DE69124697T2 - Josephson-Einrichtung und Prozess zu deren Herstellung - Google Patents

Josephson-Einrichtung und Prozess zu deren Herstellung

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Description

  • Die Erfindung betrifft ein Supraleitungsbauteil mit Josephsonübergang, das bei einer ersten Ausführungsform ein Substrat mit stufenförmigem Oberflächenbereich und eine auf dem Substrat mit dem Stufenbereich ausgebildete supraleitende Schicht aufweist, die über ein Dünnfilmgebiet verfügt, das einen Josephsonübergang bildet.
  • Die Erfindung betrifft auch ein Supraleitungsbauteil vom Typ mit Josephsonübergang, mit, bei einer zweiten Ausführungsform, einem Substrat mit einem vertieften Kanal mit Seitenwänden, wobei der Boden des Kanals parallel zur Oberfläche des Substrats verläuft, und einer Schicht, die aus supraleitendem Material entlang einer Seite mindestens einer der Seitenwände am Boden des vertieften Kanals ausgebildet ist.
  • Supraleitungsbauteile mit Josephsonübergang gemäß der ersten und zweiten Ausführungsform sind im Dokument EP-A-0 291 050 offenbart. Im allgemeinen kann gesagt werden, dass ein Supraleitungsbauteil mit Quanteninterferenz mit einem supraleitenden Ring, der mit einem oder zwei Josephsonübergängen koppelt, zum Messen des vom Herz, dem Auge, dem Gehirn oder einem ähnlichen Organismus eines menschlichen Körpers erzeugten Magnetfelds verwendet wird. Ein derartiges Bauteil wird als Supraleitungsbauteil mit Quanteninterferenz oder als SQUID bezeichnet.
  • Ein SQUID dient als Sensor zum Messen eines so extrem schwachen Magnetfelds, wie es von Organismen erzeugt wird. Jedoch wird die Herstellung eines Bauteils mit Josephsonübergang unter Verwendung einer Feinverarbeitungstechnik ausgeführt, und das Funktionsvermögen als Sensor hängt unmittelbar von Fehlern der Form des Bauteils nach der Verarbeitung ab. Ferner ist das zu verwendende Supraleitungsmaterial ein Material, das im Gebrauch im Verlauf der Zeit oxidiert wird. Wenn das verwendete Supraleitungsmaterial oxidiert wird, beeinfluss dies das Funktionsvermögen als Sensor so stark wie eine Verformung des Josephsonübergangs. Daher ist es schwierig, das Anfangsfunktionsvermögens des Bauteils, wenn es hergestellt wird, über die Zeit aufrechtzuerhalten.
  • Herkömmlicherweise wird ein Oberflächenbereich des Josephsonübergangs vorab oxidiert, um den Josephsonübergang gegen die Atmosphäre zu schützen, wodurch ein Oxidfilm auf dem Oberflächenbereich ausgebildet wird. Wenn jedoch ein Oxid auf dem Oberflächenbereich erzeugt wird, diffundiert Sauerstoff fortschreitend im Verlauf der Zeit in eine Dünnfilmschicht aus Supraleitungsmaterial, z. B. aus Nb. Im Ergebnis existiert das Problem, dass sich die Eigenschaften des Bauteils auf Grund der verringerten Dicke des Nb- Dünnfilms ändern.
  • Es ist bereits bekannt, den Oberflächenbereich mit Kunstharzmaterial zu bedecken. Bei diesen bekannten Techniken unterscheidet sich der Wärmeexpansionskoeffizient des Kunstharzmaterials stark von dem des Supraleitungsmaterials. Demgemäß werden im Kunstharzmaterial, wenn es thermischer Hysterese von der Temperatur flüssigen Heliums von 4,2 K bis zur gewöhnlichen Temperatur unterworfen wird, winzige Risse erzeugt, wodurch das SQUID beeinträchtigt wird.
  • Um das vorstehende Problem zu überwinden und um das SQUID gegen die oxidierende Atmosphäre zu isolieren, kann daran gedacht werden, das SQUID in einer Atmosphäre aus Inertgas, wie N&sub2;, aufzubewahren. Jedoch ist dies nicht praxisgerecht, da es schwierig ist, Lecks zu verhindern.
  • Ferner ist es bei existierenden SQUIDs schwierig, einen gleichmäßigen und übermäflig dünnen Film von ungefähr 100 bis 200 Å herzustellen, und zwar angesichts der aktuellen Feinverarbeitungstechnik. Darüber hinaus ist es bei existierenden SQUIDs extrem schwierig, sie mit winziger Länge und Breite genau und zufriedenstellender Reproduzierbarkeit bei einem Verarbeitungsvorgang herzustellen, der die Größe und Form des Übergangs bestimmt. Daher ist die Fehlerrate bei der Herstellung von SQUIDs extrem beeinträchtigend.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein hochempfindliches Josephsonbauteil zu schaffen, das leicht mit hoher Genauigkeit hergestellt werden kann. Es ist eine andere Aufgabe der Erfindung, ein Josephsonbauteil zu schaffen, bei dem die Eigenschaften eines Josephsonübergangs dadurch verbessert sind, dass Oxidation und Alterungsbeeinträchtigung supraleitender Schichten zuverlässig verhindert sind.
