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Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Schichten auf nichtleitenden Gegenständen.
Die Erfindung bezieht sieh auf ein Verfahren zur Herstellung einer elektrisch leitenden Schicht auf nichtleitenden Gegenständen.
Die Anmelderin hat festgestellt, dass die Schwierigkeiten, auf die man beim Überziehen von Körpern mit elektrisch leitenden Schichten stossen kann und auf die man häufig gestossen ist. auf einfache und ) zweckmässige Weise mit Hilfe der Erfindung beseitigt werden können.
Zu diesem Zweck wird ein Körper, z. B. eine elektrische Vorrichtung, mit einer elektrisch leitenden
Schicht versehen, die neben einem organischen Bindemittel auch ein fein verteiltes Metall enthält. Er- findungsgemäss wird das Metallpulver vor dem Vermischen mit den Bindemitteln von Oxyden und andern schlecht-oder nichtleitenden Metallverbindungen befreit, so dass die Leitfähigkeit nicht durch diese ver-
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elektrisch leitenden Schichten, die aus einem mit einem fein verteilten Metall bestehenden Bindemittel bestehen, häufig dem Umstand zuzuschreiben ist.
dass die im Bindemittel vorhandenen Metalle während des Betriebes der Vorrichtungen ihre Leitfähigkeit verlieren oder diese Leitfähigkeit überhaupt nicht besitzen, wenn diese fein verteilten) Metalle zu diesem Zweck in der Form verwendet werden, in der sie im Handel erhältlich sind. Mit Hilfe der Erfindung lassen sich Körper mit elektrisch leitenden Schichten erzielen, die ihre Leitfähigkeit sogar bei höherer Temperatur beibehalten. Es hat sich gezeigt, dass Körper gemäss der Erfindung vorteilhaft mit einer Schicht ausgestattet sein können, die Metallteilchen enthält, deren Inneres aus einem zweiten : Metall besteht, das nicht frei von Oxvden und-andern Metallver- bindungen zu sein braucht. Zweckmässig werden für das Deckmetall Silber und als inneres Metall
Kupfer oder Zink benutzt.
Erfindungsgemäss kann man eine elektrisch leitende Schicht dadurch auf einem Körper anbringen, dass ein fein verteiltes, vollständig von Oxyden und andern nichtleitenden Verbindungen befreites
Metall mit einem organisehen Bindemittel vermischt und dann z. B. mittels des Spritzverfahrens auf den Körper aufgebracht wird. Hiebei kann die Oberfläche des fein verteilten Metalls, bevor dieses mit dem Bindemittel vermischt wird, von Oxyden und andern nichtleitenden Verbindungen befreit werden.
Es ist aber auch möglich, ein nicht vollständig von Oxyden und andern Verbindungen befreites Metall. bevor es mit dem Bindemittel vermischt wird, durch Zusatz einer Lösung eines Salzes eines edleren Metalls mit dem letztgenannten Metall zu bedecken.
Man hatte schon früher vorgeschlagen, Metallpulver zusammen mit einem Bindemittel auf einem
Körper anzubringen ; hiebei war es aber nicht bekannt, das Pulver vorher von Oxyden und andern nicht- leitenden Verbindungen zu befreien, so dass es immer notwendig war, dass die Teilchen der aufgebrachten
Schicht so dicht nebeneinanderlagen, dass ein direkter Kontakt zwischen den leitenden Teilchen vor- handen war ; von einer feinen Verteilung in ein Bindemittel war aber nicht die Rede.
Wie bereits erwähnt, kann die Erfindung namentlich bei elektrischen Vorrichtungen, z. B. bei elektrischen Entladungsröhren, vorteilhaft Anwendung finden. Erstens erhält man leitende Schichten. bei denen von fein verteilten Metallen ausgegangen werden kann, die mit einem der bekannten organischen
Bindemittel vermischt sind. Ferner kann die elektrisch leitende Schicht bei Zimmertemperatur auf den
Körper aufgebracht werden. Hiedureh hat die Erfindung einen grossen Vorzug vor dem bekannten Schoop'sehen Verfahren, bei dem eine Erhitzung des Körpers mit sämtlichen damit einhergehenden Schwierigkeiten unvermeidlich ist.
Ausserdem ist das erfindungsgemässe Verfahren wesentlich einfacher und, was
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die Anlage anbelangt billiger als das vorgenannte Verfahren. Schliesslich kann auf Körper aus keramischem Stoff, mit glatter Oberfläche, z. B. Glas, die Schicht in einem Arbeitsgang aufgebracht werden, während beim vorerwähnten Metallspritzverfahren in den meisten Fällen zunächst eine Lackschicht angebracht werden muss. um das Metall hinreichend zum Haften zu bringen.
Die Erfindung wird an Hand einiger Ausfiihrungsbeispiele, in denen Verfahren zum Aufbringen von leitenden Schichten besehrieben werden, näher erläutert.
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Pulver wird mit 50 em3 eines organischen Bindemittels vermischt, wie oben beschrieben.
Nachdem diese Suspension z. B. durch Spritzen auf einen nichtleitenden Körper aufgebracht worden ist, zeigt es sich, dass sich eine vorzüglich leitende Schicht bildet, deren Leitfähigkeit auch bei höherer Temperatur praktisch nicht abnimmt und die ausserdem gegen atmosphärische Einflüsse beständig ist.
Wie bereits bemerkt wurde, kann die Erfindung bei elektrischen Vorrichtungen, z. B. elektrischen
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Glimmerplatten bestehen zu lassen, auf denen auf beiden Seiten eine leitende Schicht gemäss der Erfindung angebracht ist.
PATENT-ANSPRÜCHE :
1. Verfahren zur Herstellung von elektrisch leitenden Schichten auf nichtleitenden Gegenständen durch Aufbringen von mit einem organischen Bindemittel vermischtem, fein verteiltem Metallpulver. dadurch gekennzeichnet, dass das Metallpulver vor dem Vermischen mit dem Bindemittel von Oxyden und andern schlecht-oder nichtleitenden Verbindungen befreit wird.