CH627792A5 - Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten. - Google Patents
Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten. Download PDFInfo
- Publication number
- CH627792A5 CH627792A5 CH1364876A CH1364876A CH627792A5 CH 627792 A5 CH627792 A5 CH 627792A5 CH 1364876 A CH1364876 A CH 1364876A CH 1364876 A CH1364876 A CH 1364876A CH 627792 A5 CH627792 A5 CH 627792A5
- Authority
- CH
- Switzerland
- Prior art keywords
- etching
- layer
- nickel
- polyester
- solution
- Prior art date
Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 title description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 38
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 27
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 15
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 13
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 12
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 8
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 6
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010531 catalytic reduction reaction Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000012453 solvate Substances 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethyloxan-4-one Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(C)(C)O1 NOGFHTGYPKWWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VMZCDNSFRSVYKQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenylacetyl chloride Chemical compound ClC(=O)CC1=CC=CC=C1 VMZCDNSFRSVYKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Natural products OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N Disodium Chemical class [Na][Na] QXNVGIXVLWOKEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 description 2
- 150000008055 alkyl aryl sulfonates Chemical class 0.000 description 2
- 150000008051 alkyl sulfates Chemical class 0.000 description 2
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 2
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 2
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N dimethylglyoxime Chemical compound O/N=C(/C)\C(\C)=N\O JGUQDUKBUKFFRO-CIIODKQPSA-N 0.000 description 2
- NQGIJDNPUZEBRU-UHFFFAOYSA-N dodecanoyl chloride Chemical compound CCCCCCCCCCCC(Cl)=O NQGIJDNPUZEBRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N l-ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(O)=C(O)C1=O TYQCGQRIZGCHNB-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 241000779819 Syncarpia glomulifera Species 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011148 calcium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000001739 pinus spp. Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N tripotassium borate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]B([O-])[O-] WUUHFRRPHJEEKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940036248 turpentine Drugs 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 1
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/42—Aqueous compositions containing a dispersed water-immiscible liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/10—Forme preparation for lithographic printing; Master sheets for transferring a lithographic image to the forme
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
- B41C1/00—Forme preparation
- B41C1/02—Engraving; Heads therefor
- B41C1/025—Engraving; Heads therefor characterised by means for the liquid etching of substrates for the manufacturing of relief or intaglio printing forms, already provided with resist pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
- B41N1/04—Printing plates or foils; Materials therefor metallic
- B41N1/08—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for lithographic printing
- B41N1/086—Printing plates or foils; Materials therefor metallic for lithographic printing laminated on a paper or plastic base
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Description
627 792
2
PATENTANSPRÜCHE
1. Verfahren zum Ätzen mittels einer Eisen-III- und/oder Kupfer-II-Ionen enthaltenden Ätzlösung und Präparieren von Offsetdruckplatten auf Nickel-Kunststoffbasis, dadurch gekennzeichnet, dass man die Offsetdruckplatte mit einer wässrigen Ätzlösung ätzt, die zusätzlich a) ein gegenüber dem Schichtsystem der zu behandelnden Offsetdruckplatte inertes Salz oder ein mit Wasser mischbares oder nicht mischbares organisches, gegenüber dem Schichtsystem der zu behandelnden Offsetdruckplatte inertes Lösungsmittel,
b) ein Netzmittel und c) einen Flankenschutz-Zusatz, der mit den Produkten der Ätzreaktion zu unlöslichen Salzen oder Komplexen reagiert, enthält und an den Ätzvorgang anschliessend die Kunststoffschicht mit einer aliphatischen oder aromatischen Säure, einem Säurechlorid oder -anhydrid oleophilisiert und die Nickelschicht mit Lösungen eines Komplexbildners für Nikkeiionen, der gegenüber der Solvatsphäre des Nickelkomplexes nur hydrophile Gruppen aufweist, hydrophilisiert.
2. Verfahren gemäss Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oleophilisierung des Kunststoffes und die Hydrophilisierung der Nickelschicht mit der gleichen Lösung in einem Arbeitsgang ausgeführt wird.
3. Verfahren gemäss Patentansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass man als Offsetdruckplatte auf Nickel-Kunststoffbasis eine Nickel-Polyester-Offsetdruckplatte verwendet.