  • Die Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, dass bei der oben genannten ersten Ausführungsform das Supraleitungsbauteil mit Josephsonübergang durch eine Supraleitungsschicht gekennzeichnet ist, die folgendes aufweist: eine auf dem Substrat ausgebildete erste supraleitende Dünnfilmschicht, eine zweite supraleitende Dünnfilmschicht, die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik so hergestellt wurde, dass sie eine überhängende Filmkante aufweist, die die erste supraleitende Dünnfilmschicht in einem Gebiet neben dem gestuften Bereich nicht bedeckt, und eine dritte supraleitende Dünnfilmschicht, die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik von der entgegengesetzten Seite her so ausgebildet wurde, dass sie die erste supraleitende Dünnfilmschicht im Gebiet neben dem stufenförmigen Bereich nicht bedeckt, wobei die dritte supraleitende Dünnfilmschicht ferner auf der zweiten supraleitenden Dünnfilmschicht und der Seitenwand des stufenförmigen Bereichs ausgebildet ist und sie dünner als die zweite supraleitende Dünnfilmschicht und dicker als die erste supraleitende Dünnfilmschicht ist, wobei die Seitenwand der dritten supraleitenden Filmschicht näher am stufenförmigen Bereich liegt, wo die Seitenwand der dritten supraleitenden Dünnfilmschicht näher am Substrat liegt, und wobei das Substrat auf dem Dünnfilmgebiet und dem dazu benachbarten Gebiet eine Deckschicht aufweist, die aus einem normalleitendem Metall oder einem Halbleitermaterial besteht.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform ist eine aus einem normalleitenden Metau bestehende Schicht zwischen dem aus einem Halbleitermaterial bestehenden Substrat und der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht ausgebildet. Das Supraleitungsmaterial ist bevorzugt Niob.
  • Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird ferner dadurch gelöst, dass bei der oben angegebenen zweiten Ausführungsform das Supraleitungsbauteil vom Typ mit Josephsonübergang dadurch gekennzeichnet ist, dass mindestens einer der Seitenwände rechtwinklig zu einer Oberfläche des Substrats verläuft und die supraleitende Schicht folgendes aufweist: eine erste supraleitende Dünnfilmschicht, die auf der Bodenfläche des vertieften Kanals ausgebildet ist, eine zweite supraleitende Dünnfilmschicht, die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik so hergestellt wurde, dass sie eine überhängende Filmkante aufweist, die die erste supraleitende Dünnfilmschicht in einem Gebiet neben den Seitenwänden nicht bedeckt, und eine dritte supraleitende Dünnfilm schicht, die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik von der entgegengesetzten Seite her so ausgebildet wurde, dass sie die erste supraleitende Dünnfilmschicht im genannten Gebiet neben den Seitenwänden nicht bedeckt, wobei diese dritte supraleitende Dünnfilmschicht ferner auf der zweiten supraleitenden Dünnfilmschicht und einer Seitenwand des vertieften Kanals ausgebildet ist und sie dünner als die zweite supraleitende Dünnfilmschicht und dicker als die erste supraleitende Dünnfilmschicht ist, wobei die Seitenwände der dritten supraleitenden Dünnfilmschicht an der Seite der Seitenwand des vertieften Kanals, die näher an der entgegengesetzten Seitenwand des vertieften Kanals liegt, wo die Seitenwand der dritten supraleitenden Dünnfilmschicht näher am Boden des vertieften Kanals liegt.
  • Auch bei dieser Ausführungsfor ist das Supraleitungsmaterial bevorzugt Niob.
  • Es wird darauf hingewiesen, dass eine Schrägabscheidungstechnik bei der Herstellung eines Supraleitungsbauteils mit Josephsonübergang für sich aus dem Dokument US-A-4 454 522 bekannt ist.
  • Gemäß der Erfindung, ist das Dünnfilmgebiet, das aus auf dem Substrat ausgebildetem Supraleitungsmaterial besteht, z. B. ein Teil des Josephsonübergangs, und die aus normalleitendem Metall oder einem Halbleiter bestehende Deckschicht ist auf dem Dünnfilmgebiet und dem diesem benachbarten Gebiet ausgebildet. Dies ermöglicht es, das Dünnfilmgebiet gegen die oxidierende Atmosphäre zu isolieren und dadurch eine Oxidation des Dünnfilmgebiets zu verhindern. Außerdem weist die Deckschicht keine Beeinträchtigung, wie Risse auf, selbst wenn sie thermischer Hysterese von der sehr niedrigen Temperatur flüssigen Heliums bis zur gewöhnlichen Temperatur unterworden wird. Demgemäß kann das Dünnfilmgebiet für lange Zeit geschützt werden. Das die Deckschicht normalleitende Metall ist z. B. Cr oder Ta. Der die Deckschicht bildende Halbleiter ist z. B. Si.
  • Ferner ist, gemäß der Erfindung, die aus normalleitendem Material bestehende Schicht auf dem Substrat ausgebildet, und das aus Supraleitungsmaterial bestehende Dünnfilmgebiet ist auf der Schicht aus normalleitendem Material ausgebildet, wodurch ein Josephsonübergang erhalten ist. Demgemäß ist das Dünnfilmgebiet auf der reinen Schicht ausgebildet, wodurch die Eigenschaften des Josephsoneffekts zuverlässig erhalten werden. Ferner ist es möglich, da die tatsächliche Dicke des Dünnfilmgebiets auf Grund des Annäherungseffekts kleiner gemacht werden kann, eine Schicht zu erzeugen, die aus relativ dickem Supraleitungsmaterial besteht. Daher kann ein derartiger aus Supraleitungsmaterial bestehender Dünnfilm leicht hergestellt werden.
  • Ferner ist, gemäß der Erfindung, die aus normalleitendem Material bestehende Schicht weiterhin auf dem Josephsonübergang ausgebildet, wodurch der Josephsonübergang gegen die Außenatmosphäre geschützt werden kann. Außerdem kann die tatsächliche Dicke des Josephsonübergangs auf Grund des Annäherungseffekts so eingestellt werden, dass sie kleiner ist.
  • Das für die auf dem Substrat ausgebildete Schicht verwendete normalleitende Material und das für die auf dem Josephsonübergang ausgebildete Schicht verwendete Supraleitungsmaterial kann z. B. Cr oder Ta sein, oder es kann ein Supraleitungsmaterial mit niedrigerer kritischer Temperatur als der des den Josephsonübergang bildenden Supraleitungsmaterials sein. Das Supraleitungsmaterial mit niedrigerer kritischer Temperatur als der des Supraleitungsmaterials für den Josephsonübergang ist ebenfalls in einem Konzept hinsichtlich des normalleitenden Materials enthalten.
  • Darüber hinaus ist, gemäß der Erfindung, der vertiefte Kanal im Substrat z. B. unter Verwendung einer Trockenätztechnik ausgebildet, der Boden des vertieften Kanals ist rein und auf dem Boden ist ein aus Supraleitungsmaterial bestehendes Dünnfilmgebiet ausgebildet, wodurch der Josephsonübergang erhalten ist.
