DE1571903A1 - Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen OffsetdruckplattenInfo
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Description
Patentanwälte
hhiitikia, Herford« Siraija 17 . ■ ,
15/2 . ■■■■.. . .
Willy Krause, 48o1 The as en- ü/Bielefeld, Am Rottland 32o
Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur
Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten, die aus
einem Träger und mindestens einer darauf "befindlichen Metallschicht
"bestehen. ..
Es sind Offsetdruckplatten "bekannt, die auf Metall- oder auf
Nichtmetallträgern aufgetaut sind. Die Zinkplatten sind schon
technologisch veraltert und qualitativ nachteilig. Die Aluminiumplatten sind in ihrem Anwendungsgebiet beschränkt-. Die elektrochemische Herstellung von Bi- und Trimetallplatten ist sehr
aufwendig. Man verwendet mehrere Kombinationen von Metallschichten,
z.B. Kupfer-Chrom oder Kupfer-Nickel auf einem
Eisen- oder Aluminiumträger. Bei allen diesen Arten der galvanischen
Metallisierung spielen die hohen Stromkosten und die erforderliche Präzision in der Verfahrensdurchführung
eine negative Rolle. Auch die Schwierigkeiten in der Technologie
der photomechanischen Behandlung der Druckformen sind wohl
ΩΠ9851/0384
bekannt. Die Dickendifferenzen des Met all auftrage s und seine
chemischen und physikalischen Qualitäten stellen bei diesen
Platten ebenfalls ein großes Problem dar. S1Ur die Herstellung
der Nichtmetallplatten werden als Träger Papier und Kunststofffolien bzw. -platten verwendet. * - '
Es wurde nun gefunden, daß das Verfahren zur Herstellung von
mehrschichtigen Offsetdruckplatten erheblich vereinfacht werden
kann. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde,
die oben erwähnten Produktions- und Wirtschaftsnaehteile im wesentlichen zu beseitigen.
Das Verfahren nach.der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet,
daß man auf einen geeigneten Träger vor oder nach der photomechanischen Übertragung des Druckelementes mindestens eine
Metallschicht von 0.00I5 bis o.oo2o mm Dicke bei der Temperatur
am besten von 4o° C im stromlosen, katalysierten Eeduktionsabscheidungsverfahren
aufträgt. Als Träger benützt man eine zweckmäßig vorbereitete Metallplatte, z.B. ein Eisenblech,
auf welches eine elektropositive (Kupfer) und eine elektronegative
(Nickel, Chrom) Metallschicht im stromlosen katalysierten Reduktionsabscheidungsverfahren aufgetragen wird.
Man kann "auch als Träger eine präparierte Kunststoffplatte
benutzen, die man mit einem elektronegativen oder elektropositiven
Metall im stromlosen, katalysierten Eeduktionsab- .
scheidungsverfahren beschichtet. .
BAD ORIGINAL
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Beispiel Λ :
Eine zweckmäßig vorbereitete Aluminiumoberfläche wird im stromlosen
Heduktionsverfahren mit einer Niekel-Ehosphorlegierung
von o.00I5 - o.oo2o mm Dicke in einem Bad von
4-0 - 60 g/Liter Nickellactat
1o - 2o g/Liter Natriumphosphat
•beschichtet. Das Bad kann dis- oder kontinuierlich mittels Niokelcarbonat und Milchsäure regeneriert werden. Die gewonnene
NickelSchicht ist porenfrei und für den Offsetdruck gut geeignet,
ist absolut gleichmäßig und in kurzer Zeit herstellbar.
Eine zweckmäßig vorbereitete Eisenblechoberflache wird erfindungsgemäß
mit einer Bor-Nickelschicht von 0.00I5 - o.oo2o mm Dicke in einem Bad von
3o - 5o g/Liter Nickelchloridhexahydrat
4o - 7o g/Liter Natriumhydroxyd
60 - 9o g/Liter Äthylendiamin
bis 1 g/Liter Natriumboranat
beschiehtet. Die gewonnene Platte ist von gleicher Qualität
wie nach Beispiel 1. -
Eine zweckmäßig vorbereitete Kupfer-, Messing- oder Aluminiumbronzeoberfläche
wird gemäß der Erfindung im Bad von
0098Β1/03ΒΛ
3ο - 5ο g/Liter Nickelchlorid
1ο - 2ο g/Liter Natriumphosphat
1ο - 2ο g/Liter Natriumnitrat
1ο - 2ο g/Liter Natriumphosphat
1ο - 2ο g/Liter Natriumnitrat
vernickelt. Die Dicke der Vernickelung: 0.00I5 - o.oo2o mm.