4. Verfahren nach Patentansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass man als gegenüber dem Schichtsystem der zu behandelnden Offsetdruckplatte inertes Salz die wasserlöslichen Chloride, Sulfate, Borate und Fluoroborate von Metallen der Gruppe Ia und IIa und der Ionen NHU+, Zn2+ und AP+ oder als ein mit Wasser mischbares oder nicht mischbares organisches, gegenüber dem Schichtsystem der zu behandelnden Offsetdruckplatte inertes Lösungsmittel, einen ein- oder mehrwertigen Alkohol, ein Keton, einen Aldehyd, Ester oder einen substituierten oder unsubstituierten Aro-maten verwendet.
5. Verfahren gemäss Patentansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass man als Netzmittel ein Alkylsulfat, Alkylarylsulfonat, eine Seife oder ein Alkylammoniumsalz verwendet.
6. Verfahren gemäss Patentansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass man als Flankenschutz-Zusatz bei einer FeCI? enthaltenden Ätze das Dinatriumsalz des Dimethyl-glyoxims oder K-[Fe(CN>>] verwendet.
7. Verfahren gemäss Patentansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass man die Kunststoffschicht mit konzentrierter Essigsäure oder Laurinsäure, Laurinsäurechlorid, Phenylacetylchlorid, Benzoesäureanhydrid in Dimethylfor-mamid olephilisiert.
8. Verfahren gemäss Patentansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass man die Nickelschicht mit Zitronensäure, Ascorbinsäure, K3[Fe(CN)ft], K4Fe(CN)6] oder mit OH" aus alkalischen Lösungen mit pH-Werten von 9 und höher als hydrophilisierenden Komplexbildner behandelt.
Es ist aus der DE-OS 1 571 903 bekannt, mehrschichtige Offsetdruckplatten, die aus einem Träger und mindestens einer darauf befindlichen Metallschicht besteht (vorzugsweise Nickelschicht), mit Eisenchlorid und Kupferchlorid mit einem geringen Zusatz an Säure zu ätzen. Die Metallschicht kann bis auf den Träger, z.B. eine Kunststoffunterlage, durchgeätzt werden. Die Kunststoffunterlage soll ihrerseits selbstoleophil sein und das Druckelement soll in diesem Fall keiner weiteren Behandlung bedürfen.
Beim Ätzen von Offsetdruckplatten, die nach dem stromlosen katalytischen Reduktionsabscheidungsverfahren hergestellt, photobeschichtet, belichtet und entwickelt wurden, zeigte sich, dass die in der DE-OS 1 571 903 angegebene(n) Ätzlösung(en) folgende Nachteile besitzen:
Die Ätzlösungen wirken bei hoher Ätzmittelkonzentration (FeCb, CuCh) zu agressiv (zu kurze Ätzzeiten). Setzt man die Ätzmittelkonzentration so herab, dass die Ätzzeiten genügend lang sind, so reicht die Ätzkapazität der Lösung nicht aus, um die Nickelschicht nach dem Tamponverfahren zu ätzen.
Die Nickelschicht wird infolge schlechter Benetzung ungleichmässig angegriffen.
An den durch die Photoschicht geschützten Punkten erfolgt während des Ätzens mit FeCb-Lösungen oder FeCb/ CuCk-Lösungen eine Unterätzung. Diese Unterätzung hat zum Teil feinere Druckpunkte als beabsichtigt oder gar das totale Fortätzen feiner Nickelpunkte zur Folge.
Schwärzt man eine nach dem stromlosen, katalytischen Reduktionsabscheidungsverfahren vernickelte Polyester-Folie, die photomechanisch geätzt worden ist, direkt mit Druckfarbe ein, ohne sie vorher irgendwie zu behandeln, so stellt man fest, dass sowohl die Nickelschicht als auch die Polyesterschicht Farbe annehmen, wobei die Farbannahme der Polyester-Schicht noch verbesserungsfähig ist. In der Druckmaschine zeigt die Polyesterschicht eine nicht ausreichende Farbannahme.
