DE1571903A1 - Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten

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DE1571903A1 DE19661571903 DE1571903A DE1571903A1 DE 1571903 A1 DE1571903 A1 DE 1571903A1 DE 19661571903 DE19661571903 DE 19661571903 DE 1571903 A DE1571903 A DE 1571903A DE 1571903 A1 DE1571903 A1 DE 1571903A1
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Josef Hasek
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating

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Description

Patentanwälte
hhiitikia, Herford« Siraija 17 . ■ ,
15/2 . ■■■■.. . .
Willy Krause, 48o1 The as en- ü/Bielefeld, Am Rottland 32o
Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten, die aus einem Träger und mindestens einer darauf "befindlichen Metallschicht "bestehen. ..
Es sind Offsetdruckplatten "bekannt, die auf Metall- oder auf Nichtmetallträgern aufgetaut sind. Die Zinkplatten sind schon technologisch veraltert und qualitativ nachteilig. Die Aluminiumplatten sind in ihrem Anwendungsgebiet beschränkt-. Die elektrochemische Herstellung von Bi- und Trimetallplatten ist sehr aufwendig. Man verwendet mehrere Kombinationen von Metallschichten, z.B. Kupfer-Chrom oder Kupfer-Nickel auf einem Eisen- oder Aluminiumträger. Bei allen diesen Arten der galvanischen Metallisierung spielen die hohen Stromkosten und die erforderliche Präzision in der Verfahrensdurchführung eine negative Rolle. Auch die Schwierigkeiten in der Technologie der photomechanischen Behandlung der Druckformen sind wohl
ΩΠ9851/0384
bekannt. Die Dickendifferenzen des Met all auftrage s und seine chemischen und physikalischen Qualitäten stellen bei diesen Platten ebenfalls ein großes Problem dar. S1Ur die Herstellung der Nichtmetallplatten werden als Träger Papier und Kunststofffolien bzw. -platten verwendet. * - '
Es wurde nun gefunden, daß das Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten erheblich vereinfacht werden kann. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die oben erwähnten Produktions- und Wirtschaftsnaehteile im wesentlichen zu beseitigen.
Das Verfahren nach.der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß man auf einen geeigneten Träger vor oder nach der photomechanischen Übertragung des Druckelementes mindestens eine Metallschicht von 0.00I5 bis o.oo2o mm Dicke bei der Temperatur am besten von 4o° C im stromlosen, katalysierten Eeduktionsabscheidungsverfahren aufträgt. Als Träger benützt man eine zweckmäßig vorbereitete Metallplatte, z.B. ein Eisenblech, auf welches eine elektropositive (Kupfer) und eine elektronegative (Nickel, Chrom) Metallschicht im stromlosen katalysierten Reduktionsabscheidungsverfahren aufgetragen wird. Man kann "auch als Träger eine präparierte Kunststoffplatte benutzen, die man mit einem elektronegativen oder elektropositiven Metall im stromlosen, katalysierten Eeduktionsab- .
scheidungsverfahren beschichtet. .
BAD ORIGINAL
009851/0384
Beispiel Λ :
Eine zweckmäßig vorbereitete Aluminiumoberfläche wird im stromlosen Heduktionsverfahren mit einer Niekel-Ehosphorlegierung von o.00I5 - o.oo2o mm Dicke in einem Bad von
4-0 - 60 g/Liter Nickellactat 1o - 2o g/Liter Natriumphosphat
•beschichtet. Das Bad kann dis- oder kontinuierlich mittels Niokelcarbonat und Milchsäure regeneriert werden. Die gewonnene NickelSchicht ist porenfrei und für den Offsetdruck gut geeignet, ist absolut gleichmäßig und in kurzer Zeit herstellbar.
Beispiel 2:
Eine zweckmäßig vorbereitete Eisenblechoberflache wird erfindungsgemäß mit einer Bor-Nickelschicht von 0.00I5 - o.oo2o mm Dicke in einem Bad von
3o - 5o g/Liter Nickelchloridhexahydrat 4o - 7o g/Liter Natriumhydroxyd 60 - 9o g/Liter Äthylendiamin bis 1 g/Liter Natriumboranat
beschiehtet. Die gewonnene Platte ist von gleicher Qualität wie nach Beispiel 1. -
Beispiel 3'
Eine zweckmäßig vorbereitete Kupfer-, Messing- oder Aluminiumbronzeoberfläche wird gemäß der Erfindung im Bad von
0098Β1/03ΒΛ
3ο - 5ο g/Liter Nickelchlorid
1ο - 2ο g/Liter Natriumphosphat
1ο - 2ο g/Liter Natriumnitrat
vernickelt. Die Dicke der Vernickelung: 0.00I5 - o.oo2o mm.
Beispiel 4: .
Eine zweckmäßig vorbereitete rostfreie Stahloberfläche wird er findungsgemäß mit einer Kupferschicht von 0.00I5 - o.oo2o mm' Dicke in einem Bad von
2o % Kupfersulfat (Kupfervitriol)
25 % Amoniumhydroxyd