  • Ferner wird, gemäß der Erfindung, das den Josephsonübergang bildende Dünnfilmgebiet dadurch hergestellt, dass das Supraleitungsmaterial aus schrägen Richtungen unter Verwendung entgegengesetzter Seitenwände des vertieften Kanals abgeschieden wird, wobei der bereits ganz am Boden des vertieften Kanals ausgebildete Dünnfilm teilweise freigelegt wird, wodurch das Dünnfilmgebiet erhalten wird. Auf diese Weise kann das den Josephsonübergang bildende Dünnfilmgebiet am reinen Boden des vertieften Kanals hergestellt werden.
  • Auch wird, gemäß der Erfindung, eine aus normalleitendem Metall oder einem Halbleiter bestehende Deckschicht auf dem Dünnfilmgebiet ausgebildet, das aus dem auf dem Substrat und einem zugehörigen, benachbarten Gebiet ausgebildeten Supraleitungsmaterial besteht. Dies ermöglicht es, das Dünnfilmgebiet gegen Oxidation zu schützen. Außerdem wird die Deckschicht im Verlauf der Zeit selbst dann nicht beeinträchtigt, wenn sie wiederholt thermischer Hysterese von sehr niedriger Temperatur bis zur gewöhnlichen Temperatur unterworfen wird. Auf diese Weise kann ein Josephsonbauteil erhalten werden, dessen Eigenschaften sich über lange Zeit nicht ändern.
  • Ferner kann, gemäß der Erfindung, auf Grund des Annäherungseffekts der aus normalleitendem Material bestehenden Schicht, die auf dem Substrat ausgebildet ist, und der aus normalleitendem Material bestehenden Schicht, die auf dem Josephsonübergang ausgebildet ist, die tatsächliche Dicke des Josephsonübergangs kleiner gemacht werden. Dies macht die Eigenschaften des Josephsoneffekts zufriedenstellend, wodurch es möglich ist, dass der Josephsonübergang höhere Empfindlichkeit aufweist. Ferner kann die Herstellung relativ leicht ausgeführt werden, da das den Josephsonübergang bildende Dünnfilmgebiet relativ dick sein kann.
  • Darüber hinaus wird, gemäß der Erfindung, der vertiefte Kanal im Substrat hergestellt und das aus dem Supraleitungsmaterial bestehende Dünnfilmgebiet wird am Boden des vertieften Kanals hergestellt, wodurch der Josephsonübergang erhalten wird. Demgemäß wird das Dünnfilmgebiet am reinen Boden des vertieften Kanals hergestellt. Daher kann ein Josephsonbauteil mit hervorragenden Eigenschaften des Josephsoneffekts hergestellt werden.
  • Da der vertiefte Kanal im Substrat hergestellt wird und der Dünnfilm teilweise freigelegt wird, um das den Josephsonübergang bildende Dünnfilmgebiet durch Ausführen einer Schrägabscheidung unter Verwendung der entgegengesetzten Seitenwände des vertieften Kanals auszuführen, kann der Herstellprozess gemäß der Erfindung vereinfacht sein und der gesamte Prozess kann im selben Vakuum ausgeführt werden. Dies bewirkt, dass die Herstellung des Josephsonbauteils noch einfacher ausgeführt werden kann und eine Verunreinigung der Oberfläche des Substrats einschließlich des Bodens des vertieften Kanals verhindert werden kann.
  • KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • Andere und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden detaillierten Beschreibung in Verbindung mit den Zeichnungen deutlicher, in denen:
  • Fig. 1 eine Schnittansicht eines ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung ist;
  • Fig. 2(1) bis 2(6) Schnittansichten sind, die einen Herstellprozess für das in Fig. 1 dargestellte erste Ausführungsbeispiel veranschaulichen;
  • Fig. 3 ein Kurvenbild ist, das die Temperaturabhängigkeit des Widerstands von Si zeigt, das eine Deckschicht 9 bildet;
  • Fig. 4 eine Schnittansicht einer Modifizierung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung ist;
  • Fig. 5(1) bis 5(8) Schnittansichten sind, die einen Herstellprozess für das in Fig. 4 dargestellteAusführungsbeispiel veranschaulichen;
  • Fig. 6 ein Kurvenbild ist, das die I-V-Charakteristik eines supraleitenden Quanteninterferenzbauteils zeigt;
  • Fig. 7 ein Kurvenbild ist, das die Beziehung zwischen der Dicke dli eines Josephsonbereichs 14a und einem Strom I1 zeigt, wobei es sich um ein vom Erfinder des Anmeldegegenstands erhaltenes Versuchsergebnis handelt;
  • Fig. 8 ein Kurvenbild ist, das die I-V-Charakteristik für den Fall zeigt, dass die Dicken einer ersten, zweiten und fünften Schicht 11, 14, 18, die dlo, dli bzw. dis sind, jeweils auf 200 Å eingestellt sind, wobei es sich um ein vom Erfinder des vorliegenden Anmeldegegenstands erhaltenes Versuchsergebnis handelt;
  • Fig. 9 eine Schnittansicht eines supraleitenden Quanteninterferenzbauteils gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist;
  • Fig. 10(1) bis 10(5) Schnittansichten sind, die einen Herstellprozess für das in Fig. 9 dargestellte zweite Ausführungsbeispiel veranschaulichen; und
  • Fig. 11 eine Schnittansicht ist, die ein bekanntes supraleitendes Quanteninterferenzbauteil zeigt.
  • DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSBEISPIELE
  • Nun werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen bevorzugte
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.