Es wurde nun gefunden, dass sich die bekannten Nachteile vermeiden lassen, wenn man die Offsetdruckplatte mit einer wässrigen Ätzlösung ätzt, die zusätzlich a) ein gegenüber dem Schichtsystem der zu behandelnden Offsetdruckplatte inertes Salz oder ein mit Wasser mischbares oder nicht mischbares, organisches, gegenüber dem Schichtsystem der zu behandelnden Offsetdruckplatte inertes Lösungsmittel,
b) ein Netzmittel und c) einen Flankenschutz-Zusatz, der mit den Produkten der Ätzreaktion zu unlöslichen Salzen oder Komplexen reagiert, enthält und an den Ätzvorgang anschliessend die Kunststoffschicht mit einer aliphatischen oder aromatischen Säure, einem Säurechlorid oder -anhydrid oleophilisiert und die Nickelschicht mit Lösungen eines Komplexbildners für Nikkeiionen, der gegenüber der Solvatsphäre des Nickelkomplexes nur hydrophile Gruppen aufweist, hydrophilisiert. Die Oleophilisierung des Kunststoffes und die Hydrophilisierung der Nickelschicht kann mit der gleichen Lösung in einem Arbeitsgang ausgeführt werden.
Nach dem Verfahren der Erfindung gelingt es, dass man eine Ätzlösung herstellen kann, die für das Tampon-Ätzver-fahren einerseits eine genügend hohe Konzentration an Eisen- oder Kupfersalzen besitzt, so dass die Ätzkapazität der Lösung zum Ätzen einer 1 bis 2 [im dicken Nickelschicht ausreicht, andererseits die Ätzdauer in weiten Grenzen frei einstellbar ist. Dies wird erreicht, indem man einer wässrigen Lösung mit einer für die beabsichtigte Ätzleistung genügend hohen Fe3+-und/oder Cu2+-Ionenkonzentration zur Herabsetzung der Ätzgeschwindigkeit ein inertes Salz oder organisches Lösungsmittel in ausreichender Konzentration beifügt. Die Fe3+- oder Cu2+-Ionenkonzentration beträgt in der Regel 5 • 10~2 bis 2 Mol/1. Durch die Konzentration der beigefügten Stoffe ist die Ätzzeit für Nickelschichten bestimmter Dicke einstellbar. Verwendet man als Zusatz organische Lösungsmittel, die nicht mit Wasser mischbar sind, so sind mit Hilfe von Emulgatoren Ätz-Emulsionen herstellbar, die sich eben5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
falls für das Ätzen mittels Tampon eignen.
Als Emulgatoren werden zweckmässig die gleichen Substanzen verwendet, die nachfolgend als Netzmittel aufgeführt sind.
Als Salze können z.B. die wasserlöslichen Chloride, Sulfate, Borate und Fluoroborate von Metallionen der Gruppe Ia und IIa und der Ionen NH4+, Zn:+ und AP+ und als organische Lösungsmittel ein- und mehrwertige Alkohole,
Ketone, Aldehyde, Ester, substituierte und unsubstituierte Aromate eingesetzt werden.
Beispiele für geeignete weitere Salze sind Natriumsulfat, Kaliumborat, Calciumchlorid, Zinkchlorid, Magnesiumsulfat usw. Zweckmässig werden je nach der gewünschten Ätzgeschwindigkeit Konzentrationen von 10 g/1 bis zur maximalen Löslichkeit des verwendeten Salzes der Ätzlösung zugefügt. Beispiele für organische Lösungsmittel sind Äthanol, Glyzerin, Toluol, Essigester, Terpentin, Dekalin, Cyclohexan, Isopropanol usw.
Es ist jedoch bei der Auswahl der Lösungsmittel darauf zu achten, dass sie die Photoschicht nicht anlösen.
Die Benetzung der zu ätzenden Nickelschicht mit der Ätzlösung wird durch Zusätze von Netzmitteln, Alkoholen oder Pyridin zur Ätzlösung beträchtlich erhöht. Als Netzmitel werden zweckmässig Alkylsulfate, Alkylarylsulfonate, Seifen und Alkylammoniumsalze angewendet. Die Netzmitel werden zweckmässig in Konzentrationen von 0,1 bis 1 g/1 Ätzlösung angewendet.
Bei Ätzlösung auf Basis FeCb wurde gefunden, dass die Unterätzung der Druckpunkte durch Zusatz von geeigneten Chemikalien wesentlich vermindert werden kann. Als geeignet werden solche Chemikalien angesehen, die mit den Produkten der Ätzreaktion zu unter den Ätzbedingungen unlöslichen Salzen, Komplexen etc. weiterreagieren können.