Beispiel 4: .
Eine zweckmäßig vorbereitete rostfreie Stahloberfläche wird er
findungsgemäß mit einer Kupferschicht von 0.00I5 - o.oo2o mm'
Dicke in einem Bad von
2o % Kupfersulfat (Kupfervitriol)
25 % Amoniumhydroxyd
25 % Amoniumhydroxyd
2% Hydrazinsulfat
2o % Natriumhydroxyd '
2o % Natriumhydroxyd '
versehen.
Beispiel 5'· '
Eine zweckmäßig vorbereitete Oberfläche aus einer Aluminiumlegierung
wird erfindungsgemäß mit einer Chrom-Manganschicht
von o,.oo15 - o.oo2o mm Dicke in einem Bad von
4o g/Liter Chromtrioxyd
1o g/Liter Manganchlorid
1o g/Liter Fluorsäure oder Fluorborsäure
beschichtet.
Eine zweckmäßig, an Hand einer chemischen Sensibilisierung· oder
durch chemische oder mechanische Anrauhung vorbereitete Ober-
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15719 G 3
fläche von Papier, laminiertem Papier oder Kunststoffolie
1DZ-W. -platte wird erfindungsgemäß mit einer Nickel- oder
Kupferschicht von 0.00I5 - ovoo2o mm Dicke sukzessiv in
folgenden Bädern "beschichtet:
a) Aktivierungsbad Io g/Liter Zink (II) chlorid
4-0 ml/Liter konzentrierte Salzsäure
b) Sensibilisierungsbad o.25 - 0.50 g/Liter Paladiumchlorid
1 ο ml/Liter konzentrierte Salzsäure.
Außer Paladiumchlorid kann das Bad auch Gold-, Silber- oder
Quecksilbersalze enthalten.
c) Yerkupferungsbad
I. Teil: 34- g/Liter Rochelle-Salz 1o g/Liter Ätznatron
7 g/Liter Kupfersulfat
6 g/Liter Natriumcarbonat
7 g/Liter Kupfersulfat
6 g/Liter Natriumcarbonat
II. Teil: unmittelbar vor der Benutzung 5o ml/Liter Formaldehy
d) Vernickelungsbad 3o g/Liter Nickelchlorid oder -sulfat
1-0 g/Liter Natriumnitrat
2o g/Liter Natriumsuccinat 2o g/Liter Natriumazetat
3 ml/Liter N-diäthylborazan '
5o ml/Liter Methanol. .
Die auf diese Weise metallisierte Folie hat eine gleichmäßige Dicke, der Metallschicht, die in die Unterlage mit guter
Adhäsion direkt eingebaut ist. .
Es ist auch möglich, die Kunststoffe auf einen Papierträger
durch Lackieren aufzutragen, wobei die Lackemulsion entweder
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Bronze- oder Eisenpuder enthält. Auf diese Weise vorbereitete
Kunststoffoberflächen kann man später ohne weiteres nach dem Beispiel 1 bis 4 metallisieren.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß nach dem Kunststoff oder Lackauftrag und vor dessen Trocknung oder Härtung die
Oberfläche der Unterlage bronziert wird. Die Bronze verbindet sich dabei untrennbar mit dem aufgetragenen Lack. Die Vernickelung
erfolgt dann nach dem Beispiel 1 - 4.
Die in diesem Verfahren hergestellten Platten oder Folien werden dann konventionell oder auch in einem Vorsensibilisierungsprozeß
photomechanisch behandelt. Das Druckelement wird z.B. mittels eines oleophilen Lackes fixiert. Man kann
auch die Nickelschicht bis auf-den Träger durchätzen. Das
Druckelement kann man nach dem Durchätzen der Fickelschicht
auf die Eisenblechunterlage erfindungsgemäß verkupfern. Die Kunststoffunterlage ist selbst-oleophil, und das Druckelement
bedarf in diesem Falle keiner weiteren Behandlung. Auch im Falle, daß die Kupferoberfläche auf eine hydrophile
Unterlage aufgebracht ist, braucht man für das geätzte Druckelement
keine weitere Bearbeitung.
