DE574902C

DE574902C - Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckwalzen oder -zylindern

Info

Publication number: DE574902C
Application number: DEL78269D
Authority: DE
Inventors: Dr-Ing Ernst Krause
Original assignee: Langbein Pfanhauser Werke AG
Current assignee: Langbein Pfanhauser Werke AG
Priority date: 1931-04-26
Filing date: 1931-04-26
Publication date: 1933-04-21

Description

Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckwalzen oder -zylindern Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckwalzen oder -zylindenn, welche eine nur für eine Ätzung ausreichende, mechanisch ablösbare dünne Schicht aus Kupfer aufweisen.
Bei den bisher bekannten Verfahren zur Herstellung derartiger Tiefdruckwalzen oder -zylinder wird die nur für eine Ätzung ausreichende Kupferschicht, damit diese nach dem Druckgang mechanisch abgestreift werden kann, auf eine Zwischenschicht aufgetragen, mit welcher der dünne Kupferniederschlag keine dauernde Bindung eingeht und nicht zusammenhaftet. Als Zwischenschicht wird hierbei vorzugsweise eine Metallmischung mit niedrigem Schmelzpunkt, z. B. eine Mischung aus Zinn, Blei, Kadmium und Wismut, gewählt, welche auf den größten Teil der Oberfläche der Walze aufgebracht wird, während deren mit der Oberfläche der Zwischenschicht bündig liegenden Außenränder von der Zwischenschicht nicht bedeckt werden, so daß an diesen Stellen der dünne Kupfermantel mit der Walze bzw. dem Zvlinder fest verwächst. Diese Art der Herstellung von Tiefdruckwalzen weist verschiedene Nachteile auf. Es ist umständlich und kostspielig, auf die Walze unter Freilassung der ringförmigen Walzenränder eine besondere Zwischenschicht aufzubringen und von Zeit zu Zeit zu erneuern. Ein weiterer Nachteil liegt darin, daß der nur für eine Ätzung ausreichende Kupferniederschlag auf der Zwischenschicht nur so wenig haftet, daß eine Bearbeitung des Kupfermantels mit Achaten schlecht möglich ist und bei erforderlich werdender nachträglicher Korrektur durch Gravieren die dünne Kupferschicht leicht von der Unterlage abgehoben wird. Schließlich vermag bei versehentlich zu tiefer Ätzung die Zwischenschicht diese Ätzung nicht aufzunehmen. Ähnliche Nachteile bestehen bei Zwischenschichten aus Graphit, Fetten, Ölen u. dgl.
Durch Versuche ist nun gefunden worden, daß es, um die nur für eine Ätzung ausreichende Kupferschicht nach dem Druckgang mechanisch ablösen bzw. abstreifen zu können, nicht der Anwendung einer anderen Grundlage bzw. einer besonderen Zwischenschicht bedarf, diese vielmehr dadurch völlig in Fortfall kommen kann, daß gemäß der Erfindung die nur für eine Ätzung ausreichende Kupferschicht, wenigstens zu Beginn ihrer Erzeugung, mit einem durch bekannte galvanotechnische Mittel erzielten anderen Gefüge unmittelbar auf eine aus Kupfer bestehende oder mit einem Kupferüberzug versehene Walze aufgebracht wird.
Die unterschiedliche Ausbildung des Gefüges an der Berührungsebene der nur für eine Ätzung ausreichenden Kupferschicht mit der aus Kupfer bestehenden bzw. mit einem Kupfermantel versehenen Walze kann auf verschiedene Weise, z. B. durch Wahl einer anderen Stromdichte, Temperatur und/oder Zusammensetzung des Elektrolyten oder ähnliche Maßnahmen, erzielt werden, wie solche in der Galv anotechnik zwecks Herstellung voneinander ablösbarer Metallniederschläge allgemein bekannt sind.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsart des neuen Verfahrens besteht darin, daß die nur für eine Atzung ausreichende Kupferschicht mittels eines normalen Kupferplastikbades erfindungsgemäß auf einen vorher im cyankalischen Bade gewonnenen hauchdünnen. Kupferüberzug der Walze bzw. des Zylinders aufgebracht wird. Zur Herstellung dieses ersten hauchdünnen Kupferniederschlages wird vorzugsweise ein cyankalisches Kupferbad verwendet, welches keine oder nur ganz geringe Mengen von mit Metallsalzen nicht komplex gebundenen Cyansalzen enthält und in hauchdünner Schicht einen glänzenden Kupferniederschlag liefert.
Durch das neue Verfahren wird infolge des Fortfalles einer Grundlage bzw. einer besonderen Zwischenschicht aus anderen Metallen bzw. Metallmischungen zwischen der mechanisch ablösbaren, nur für eine Atzung ausreichenden Kupferschicht und der ebenfalls aus Kupfer bestehenden bzw. mit einem Kupferüberzug versehenen Walze oder dem Zylinder, insbesondere der Vorteil einer erheblichen Vereinfachung und Verbilligung der Herstellung von Tiefdruckwalzen erzielt und außerdem ermöglicht, besonders dünne Kupferschichten anzuwenden, da diese bis zu der aus dem gleichen Metall bestehenden Unterlage durchgeätzt werden können.

Claims

PATENTANSPRÜCHE; i. Verfahren zur Herstellung von Tiefdruckwalzen oder -zylindern mit einer nur für eine Ätzung ausreichenden, mechanisch ablösbaren Kupferschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die nur für eine Atzung ausreichende Kupferschicht wenigstens zu Beginn ihrer Erzeugung mit einem durch bekannte galvanotechnische Mittel erzielten anderen Gefüge unmittelbar auf eine aus Kupfer bestehende oder mit einem Kupferüberzug versehene Walze aufgebracht wird.
2. Verfahren nach Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die nur für eine Ätzung ausreichende Kupferschicht mittels eines normalen Kupferplastikbades auf einen im cyankalischen Bade gewonnenen hauchdünnen Kupferüberzug der Walze bzw. des Zylinders aufgebracht wird.
3. Verfahren nach Anspruch i und 2, dadurch gekennzeichnet, daß zur Herstellung des ersten Kupferniederschlages ein cyankalisches Kupferbad dient, welches keine oder nur ganz geringe Mengen von mit Metallsalzen nicht komplex gebundenen Cyansalzen enthält und in hauchdünner Schicht einen glänzenden Kupferniederschlag liefert.