Als Flankenschutz-Zusatz für Ätzlösungen auf Basis FeCb werden zweckmässig das Dinatriumsalz des Dimethylgly-oxims oder K:s[Fe(CN)6] angewendet. Die Mengenverhältnisse können bei 1 bis 50 g/1 Ätzlösung liegen.
Nach dem Entfernen der Photoschicht wird durch eine Behandlung des durch das Ätzen freigelegten Polyesters mit einer geeigneten aliphatischen oder aromatischen Säure, einem Säurechlorid oder -anhydrid die Oleophilität der Polyesterschicht so gesteigert, dass ein einwandfreies Drucken gewährleistet ist.
Zweckmässig behandelt man die Kunststoffschicht mit konzentrierter Essigsäure, Laurinsäure, Laurinsäurechlorid, Phenylacetylchlorid, Benzoesäureanhydrid in einem Lösungsmittel wie z.B. DMF, so dass zumindest eine teilweise Veresterung der während der Vorbehandlung vor der Nickelbeschichtung verseiften Polyesteroberfläche bewirkt wird. Schwärzt man die so behandelte Druckplätte mit Druckfarbe ein, so zeigen die Polyesterstellen eine gute Farbannahme; ebenso erfolgt gute Farbannahme der Polyesterstellen in der Druckmaschine. Die Behandlung kann durch Tauchen oder Tamponieren erfolgen.
627 792
Die für den Druckvorgang hinreichende Hydrophilität der Nickelschicht wird ebenfalls durch eine einfache Behandlung derselben mit Lösungen bestimmter Substanzen erreicht.
Die Nickelschicht wird mit Lösungen vom Komplexbildner für Nickelionen hydrophilisiert. Als hydrophilisie-rende Komplexbildner für Nickelionen kommen nur solche in Frage, deren Ni-Komplex gegenüber der Solvatsphäre nur hydrophilisierende Gruppen aufweisen. Als in dem Sinn hydrophilisierende Komplexbildner erweisen sich z.B. Zitronensäure, Ascorbinsäure, Kj[Fe(CN)6], K4[Fe(CN)6], aber auch OH- aus alkalischen Lösungen mit pH-Werten von 9 und höher.
Durch Kombination sowohl des für Polyester oleophilisie-renden Chemikals als des für Nickel hydrophilisierenden Chemikals in einer Lösung ist es möglich, die beiden Behandlungsstufen in einem Schritt zusammenzufassen.
Die Präparation der Polyester- und Nickelschicht hat unmittelbar im Anschluss an das Entfernen der Photoschicht von der Druckplatte zu erfolgen und wird, wie bei der Präparation anderer Offsetdruckplatten, durch das Aufbringen einer handelsüblichen wasserlöslichen Colloid-Schutzschicht abgeschlossen.
Kurz vor Druckbeginn wird die konservierende Colloid-Schutzschicht wieder abgewaschen.
Falls die Konservierung mit Schutzcolloid aus irgendeinem Grunde unterbleibt oder ungenügend ausgeführt wurde, was sich beim Druck als «Tonen» der wasserführenden Ni-Schicht auswirkt, kann die Behandlung des Polyesters und/oder des Nickels vor Druckbeginn oder während des Druckmaschinen-Stillstandes erfolgen.
Beispiel
Eine nach dem stromlosen, katalytischen Reduktionsab-scheidungsverfahren mit einer 2 (im dicken Nickelschicht versehenen Polyesterfolie wurde mit einem Diazo-Photolack beschichtet, unter einem 60er Raster belichtet und die Photoschicht wurde entwickelt. Der Versuch wurde bei Raumtemperatur (22°C) durchgeführt.
Die präparierte Folie wurde in einer Lösung von 100 g/1 CuCk • 2H20,100 g/1 FeCb • 6H2O und 200 g/1 ZnSo4 • 7H2O in deionisiertem Wasser im Tauch verfahren geätzt. Die Ätzzeiten betrugen 5 bis 5,5 Minuten.
Man setzte der Lösung 0,1 g/14-Chlor-3,5-dinitrobenzol-sulfonsäure-natriumsalz als Netzmittel zu, um eine wesentliche Verbesserung der Benetzung der Plattenoberfläche zu erzielen.
