AT125238B - Verfahren zur Herstellung von Druckformen oder Druckflächen mit einem vom Grundkörper leicht ablösbaren Träger für die Druckform. - Google Patents

Description

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  Verfahren zur   Herstellung   von Druckformen oder Druckflächen mit einem vom
Grundkörper leicht ablösbaren Träger für die Druckform. 



    Es herrscht seit langem in der Tiefdrucklechnik das Bestreben, Walzenzylinder mit konstantem Umfang, insbesondere für die Zwecke des Mehrfarbendruckes, verwenden zu können. 



  Diese Bestrebungen fanden ihren Ausdruck in dem Verfahren von Penrose in London und vom Kempe-Werk, Nürnberg, welche beide von diinnen Kupferblechen drucken, die auf und um einen Zylinder gespannt werden. 



  Einen ändern Weg schlägt das Verfahren der Langbein Pfannhauser Werke A.-G. ein, bei dem Zylinder verwandt werden, welche mit einer gegen anodische Oxydation widerstandsfähigen Metallschicht überzogen werden. die als Unterlage für die elektrolytisch aufzubringende Kupferhaut dient. Letztere wird nach Benutzung wieder elektrolytisch abgelöst. Da das Entfernen der Kupferschicht vom Zylinder mit Hilfe der Elektrolyse eine äusserst zeitraubende Arbeit ist, wobei vor allem die Vorarbeiten bis zum Einhängen der Zylinder in die Bäder viel Zeit erfordern, so hat es sich als notwendig erwiesen, einen Weg zu finden, der diese Arbeiten überflüssig macht und ein mechanisches. also schnelles Entfemen der benutzten und ahzulösenden Kupferhaut ermöglicht. 



  Zur Erreichung dieses Zweckes sind Verfahren bekanntgeworden, welche durch Aufhringung einer Zwischenschicht ein leichtes Ablösen des galvanisch niedergeschlagenen Kupfers von der Unterlage möglich machen. So hat man die Metallzylinder mit einer Zwischenschicht von Arsen oder Antimon versehen, welche eine leitende Oberfläche abgeben, aber das Abziehen der aufgebrachten Kupferschicht wieder zulassen. Das Verfahren isf jedoch-insbesondere für die Zwecke der Herstellung von Kupferzylindern für den Tiefdruck-nicht in Anwendung gebracht worden, da es sich zur praktischen Ausführung nicht eignet. Schliesslich ist es bekanntgeworden, Zwischenschichten von Metallen zu verwenden, die einen verhältnismässig niedrigen Schmelzpunkt haben. also vorzugsweise Legierungen von Zinn, Blei, Kadmium und Wismut. 



  Vorliegende Erfindung geht ebenfalls von der Aufgabe aus, eine trennende Zwischenschicht zwischen Grundkörper und der meist als Druckformträger dienenden Kupferschicht anzuordnen. Die Zwischenschicht soll jedoch ziln Unterschied gegen das Bekannte mit einfachsten Mitteln herzustellen sein, eine gutleitende Oberfläche für die Galvanisierung bieten und ein gutes Haften auf dieser Schicht gewährleisten, es aber trotzdem möglich machen, nach dem Drucken der gewünschten Abziige die Kupferhaut wieder vom Zylinder abzulösen. 



  Erfindungsgemäss wird die Aufgabe gelöst, indem die Oberfläche des Grundkörpers so behandelt wird, dass sich unter dem Einfluss der zum Aufbringen des Druckformträgers dienenden Elektrolyse eine Zwischenschicht bildet, welche einerseits das gute Haften des elektrolytisch niedergeschlagenen Druckformträgers am Grundkörper nicht verhindert, anderseits die leichte Ablösung des Druckformträgers nach Herstellung der benötigten Auflage ermöglicht. Beispielsweise kann ein als Grundkörper dienender Kupferzyinder mit komplexen Quecksilberverbindungen behandelt werden, so dass der Grundkörper unter Reduktion der Quecksilberverbindung amalgamiert wird. Die gebildete Kupferamalgamschicht bewirkt, wie an sich bekannt, in alkalischen Bädern ein besonders gutes Haften des Niederschlages auf der Unterlage.

   Bei Verwendung saurer Bäder wurde jedoch die überraschende Beoachtung gemacht, dass   

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 eine oberflächliche Oxydation der Amalgamsehicht zu   Merkurisalzen,   insbesondere Merkurisulfat, stattfindet, lässt sich die aufgebrachte Kupferschicht leicht abziehen. Dabei liegt es im Wesen der Erfindung, dass nicht der gesamte Grundkörper aus Kupfer zu bestehen braucht. Es genügt eine Oberfläche aus amalgamierharen Stoffen. insbesondere Metallen. vorzugsweise Kupfer, die durch Aufschrumpfen eines Kupfermantels auf den   Grundkörper oder sonstwie   verwirklicht werden kann. 



   Zur Ausführung des Verfahrens geht man also beispielsweise wie folgt vor :
Ein polierter Kupferzylinder wird von Fett und   Oxyden befreit und mit   einer Lösung von 
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   silberoberfläehe   entsteht. Alsdann wird diese Oberfläche in üblicher Weise durch Behandlung mit alkalischer Kreidesuspension zur Elektrolyse vorbereitet und darauf in ein saures Kupferbad von zirka 28-30  gebracht. Ein derartiges Kupferbad enthält beispielsweise pro Liter des Bades 30 g   konzentrierte Schwefelsäure   und   200.   q kristallisiertes Kupfersulfat. Die Elektrolyse erfolgt bei einer Stromdichte von   2@5 Amp./qdm,   einer Badspannung von zirka 4 Volt und einem Elektrodenabstand von zirka   10-15 < w.   Die Dauer der Elektrolyse beträgt zirka 45-60 Minuten.

   Es entsteht ein vollkommen homogener   Kupferüberzug. welcher   in üblicher Weise poliert und zur Herstellung des Druckbildes geätzt werden kann. Nach dem Druck der gewünschten Auflage werden die Zylinder mit einem Messer am Rande angeschnitten ; die Kupferhaut kann jetzt in einfachster Weise durch Abziehen entfernt werden. Soll eine neue Kupferhaut aufgebracht werden,   ; ; 0 wird vorteilhaft   die   Quecksilberoberfläche   nachbearbeitet. 



    PATENT-ANSPRÜCHE :  
1. Verfahren zur Herstellung von Druckformen mit einem vom   Grundkörper leicht   ablösbaren Träger für die Druckform,   dadurch gekennzeichnet, dass   die Oberfläche eines Grundkörpers amalgamiert und die amalgamierte Schicht im sauren Bad galvanisch verkupfert wird. so dass sich unter dem Einfluss der zum Aufbringen des   Druckformträgers   angewandten Elektrolyse eine die leichte   Ablösharkeit   des   Druckformträgers   bewirkende Zwischenschicht zwischen Grundkörper und elektrolytisch   niedergeschlagenem     Druckform-   träger bildet.

Claims (1)

1. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Grundkörpers durch Behandlung mit komplexen Quecksilberverbindungen amalgamiert wird.

   3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Amalgamierung dienende, komplexe Quecksilberverbindung aus einer Lösung von QuecksilberchloridCyankalium besteht.