DE4443800C2 - Supraleitende Feldeffekteinrichtung mit Korngrenzenkanal und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Supraleitende Feldeffekteinrichtung mit Korngrenzenkanal und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine supraleitende Feldeffekteinrichtung mit einem Korn
grenzenkanal und ein Verfahren zu ihrer Herstellung und insbesondere einen supra
leitenden Feldeffekttransistor, als dessen Kanal eine in einem hochtemperatur
supraleitenden Dünnfilm gebildete Korngrenze verwendet wird, und ein Verfahren
zu seiner Herstellung.
Supraleitende Feldeffekttransistoren hat man verbreitet als aktive Bauelemente
verwendet, die durch hohe Rechengeschwindigkeit, hohe Datenverarbeitungs
geschwindigkeit und niedrigen Stromverbrauch gekennzeichnet sind, und sie
können hauptsächlich in Signalverarbeitungsgeräten eingesetzt werden, wie Video-
Signalverarbeitungssystemen, Hochleistungs-Arbeitsplatzrechnern, Satelliten-
Signalverarbeitungssystemen, Supercomputern und dergleichen.
Fig. 1 zeigt die Bauweise eines aus der EP 0 533 519 A2 bekannten supraleitenden Feldeffekttransistors (in
der Folge "FET" genannt) mit einem extrem dünnen supraleitenden Kanal. In Fig.
1 weist der bekannte supraleitende FET ein Substrat 11, das aus YBa₂Cu₃O7-x
besteht, einen extrem dünnen supraleitenden Kanal 12, der aus einem Oxidsupra
leiter-Dünnfilm auf der Hauptoberfläche des Substrats 11 besteht, und eine
Isolierschicht 13 auf, die auf dem supraleitenden Kanal 12 gebildet ist. Der FET
weist ferner Source/Drain-Elektroden 15 und 16 aus Metall, die an den beiden
Enden des supraleitenden Kanals 12 gebildet sind, und eine Gate-Elektrode 14 aus
Metall auf, die auf der Isolierschicht 13 gebildet ist. Bei diesem Aufbau eines FET
ist die Isolierschicht 13 aus SrTiO₃ gebildet und besteht der supraleitende Kanal 12
aus einem hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm. Dieser supraleitende FET weist
einen Dreischicht-Aufbau auf, wobei die Schichten Metall-Isolator-Hochtempera
tursupraleiter aufeinanderfolgend auf dem Substrat 11 gebildet sind.
Fig. 2 zeigt die Bauweise eines anderen, aus der US 5 278 136 bekannten supraleitenden FET mit einem
umgekehrten Dreischicht-Aufbau. Der supraleitende FET von Fig. 2 weist ein mit
Nb dotiertes SrTiO₃-Substrat 21, eine Platinschicht 22, die auf einer Hauptober
fläche des Substrats 21 gebildet ist, und eine supraleitende Kanalschicht 24 auf,
die über der Platinschicht 22 gebildet ist, mit einer Isolierschicht 23 dazwischen.
Der supraleitende FET von Fig. 2 weist ferner Source/Drain-Elektroden 25 und 26
aus Metall, die auf der supraleitenden Kanalschicht 24 gebildet und elektrisch
voneinander getrennt sind, und eine Gate-Elektrode 27 auf, die auf der Rückseite
des Substrats 21 gebildet ist. Der supraleitende FET von Fig. 2 weist im Vergleich
zu dem supraleitenden FET von Fig. 1 einen umgekehrten Dreischicht-Aufbau auf.
Da bei diesen supraleitenden FET ein hochtemperatursupraleitender Film als Gate
verwendet wird, gibt es jedoch das ernstliche Problem, daß der elektrische Feld
effekt im Bereich mehrerer Prozent verringert wird.
Außerdem gibt es Gründe dafür, daß bei den bekannten supraleitenden FET keine
starken elektrischen Feldeffekte erzielt werden können. Einer dieser Gründe ist,
daß als hochtemperatursupraleitende Kanalschicht des FET ein ultradünner Film
mit einer Dicke von 10 nm oder weniger eingesetzt wird. Bei der prak
tischen Herstellung der hochtemperatursupraleitenden Schicht gibt es mehrere
Probleme.
Erstens, da im Falle der Herstellung einer supraleitenden YBa₂CuO7-x-Schicht mit
einem extrem dünnen Film die supraleitende Schicht chemisch mit der Luftfeuch
tigkeit reagiert und sehr schnell zerlegt und in andere Stoffe umgewandelt wird,
verliert sie ihre Supraleitungsmerkmale.
Zweitens, da bei der Fertigung von supraleitenden Transistoren mehrere Ätz
prozeßschritte durchgeführt werden müssen, wird die chemische Beständigkeit
einer extrem dünnen supraleitenden Schicht ernstlich verringert.
Ist schließlich die Dicke einer extrem dünnen supraleitenden Schicht weiterhin
gering, so wird die Reproduktion einer solchen supraleitenden Schicht ernstlich
vermindert, da der optimale Bereich einer Filmbildungsbedingung begrenzt ist.
Aus IEEE Transactions on Applied Superconductivity, Band 3, Nr. 1, S. 2925-2928,
1993, ist ein weiterer supraleitender FET bekannt, bei dem in einem auf einem
Oxidkristallsubstrat angeordneten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm eine
Korngrenze gebildet ist, die als schwache Brücken dient. Auf dem Dünnfilm ist eine
Gate-Isolierschicht und darauf, oberhalb der Korngrenze, eine Gate-Elektrode
angeordnet.
Der bekannte supraleitende FET, der eine Korngrenze als Kanal verwendet, wird
hergestellt, indem zwei Kristalle mit verschiedener Kristallorientierung zusammengefügt
werden, um ein Bikristallsubstrat zu bilden, und ein hochtemperatursupraleitender
Dünnfilm auf dem Bikristallsubstrat aufgewachsen wird, um die Korngrenze im
Übergangsteil des Bikristallsubstrats zu bilden.
Ein Problem ist es, daß ein hochtemperatursupraleitender FET im Falle der Verwendung
eines Bikristallsubstrats nicht wirtschaftlich gefertigt werden kann, da ein
Bikristallsubstrat im Vergleich zu einem Kristallsubstrat sehr teuer ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen supraleitenden FET und ein Verfahren
zur Herstellung eines supraleitenden FET zu schaffen,
bei dem kein Bikristallsubstrat benötigt wird und
bei dem während des
Aufwachsens eines hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms in Übereinstimmung
mit Kristallorientierungen eine Korngrenze hergestellt wird.
Diese Aufgabe wird hinsichtlich einer entsprechenden Vorrichtung erfingungsgemäß
durch eine supraleitende Feldeffekteinrichtung nach dem Anspruch 1 und
hinsichtlich eines entsprechenden Verfahrens durch ein Verfahren nach dem Anspruch
3 gelöst.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des FET ist im Anspruch 2 angegeben, vorteilhafte
Weiterbildungen des Verfahrens finden sich in den Ansprüchen 4 bis 16.
Da die Korngrenze, die als Kanal dient, durch Veränderung der Aufwachstemperatur
des Dünnfilms, ohne ein teures Bikristallsubstrat zu verwenden, in einem
preiswerteren Oxidkristallsubstrat gebildet werden kann, kann der hochtemperatur
supraleitende FET außerdem wirtschaftlich gefertigt werden.
Weitere Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der folgenden
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform und aus der Zeichnung, auf die
Bezug genommen wird. In der Zeichnung sind:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht, die die Bauweise einer bekannten supraleitenden
Feldeffekteinrichtung zeigt, die einen Dreischicht-Aufbau aus Metall-Isolator-
Supraleiter aufweist;
Fig. 2 eine Querschnittsansicht, die die Bauweise einer anderen bekannten supra
leitenden Feldeffekteinrichtung zeigt, die einen umgekehrten Dreischicht-Aufbau
aufweist; und
Fig. 3A bis 3H Querschnittsansichten, die die Schritte zur Herstellung einer hoch
temperatursupraleitenden Feldeffekteinrichtung gemäß einer Ausführungsform der
Erfindung zeigen.