  • [Ausführungsbeispiel 1]
  • Fig. 1 ist eine Schnittansicht, die teilweise ein supraleitendes Quanteninterferenzbauteil mit Josephsonübergang gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt, und die Fig. 2(1) bis 2(6) sind Schnittansichten, die einen Hersteliprozess für das SQUID veranschaulichen. Gemäß diesen Zeichnungen besteht ein Substrat 1 aus Quarz, Saphir, Si, das ein Halbleiter ist, oder einem ähnlichen Material. Eine erste Schicht 2 in Form eines Dünnfilms wird durch Abscheiden oder eine Sputtertechnik auf der gesamten Oberfläche des Substrats 1 hergestellt, wie es in Fig. 2(1) dargestellt ist. Material für die erste Dünnfilmschicht 2 kann z. B. Nb sein, das ein Supraleitungsmaterial ist, oder Cr oder Ta, die normalleitende Materialien sind, oder es kann ein unmetallisches Material sein. Die Dicke d11 der ersten Dünnfilmschicht 2 beträgt z. B. 100 bis 200 Å (1 Å = 0,1 nm).
  • Von der ersten Dünnfilmschicht 2 wird ein Bereich selektiv unter Verwendung eines Ätzvorgangs oder dergleichen so entfernt, dass eine lange und schmale Basis 2a in Form einer Stufe hergestellt werden kann, wie es in Fig. 2(2) dargestellt ist. Fig. 2(3) ist eine Draufsicht, die das Substrat 1 zeigt, auf dem die Basis 2a ausgebildet ist. Die Länge L1 der Basis 2a beträgt z. B. 1 bis 5 µm.
  • Danach wird, wie es in Fig. 2(4) dargestellt ist, Supraleitungsmaterial wie Nb aus der Richtung 3 rechtwinklig zur Oberfläche des Substrats 1 abgeschieden, wodurch auf den Oberflächen des Substrats 1 und der Basis 2a eine zweite Schicht 4 hergestellt wird. Die Dicke d2 der zweiten Schicht 4 beträgt z. B. 80 bis 200 Å, vorzugsweise 80 bis 150 Å und bevorzugter 100 Å.
  • Danach wird, wie es in Fig. 2(5) dargestellt ist, Supraleitungsmaterial Nb aus der Richtung eines Pfeils 6 abgeschieden, wodurch eine dritte Schicht 5 hergestellt wird. Die Dicke d3 der dritten Schicht 5 beträgt z. B. 1000 Å. Die Abscheidungsrichtung 6 bildet einen Winkel ei in Bezug auf die Oberfläche des Substrats 1. Der Winkel Θ1 liegt z. B. zwischen 25 und 70 und vorzugsweise zwischen 25 und 50º, und Teilchen von Supraleitungsmaterial werden von der Basis 2a geliefert.
  • Anschließend wird, wie es in Fig. 2(6) dargestellt ist, Supraleitungsmaterial Nb aus der Richtung eines Pfeils 7 auf der dritten Schicht 5 abgeschieden, wodurch eine vierte Schicht 8 hergestellt wird. Die Dicke d4 der vierten Schicht 8 beträgt z. B. 500 Å, und die Summe der Dicken d3 und d4 beträgt z. B. 200 bis 2000 Å. Auf diese Weise wird ein Dünnfilmgebiet 4a hergestellt, das weder durch die dritte Schicht 5 noch die vierte Schicht 8 bedeckt ist. Der Josephsonübergang ist auf dem Dünnfilmgebiet 4a hergestellt.
  • Im letzten Stadium wird auf der vierten Schicht 8 und dem Dünnfilmgebiet 4a eine aus leitendem oder haibleitendem Material bestehende Deckschicht 9 unter Verwendung einer Sputtertechnik hergestellt, wie in Fig. 1 dargestellt. Das die Deckschicht 9 bildende leitende Material ist z. B. ein metallisches Material wie Cr oder Ta. Andererseits ist das die Deckschicht 9 bildende halbleitende Material z. B. Si. Insbesondere ist es bevorzugt, dass die Deckschicht 9 aus Si besteht, da die Temperaturabhängigkeit des Widerstands von Si eine solche Charakteristik aufweist, dass der elektrische Widerstand bei sehr niedrigen Temperaturen praktisch unendlich wird, wie es in Fig. 3 dargestellt ist.
  • Wie es in den Fig. 2(5), 2(6) dargestellt ist, werden die dritte und die vierte Schicht 5, 8 unter Verwendung sozusagen einer Schrägabscheidungstechnik hergestellt, und auch das Dünnfilmgebiet 4a, auf dem der Josephsonübergang ausgebildet ist. Danach wird die Deckschicht 9 hergestellt, wodurch das Dünnfilmgebiet 4a und die dritte und vierte Schicht 5, 8 durch diese Deckschicht 9 gegen die Außenatmosphäre isoliert werden. Das die Deckschicht bildende leitende oder halbleitende Material hat einen Wärmeausdehnungskoeffizient, der dem der zweiten, dritten und vierten Schicht 4, 5, 8 ähnlich ist. Demgemäß besteht selbst dann, wenn das SQUID wiederholt thermischer Hysterese von der sehr niedrigen Temperatur z. B. flüssigen Heliums bis zur normalen Temperatur unterworfen wird, keine Wahrscheinlichkeit, dass winzige Risse in der Deckschicht 9 hervorgerufen werden.
  • Beim vorstehenden Ausführungsbeispiel wird das Dünnfilmgebiet 4a unter Verwendung der Schrägabscheidungstechnik hergestellt.
  • Gemäß einem vom Erfinder dieses Anmeldegegenstands ausgeführten Versuch wurde klargestellt, dass die Eigenschaften des Josephsoneffekts über eine lange Periode aufrechterhalten werden können, wenn die Dicke d2 der zweiten Schicht 4 auf 80 A eingestellt wird, die Summe aus den Dicken d3 und d4 der dritten und vierten Schicht 5, 8 in der Nähe des Dünnfilmgebiets 4a mit dem darauf ausgebildeten Josephsonübergang auf 200 bis 2000 Å eingestellt wird und die Dicke d5 der aus Cr, das ein normalleitendes Material bildet, bestehenden Deckschicht 9 auf 100 Å eingestellt wird. Demgegenüber zeigt ein Vergleichsbeispiel, bei dem die Deckschicht 9 aus Nioboxid besteht, dessen Dicke auf 100 Å eingestellt ist, eine Beibehaltungsperiode für die Eigenschaften des Josephsoneffekts, die kürzer als die bei der Erfindung ist.
