DE4113283C2 - Verwendung einer Ätzlösung zum selektiven Abätzen einer metallischen Opferschicht bei der Herstellung von Mikrostrukturen - Google Patents
Verwendung einer Ätzlösung zum selektiven Abätzen einer metallischen Opferschicht bei der Herstellung von MikrostrukturenInfo
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Description
Die Erfindung betrifft die Verwendung einer Ätzlösung gemäß
Anspruch 1.
Aus der Veröffentlichung "Fabrication of Capacitive Accelera
tion Sensors by the LIGA Technique" von C. Burbaum, J. Mohr,
P. Bley und W. Ehrfeld, vorgetragen in der "Conference Euro
sensors 4", 1.-3. October 1990, Karlsruhe, schriftliche Ver
öffentlichung unter demselben Titel vorgesehen, sind Ätzlösun
gen und Verfahren der eingangs genannten Art bekannt. Gegen
stand der Veröffentlichung sind Verfahren zur Herstellung von
Mikrostrukturen mit großen Strukturhöhen, bei denen eine
Opferschicht selektiv weggeätzt wird, so daß freitragende, nur
teilweise an einem Substrat haftende Strukturen entstehen.
Diese Strukturen können als Beschleunigungssensor verwendet
werden. Als Ätzlösung wird eine wäßrige Lösung von Flußsäure
eingesetzt. Mit dieser Ätzlösung kann eine Titanschicht selek
tiv gegenüber einer Nickelschicht abgeätzt werden.
Eine Ätzlösung und ein Verfahren dieser Art sind aus der DE 32
48 006 A1 bekannt. Ein Gegenstand dieser Druckschrift ist ein
Mittel zum selektiven Entfernen harter Oberflächenmetall
überzüge, insbesondere Keramik, Cermet und Gemische auf
Nickelbasis, von hochfesten, hochtemperaturbeständigen Sub
straten, das gekennzeichnet ist durch etwa 90 bis 450 g/l
H2SO4, etwa 20 bis 240 g/l einer wasserlöslichen, nitrosub
stituierten aromatischen Verbindung, Rest Wasser. Ein weiterer
Gegenstand dieser Druckschrift ist ein Verfahren zum Entfernen
harter Oberflächenmetallüberzüge unter Anwendung dieses Mit
tels.
Die wasserlösliche, nitrosubstituierte aromatische Verbindung
besteht vorzugsweise aus m-Nitrobenzolnatriumsulfonat oder
-sulfonsäure oder den entsprechenden Alkali- oder Erdalkali
metallnitrobenzolsulfonaten; es lassen sich jedoch auch die
anderen organischen Nitroverbindungen einsetzen, die in der
nachfolgend zu besprechenden US 2,698,781 genannt sind.
Die Ätzlösung kann weiterhin Flußsäure, Fluorborsäure HBF4 und
Tenside als Netzmittel enthalten.
In der Druckschrift ist nicht angegeben, in welcher Weise die
beschriebene Ätzlösung wirkt. Die nitroaromatische Verbindung
wird lediglich als Oxidationsmittel bezeichnet.
Eine weitere Ätzlösung der eingangs genannten Art ist aus der
bereits erwähnten US 2,698,781 bekannt. Diese Ätzlösung be
steht im einfachsten Fall aus einer Säure und einer nitrosub
stituierten aromatischen Verbindung, deren Potential unter be
sonderen, in der Druckschrift angegebenen Bedingungen zwischen
-0,50 Volt und -0,90 Volt liegt. Bei dieser Ätzlösung wird die
nitrosubstituierte aromatische Verbindung während des Ätzvor
gangs nicht oder nur in geringem Ausmaß verbraucht; sie fun
giert als Aktivator oder Katalysator für die Ätzreaktion. So
mit muß sich - obwohl dies in der Druckschrift nicht explizit
erwähnt ist - während des Ätzvorgangs Wasserstoff bilden.
Durch die Bedingung, daß das Potential der nitrosubstituierten
aromatischen Verbindung im angegebenen Bereich liegen soll,
werden aus dieser Verbindungsklasse offensichtlich solche Ver
bindungen ausgewählt, die nach dem Ätzvorgang weder mit dem
Metall noch mit dem entstehenden Wasserstoff ein Reaktionspro
dukt bilden. Als eine der nitrosubstituierten aromatischen
Verbindungen, die ein solches Potential aufweist, ist die in
der oben erwähnten DE 32 48 006 A1 besonders bevorzugte m-Ni
trobenzolsulfonsäure aufgeführt.
Im Handbuch der Galvanotechnik (1969), Seite 322 wird die US
2,698,781 zitiert.