2% Hydrazinsulfat
2o % Natriumhydroxyd '
versehen.
Beispiel 5'
Eine zweckmäßig vorbereitete Oberfläche aus einer Aluminiumlegierung wird erfindungsgemäß mit einer Chrom-Manganschicht von o,.oo15 - o.oo2o mm Dicke in einem Bad von
4o g/Liter Chromtrioxyd
1o g/Liter Manganchlorid
1o g/Liter Fluorsäure oder Fluorborsäure beschichtet.
Beispiel 6;
Eine zweckmäßig, an Hand einer chemischen Sensibilisierung· oder durch chemische oder mechanische Anrauhung vorbereitete Ober-
00985 1/0384
15719 G 3
fläche von Papier, laminiertem Papier oder Kunststoffolie 1DZ-W. -platte wird erfindungsgemäß mit einer Nickel- oder Kupferschicht von 0.00I5 - ovoo2o mm Dicke sukzessiv in folgenden Bädern "beschichtet:
a) Aktivierungsbad Io g/Liter Zink (II) chlorid
4-0 ml/Liter konzentrierte Salzsäure
b) Sensibilisierungsbad o.25 - 0.50 g/Liter Paladiumchlorid
1 ο ml/Liter konzentrierte Salzsäure.
Außer Paladiumchlorid kann das Bad auch Gold-, Silber- oder Quecksilbersalze enthalten.
c) Yerkupferungsbad
I. Teil: 34- g/Liter Rochelle-Salz 1o g/Liter Ätznatron
7 g/Liter Kupfersulfat
6 g/Liter Natriumcarbonat
II. Teil: unmittelbar vor der Benutzung 5o ml/Liter Formaldehy
d) Vernickelungsbad 3o g/Liter Nickelchlorid oder -sulfat
1-0 g/Liter Natriumnitrat 2o g/Liter Natriumsuccinat 2o g/Liter Natriumazetat
3 ml/Liter N-diäthylborazan ' 5o ml/Liter Methanol. .
Die auf diese Weise metallisierte Folie hat eine gleichmäßige Dicke, der Metallschicht, die in die Unterlage mit guter Adhäsion direkt eingebaut ist. .
Es ist auch möglich, die Kunststoffe auf einen Papierträger durch Lackieren aufzutragen, wobei die Lackemulsion entweder
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Bronze- oder Eisenpuder enthält. Auf diese Weise vorbereitete Kunststoffoberflächen kann man später ohne weiteres nach dem Beispiel 1 bis 4 metallisieren.
Eine weitere Möglichkeit besteht darin, daß nach dem Kunststoff oder Lackauftrag und vor dessen Trocknung oder Härtung die Oberfläche der Unterlage bronziert wird. Die Bronze verbindet sich dabei untrennbar mit dem aufgetragenen Lack. Die Vernickelung erfolgt dann nach dem Beispiel 1 - 4.
Die in diesem Verfahren hergestellten Platten oder Folien werden dann konventionell oder auch in einem Vorsensibilisierungsprozeß photomechanisch behandelt. Das Druckelement wird z.B. mittels eines oleophilen Lackes fixiert. Man kann auch die Nickelschicht bis auf-den Träger durchätzen. Das Druckelement kann man nach dem Durchätzen der Fickelschicht auf die Eisenblechunterlage erfindungsgemäß verkupfern. Die Kunststoffunterlage ist selbst-oleophil, und das Druckelement bedarf in diesem Falle keiner weiteren Behandlung. Auch im Falle, daß die Kupferoberfläche auf eine hydrophile Unterlage aufgebracht ist, braucht man für das geätzte Druckelement keine weitere Bearbeitung.
Beispiel 7i
Fach der Fixierung des Bildes werden die nichtdruckenden Stellen erfindungsgemäß in Bädern nach dem Beispiel 1-3 metallisiert, wobei die Stellen mit den fixierten Druckelementen oleophil und die nichtdruckenden, nachträglich metallisierten Stellen
hydrophil bleiben. . eAn
009851/0384 BAD
Der Vorteil des Yerfahrens nach' der Erfindung liegt darin, daß die hergestellten Offsetdruckplatten die Qualität der Bi- und Trimetallplatten vollkommen erreichen, wobei die Reduktiöns-_ methode im Vergleich zu den bisher bekannten, in der Industrie verwendeten wesentlich kurzer, einfacher und bedeutend wirtschaftlicher ist. Ein weiterer Vorteil liegt darin, daß die photomechanische Verarbeitung bedeutend abgekürzt und die Reproduktionsqualität durch das Ausscheiden des aufwendigen Ätzens mit agressiven Ätzmitteln erhöht wird.. Zum Ätzen braucht man nur Eisenchlorid und Kupferchlorid mit einem geringen Zusatz von Säuren, d.h. nicht so stark agressive Elemente, die bei den konventionellen photomechanischen Prozessen erforderlich sind.
Im Verhältnis zu den Monamet allplatt en erhöht sich die mechanische Widerstandsfähigkeit durch die Härte des Nickels.
Das Verfahren nach der Erfindung ermöglicht auch die Vereinheitlichung der Reproduktionstechniken im ganzen Bereich des Offsetdruckes. Das Verfahren nach der Erfindung kann man erfolgreich auch zur Härtung z.B. der Buchdruckformen und der Tiefdruckzylinder benutzen.
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Claims (4)

