DE4236642C2 - Verfahren zur Behandlung der Oberflächen von Metallen - Google Patents
Verfahren zur Behandlung der Oberflächen von MetallenInfo
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 title description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 16
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 5
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 claims description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 10
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 3
- 229940086542 triethylamine Drugs 0.000 description 3
- LZWMABVOCBIKBP-UHFFFAOYSA-N 6-[(4-ethenylphenyl)methyl-propylamino]-1h-1,3,5-triazine-2,4-dithione Chemical compound N=1C(=S)NC(=S)NC=1N(CCC)CC1=CC=C(C=C)C=C1 LZWMABVOCBIKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMFGWXWBFGVCKG-UHFFFAOYSA-N Panavia opaque Chemical compound C1=CC(OCC(O)COC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(C)(C)C1=CC=C(OCC(O)COC(=O)C(C)=C)C=C1 AMFGWXWBFGVCKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003582 thiophosphoric acids Chemical group 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RMCCONIRBZIDTH-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl 1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carboxylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 RMCCONIRBZIDTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTZZZISTDGMMMX-UHFFFAOYSA-N 2-(3,5-dimethylpyrazol-1-yl)-n,n-bis[2-(3,5-dimethylpyrazol-1-yl)ethyl]ethanamine Chemical compound N1=C(C)C=C(C)N1CCN(CCN1C(=CC(C)=N1)C)CCN1C(C)=CC(C)=N1 OTZZZISTDGMMMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZGMQAMKOBOIDR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCO MZGMQAMKOBOIDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUVSRZCUMWZBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[n-(2-hydroxyethyl)-4-methylanilino]ethanol Chemical compound CC1=CC=C(N(CCO)CCO)C=C1 JUVSRZCUMWZBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZXVADSBLRIAIB-UHFFFAOYSA-N 2-pyrrolidin-2-ylethanol Chemical compound OCCC1CCCN1 JZXVADSBLRIAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTKIZIQFMHVTRJ-UHFFFAOYSA-N 5-butyl-1,3-diazinane-2,4,6-trione Chemical compound CCCCC1C(=O)NC(=O)NC1=O HTKIZIQFMHVTRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMTLDVACNZDTQL-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-1,3-diazinane-2,4,6-trione Chemical compound CCC1C(=O)NC(=O)NC1=O FMTLDVACNZDTQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEROZEJIWWDMAJ-UHFFFAOYSA-O C=CC1=CC=C(CCCCC(NC(N2)=[S+]N)=NC2=S)C=C1 Chemical compound C=CC1=CC=C(CCCCC(NC(N2)=[S+]N)=NC2=S)C=C1 YEROZEJIWWDMAJ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- WNKFGFMMDVHCRQ-UHFFFAOYSA-N CC(C(OCCCCCCCCCCS[P])=O)=C Chemical compound CC(C(OCCCCCCCCCCS[P])=O)=C WNKFGFMMDVHCRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229910000923 precious metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMHHITPYCHHOGT-UHFFFAOYSA-N tributylborane Chemical compound CCCCB(CCCC)CCCC CMHHITPYCHHOGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F30/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal
- C08F30/02—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing phosphorus, selenium, tellurium or a metal containing phosphorus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F9/00—Compounds containing elements of Groups 5 or 15 of the Periodic Table
- C07F9/02—Phosphorus compounds
- C07F9/06—Phosphorus compounds without P—C bonds
- C07F9/16—Esters of thiophosphoric acids or thiophosphorous acids
- C07F9/165—Esters of thiophosphoric acids
- C07F9/20—Esters of thiophosphoric acids containing P-halide groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D4/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; Coating compositions, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09D183/00 - C09D183/16
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- Materials Engineering (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Dental Preparations (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein das Verbinden
von Metallen miteinander und insbesondere ein
Verfahren zur Vorbehandlung der Oberflächen von miteinander
zu verbindenden Metallen, wenn die Metalle unter Verwendung
eines Polymerklebers verbunden werden.
Im Vergleich zur Verbindung von Nichtedelmetallen, wie
Kobalt, Chrom, Nickel, Titan, Eisen und Kupfer und deren
Legierungen, ist es sehr viel schwieriger, chemisch stabile
Edelmetalle, wie Gold, Platin und Palladium, sowie
Edelmetall-Legierungen, die diese als Hauptkomponente
enthalten, miteinander zu verbinden; d. h., es gibt keine
oder sehr wenige Verfahren, die derartigen Anforderungen
genügen.