Weitere, zusätzliche Komponenten enthaltende Ätzlösungen sind
beispielsweise aus den Druckschriften CH 394 761, DE 26 35 295
C2, DE 25 36 404 C2 und der DE-OS 21 43 785 bekannt.
Gegenstand der CH 394 761 ist eine Mischung zur selektiven
Auflösung eines Metalles in Gegenwart eines zweiten Metalls,
auf das das erste Metall niedergeschlagen ist, die dadurch ge
kennzeichnet ist, daß sie eine organische Nitroverbindung und
eine von Nitrogruppen freie Ammoniumverbindung enthält, wobei
die Mischung flüssig ist und mindestens 0,01 Gew.-% der orga
nischen Nitroverbindung und der Ammoniumverbindung zusammen
enthält und wobei die Mischung einen pH-Wert von 7-11 be
sitzt, sowie ein Verfahren zur Herstellung der Mischung und
ihre Verwendung zur Entfernung eines galvanischen Metallüber
zugs von einem mit diesem überzogenen Metallgegenstand.
Als organische Nitroverbindung können aromatische Nitrover
bindungen wie z. B. die bereits mehrfach erwähnte Nitroben
zolsulfonsäure, aber auch nitroaliphatische Verbindungen wie
Nitromethan oder Nitroethan eingesetzt werden.
Obwohl die Mischung basisch ist, kann sie in keinem Fall eine
starke Base wie Alkalihydroxid enthalten; dies ist deshalb
verständlich, weil starke Basen aus den Ammoniumverbindungen
Ammoniak freisetzen würden. Ferner soll die Konzentration an
Hydroxylionen relativ gering sein.
Aus der DE 26 35 295 C2 ist eine Ätzlösung für Metalle beste
hend aus einer nitrosubstituierten organischen Verbindung,
einem Phosphorsauerstoffsäure-Derivat, einem organischen Poly
amin und einem Zusatz einer Säure oder Base zur Einstellung
eines pH-Wertes zwischen 6 und 14 bekannt. Die Metalle werden
durch die Nitroverbindung angegriffen; durch die Phosphorsau
erstoff-Derivate werden die freigesetzten Metallionen komple
xiert.
Die Druckschriften DE 25 36 404 C2 und DE-OS 21 43 785 be
schreiben noch kompliziertere Ätzlösungen.
Aus keiner dieser Druckschriften geht hervor, ob sich bei der
Anwendung dieser Ätzlösungen Wasserstoff bildet oder ob die
Freisetzung von Wasserstoff unterdrückt wird. Bei den organi
schen Nitroverbindungen, die einen Bestandteil dieser Ätz
lösungen darstellen, wird nicht zwischen leicht- und schwer
hydrierbaren organischen Nitroverbindungen unterschieden.
Aus der Literatur sind ferner eine Vielzahl von selektiv wir
kenden Ätzlösungen bekannt, mit
denen in der Mikrotechnik Metallschichten entfernt werden kön
nen, ohne andere Metallschichten anzugreifen.
Bei der Verwendung dieser Ätzlösungen
entsteht Wasserstoff. Die Bildung von Wasserstoff ist aus meh
reren Gründen nachteilig. Durch die Gasblasenbildung kann es
zu einer mechanischen Schädigung oder Deformation der filigra
nen Mikrostrukturen kommen. Zusätzlich besteht oft die Notwen
digkeit, den Ätzprozeß optisch genau zu verfolgen und zu über
wachen. Die Beobachtungsmöglichkeit wird jedoch durch eine
Wasserstoffentwicklung zumindest behindert, oft sogar unmög
lich gemacht.
Aufgabe der Erfindung ist, zum selektiven Abätzen einer metallischen
Opferschicht bei der Herstellung von Mikrostrukturen
tragenden Substraten geeignete Ätzlösungen
vorzuschlagen, bei denen eine
Wasserstoffentwicklung verhindert oder zumindest stark verringert
wird. Hierbei soll jedoch die selektive Wirkung der Ätzlösung
nicht beeinträchtigt werden.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Verwendung der in Anspruch 1 in den Kennzeichen
beschriebenen Ätzlösung
gelöst. In den weiteren Ansprüchen wird die Verwendung vorteilhafter
Ätzlösungen beschrieben.
Die Erfindung löst die zugrundeliegende Aufgabe in der Weise,
daß der Ätzlösung eine leicht hydrierbare organische Verbin
dung, vorzugsweise eine aliphatische oder aromatische Nitro
verbindung zugegeben wird. Von der leicht hydrierbaren organi
schen Verbindung sollen zumindest wirksame Mengen in der Ätz
lösung löslich oder suspendierbar sein. Besonders bevorzugt
als leicht hydrierbare organische Verbindung ist Nitromethan.
Nitromethan löst sich zu ca. 8% in einer wäßrigen Flußsäure
lösung und wird von entstehendem Wasserstoff augenblicklich
hydriert.
Als wasserstoffhaltige Verbindung wird meist eine Säure einge
setzt. Die Erfindung beschränkt sich jedoch nicht auf Säuren,
denn manche Metalle wie etwa Aluminium lösen sich auch in Ba
sen unter Wasserstoffentwicklung. Bevorzugt werden als wasser
stoffhaltige Verbindungen wäßrige Lösungen schwach dissozi
ierter Säuren wie z. B. organische Säuren oder Phosphorsäure,
insbesondere Flußsäure, oder stark verdünnte wäßrige Lösungen
von Mineralsäuren.
Die positiven Eigenschaften der Ätzlösung
können weiter verbessert werden, wenn außerdem ein Netzmittel
zugesetzt wird. Durch den Zusatz des Netzmittels wird die
Oberflächenspannung der Ätzlösung vermindert. Dies ist ins
besondere dann vorteilhaft, wenn sehr feine Strukturen freige
ätzt werden sollen. In den Fällen, in denen die leicht
hydrierbare organische Verbindung wegen nicht ausreichender
Löslichkeit oder zu geringer Reaktionsgeschwindigkeit der
Hydrierung die Wasserstoffbildung nicht vollständig zu unter
drücken vermag, bewirkt der Zusatz eines Netzmittels, daß die
Gasblasen kleiner sind, weniger gut an der Oberfläche haften
und daher leichter aus der Lösung entfernt werden.
Der Vorteil der Erfindung besteht darin, daß die Wasserstoff
bildung beim Ätzen mit einfachen Mitteln verhindert oder zu
mindest stark reduziert werden kann. Deshalb verläuft der Ätz
vorgang schonender, so daß auch mit empfindlichen Mikrostruk
turen versehene Substrate geätzt werden können, ohne daß es
dabei zu Zerstörungen oder Deformationen kommt. Der Ätzvorgang
bleibt während der gesamten Ätzzeit beobachtbar, so daß der
Ätzvorgang optisch kontrollierbar bleibt und erforderlichen
falls abgebrochen werden kann. Weiterhin ist das
Ätzverfahren aus Sicherheitsgründen vorteilhaft, denn die
Wasserstofffreisetzung wird vermieden. Ein weiterer Vorteil
der Ätzlösung besteht darin, daß sich die
abzuätzenden Metallschichten nicht mit Gasblasen überziehen
können, so daß der Ätzprozeß gleichmäßiger und schneller er
folgt.
Die Erfindung wird im folgenden anhand von Durchführungsbei
spielen näher erläutert.
Beispiele für das Ätzen mit einer Ätzlösung bestehend aus
einer wäßrigen Lösung von Flußsäure und Nitromethan als
leicht hydrierbare organische Verbindung
- a) Ätzversuche wurden mit 6 ultragefrästen und mit einer
ca. 10 µm dicken Titanschicht versehenen Kupferplättchen
durchgeführt, wobei die Titanschicht selektiv weggeätzt
werden sollte. Es wurden Flußsäurelösungen verschiedener
Konzentrationen eingesetzt und die Ätzzeiten gemessen.
Mit folgenden Ätzlösungen wurde gearbeitet:
- - 25 ml 10%ige Flußsäure und 2 ml Nitromethan,
- - 25 ml 5%ige Flußsäure und 2 ml Nitromethan,
- - 250 ml 1%ige Flußsäure und 10 ml Nitromethan,
- - 250 ml 1%ige Flußsäure und 2 ml Nitromethan.
- Als Netzmittel wurde pro 100 ml Ätzlösung 4 ml Poly ethylenglykol-400 zugegeben.
- In keinem der Fälle wurde eine merkliche Wasserstoffent wicklung beim Auflösen der Titanschicht bemerkt. Nur bei der 10%igen Flußsäurelösung war stellenweise eine sehr geringe Wasserstoffentwicklung festzustellen. Die Ätzge schwindigkeit nahm mit steigendem Flußsäuregehalt zu. Die Ätzgeschwindigkeit konnte durch Rühren der Ätzlösung insbesondere bei den stark verdünnten Lösungen gestei gert werden. Im Fall der 1%igen Flußsäurelösungen wurde sie durch Rühren (1000 Umdrehungen pro Minute) mit einem Magnetrührstab verdoppelt. Durch Rühren wurde einerseits immer genügend Nitromethan an die zu ätzende Titanober fläche transportiert, andererseits wurde eine lokale Überhitzung aufgrund der exothermen Reaktion vermieden.
- b) Mit der Ätzlösung wurde durch selekti ves Wegätzen von zwischen Kupferspulenwindungen befind lichem Titan auf Aluminiumoxid-Keramik eine freistehende Mikrospule hergestellt. Als Ätzlösung wurden 250 ml 1,25 %iger Flußsäure mit einem Zusatz von 18 ml Nitromethan und 10 ml Polyglykol-400 als Netzmittel verwendet. Der Ätzvorgang konnte optisch verfolgt werden, da keine Was serstoffentwicklung stattfand. Das Titan wurde selektiv gegenüber Kupfer weggeätzt.
Claims (5)
1. Verwendung einer Ätzlösung, die aus einer wäßrigen Lösung
- a) einer wasserstoffhaltigen, ein Metall an sich unter Wasserstoffentwicklung auflösenden Verbindung,
- b) einer leicht durch Wasserstoff hydrierbaren organischen Nitroverbindung
mit oder ohne Zusatz eines Netzmittels
besteht, zum selektiven Abätzen einer metallischen Opferschicht bei der Herstellung von Mikrostrukturen tragenden Substraten.
besteht, zum selektiven Abätzen einer metallischen Opferschicht bei der Herstellung von Mikrostrukturen tragenden Substraten.
2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
wasserstoffhaltige, ein Metall auflösende Verbindung eine
Säure ist.
3. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
wasserstoffhaltige, ein Metall auflösende Verbindung eine
Base ist.
4. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die
leicht hydrierbare organische Nitroverbindung Nitromethan
darstellt.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10313887A1 (de) * | 2003-03-27 | 2004-10-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum selektiven Gewinnen von Gold aus goldhaltigen Materialien |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100661945B1 (ko) * | 1999-06-14 | 2006-12-28 | 후-쿠 후앙 | 광 입사에 의해 활성화되는 에너지 레벨 전이에 기초하는 전자기파 방사 장치 및 방법 |
WO2008098593A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Basf Se | Titanium etchant composition |
CN114350366B (zh) * | 2021-12-09 | 2023-04-18 | 湖北兴福电子材料股份有限公司 | 一种氮化硅与p型多晶硅等速蚀刻液 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2698781A (en) * | 1953-04-27 | 1955-01-04 | Enthone | Accelerating action of acids on metals |
US3163524A (en) * | 1957-09-27 | 1964-12-29 | Eltex Chemical Corp | Selective stripping of electroplated metals |
US3666580A (en) * | 1969-03-20 | 1972-05-30 | Armco Steel Corp | Chemical milling method and bath |
US3677949A (en) * | 1970-09-04 | 1972-07-18 | Enthone | Selectively stripping tin and/or lead from copper substrates |
US4004956A (en) * | 1974-08-14 | 1977-01-25 | Enthone, Incorporated | Selectively stripping tin or tin-lead alloys from copper substrates |
US4042451A (en) * | 1975-08-05 | 1977-08-16 | M&T Chemicals Inc. | Selected stripping of nickel-iron alloys from ferrous substrates |
JPS5610396A (en) * | 1979-07-07 | 1981-02-02 | Nobuo Miyazawa | Additive for acid bath for descaling of stainless steel |
CA1185152A (en) * | 1982-01-22 | 1985-04-09 | Thomas W. Bleeks | Selective chemical removal of hard surface coatings from superalloy substrates |
US4548903A (en) * | 1984-03-30 | 1985-10-22 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method to reveal microstructures in single phase alloys |
DE3414383C2 (de) * | 1984-04-16 | 1986-09-04 | MTU Motoren- und Turbinen-Union München GmbH, 8000 München | Verfahren zum chemischen Abtragen von Aluminiumdiffusionsschichten |
US4687545A (en) * | 1986-06-18 | 1987-08-18 | Macdermid, Incorporated | Process for stripping tin or tin-lead alloy from copper |
JPH0375386A (ja) * | 1989-08-18 | 1991-03-29 | Metsuku Kk | 錫又は錫‐鉛合金の剥離方法 |
-
1991
- 1991-04-24 DE DE4113283A patent/DE4113283C2/de not_active Expired - Fee Related
-
1992
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10313887A1 (de) * | 2003-03-27 | 2004-10-28 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum selektiven Gewinnen von Gold aus goldhaltigen Materialien |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE140041T1 (de) | 1996-07-15 |
DE59206696D1 (de) | 1996-08-08 |
EP0536362A1 (de) | 1993-04-14 |
EP0536362B1 (de) | 1996-07-03 |
DE4113283A1 (de) | 1992-10-29 |
WO1992019792A1 (de) | 1992-11-12 |
JPH06500363A (ja) | 1994-01-13 |
US5462640A (en) | 1995-10-31 |
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