Auf die von der Photoschicht befreite Nickel-Polyester-Offsetdruckplatte wurde sofort nach dem Entschichten eine Lösung von 5% Laurinsäure und 5% Zitronensäure in DMF während 1 Minute auftamponiert. Anschliessend wurde die Platte gut mit Wasser gewaschen. Sowohl beim Einschwärzen der Platte als auch in der Druckmaschine stellte man eine gute Färb- und Wassertrennung auf der Plattenoberfläche fest.
3
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
B
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1364876A CH627792A5 (de) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten. |
| DE19762657900 DE2657900A1 (de) | 1976-10-29 | 1976-12-21 | Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten |
| US06/023,448 US4233110A (en) | 1976-10-29 | 1979-03-23 | Process for etching and preparing nickel-polyester offset printing plates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH1364876A CH627792A5 (de) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CH627792A5 true CH627792A5 (de) | 1982-01-29 |
Family
ID=4394164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CH1364876A CH627792A5 (de) | 1976-10-29 | 1976-10-29 | Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten. |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4233110A (de) |
| CH (1) | CH627792A5 (de) |
| DE (1) | DE2657900A1 (de) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2949239A1 (de) * | 1979-12-07 | 1981-06-11 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Ueberwachungseinrichtung fuer den wasserzulauf von an eine wasserleitung angeschlossenen maschinen |
| GB2200323B (en) * | 1986-12-16 | 1991-05-01 | Tetra Pak Ab | Offset printing |
| DE10054284B4 (de) * | 2000-11-02 | 2010-04-08 | Manroland Ag | Verfahren zur Behandlung einer löschbaren lithographischen Druckform |
| US20050145122A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-07-07 | Matthew Adams | Use of a UV-curable thermal ribbon in conjunction with a porous substrate to form a durable, on-demand electro-chemical stencil |
| US20060127581A1 (en) * | 2003-12-11 | 2006-06-15 | Aspens Glenn D | Method for on-demand direct item marking via a screen printing process |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2684892A (en) * | 1953-01-14 | 1954-07-27 | Rca Corp | Ferric chloride etching solutions |
| US2940837A (en) * | 1956-12-31 | 1960-06-14 | United Aircraft Corp | Etching bath for corrosion and heat resistant alloys and process of etching |
| US3033725A (en) * | 1958-05-02 | 1962-05-08 | Photo Engravers Res Inc | Powderless etching of copper plate |
| NL120737C (de) * | 1961-06-08 | |||
| NL130705C (de) * | 1961-06-22 | |||
| US3136670A (en) * | 1961-09-14 | 1964-06-09 | Photo Engravers Res Inc | Powderless etching |
| US3152083A (en) * | 1961-11-28 | 1964-10-06 | Dow Chemical Co | Powderless etching bath additive |
| US3144368A (en) * | 1961-12-28 | 1964-08-11 | Photo Engravers Res Inc | Powderless etching |
| US3232802A (en) * | 1963-03-11 | 1966-02-01 | North American Aviation Inc | Process of etching and etching bath for nickel base alloys |
| US3293186A (en) * | 1963-04-15 | 1966-12-20 | Polychrome Corp | Adding and restoring image areas to plates |
| US3239466A (en) * | 1963-06-10 | 1966-03-08 | Dow Chemical Co | Powderless etching |
| DE1471701A1 (de) * | 1964-03-06 | 1969-02-20 | Basf Ag | Verfahren zum Herstellen von Druckformen |
| US3402083A (en) * | 1965-06-16 | 1968-09-17 | Master Etching Machine Company | Powderless etching method for etching relief images in aluminum |
| US3330765A (en) * | 1965-10-01 | 1967-07-11 | Dow Chemical Co | Powderless etching bath and method of etching |
| US3458372A (en) * | 1965-11-12 | 1969-07-29 | Photo Engravers Research Inst | Powderless etching |
| DE1571903A1 (de) * | 1965-12-22 | 1970-12-17 | Krause Willy | Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten |
| US3514409A (en) * | 1967-01-26 | 1970-05-26 | Photo Engravers Research Inst | Composition and method for etching photoengraving copper printing plates |
| US3514408A (en) * | 1967-01-26 | 1970-05-26 | Photo Engravers Research Inst | Composition and method for etching photoengraving copper printing plates |
| NL6809658A (de) * | 1967-07-12 | 1969-01-14 | ||
| US3698904A (en) * | 1969-07-23 | 1972-10-17 | Asahi Chemical Ind | Composition for developing photopolymerizable lithographic plate elements comprising a developer base agent,an ink-receptivity-affording agent and a desensitizer |
| JPS5129441B2 (de) * | 1971-10-08 | 1976-08-25 | ||
| BE790687A (fr) * | 1971-10-27 | 1973-04-27 | Hunt Chem Corp Philip A | Bain et procede de morsure de l'aluminium |
| DE2307503A1 (de) * | 1973-02-15 | 1974-08-22 | Hunt Chem Corp Philip A | Aetzmittel |
| US3931030A (en) * | 1973-10-02 | 1976-01-06 | Kenseido Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Etching composition for etching nickel screen rolls or plates |
| US4116698A (en) * | 1975-12-19 | 1978-09-26 | Ricoh Co., Ltd. | Ferrocyanate treating liquid for offset master |
-
1976
- 1976-10-29 CH CH1364876A patent/CH627792A5/de not_active IP Right Cessation
- 1976-12-21 DE DE19762657900 patent/DE2657900A1/de not_active Withdrawn
-
1979
- 1979-03-23 US US06/023,448 patent/US4233110A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE2657900A1 (de) | 1978-05-03 |
| US4233110A (en) | 1980-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3002166A1 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungsplatten | |
| DE2934897C1 (de) | Desensibilisierungsloesung fuer fotoempfindliche Diazodruckplatten | |
| EP0089510B1 (de) | Aluminiummaterial mit einer hydrophilen Oberflächenbeschichtung, ein Verfahren zu seiner Herstellung und seine Verwendung als Träger für Offsetdruckplatten | |
| DE2747284A1 (de) | Verfahren zum abloesen von lackschichten von substraten | |
| DE1447916B2 (de) | Verfahren zur herstellung einer feuchtigkeitsfesten, lichtempfindlichen flachdruckplatte | |
| DE2450380A1 (de) | Mit einem fotolack ueberzogenes substrat und verfahren zu seiner herstellung | |
| EP0076984A1 (de) | Entwickler und Verfahren zum Entwickeln für belichtete negativ-arbeitende Reproduktionsschichten | |
| DE2539690A1 (de) | Verfahren zum entwickeln von resistfilmen | |
| EP0099003A2 (de) | Entwickler und Verfahren zum Entwickeln für bestrahlte negativ-arbeitende Reproduktionsschichten | |
| DE2845736C2 (de) | ||
| CH627792A5 (de) | Verfahren zum aetzen und praeparieren von offsetdruckplatten. | |
| DE1447900A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von lithographischen Druckformen | |
| DE2849894A1 (de) | Verfahren zum reinigen von kupfer enthaltenden metalloberflaechen | |
| DE1621454B2 (de) | Bad und verfahren zum partiellen aetzen von kupfergegen staenden | |
| DE10051052C2 (de) | Lösung und Verfahren zum Ätzen von Metalloberflächen sowie deren Verwendung | |
| DE2163985A1 (de) | Verfahren zum chemischen Lösen von Kupfer | |
| DE1447024C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials und dessen Verwendung | |
| EP0536362B1 (de) | Ätzlösung | |
| DE1031808B (de) | Verfahren zum AEtzen von Druckformen aus Magnesium oder seinen Legierungen | |
| DE1696121A1 (de) | AEtzloesung und Verfahren zum AEtzen von Lichtdruck-Kupfer-Druckplatten | |
| DE2050499C3 (de) | Pulverfreies, Ätzbad für Aluminium oder Legierungen davon | |
| DE2001548A1 (de) | Verfahren zum Erhoehen der Haftung von Polymeren auf Metallen | |
| DE19520741A1 (de) | Entwickler zur Verwendung im Offset-Druckverfahren | |
| DE2529865C2 (de) | Wäßrige Ätzlösung zum selektiven Ätzen von Siliciumdioxidschichten auf Halbleiterkörpern | |
| DE728252C (de) | Verfahren zum Erhoehen der Bestaendigkeit von Abzuegen, die durch photographisches Ausbleichen von mit Thiocarbamidderivaten sensibilisierten, silbersalzfreien Ausbleichschichten hergestellt werden |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PL | Patent ceased |