Um die Haftfestigkeit von Edelmetallen zu verbessern, wurde
bisher im Stand der Technik vorgeschlagen, Grundiermittel,
sogenannte Primer, auf sie aufzubringen, ihre Oberflächen
durch physikalische Mittel sandzustrahlen, zu verzinnen und
zu oxidieren. Von diesen Verfahren ist das Aufbringen von
Primern am einfachsten. Typische Primer umfassen Monomere,
die
6-(4-Vinylbenzyl-n-propyl)amino-1,3,5-triazin-2,4-dithion
(VBATDT) enthalten, wie in der offengelegten japanischen
Patentanmeldung Nr. 64-83254 beschrieben, und Thiophosphor
säure, worauf in der offengelegten japanischen
Patentanmeldung Nr. 1-138282 hingewiesen wird.
Einige der vorgenannten Verfahren haben sich unter
trockenen Bedingungen als wirksam erwiesen, haben jedoch
den Nachteil, daß sie eine schlechte Wasserbeständigkeit
und Dauerhaftigkeit aufweisen. Das Aufbringen von Primern
wird andererseits als vorteilhaft betrachtet, da es frei
ist von derartigen Problemen.
Bei der Verwendung von VBATDT als Primer treten jedoch
Probleme auf, da die Anwendung in Abhängigkeit von den
miteinander zu verbindenden Metallen limitiert ist und auch
hinsichtlich der Katalysatoren, die zur Härtung des Binde
mittels verwendet werden. Es ist anerkannt, daß das Ver
fahren, bei dem ein Monomer, das eine Thiophosphorsäure
gruppe enthält, verwendet wird, eine gewisse Wirksamkeit
hat, aber es treten Lagerungs- und Handhabungsprobleme auf,
da das Material instabil ist.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren zur Behandlung von Oberflächen
und Metallen bereitzustellen, das eine gute Wasserbeständigkeit, Dauerhaftigkeit und keine
Lagerungs- und Handhabungsprobleme aufweist und mit jedem Metall und jedem Katalysator
zur Härtung von Klebstoffen verwendet werden kann.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird die Aufgabe durch Bereitstellung eines Verfahrens zur
Behandlung der Oberfläche eines Metalls gelöst, welches das Aufbringen eines
Mittels auf die Oberfläche des Metalls einschließt, in dem ein polymerisierbares Monomer,
das eine Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthält, in einer Menge von 0,001 bis 10 Gew.-%
in einem organischen Lösungsmittel gelöst ist, wobei das polymerisierbare Monomer, das
eine Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthält, die folgende allgemeine Formel I oder II
aufweist:
in denen
ist, und
n eine ganze Zahl von 1-16 ist.
n eine ganze Zahl von 1-16 ist.
Nachfolgend sind bevorzugte Beispiele des Monomers dieser
Erfindung wiedergegeben:
Das eine Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthaltende
polymerisierbare Monomer kann in einem organischen
Lösungsmittel in einer Konzentration von 0.001 bis 10 Gew.-%
gelöst sein. Für diesen Zweck werden vorzugsweise Aceton,
Methylethylketon, Tetrahydrofuran, Dioxan, Ethylacetat,
Methylmethacrylat, Chloroform, Benzol, Toluol oder deren
Gemische verwendet.
Das eine Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthaltende
polymerisierbare Monomer kann als solches verwendet werden.
Falls gewünscht, kann es in Form einer Zusammensetzung
verwendet werden, die erhalten wird durch Lösen in einem
organischen Lösungsmittel, worauf Wasser und ein tertiäres
Amin jeweils in einer Menge von 2 molaren Äquivalenten,
bezogen auf das Monomer, zugegeben werden. Das zu diesem
Zweck verwendete tertiäre Amin kann zum Beispiel Triethyl
amin, Tripropylamin, Tributylamin und Pyridin sein.