  • Fig. 4 ist eine teilgeschnittene Ansicht eines supraleitenden Quanteninter ferenzbauteils gemäß einer Modifizierung des ersten Ausführungsbeispiels der Erfindung, und die Fig. 5(1) bis 5(8) sind Schnittansichten, die einen Hersteliprozess für das SQUID veranschaulichen. Ein in Fig. 5(1) dargestelltes Substrat 1 besteht aus Quarz, Saphir, einem Halbleiter wie Si, ähnlich wie das beim ersten Ausführungsbeispiel dargestellte Substrat 1. Eine aus einem normalleitendem Material bestehende Schicht 11 wird auf dem Substrat 1 hergestellt. Das die erste Schicht 1 bildende normalleitende Material kann Cr oder Ta sein. Alternativ kann die erste Schicht 11 aus einem Supraleitungsmaterial, wie Tb, mit niedriger kritischer Temperatur, unter der kritischen Temperatur einer zweiten Schicht 14, die einen Josephsonübergang 14a bildet, bestehen; mit einem nachfolgend zu beschreibenden Dünnfilmgebiet. Die Dicke d10 der ersten Schicht 11 beträgt z. B. 100 bis 200 Å.
  • Anschließend wird eine Dünnschicht 12 vollständig auf der ersten Schicht 11 hergestellt, wie in Fig. 5(2) dargestellt. Die Dünnschicht 12 kann aus normalleitendem Material bestehen, z. B. einem metallischen Material wie Cr oder Ta. Alternativ kann die Dünnschicht 12 aus einem nichtmetallischen Material oder einem Supraleitungsmaterial wie Nb bestehen. Die Dicke d11 der Dünnschicht 12 beträgt z. B. 100 bis 200 Å. Nach der Herstellung der Dünnschicht 12 wird die erste Schicht 11 unter Verwendung eines Ätzvorgangs oder dergleichen zu einer langen und schmalen Stufe bearbeitet, wodurch eine Basis 12a hergestellt wird, wie es in Fig. 5(3) dargestellt ist. Fig. 5(4) ist eine Draufsicht, die das Substrat 1 zeigt, auf dem die Basis 12a ausgebildet ist. Die Länge L1 der Basis 12a beträgt z. B. 1 bis 5 µm.
  • Danach wird, wie es in Fig. 5(5) dargestellt ist, eine zweite Schicht 14 durch Abscheidung in Richtung eines Pfeils 13 hergestellt. Die Pfeilrichtung 13 verläuft rechtwinklig zur Oberfläche des Substrats 1, d.h. der ersten Schicht 11. Die zweite Schicht 14 besteht aus Supraleitungsmaterial, z. B. Nb. Die Dicke d12 der zweiten Schicht 14 beträgt z. B. 300 bis 500 Å und kann relativ groß sein.
  • Anschließend wird, wie es in Fig. 5(6) dargestellt ist, eine dritte Schicht 15 durch Abscheidung aus der Richtung eines Pfeils 16 hergestellt. Die dritte Schicht 15 besteht aus Supraleitungsmaterial Nb. Ein Winkel Θ11 zwischen der Pfeilrichtung 16 und der Oberfläche der zweiten Schicht 14 beträgt z. B. zwischen 25 und 70º, vorzugsweise zwischen 25 und 50º. Die Dicke d13 der dritten Schicht 15 beträgt z. B. 1000 Å.
  • Wie es in Fig. 5(7) dargestellt ist, wird eine vierte Schicht 18 durch Abscheidung aus der Richtung eines Pfeils 17 hergestellt. Die vierte Schicht 18 besteht aus dem Supraleitungsmaterial Nb und ihre Dicke d14 beträgt z. B. 500 Å. Die Summe der Dicken d13 und d14 ist zu 200 bis 2000 Å ausgewählt. Ein Winkel Θ12 zwischen der Pfeilrichtung 17 und der Oberfläche der zweiten Schicht 14 beträgt zwischen 25 und 70º, bevorzugt zwischen 25 und 50º. Auf diese Weise werden, wie es in den Fig. 5(6) und 5(7) dargestellt ist, die dritte und vierte Schicht 15, 18 durch sozusagen eines Schrägabscheidungstechnik aus den Richtungen 16, 17 aus entgegengesetzten Seiten hergestellt, wodurch die zweite Schicht 14 teilweise frei liegt und dabei ein Dünnfilmgebiet 14a bildet. Infolgedessen kann ein Josephsonübergang erhalten werden.
  • Im letzten Stadium wird, wie es in Fig. 5(8) dargestellt ist, eine fünfte Schicht 19 ganz auf den Oberflächen des Josephsonübergangs 14a, der dritten und der vierten Schicht 15, 18 unter Verwendung einer Sputtertechnik hergestellt. Die Dicke dis der fünften Schicht 19 beträgt z. B. 100 bis 200 Å, und sie besteht aus einem ähnlichen Material wie die erste Schicht 11. Genauer gesagt, besteht die fünfte Schicht 19 aus Cr, Ta oder einem anderen normalleitenden Material, oder aus einem Supraleitungsmaterial wie Pd mit einer niedrigen kritischen Temperatur unter der kritischen Temperatur des die zweite Schicht 14 bildenden Supraleitungsmaterials. Auf diese Weise kann die in Fig. 5(8) dargestellte Konfiguration, d.h. die in Fig. 4 dargestellte Konfiguration, erhalten werden.
  • Durch Ausführen der Schrägabscheidung aus den zwei Richtungen 16, 17, wie in Fig. 5(6) bzw. 5(7) dargestellt, ist es ermöglicht, den Josephsonübergang 14a mit hoher Genauigkeit herzustellen, so dass eine Breite W1 (siehe Fig. 5(7)) auf z. B. 1 pm eingestellt werden kann. Ferner kann, wie es in den Fig. 5(3) und 5(4) dargestellt ist, ein Josephsonübergang 14a mit einer Länge, die der Länge L2 der Basis 12a entspricht, mit hoher Genauigkeit hergestellt werden. Auf dieses Weise kann der Josephsonübergang 14a dadurch hergestellt werden, dass seine Breite W1 und seine Länge L2 bei einem einfachen Herstellprozess mit hoher Genauigkeit kontrolliert werden. Ferner kann die Breite W1 des Josephsonübergangs 14a durch Ändern der Winkel Θ11, Θ12 der Pfeilrichtungen 16, 17 in bezug auf die Oberfläche der zweiten Schicht 14 bei einer Schrägabscheidungstechnik auf einen gewünschten Wert eingestellt werden. Genauer gesagt, können bei der Schrägabscheidungstechnik die durch die Pfeilrichtungen 16, 17 gebildeten Winkel Θ11, Θ12 leicht auf gewünschte Weise geändert werden, weswegen eine Einstellung der optimalen Form eines SQUID leicht ausgeführt werden kann. Anders gesagt, lässt sich die Herstellbarkeit eines SQUID verbessern, da die Schrägabscheidungstechnik bei der Herstellung eines Josephsonübergangs 14a des SQUID mit genauer Länge L2 und Breite W1 hervorragend kontrollierbar ist.
  • Der Josephsonübergang 14a hat einen Sandwichaufbau mit drei Schichten aus der ersten, zweiten und fünften Schicht 11, 14, 19. Bei der Erfindung besteht der hervorragende Vorteil, dass die Schrägabscheidungstechnik bei einem Josephsonbauteil mit einem derartigen Aufbau angewandt werden kann. Genauer gesagt, bildet dieses Josephsonbauteil einen Aufbau, der dazu geeignet ist, vorteilhafte Eigenschaften aus der Schrägabscheidungstechnik zu ziehen.
  • Fig. 6 ist ein Kurvenbild, das die I-V-Charakteristik des in den Fig. 4 und dargestellten supraleitenden Quanteninterferenzbauteils zeigt. Um den im Supraleitungszustand erzielbaren maximalen Strom, d.h. den kritischen Strom I1 kleiner zu machen, ist es erforderlich, den Josephsonübergang 14a dünn herzustellen. Jedoch unterliegt ein SQUID stärker schlechteren Einflüssen abhängig von einem Korrosionszustand desselben, wenn seine Dicke dünner ist. Darüber hinaus ist es sehr schwierig, eine dünne zweite Schicht 14 herzustellen. Beim vorstehenden Ausführungsbeispiel ist die zweite Schicht 14 relativ dünn ausgebildet und zwischen der ersten und fünften Schicht 11, 19 eingebettet. Demgemäß erscheint der Josephsonübergang 14a auf Grund des Annäherungseffekts ziemlich dick, was es ermöglicht, den kritischen Strom I1 zu erniedrigen.
  • Fig. 7 ist ein Kurvenbild, das ein vom Erfinder des Anmeldegegenstands erzieltes Versuchsergebnis zeigt. Eine Linie 25 in Fig. 7 repräsentiert die Charakteristik des in den Fig. 4 und 5 dargestellten SQUID. Eine Linie 26 repräsentiert die Charakteristik eines anderen Ausführungsbeispiels der Erfindung, bei dem die fünfte Schicht 19 weggelassen ist und ein Josephsonübergang 14a auf einer ersten Schicht 11 ausgebildet ist. Eine Linie 27 repräsentiert die Charakteristik eines vorhandenen SQUIDs zum Vergleich, bei dem ein Josephsonübergang 54 unmittelbar auf einem in Fig. 11 dargestellten Substrat 1 ausgebildet ist und eine erste und eine fünfte Schicht 11, 19 weggelassen sind. Es ist allgemein bevorzugt, dass der kritische Strom I1 im Bereich von 10 bis 120 µA liegt. Um einen derartig relativ kleinen kritischen Strom I1 zu erzielen, wie durch die Linien 25, 26 repräsentiert, ist es ersichtlich, dass die Änderungsrate des kritischen Stroms I1 selbst klein sein muss, wenn die Dicke d12 des Josephsonübergangs 14a beim erfindungsgemäßen Aufbau stark schwankt. Daher ist es gemäß der Erfindung möglich, den kritischen Strom I1 des SQUID leicht zu steuern, um ihn kleiner zu machen.
  • Alternativ kann die fünfte Schicht 19 aus dem Aufbau weggelassen werden.
  • Gemäß einem anderen vom Erfinder des Anmeldegegenstands ausgeführten Versuch konnte klargestellt werden, wenn die erste und fünfte Schicht 11, 19 aus Ta und Cr bestanden, die zweite, dritte und vierte Schicht 14, 15, 18 aus Nb mit einer Reinheit von 99,9 % bestanden, die Dicken d10, d15 der ersten und fünften Schicht 11, 19 auf 100 Å eingestellt waren, die Dicke der zweiten Schicht 14, auf der der Josephsonübergang 14a ausgebildet ist, auf 100 Å eingestellt war und die Winkel Θ11, Θ12 zwischen 25 und 50º ausgewählt waren, dass die Defektrate bei der Herstellung eines SQUID, das einen bevorzugten kritischen Strom I1 von 10 bis 100 µA erzielen kann, stärker als bei bekannten Techniken verbessert ist, bei denen die erste und fünfte Schicht 11, 19, wie oben beschrieben, nicht vorhanden sind. Wenn der kritische Strom I1 100 µA beträgt, beträgt die zugehörige Ausgangsspannung ungefähr 10 µV.
  • Wenn die Dicken d10, d11, d15 der ersten, zweiten und fünften Schicht 11, 14, 19 auf 200 Å eingestellt werden, wobei die anderen Bedingungen mit den vorstehend angegebenen übereinstimmen, kann auch gezeigt werden, dass die Fehlerrate auf einem bevorzugten Niveau aufrechterhalten bleibt. Dabei beträgt der kritische Strom I1 120 µA und die zugehörige Ausgangsspannung beträgt 9 µV.
  • [Ausführungsbeispiel 2]
  • Fig. 9 ist eine Schnittansicht, die einen Teil eines supraleitenden Quanteninterferenzbauteils gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigt, und die Fig. 10(1) bis 10(5) sind Schnittansichten, die einen Herstellprozess für das supraleitende Quanteninterferenzbauteil veranschaulichen. Ein Substrat 1 besteht aus Quarz, Saphir oder einem Halbleitermaterial wie Si, ähnlich wie das beim ersten Ausführungsbeispiel gezeigte Substrat 1. Ein solches Substrat 1 wird so hergestellt, wie es in Fig. 10(1) dargestellt ist.
  • Anschließend wird im Substrat 1 ein vertiefter Kanal 21 hergestellt, wie in Fig. 10(2) dargestellt. Der vertiefte Kanal 21 verfügt über einen Boden 22 und einander gegenüberstehende Seitenwände 23, 24. Die Seitenwände 23, 24 des vertieften Kanals 21 verlaufen rechtwinklig zum Moden 22. Der vertiefte Kanal 21 kann z. B. unter Verwendung einer Trockenätztechnik hergestellt werden. Die Tiefe d21 des Kanals 21 beträgt z. B. 4000 bis 5000 Å, seine Breite W2 beträgt z. B. 1 µm und seine Länge L3 in der Richtung rechtwinklig zur Zeichnungsebene in Fig. 10(2) kann z. B. 1 bis 5 µm betragen, ähnlich wie die Längen L1, L2 beim ersten Ausführungsbeispiel und dessen Modifizierung.
  • Die Trockenätztechnik kann z. B. eine Sputtertechnik sein, bei der eine Resistschicht mit einem dem Kanal 21 entsprechenden Loch an der Oberfläche des Substrats 1 hergestellt wird und dafür gesorgt wird, dass Argonionen Ar&spplus; in eine Plasmaatmosphäre hineinschießen.
  • Danach wird, wie es in Fig. 10(3) dargestellt ist, Supraleitungsmaterial wie Nb auf dem vertieften Kanal 21 von oben her abgeschieden, wie es durch einen Pfeil 33 gekennzeichnet ist, d.h. in der Richtung rechtwinklig zum Moden 22 des Kanals 21, wodurch eine erste Schicht 34 hergestellt wird. Die erste Schicht 34 wird außer an der Oberfläche des vertieften Kanals 21 auch auf der Oberfläche des Substrats 1 hergestellt. Die Dicke d22 der ersten Schicht 34 beträgt 80 bis 200 Å, vorzugsweise 80 bis 150 Å und bevorzugter 100 Å. Das Supraleitungsmaterial Nb wird aus der Richtung des Pfeils 36 auf der ersten Schicht 34 abgeschieden, wodurch eine zweite Schicht 35 hergestellt wird, wie in Fig. 10(4) dargestellt. Die Abscheidung des Supraleitungsmaterials Nb aus der Richtung des Pfeils 36 wird durch eine Seitenwand 23 unterbrochen, weswegen die zweite Schicht 35 auf einem Teil der ersten Schicht 34 am Boden 22 des vertieften Kanals 21 hergestellt wird. Ein Winkel Θ21 zwischen der Pfeilrichtung 36 und der Oberfläche des Bodens 22 beträgt z. B. zwischen 25 und 70º, bevorzugt zwischen 25 und 50º. Die Dicke d23 der zweiten Schicht 35 beträgt z. B. 1000 Å.
  • Danach wird, wie es in Fig. 10(5) dargestellt ist, Supraleitungsmaterial Nb auf der Oberfläche der ersten Schicht 34 aus der Richtung eines Pfeils 37 abgeschieden, um eine dritte Schicht 38 herzustellen. In diesem Fall wird die Abscheidung durch die andere Seitenwand 24 unterbrochen, wodurch die dritte Schicht 38 auf einem anderen Teil der ersten Schicht 34 am Boden 22 hergestellt wird, wo die zweite Schicht 35 nicht ausgebildet ist. Die Dicke d24 der dritten Schicht 38 beträgt z. B. 500 Å, und die Summe der Dicken d23 und d24 wird so ausgewählt, dass sie z. B. 200 bis 2000 Å beträgt. Ein Winkel Θ22 zwischen der Pfeilrichtung 37 und der Oberfläche des Bodens 22 beträgt zwischen 25 und 70º, bevorzugt zwischen 25 und 50º. Auf diese Weise wird auf der ersten Schicht 34 ein Dünnfilmgebiet 34a hergestellt, nämlich ein teilweise freiliegendes Gebiet, das durch die erste und dritte Schicht 35, 38 gebildet ist, wodurch ein Josephsonübergang erhalten werden kann. Auf diese Weise wird Schrägabscheidung von entgegengesetzten Seiten des vertieften Kanals 21, wie durch die Pfeilrichtungen 36, 37 gekennzeichnet, unter Verwendung der entgegengesetzten Seitenwände 23, 24 des vertieften Kanals 21 ausgeführt, wodurch das als Josephsonübergang dienende Dünnfilmgebiet 34a ausgebildet wird. Durch Ändern der Abscheidungswinkel Θ21, eΘ22 können die Tiefe d21 des vertieften Kanals 21 sowie die Dicken d23, d24 der zweiten und dritten Schicht 35, 38 und die Form und Charakteristik des Josephsonübergangs frei kontrolliert werden.
  • Dieser Herstellprozess kann vollständig im selben Vakuum ausgeführt werden, was seinerseits verhindert, dass irgendeine Oberfläche des Substrats 1 einschließlich des vertieften Kanals 21 verunreinigt wird. Daher ist die Herstellung einfacher und geschickter.
  • Gemäß einem noch anderen vom Erfinder des Anmeldegegenstands ausgeführten Versuch betrug, wenn auf einem Si-Substrat 1 ein vertiefter Bereich 21 mit einer Tiefe d21 von 4000 Å hergestellt wurde, Nb als Supraleitungsmaterial verwendet wurde und ein supraleitendes Quanteninterferenzbauteil dadurch hergestellt wurde, dass die Dicken d22, d23, d24 einer ersten, zweiten und dritten Schicht 34, 35, 38 auf 100 Å, 1000 Å bzw. 500 Å und die Abscheidungswinkel Θ21, Θ22 zwischen 30 und 70º eingestellt wurden, der kritische Strom 100 µA bei einer zugehörigen Ausgangsspannung von 10 µV, wodurch zweckdienliche Eigenschaften erhalten werden konnten.
  • Ferner betrug, wenn die Dicke d22 der ersten Schicht 34 auf 200 Å eingestellt wurde, wobei die anderen Bedingungen mit den vorstehend angegebenen übereinstimmten, der kritische Strom 18 µA und die zugehörige Ausgangsspannung betrug 7 µV, wodurch erneut zweckdienliche Eigenschaften erzielt werden konnten.
  • Es ist zu beachten, dass die Erfindung nicht nur bei einem supraleitenden Quanteninterferenzbauteil realisiert werden kann, sondern auch bei anderen Josephsonbauteilen.
  • Die vorliegenden Ausführungsbeispiele sind in jeder Hinsicht als veranschaulichend und nicht als beschränkend anzusehen, da der Schutzumfang der Erfindung durch die beigefügten Ansprüche statt die vorstehende Beschreibung angegeben ist, weswegen alle Änderungen, die in die Bedeutung und den Äguivalenzbereich der Ansprüche fallen, als von diesen umfasst angesehen werden sollen.

Claims (5)

1. Supraleitungsbauteil mit Josephsonübergang, mit einem Substrat (1) mit einem stufenförmigen Oberflächenbereich (2a, 12a), einer supraleitenden Schicht (4, 5, 8; 14, 15, 18) aus einem Supraleitungsmaterial, die auf dem Substrat mit dem gestuften Bereich ausgebildet ist und die ein Dünnfilmgebiet (4a, 14a) aufweist, das einen Josephsonübergang bildet, dadurch gekennzeichnet, dass die Supraleitungsschicht (4, 5, 8; 14, 15, 18) folgendes aufweist: eine auf dem Substrat (1) ausgebildete erste supraleitende Dünnfilmschicht (4, 14), eine zweite supraleitende Dünnfilmschicht (5, 15), die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht (4, 14) unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik so hergestellt wurde, dass sie eine überhängende Filmkante aufweist, die die erste supraleitende Dünnfilmschicht (4, 14) in einem Gebiet (4a, 14a) neben dem gestuften Bereich (2a, 12a) nicht bedeckt, und eine dritte supraleitende Dünnfilmschicht (8, 18), die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht (4, 14) unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik von der entgegengesetzten Seite her so ausgebildet wurde, dass sie die erste supraleitende Dünnfilmschicht (4, 14) im Gebiet (4a, 14a) neben dem stufenförmigen Bereich (2a, 12a) nicht bedeckt, wobei die dritte supraleitende Dünnfilmschicht (8, 18) ferner auf der zweiten supraleitenden Dünnfilmschicht (5, 15) und der Seitenwand des stufenförmigen Bereichs (2a, 12a) ausgebildet ist und sie dünner als die zweite supraleitende Dünnfilmschicht (5, 15) und dicker als die erste supraleitende Dünnfilmschicht (4, 14) ist, wobei die Seitenwand der dritten supraleitenden Filmschicht (8, 18) näher am stufenförmigen Bereich (2a, 12a) liegt, wo die Seitenwand der dritten supraleitenden Dünnfilmschicht (8, 18) näher am Substrat (1) liegt, und wobei das Substrat (1) auf dem Dünnfilmgebiet (4a, 14a) und dem dazu benachbarten Gebiet eine Deckschicht (9, 19) aufweist, die aus einem normalleitendem Metall oder einem Halbleitermaterial besteht.
2. Supraleitungsbauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass eine aus einem normalleitenden Metall bestehende Schicht (11) zwischen dem aus einem Halbleiterrnaterial bestehenden Substrat (1) und der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht (4, 14) ausgebildet ist.
3. Supraleitungsbauteil nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Supraleitungsmaterial Niob (Nb) ist.
4. Supraleitungsbauteil vom Typ mit Josephsonübergang, mit einem Substrat (1) mit einem vertieften Kanal (21) mit Seitenwänden (23, 24), einem Boden (22) des Kanals (21), der parallel zu einer Oberfläche des Substrats (1) verläuft, und einer Schicht (34, 35, 38), die aus Supraleitungsmaterial entlang einer Seite mindestens einer der Seitenwände (23, 24) am Boden (22) des vertieften Kanals (21) ausgebildet wurde, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Seitenwände (23, 24) rechtwinklig zu einer Oberfläche des Substrats (1) verläuft und die supraleitende Schicht (34, 35, 38) folgendes aufweist: eine erste supraleitende Dünnfilmschicht (34), die auf der Bodenfläche (22) des vertieften Kanals (21) ausgebildet ist, eine zweite supraleitende Dünnfilmschicht (35), die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht (34) unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik so hergestellt wurde, dass sie eine überhängende Filmkante aufweist, die die erste supraleitende Dünnfilmschicht (34) in einem Gebiet (34a) neben den Seitenwänden (23, 24) nicht bedeckt, und eine dritte supraleitende Dünnfilmschicht (38), die auf der ersten supraleitenden Dünnfilmschicht (34) unter Verwendung einer Schrägabscheidungstechnik von der entgegengesetzten Seite her so ausgebildet wurde, dass sie die erste supraleitende Dünnfilmschicht (34) im genannten Gebiet (34a) neben den Seitenwänden (23, 24) nicht bedeckt, wobei diese dritte supraleitende Dünnfilmschicht (38) ferner auf der zweiten supraleitenden Dünnfilmschicht (35) und einer Seitenwand (23) des vertieften Kanals (21) ausgebudet ist und sie dünner als die zweite supraleitende Dünnfilmschicht (35) und dicker als die erste supraleitende Dünnfilmschicht (34) ist, wobei die Seitenwände der dritten supraleitenden Dünnfilmschicht (38) an der Seite der Seitenwand (24) des vertieften Kanals (21), die näher an der entgegengesetzten Seitenwand (23) des vertieften Kanals (21) liegt, wo die Seitenwand der dritten supraleitenden Dünnfilmschicht (38) näher am Boden (22) des vertieften Kanals (21) liegt.
5. Supraleitungsbauteil nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Supraleitungsmaterial Niob (Nb) ist.
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