DE538746C - Verfahren zur Herstellung abtrennbarer Kupferschichten auf Metallzylinder - Google Patents

Description

• Verfahren zur Herstellung abtrennbarer Kupferschichten auf Metallzylinder E s ist seit langem in der Tiefdrucktechnik das Bestreben gewesen, Walzenzylinder mit konstantem Umfang verwenden zu können, zumal für die Zwecke des Mehrfarbendrucks. Diese Bestrebungen fanden ihren Ausdruck in dem Verfahren von P e n r o s e in London und vom Kempewerk, Nürnberg, welche beide von dünnen Kupferblechen drucken, die um einen Zylinder gespannt sind.
• Einen anderen Weg schlägt das Patent q:55 028 ein. Nach diesem Verfahren werden Zylinder verwendet, welche mit einer gegen anodische Oxydation widerstandsfähigen Metallschicht überzogen werden, die als Unterlage für die elektrolytisch aufzubringende Kupferhaut dient, welche letztere nach Benutzung wieder elektrolytisch abgelöst wird. Da das Entfernen der Kupferschicht vom Zylinder mittels Elektrolyse eine recht zeitraubende Arbeit ist, vor allem die Vorarbeiten bis zum Einhängen der Zylinder in die Bäder. so hat es sich als günstig erwiesen, einen Weg zu finden, der diese Arbeiten überflüssig macht und ein mechanisches Entfernen der benutzten Kupferhaut gestattet.
• Zur Erreichung dieses Zweckes sind verschiedene Verfahren bekannt geworden, welche durch Aufbringung einer Zwischenschicht eines Metalles ein leichtes Ablösen des galvanisch niedergeschlagenen Kupfers von der Unterlage gestatten. So hat man die Metallzylinder mit einer Zwischenschicht von Arsen oder Antimon versehen, welche eine leitende Oberfläche geben, aber die aufgebrachte Kupferschicht wieder abzuziehen gestatten, doch ist das Verfahren bisher in der Praxis - speziell für die Zwecke der Herstellung von Kupferzylindern für den Tiefdruck - nicht in Anwendung gebracht worden, da es zweifellos nicht leicht ausführbar erschien. Es ist weiter bekannt, Zwischenschichten von solchen Metallen zu verwenden, welche einen verhältnismäßig niedrigen Schmelzpunkt haben, vorzugsweise Legierungen von Zinn, Blei, Kadmium und Wismut.
• Vorliegende Erfindung geht von dem gleichen Gedankengang aus, eine trennende Zwischenschicht für die aufgebrachte Kupferschicht herzustellen, welche jedoch mit einfachsten Mitteln erreichbar # ist, eine gut leitende Oberfläche für die Galvanisierung bietet und ein gutes Haften auf dieser Schicht gewährleistet, es aber trotzdem möglich macht, nach dem Gebrauch die Kupferhaut wieder vom Zylinder abzulösen.
• Erfindungsgemäß benutzt man die Eigenschaft einer Quecksilberoberfläche, welche durch Reduktion einer komplexen Quecksilberverbindung mit dem Kupfer erzeugt wird, als Zwischenschicht. Es bildet sich bi2rbei eine Kupferamalgamschicht; diese bewirkt, wie bekannt, in alkalischen Bädern ein besonders gutes Haften des Niederschlages auf der Unterlage.
• Bei der Verwendung saurer Bäder wurde jedoch die überraschende Beobachtung gemacht, daß diese Amalgamschicht genau entgegengesetzte Eigenschaften aufweist; da in diesem Fall eine oberflächliche Oxydation der Quecksilberschicht zu Merkurisulfat stattfindet, läßt sich die aufgebrachte Kapferschicht leicht abziehen. Zur Ausführung des Verfahrens geht man wie folgt vor: Ein polierter Kupferzylinder wird von Fett und Oxyden befreit und mit einer Lösung von Quecksilberchlorid-Cyankaliuni so lange behandelt, bis eine gleichmäßig hochglänzende Quecksilberoberfläche entsteht. Alsdann wird diese Oberfläche in üblicher Weise durch Behandeln mit alkalischer Kreidesuspension zur Elektrolyse vorbereitet und darauf in ein saures Kupferbad von etwa 28 bis 30° gebracht. Die Elektrolyse erfolgt bei einer Stromdichte von 2,5 Amp:Iqdm, einer Badspannung von etwa q. Volt und einem Elektronenabstand etwa to bis 15 cm. Die Dauer der Elektrolyse beträgt etwa 45 bis 6o Minuten. Es entsteht ein vollkommen homogener Kupferüberzug, welcher in üblicher Weise poliert und geätzt werden kann. Nach dem Druck werden die Zylinder mit einem Messer am Rande angeschnitten und die Kupferhaut durch.Abziehen entfernt. Behufs Neuaufbringung einer Kupferhaut empfiehlt es sich, die Quecksilberoberfläche nachzuarbeiten.

Claims (1)

1. PATENTANSPRUCFI: Verfahren zur Herstellung abtrennbarer Kupferschichten auf Metallzylinder unter Verwendung eines schwefelsauren Kupferbades, dadurch gekennzeichnet, daß Metallzylinder vor der Verkupferung mit einer Quecksilberoberfläche versehen werden.