Die Konzentration des polymerisierbaren Polymers dieser
Erfindung in dem organischen Lösungsmittel kann in dem
Bereich von 0,001 bis 10 Gew.-%, vorzugsweise 0,01 bis 5 Gew.-%
liegen, obwohl dies in Abhängigkeit davon, wie die
Metalle behandelt werden, variieren kann. Genauer gesagt
kann eine Lösung mit einer niedrigen Konzentration, wie
etwa 0,01 bis 0,3 Gew.-% auf die Oberflächen der Metalle
aufgebracht werden, oder alternativ hierzu, können die
Metalle in diese Lösung getaucht werden. Dann wird das
Lösungsmittel zur direkten Verbindung, z. B. durch
Verdunsten, entfernt. In Fällen, in denen Lösungen mit
höheren Konzentrationen verwendet werden, sollten
überschüssige Anteile davon nach dem Aufbringen auf die
Metalle gut abgewischt oder abgewaschen werden.
Ungeachtet dessen, ob die Behandlungslösungen eine niedrige
oder eine hohe Konzentration aufweisen, ist es allgemein
bevorzugt, daß das Waschen durchgeführt wird, um die
Adhäsion zwischen den Metallen zu verbessern. Bevorzugte
Waschlösungsmittel, die verwendet werden, können z. B.
organische Lösungsmittel sein, wie Methanol, Ethanol,
Isopropanol, Aceton, Methylethylketon, Tetrahydrofuran,
Chloroform, Methylenchlorid, Ethylacetat und
Methylmethacrylat sowie deren Gemische.
Ein Kleber vom durch Polymerisation härtenden Typ, der ein
polymerisierbares Monomer enthält, das eine Doppelbindung
und einen Polymerisationsinitiator als Komponenten enthält,
wird dann auf die solchermaßen vorbehandelte Oberfläche des
Metalls aufgebracht. Beispiele für das Monomer sind
Methylmethacrylat, 2-Hydroxyethylmethacrylat,
Triethylenglycolmethacrylat und 2,2-bis[4-(3-Methacryloyloxy-2-hydroxypropoxy)phenyl]propan
(BIS-GMA). Als
Polymerisationsinitiator seien lediglich beispielhaft
5-Butylbarbitursäure oder 1-Cyclohexyl-5-
ethylbarbitursäure/Kupferchlorid genannt. Metalle, auf die
die vorliegende Erfindung angewendet werden kann, können
beispielsweise Edelmetalle und Nichtedelmetalle sein, wie
Gold, Platin, Silber, Palladium, Titan, Eisen, Zinn, Zink
und Kupfer sowie deren Legierungen.
Die Erfindung wird durch die nachfolgenden Beispiele näher
erläutert, ohne diese jedoch darauf zu beschränken.
Metallsäulen mit einem Durchmesser von 6-10 mm und einer
Höhe von 3-6,5 mm werden als Teststücke verwendet. Sie
werden mit einem Siliciumcarbid-Polierpapier poliert und
anschließend wird eine Feinpolitur mit einem Imperial
Läppbogen (Imperial Lapping Felm) #4000 durchgeführt.
Danach wurde 10-Methacryloyloxydecylthiophosphor
säuredichlorid hergestellt und in einer Konzentration von 5%
in Aceton gelöst. Diese Lösung wurde (A) als solche
verwendet, (B) mit Wasser und Triethylamin, jeweils in
einer Menge von einem molaren Äquivalent und (C) mit Wasser
und Triethylamin, jeweils in einer Menge von zwei molaren
Äquivalenten - Behandlungslösungen (A), (B) und (C). Die
Behandlungslösung wurde auf die Oberfläche von jedem
Teststück aufgebürstet, welches wiederum für 10 Minuten zum
Trocknen an der Luft stehen gelassen wurde. Danach wurde es
30 Minuten bis 19 Stunden in Aceton getaucht, danach daraus
entfernt, mit Aceton gewaschen und luftgetrocknet, um die
zu verbindende Probe herzustellen.
Für den Verbindungstest wurde ein Satz von zwei Proben
desselben Metalls verwendet. Ein Cellophanstreifen mit
einem Loch mit einem Durchmesser von 5 mm wurde auf die
Oberfläche einer der Proben aufgebracht, um den Bereich
abzugrenzen. Anschließend wurde eine Paste aus Polymethyl
methacrylat, die 10% Tributylboran-Teiloxid (TBBO)
enthält, auf den Streifen aufgebracht, der mit der anderen,
auf der Oberfläche behandelten Probe unter Druck
kontaktiert wurde. Die derart verbundenen Proben wurden
einen Tag in Luft von 37°C, stehen gelassen und in Wasser
von 37°C und 2000 Mal einem Wärmezyklustest unterworfen,
indem sie abwechselnd jeweils eine Minute in Wasser von 4°C
und 60°C getaucht wurden. Danach wurden sie einem
Zugversuch bei einer Geschwindigkeit von 2 mm/min
unterworfen. Für die Bewertung wurden 5 Messungen gemittelt.