Pat e.n tansprüche
1. Verfaliren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruck-. platten, dadurch gekennzeichnet, daß man auf einen geeigneten Träger vor oder nach der photomechanischen Übertragung des Druckelementes mindestens,eine Metallschicht .im stromlosen, katalysierten Reduktionsabscheidungsverfahren aufträgt. ' ■
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als Träger eine Metallplatte, sum Beispiel ein Eisenblech benutzt, auf welches eine elektropositive und eine elektronegative Metallschicht im stromlosen Reduktionsabseheidungsverfehren aufgetragen wird.
5· Verfaliren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als Träger eine chemisch oder"physikalisch präparierte Kunststoffplatte benutzt, die man mit einem elektronegativen Metall im'stromlosen, katalysierten Reduktionsabscheidungε-verfahren beschichtet.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man als Träger eine chemisch oder physikalisch präparierte Kunststoffunterlage benutzt, die man mit einem elektropositiven Metall und mit einem elektronegativen Metall im stromlosen katalysierten Reduktionsabscheidungsverfahren beschichtet. "
BAD
009851/0384
DE19661571903 1965-12-22 1966-12-19 Verfahren zur Herstellung von mehrschichtigen Offsetdruckplatten Pending DE1571903A1 (de)

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FR1511174A (fr) 1968-01-26
AT278050B (de) 1970-01-26
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