Fach der Fixierung des Bildes werden die nichtdruckenden Stellen
erfindungsgemäß in Bädern nach dem Beispiel 1-3 metallisiert, wobei die Stellen mit den fixierten Druckelementen oleophil und
die nichtdruckenden, nachträglich metallisierten Stellen
hydrophil bleiben. . eAn
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Der Vorteil des Yerfahrens nach' der Erfindung liegt darin, daß
die hergestellten Offsetdruckplatten die Qualität der Bi- und
Trimetallplatten vollkommen erreichen, wobei die Reduktiöns-_
methode im Vergleich zu den bisher bekannten, in der Industrie verwendeten wesentlich kurzer, einfacher und bedeutend wirtschaftlicher
ist. Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die photomechanische Verarbeitung bedeutend abgekürzt und die
Reproduktionsqualität durch das Ausscheiden des aufwendigen Ätzens mit agressiven Ätzmitteln erhöht wird.. Zum Ätzen braucht
man nur Eisenchlorid und Kupferchlorid mit einem geringen Zusatz von Säuren, d.h. nicht so stark agressive Elemente, die bei den
konventionellen photomechanischen Prozessen erforderlich sind.
Im Verhältnis zu den Monamet allplatt en erhöht sich die mechanische
Widerstandsfähigkeit durch die Härte des Nickels.
Das Verfahren nach der Erfindung ermöglicht auch die Vereinheitlichung der Reproduktionstechniken im ganzen Bereich des
Offsetdruckes. Das Verfahren nach der Erfindung kann man
erfolgreich auch zur Härtung z.B. der Buchdruckformen und der
Tiefdruckzylinder benutzen.
009851/0384
Claims (4)
1. Verfaliren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruck-.
platten, dadurch gekennzeichnet, daß man auf einen geeigneten
Träger vor oder nach der photomechanischen Übertragung
des Druckelementes mindestens,eine Metallschicht
.im stromlosen, katalysierten Reduktionsabscheidungsverfahren
aufträgt. ' ■
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man
als Träger eine Metallplatte, sum Beispiel ein Eisenblech benutzt, auf welches eine elektropositive und eine elektronegative
Metallschicht im stromlosen Reduktionsabseheidungsverfehren
aufgetragen wird.
5· Verfaliren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als Träger eine chemisch oder"physikalisch präparierte
Kunststoffplatte benutzt, die man mit einem elektronegativen
Metall im'stromlosen, katalysierten Reduktionsabscheidungε-verfahren
beschichtet.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man
als Träger eine chemisch oder physikalisch präparierte Kunststoffunterlage benutzt, die man mit einem elektropositiven
Metall und mit einem elektronegativen Metall im stromlosen katalysierten Reduktionsabscheidungsverfahren
beschichtet. "
BAD
009851/0384
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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DE1571903A1 true DE1571903A1 (de) | 1970-12-17 |
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DE (1) | DE1571903A1 (de) |
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GB (1) | GB1139613A (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4233110A (en) * | 1976-10-29 | 1980-11-11 | Swiss Aluminum Ltd. | Process for etching and preparing nickel-polyester offset printing plates |
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EP0012673A1 (de) * | 1978-12-12 | 1980-06-25 | Jean-Marie Nouel | Offsetdruckplatte verwendbar als eine Einmetallplatte mit einer druckenden Oberflächenschicht und diese Platte verwendendes Offsetdruckverfahren |
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GB9711383D0 (en) * | 1997-06-03 | 1997-07-30 | Du Pont Uk | Heat sensitive printing plateprecursors |
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1966
- 1966-12-19 DE DE19661571903 patent/DE1571903A1/de active Pending
- 1966-12-21 AT AT1173566A patent/AT278050B/de not_active IP Right Cessation
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- 1966-12-22 GB GB5740066A patent/GB1139613A/en not_active Expired
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Also Published As
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FR1511174A (fr) | 1968-01-26 |
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