Nachfolgend sind die Ergebnisse von Tests mit neun Metallen
wiedergegeben.
Die Behandlungslösungen (A), (B) und (C) sind alle wirksam,
aber wenn sie bei einer Konzentration von 5% verwendet
werden, ist es nicht wünschenswert, daß sie nach der
Beschichtung an der Luft stehen gelassen werden; mit
anderen Worten ist es bevorzugt, daß überschüssige Lösungen
durch Eintauchen in Aceton oder dgl. entfernt werden.
Die Verfahren des Beispiels 1 wurden wiederholt mit der
Ausnahme, daß eine 0,02%-Lösung der Behandlungslösung (C)
in Aceton verwendet wurde und daß die Proben 19 Stunden in
Aceton getaucht wurden oder nach der Beschichtung 19
Stunden an Luft stehen gelassen wurden. Die Ergebnisse sind
in der Tabelle 2 wiedergegeben.
Bei einer so niedrigen Konzentration wie 0,02% hat sich
erwiesen, daß durch Stehenlassen allein ohne Eintauchen in
Aceton eine beträchtliche Bindefestigkeit erhalten wird.
Dennoch ist es wünschenswert, daß die Metalle in ein
organisches Lösungsmittel getaucht werden. Ob die Metalle
in ein organisches Lösungsmittel getaucht werden oder nicht
kann folglich in Abhängigkeit von deren Verwendungszweck
bestimmt werden.
Die Verfahren des Beispiels 1 wurden wiederholt mit der
Ausnahme, daß die Teststücke keinerlei Oberflächen
behandlung unterworfen wurden. Die Ergebnisse sind in
Tabelle 3 wiedergegeben.
Die Verfahren des Beispiels 1 wurden wiederholt mit der
Ausnahme, daß 4-Methacryloyloxyethoxycarbonylphthalsäure
anhydrid (4-META), das bei der Verbindung von Metallen
wirksam sein soll, anstelle von den dort verwendeten
Oberflächenbehandlungslösungen eingesetzt wurde. Die
Ergebnisse sind in Tabelle 3 zusammengefaßt.
Die Verfahren des Beispiels 1 wurden wiederholt mit der
Ausnahme, daß zwei Metalle unter Verwendung einer 1%igen
Lösung von Behandlungslösung (C) und Eintauchen in Aceton
während 19 Stunden über einen Bereich mit einem Durchmesser
von 3 mm an einen Acrylstab gebunden wurden. Die Ergebnisse
sind in Tabelle 4 wiedergegeben. Wie aus der Tabelle 4
ersichtlich ist, waren die verwendeten Polymerisations
initiatoren TBBO, Benzoylperoxid/p-Tolyldiethanolamin
(BPO/TDEA) und 1-Cyclohexyl-5-ethylbarbitursäure/Kupfer
chlorid.
Das vorliegende Verfahren ist für jedes Metall wirksam, und
insbesondere geeignet für die Verbindung von Edelmetallen
miteinander, die mit herkömmlichen Methoden schwierig
miteinander verbunden werden können. Ohne auf beschwerliche
Verfahren, wie Verzinnen und Oxidationsbehandlungen
angewiesen zu sein, können dauerhaftere Verbindungen mit
erhöhter Zugfestigkeit durch ein einfaches Verfahren
erreicht werden, für das lediglich eine Beschichtung nötig
ist.
Mit einem eine Thiophosphorsäuregruppe enthaltenden Monomer
treten die Probleme auf, daß es nicht in reiner Form
erhalten werden kann, und daß es ausfällt, wenn es in
Lösung gelagert wird. Im Gegensatz hierzu können die
Thiophosphorsäuredichloride gemäß dieser Erfindung in
reiner Form isoliert und als solche gelagert werden; d. h.
sie können in Abhängigkeit der Metallart in Form einer
Lösung oder einer Zusammensetzung verwendet werden, je
nachdem wie es die Situation erfordert.
