<Desc/Clms Page number 1>
Verfahren zur Herstellung von Metall-Druckformen mittels elektrolytischer Ätzung.
Die Erfindung betrifft eine Ausgestaltung im Verfahren, Platten ans beliebigem Metall wie Eisen, Stahl, Nickel, Kupfer, Messing, Zink usw. elektrolytisch druckfertig zu ätzen. Die elektrolytische Ätzung besitzt der chemischen gegenüber eine Reihe von Vorteilen. Zunächst braucht zur vollständigen Ätzung einer Platte nur ein Rad verwendet zu werden, wodurch namentlich für sehr grosse Formate eine erhebliche Vereinfachung herbeigeführt wird. Ferner geht die Atzung schneller vor sich und kann durch Bemessung des Stromes leicht reguliert werden.
Auch kann man elektroivtisch auf grössere Tiefen ätzen als bei rein chemischen Verfahren, so dass ein nachtragliches Tieferlegcn der Zeichnung meist nicht notwendig ist. Schliesslich bedarf die Atzung weniger Aufsicht als die rein chemische Methode. Der elektrische Strom verteilt sich an der mit Bildkopie versehenen Schicht in viele kleine Teilströme, welche sich nach den Gesetzen der Stromverteilung (Kirchhoff'sche Regel) entsprechend den ihnen entgegenstehenden Wider- ständen in der Schicht verteilen, so dass die wenig belichteten Stellen viel Strom erhalten, die viel belichteten Stellen hingegen wenig Strom. Diese Stromverteilung ist so exakt und gesetz-
EMI1.1
nötig ist. Hierdurch wird eine bedeutende Ersparnis an Kosten herbeigeführt.
Das Verfahren ist anwendbar für Hoch-, Tief- und Flachdruckformen und auch für Druck- formen in Gestalt von Walzen.
Die Metallplatten, welche mit einer durch Belichtung erhaltenen Bildschicht aus Chromat- gelatine, Chromatleim, Chromatalbumin, Chromat-Fischleim, Chromat-Gummiarabieum oder dergl. oder einem Gemisch dieser Stoffe mit oder ohne Körnung versehen sind, werden als Anoden mit tier Bildschicht einer Kathode in einem Bad gegenüber gesteht. In die Schicht kann auch ein Raster einkopiert sein, oder sie kann eine einfache Strichzeichnung enthalten. Die Schicht wirkt als Diaphragma, welches den freien Austausch der Ionen gestattet.
Es ist zwar in der britischen Patentschrift Nr. 266 vom Jahre 1881 schon erwähnt, dass man Chromatkolloide elektrolytisch durchätzen könne, allein gerade in den wichtigsten Punkten lässt die englische Patentschrift über das Verfahren im Unklaren. Insbesondere scheint auch die Vorb handlung der Schichten vor der Elektrolyse ungeeignet für eine elektrolytische Durch- ätzung zu sein, da zwischen der lichtempfindlichen Schicht und der Met. allplatte eine Farb- schiebt angebracht wird, und die Schicht in kaltem oder lauem Wasser, vorzugsweise unter Zusatz von freiem Alkali und unter Zuhilfenahme einer feuchten Bürste oder eines Schwammes behandelt wird.
Eine solche Vorbehandlung ist, wenn sie nicht schon überhaupt die Schicht zerstört, nur geeignet, die elektrolytische Durchätzung künstlich zu erschweren. Bei dem vorliegenden Durch- ätzverfahren fällt die vor der Elektrolyse eingeschaltete Behandlung mit Wasser weg, wie das
<Desc/Clms Page number 2>
an sich für die chemische Durchätzung von Chromatkolloidschichten bekannt ist (Eder : Handbuch der Photographie, IV. Band, 498, Anmerkung 1) : es werden die Chromat-Kolloidschichten auf Metallplatten nach der Belichtung ohne Vorbehandlung mit Wasser und ohne Auswaschen der nicht belichteten Kolloidteile und ohne Einwalzen mit Fettschichten anodisch durchgeätzt.
Als Elektrolyt kann jede stark konzentrierte Lösung eines Salzes verwendet werden, da die Durchlässigkeit der Schicht für den elektrischen Strom auf Wasseraufnahme beruht. Aus konzentrierten Lösungen nimmt die Schicht erfahrungsgemäss nur sehr langsam Wasser auf.
Die verdünnten Lösungen geben infolge ihres reichen Wassergehaltes leichter Wasser ab und lassen deshalb in sie gebrachte Schichten rascher aufquellen. Mit Vorteil verwendet man solche
Elektrolyte hoher Konzentration, welche nebenbei gerbend oder härtend wirken. Besonders geeignet ist die gebräuchliche Eisenchloridlösung : ferner sind gut verwendbar z. B. als Gerb- mittel Gerbsäure und Chromalaun, als Härtemittel Aluminiumchlorid, Zinkchlorid, Kupfer- chlorid und als rein nur quellend Salmiak und Kochsalz in konzentrierter, wässeriger Lösung.
Die mit der Kopie des Bildes versehene Platte wird in bekannter Weise an den Rändern durch einen Lackanstrich vor der Atzung geschützt und in das Bad als Anode eingehängt. Das
Material der Kathode ist gleichgiltig. Als Elektrolyt kommt eine konzentrierte, wässerige Lösung eines oben genannten Gerb-oder Härtungsmittels zur Anwendung. Nach etwa 5-15 Minuten, während welcher Zeit der Stromkreis geschlossen oder geöffnet sein kann, quillt die aus Leim oder dergl. bestehende Schicht je nach der Belichtung in verschiedener Dicke auf.
War vorher der Strom unterbrochen, so wird er jetzt geschlossen und die Ätzung beginnt, indem das Säureion durch die Schieht als Diaphragma zum Metall wandert und umgekehrt gelöstes Metall zur Kathode.
Da der Strom je nach der Dicke der Schicht entsprechend den mehr oder weniger belichteten
Teilen das Metall leichter oder schwerer erreicht, so entsteht eine bildgetreue Atzung.
Das Verfahren ist sehr zweckmässig in der Weise auszuführen, dass man nach dem Prinzip des Mittelleiters zwischen Anode und Kathode beliebig viele Ätzplatten stellt, deren zu ätzende Schichten alle nach der Kathode gerichtet, also anodisch sind, während die Rückseiten, welche blank bleiben und nicht lackiert werden dürfen, alle der Anode zugewandt, also kathodisch sind. Alle Anodenseite werden geätzt, dagegen schlägt sich auf der Kathodenseite das gelöste Metall nieder oder es wird bei Benutzung gewisser Elektrolyten an ihnen Wasserstoff frei.
Die Stromstärke muss bei diesem Prozess in niedrigen Grenzen gehalten werden und schwankt
EMI2.1
Regel Eisenehlorid von 42-30 Bé. Die Konzentration des Bades ist hoch, indessen ist es bis- weilen nötig, stufenweise schwächer werdende Bäder zu benutzen oder durch Wasserzufluss eine
EMI2.2
von der Stromdichte und von dem Abstande der Platten ab und ergibt sich daher unmittelbar aus diesen.
Die Platte wird nach vollendeter Atzung mit Natriumhydrat oder dergl. gesäubert, worauf man sie in der üblichen oder oben beschriebenen Weise nachätzt.
EMI2.3
man kann vielmehr auch durch einfachen Kurzschluss der beiden Platten durch einen Draht ausserhalb des Bades die Ätzung bewerkstelligen. Auch kann man ähnlich, wie bei dem bekannten DanieH-Elcment, eine mit einer Schicht von Chromleim oder dergl. und Bildkopie versehene Zinkplatte in Zinkchlorid eintauchen lassen und ihr eine Kupfer-oder Bleiplatte in einer Ton-
EMI2.4
Kupfer als Polen und einem Diaphragma entsteht. Bei Stromschluss über einen Widerstand oder hei Kurzschtuss vollzieht sich alsdann der Ätzprozess.
In entsprechender Weise lässt sich auch ein Leclanché-Element mit Salmiak oder Ammonsulfat als Elektrolyt und einem festen Dcpolarisator z. B. Braunstein bilden, welches man über einen Widerstand kurz schliesst.