Unter Bezugnahme auf Fig. 3A wird gezeigt, daß ein gemusterter erster supraleitender
Dünnfilm 20 unter Verwendung einer Impulslaserablagerung auf einem Oxid
kristallsubstrat 10 abgelagert wird. Der Bildungsprozeß des gemusterten supra
leitenden Dünnfilms 20 wird bei einer Substrattemperatur von 750°C bis 800°C
und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa durchgeführt.
Im Detail wird auf dem Substrat 10 eine hochtemperatursupraleitende Schicht aus
einem YBa₂Cu₃O7-x-Material (0 x 7) abgelagert und dann ein Musterbildungsprozeß
durchgeführt. Auf diese Weise wird auf dem Substrat 10 der gemusterte supra
leitende Dünnfilm 20 gebildet, wie in Fig. 3A gezeigt.
Beim Versehen der ersten supraleitenden
Schicht mit einem Muster wird ein bekanntes Trockenätzverfahren durchgeführt,
wie Argon-Ionenätzen, um die supraleitende Schicht selektiv zu entfernen, und
auf diese Weise wird auf dem Substrat ein gemusterter supraleitender Dünnfilm 20
gebildet, der eine Öffnung aufweist. Die übrigbleibende supraleitende Schicht 20
dient als Source-/Drain-Gebiete eines FET.
Das Substrat besteht aus einem Material aus der Klasse der Oxidsupraleiter, wie
ein (100)-orientiertes isolierendes Substrat aus SrTiO₃ oder ein (100)-orientiertes
isolierendes Substrat aus LaSrGaO₄.
Fig. 3B zeigt, daß auf dem Aufbau von Fig. 3A eine Schablonenschicht 30 gebildet
wird. Wie in Fig. 3B gezeigt, wird die aus PrBa₂Cu₃O7-x (0 x 7) bestehende Scha
blonenschicht 30 auf dem gemusterten supraleitenden Dünnfilm 20 abgelagert.
Der Bildungsprozeß der Schablonenschicht 30 wird bei einer Substrattemperatur
von 600°C bis 650°C und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa
durchgeführt, um die Schablonenschicht mit einer Dicke von 200 nm zu
bilden.
Anschließend wird ein Musterbildungsprozeß durchgeführt, um eine gemusterte
Schablonenschicht 30a zu bilden. Dazu wird ein bekanntes Trockenätzverfahren
durchgeführt, um lediglich einen Teil der Schablonenschicht 30 selektiv zu entfer
nen, wie in Fig. 3C gezeigt.
In dieser Ausführungsform wird ein entfernter Teil der Schablonenschicht 30 ein
erster Teil genannt und wird ein übrigbleibender Teil der Schablonenschicht 30a ein
zweiter Teil genannt.
Fig. 3D zeigt, daß auf dem Aufbau von Fig. 3C ein zweiter hochtemperatursupraleitender
Dünnfilm 40 gebildet wird, der eine Korngrenze 40c aufweist. Wie in Fig. 3D
gezeigt, wird der zweite hochtemperatursupraleitende Dünnfilm 40 auf der gemusterten
Schablonenschicht 30a aufgewachsen. Dieser Aufwachsprozeß des supraleitenden
Dünnfilms 40 wird bei einer Substrattemperatur von 750°C bis 800°C und unter
einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa durchgeführt, um den zweiten
supraleitenden Dünnfilm mit einer Dicke von 100 nm zu bilden. Infolge eines
Orientierungsunterschieds wird dann im supraleitenden Dünnfilm 40 die Korn
grenze 40c gebildet.
Im Detail wird während des Aufwachsens des zweiten supraleitenden Dünnfilms 40 ein
hochtemperatursupraleitendes Material auf dem entfernten ersten Teil der gemusterten
Schablonenschicht in der c-Achse vertikal orientiert, und gleichzeitig wird ein
hochtemperatursupraleitendes Material auf dem vorhandenen zweiten Teil der gemusterten
Schablonenschicht 30a in der c-Achse horizontal orientiert.
Daher wird während des Aufwachsens des hochtemperatursupraleitenden
Dünnfilms 40 zwischen dem vertikal zur c-Achse orientierten supraleitenden Dünn
film 40a und dem horizontal zur c-Achse orientierten supraleitenden Dünnfilm 40b
infolge des Orientierungsunterschieds dazwischen die Korngrenze 40c gebildet.
In dieser Ausführungsform besteht der hochtemperatursupraleitende Dünnfilm 40
aus YBa₂Cu₃O7-x (0 x 7).
Fig. 3E zeigt, daß auf dem hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm 40 eine
Isolierschicht 50 gebildet wird. Der Bildungsprozeß der Isolierschicht 50 wird bei
einer Substrattemperatur von 650°C bis 700°C und unter einem Sauerstoffdruck
von etwa 13 Pa durchgeführt, um die Isolierschicht mit einer Dicke
von 10 nm zu bilden. Die Isolierschicht soll verhindern, daß sich die Eigenschaften
des hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms 40 verschlechtern, wenn der supra
leitende Dünnfilm 40 der Luft ausgesetzt wird, und besteht auch aus SrTiO₃.
Fig. 3F zeigt, daß die Isolierschicht 50 selektiv entfernt wird. Um auf der freilie
genden Oberfläche des gemusterten supraleitenden Dünnfilms 40 Source-/Drain-
Elektroden aufzutragen, wird eine gemusterte Isolierschicht 50a gebildet, wie in
Fig. 3F gezeigt.
Fig. 3G zeigt, daß auf der gemusterten Isolierschicht 50a eine Gate-Isolierschicht
60 aus SrTiO₃ gebildet wird. Der Bildungsprozeß der Gate-Isolierschicht 60 wird
bei einer Substrattemperatur von 650°C bis 700°C und unter einem Sauerstoff
druck von etwa 13 Pa durchgeführt, um die Gate-Isolierschicht mit
einer Dicke von 100 nm zu bilden. Die Gate-Isolierschicht 60 ist mit 100 nm dick
genug, um zu verhindern, daß ein Tunnelstrom durch sie hindurchfließt.
Schließlich werden auf freiliegenden Oberflächen des hochtemperatursupraleiten
den Dünnfilms 40 Source-/Drain-Elektroden 70a, 70b gebildet und wird gleichzeitig
auf einem Teil der Gate-Isolierschicht 60 eine Gate-Elektrode 70c gebildet. Die
Elektroden weisen eine Dicke von 100 nm auf und bestehen aus Ag oder Au.
Da in dem gemäß dem Herstellungsverfahren der Erfindung erzeugten supraleiten
den Feldeffekttransistor eine Gate-Elektrode direkt über einer Korngrenze gebildet
ist, wie oben beschrieben und in Fig. 3H gezeigt, kann der Stromfluß zwischen der
Source- und der Drain-Elektrode durch eine über die Gate-Isolierschicht angelegte
Spannung gesteuert werden.
Claims (16)
1. Supraleitende Feldeffekteinrichtung mit einem Korngrenzenkanal, welche folgende
Teile enthält:
ein Oxidkristallsubstrat (10);
erste hochtemperatursupraleitende Dünnfilme (20), die auf dem Substrat elektrisch voneinander getrennt angeordnet sind, wobei zwischen den Dünnfilmen ein Teil der Oberfläche des Substrats freiliegt und jeder der ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilme als Source/Drain dient;
eine Schablonenschicht (30), die auf einem der ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilme und einem Teil der freiliegenden Oberfläche des Substrats gebildet ist;
einen zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm (40), der die Source/Drain-Bereiche miteinander verbindet und der einen ersten, in der c-Achse vertikal orientierten Teil (40a), in dem die Schablonenschicht nicht existiert, einen zweiten, in der c-Achse horizontal orientierten Teil (40b), in dem die Schablonenschicht existiert, und eine Korngrenze (40c) aufweist, die zwischen dem ersten und dem zweiten Teil gebildet ist;
eine Gate-Isolierschicht (60), die auf dem zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm gebildet ist;
eine Gate-Elektrode (70c), die auf der Gate-Isolierschicht gebildet ist; und
Source- und Drain-Elektroden (70a, 70b), die auf freiliegenden Oberflächen des zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms über den beiden ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilmen gebildet sind.
ein Oxidkristallsubstrat (10);
erste hochtemperatursupraleitende Dünnfilme (20), die auf dem Substrat elektrisch voneinander getrennt angeordnet sind, wobei zwischen den Dünnfilmen ein Teil der Oberfläche des Substrats freiliegt und jeder der ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilme als Source/Drain dient;
eine Schablonenschicht (30), die auf einem der ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilme und einem Teil der freiliegenden Oberfläche des Substrats gebildet ist;
einen zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm (40), der die Source/Drain-Bereiche miteinander verbindet und der einen ersten, in der c-Achse vertikal orientierten Teil (40a), in dem die Schablonenschicht nicht existiert, einen zweiten, in der c-Achse horizontal orientierten Teil (40b), in dem die Schablonenschicht existiert, und eine Korngrenze (40c) aufweist, die zwischen dem ersten und dem zweiten Teil gebildet ist;
eine Gate-Isolierschicht (60), die auf dem zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm gebildet ist;
eine Gate-Elektrode (70c), die auf der Gate-Isolierschicht gebildet ist; und
Source- und Drain-Elektroden (70a, 70b), die auf freiliegenden Oberflächen des zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms über den beiden ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilmen gebildet sind.
2. Supraleitende Feldeffekteinrichtung mit einem Korngrenzenkanal nach Anspruch
1, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Isolierschicht (50) aufweist, die zwischen
dem zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm (40) und der Gate-Isolierschicht
(60) angeordnet ist.
3. Verfahren zur Herstellung einer supraleitenden Feldeffekteinrichtung nach Anspruch
2, welches folgende Schritte umfaßt:
Vorbereiten eines Oxidkristallsubstrats (10);
Ablagern eines ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms (20) auf einer Hauptoberfläche des Oxidkristallsubstrats;
Versehen des ersten supraleitenden Dünnfilms mit einem Muster, um erste gemusterte supraleitende Dünnfilme zu bilden, die auf dem Substrat elektrisch voneinander getrennt angeordnet sind und als Source/Drain dienen;
Ablagern einer Schablonenschicht (30) darauf bei einer ersten Temperatur;
selektives Rückätzen der Schablonenschicht, um eine gemusterte Schablonenschicht zu bilden, die einen freiliegenden Teil, in dem die Schablonenschicht entfernt ist, und einen Aufwachsteil (30a) aufweist, in dem die Schablonenschicht abgelagert ist;
Aufwachsen eines zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms (40), der die Source/Drain-Bereiche miteinander verbindet und der einen ersten, in der c-Achse vertikal orientierten Teil (40a), in dem die Schablonenschicht nicht existiert, einen zweiten, in der c-Achse horizontal orientierten Teil (40b), in dem die Schablonenschicht existiert, und eine Korngrenze (40c) aufweist, die zwischen dem ersten und zweiten Teil gebildet ist;
Ablagern einer Isolierschicht (50) auf dem zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm, um den zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm vor einer Verschlechterung seiner Eigenschaften in der Luft zu schützen;
selektives Rückätzen der Isolierschicht, um eine gemusterte Isolierschicht (50a) zu bilden, die einen über der Öffnung gebildeten abgelagerten Teil und über dem gemusterten supraleitenden Dünnfilm gebildete geätzte Teile aufweist;
Bilden einer Gate-Isolierschicht (60) auf der gemusterten Isolierschicht; und
Auftragen von Metallelektroden darauf, wobei auf den geätzten Teilen Source- bzw. Drain-Elektroden (70a, 70b) gebildet werden und auf dem abgelagerten Teil der Gate-Isolierschicht direkt über der Korngrenze eine Gate-Elektrode (70c) gebildet wird.
Vorbereiten eines Oxidkristallsubstrats (10);
Ablagern eines ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms (20) auf einer Hauptoberfläche des Oxidkristallsubstrats;
Versehen des ersten supraleitenden Dünnfilms mit einem Muster, um erste gemusterte supraleitende Dünnfilme zu bilden, die auf dem Substrat elektrisch voneinander getrennt angeordnet sind und als Source/Drain dienen;
Ablagern einer Schablonenschicht (30) darauf bei einer ersten Temperatur;
selektives Rückätzen der Schablonenschicht, um eine gemusterte Schablonenschicht zu bilden, die einen freiliegenden Teil, in dem die Schablonenschicht entfernt ist, und einen Aufwachsteil (30a) aufweist, in dem die Schablonenschicht abgelagert ist;
Aufwachsen eines zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms (40), der die Source/Drain-Bereiche miteinander verbindet und der einen ersten, in der c-Achse vertikal orientierten Teil (40a), in dem die Schablonenschicht nicht existiert, einen zweiten, in der c-Achse horizontal orientierten Teil (40b), in dem die Schablonenschicht existiert, und eine Korngrenze (40c) aufweist, die zwischen dem ersten und zweiten Teil gebildet ist;
Ablagern einer Isolierschicht (50) auf dem zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm, um den zweiten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilm vor einer Verschlechterung seiner Eigenschaften in der Luft zu schützen;
selektives Rückätzen der Isolierschicht, um eine gemusterte Isolierschicht (50a) zu bilden, die einen über der Öffnung gebildeten abgelagerten Teil und über dem gemusterten supraleitenden Dünnfilm gebildete geätzte Teile aufweist;
Bilden einer Gate-Isolierschicht (60) auf der gemusterten Isolierschicht; und
Auftragen von Metallelektroden darauf, wobei auf den geätzten Teilen Source- bzw. Drain-Elektroden (70a, 70b) gebildet werden und auf dem abgelagerten Teil der Gate-Isolierschicht direkt über der Korngrenze eine Gate-Elektrode (70c) gebildet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Oxidkristallsubstrat
aus einem Material aus der Klasse der Oxidsupraleiter besteht.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat ein
(100)-orientiertes isolierendes Substrat aus SrTiO₃ oder ein (100)-orientiertes isolierendes
Substrat aus LaSrGaO₄ ist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Ablagern des ersten hochtemperatursupraleitenden Dünnfilms bei einer Substrattemperatur
von 750°C bis 800°C und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa
durchgeführt wird, und daß sodann die Schablonenschicht mit einer Dicke von 100 nm
gebildet wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die
Schablonenschicht aus PrBa₂Cu₃O7-x (0 x 7) besteht.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das
Ablagern der Schablonenschicht bei einer Substrattemperatur von 600°C bis 650°C
und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa durchgeführt wird, um die
Schablonenschicht mit einer Dicke von 200 nm zu bilden.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das
Aufwachsen des zweiten supraleitenden Dünnfilms bei einer Substrattemperatur
von 750°C bis 800°C und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa durchgeführt
wird, um den zweiten supraleitenden Dünnfilm mit einer Dicke von 100 nm zu
bilden.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß
der zweite supraleitende Dünnfilm aus YBa₂Cu₃O7-x (0 × 7) besteht.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß
das Ablagern der Isolierschicht bei einer Substrattemperatur von 650°C bis 700°C
und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa durchgeführt wird, um die Isolierschicht
mit einer Dicke von 10 nm zu bilden.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß
die Isolierschicht aus SrTiO₃ besteht.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ablagern der Gate-Isolierschicht bei einer Substrattemperatur von 650°C
bis 700°C und unter einem Sauerstoffdruck von etwa 13 Pa durchgeführt wird, um
die Gate-Isolierschicht mit einer Dicke von 100 nm zu bilden.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß
die Gate-Isolierschicht aus SrTiO₃ besteht.
15. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß
jede der Metallelektroden eine Dicke von 100 nm aufweist und aus Ag oder Au
besteht.
16. Verfahren nach Anspruch 6, bei dem der erste hochtemperatursupraleitende
Dünnfilm aus YBa₂Cu₃O7-x besteht.
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