Claims (4)
1. Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Metalls, welches das Aufbringen eines
Mittels auf die Oberfläche des Metalls einschließt, in dem ein polymerisierbares Monomer,
das eine Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthält, in einer Menge von 0,001 bis 10 Gew.-%
in einem organischen Lösungsmittel gelöst ist, wobei das polymerisierbare Monomer, das
eine Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthält, die folgende allgemeine Formel I oder II
aufweist:
in denen
ist,
und n eine ganze Zahl von 1-16 ist.
in denen
ist,
und n eine ganze Zahl von 1-16 ist.
2. Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Metalls gemäß Anspruch 1, welches
weiterhin Entfernen von gegebenenfalls überschüssigem Mittel einschließt.
3. Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Metalls, welches das Aufbringen eines
Mittels auf die Oberfläche des Metalls einschließt, in dem in einem organischen
Lösungsmittel 0,001 bis 10 Gew.-% eines polymerisierbaren Monomers, das eine
Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthält, und Wasser und ein tertiäres Amin, jeweils in
einer Menge von 2 molaren Äquivalenten oder weniger, bezogen auf das polymerisierbare
Monomer, gelöst sind, wobei das polymerisierbare Monomer, das eine
Thiophosphorsäuredichloridgruppe enthält, die folgende allgemeine Formel I oder II
aufweist:
in denen
ist,
und n eine ganze Zahl von 1-16 ist.
in denen
ist,
und n eine ganze Zahl von 1-16 ist.
4. Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Metalls gemäß Anspruch 3, welches
weiterhin Entfernen von gegebenenfalls überschüssigem Mittel einschließt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3310122A JP3056568B2 (ja) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | 金属表面処理剤及びその金属表面処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4236642A1 DE4236642A1 (de) | 1993-05-06 |
DE4236642C2 true DE4236642C2 (de) | 2003-01-30 |
Family
ID=18001444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4236642A Expired - Fee Related DE4236642C2 (de) | 1991-10-30 | 1992-10-29 | Verfahren zur Behandlung der Oberflächen von Metallen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5288341A (de) |
JP (1) | JP3056568B2 (de) |
BE (1) | BE1007304A5 (de) |
CH (1) | CH686522A5 (de) |
DE (1) | DE4236642C2 (de) |
FR (1) | FR2683231B1 (de) |
GB (1) | GB2260984B (de) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3512464B2 (ja) * | 1994-04-08 | 2004-03-29 | 株式会社ジーシー | 金属表面処理剤 |
JP3245324B2 (ja) | 1995-03-31 | 2002-01-15 | カネボウ株式会社 | 金属接着剤及び接着方法 |
US5795497A (en) * | 1996-04-18 | 1998-08-18 | Tokuyama Corporation | Thiouracil derivatives and metal surface-treating agent comprising thereof |
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US6288138B1 (en) * | 1997-12-18 | 2001-09-11 | Sun Medical Co., Ltd. | Dental adhesive kit |
JP2000080013A (ja) | 1998-09-02 | 2000-03-21 | Gc Corp | 歯科用修復材組成物 |
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CN104479060B (zh) * | 2014-11-27 | 2017-02-22 | 广东多正化工科技有限公司 | 烯胺类共聚物表面处理剂及其制备方法 |
JP7078727B2 (ja) | 2018-08-09 | 2022-05-31 | サンメディカル株式会社 | 硫黄含有重合性単量体およびその用途 |
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-
1991
- 1991-10-30 JP JP3310122A patent/JP3056568B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-09-10 GB GB9219337A patent/GB2260984B/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-09-11 US US07/943,676 patent/US5288341A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-06 FR FR9211822A patent/FR2683231B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-26 CH CH332492A patent/CH686522A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1992-10-28 BE BE9200931A patent/BE1007304A5/fr not_active IP Right Cessation
- 1992-10-29 DE DE4236642A patent/DE4236642C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3056568B2 (ja) | 2000-06-26 |
BE1007304A5 (fr) | 1995-05-16 |
DE4236642A1 (de) | 1993-05-06 |
GB9219337D0 (en) | 1992-10-28 |
GB2260984B (en) | 1995-09-20 |
JPH05117595A (ja) | 1993-05-14 |
FR2683231A1 (fr) | 1993-05-07 |
FR2683231B1 (fr) | 1995-10-06 |
CH686522A5 (fr) | 1996-04-15 |
GB2260984A (en) | 1993-05-05 |
US5288341A (en) | 1994-02-22 |
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8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |