hierauf wird ein dünnes Metallhäutchen e, welches aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen kann, auf elektrolytischem Wege in die Vertiefungen   d   so niedergeschlagen, dass es eine Art Futter und Schutz- schicht für die Kupferschicht a bildet. Man hat nämlich gefunden, dass, wenn ein dünnes Häutchen von
Kupfer oder einem Metall, welches eine grössere Affinität für Quecksilber besitzt als Kupfer, elektro- lytisch auf eine elektrolytisch gebildete Kupferfläche niedergeschlagen wird, das zuletzt elektrolytisch niedergeschlagene   Metallhäutchen   oder die Zwischenfläche zwischen den Häutchen selbst das Queck- silber daran hindert, in die ursprüngliche Elektrolytschicht des Kupfers einzudringen. 



   Die Verhinderung der Diffusion des Quecksilbers lässt sich dadurch erklären, dass der innige Aus- tausch der Moleküle an der Zwischenfläche während des Plattierens tatsächlich eine Metallmisehung hervorruft, welche diese Eigentümlichkeit besitzt, da Kupfer gegenüber Silber oder Gold elektropositiv wirkt. 



   Es wurde weiterhin gefunden, dass zufriedenstellende Ergebnisse dann erlangt wurden, wenn die
Dicke des Hütchens e, welches aus Kupfer, Silber oder Gold bestehen kann, ungefähr ein Fünftel der
Gesamttiefe der Vertiefung   d   oder ungefähr 25 Hunderttausendstel Zoll beträgt. 



   Falls die Häutchen e aus Silber oder Gold bestehen, wird elektrolytisch ein   Häutchen f aufgebracht,   welch letzteres annähernd von gleicher Dicke ist, wie das   Häutchen   e ; ist jedoch das   Häutehen   e aus
Kupfer, dann besteht das   Häutchen f   aus Silber oder Gold. 



   Wie dargestellt, werden fünf   Häutchen   im ganzen zur Auffüllung der Vertiefungen verwendet, von denen g und   i   von Silber oder Gold und   h   von Kupfer sind. Die   Häutchen   von Silber oder Gold und
Kupfer werden in abwechselnder Reihenfolge aufgebracht, um die erwähnte Diffusion des Quecksilbers zu einem Minimum zu bringen. 



   Offenbar ist die Erfindung nicht auf fünf   Häutchen   beschränkt : Die Zahl derselben ist beliebig, aber grösser als zwei, wobei darauf zu achten ist, dass das letzte oder oberste   Häutchen   aus Silber oder
Gold besteht, um so eine polierte glatte nicht granulierte Oberfläche bei der Behandlung mit Queck- silber zu erhalten. 



   Bei der Benutzung der abwechselnden Häutchen von Silber oder Gold und Kupfer oder Kupfer und Silber oder Gold ist es nicht nur möglich, eine grosse Zahl von Zwischenflächen zu erlangen, es ist auch möglich, jene so anzuordnen, dass jede der Vertiefungen d so genau ausgefüllt ist, dass sie zusammen eine für planographische Arbeiten geeignete Druckfläche bilden. 



   Fachleute werden erkennen, dass es unmöglich ist, eine   Rücken- oder Wtùstbildung 7c   um die Ver- tiefungen zu vermeiden. Dieselben werden durch Reiben mit Polierkohle oder sehr feinem Schmirgel- papier entfernt, so dass die Druckfläche genau planographisch gebildet wird. 



   Die nicht druckenden Teile der   Druckfläche   werden, beispielsweise   dureh Aufbringen   von metal- lischem Quecksilber, behandelt und schliesslich kann die Widerstandsschicht e, wenn es gewünscht wird, entfernt werden, obwohl dies keineswegs unumgänglich notwendig ist. 

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Claims (1)

1. PATENT-ANSPRÜCHE : 1. Verfahren zur Herstellung von planographischen Druckformen, welche entsprechend dem Druck- muster nicht amalgamierbare, die Druckfarbe annehmende und amalgamierbare, die Druckfarbe ab- stossende Flächenteile enthalten, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen die als Basis dienende Metall- <Desc/Clms Page number 3> EMI3.1 EMI3.2