DE4007221A1 - Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip - Google Patents
Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchipInfo
- Publication number
- DE4007221A1 DE4007221A1 DE4007221A DE4007221A DE4007221A1 DE 4007221 A1 DE4007221 A1 DE 4007221A1 DE 4007221 A DE4007221 A DE 4007221A DE 4007221 A DE4007221 A DE 4007221A DE 4007221 A1 DE4007221 A1 DE 4007221A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- card
- standard
- contact
- test head
- contact pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
- G06K19/07739—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part capable of functioning as a record carrier on its own and a second part being only functional as a form factor changing part, e.g. SIM cards type ID 0001, removably attached to a regular smart card form factor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/01—Means for holding or positioning work
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0448—With subsequent handling [i.e., of product]
- Y10T83/0467—By separating products from each other
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/0524—Plural cutting steps
- Y10T83/0529—Blanking and cutting
- Y10T83/0534—Cutting to join blanked holes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/04—Processes
- Y10T83/06—Blanking
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
- Y10T83/536—Movement of work controlled
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/525—Operation controlled by detector means responsive to work
- Y10T83/541—Actuation of tool controlled in response to work-sensing means
- Y10T83/543—Sensing means responsive to work indicium or irregularity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft einen Prüfkopf nach dem Oberbe
griff des Patentanspruchs 1, die Verwendung eines der
artigen Prüfkopfs für die Feststellung der tatsächlichen
Lage von Kontaktflächen bezogen auf die Soll-Position
gemäß einem internationalen Standard, ferner ein Ver
fahren zur Herstellung von sogenannten Minichipkarten,
für die sich in der Fachwelt die Bezeichnung plug-in SIM
eingebürgert hat, ausgehend von einer Wertkarte nach in
ternationalem Standard, für die sich in der Fachwelt die
Bezeichnung IC-Karte eingebürgert hat. Ferner betrifft
die Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des ge
nannten Verfahrens und eine Wertkarte, deren Außenab
messungen und Kontaktflächen dem internationalen Standard
ISO 7816/2 entsprechen.
Unter Wertkarten im nachfolgend gebrauchten Sinn sollen
Karten verstanden werden, in die mindestens ein Halblei
terchip eingebettet ist. Derartige Karten sind in di
versen Ausführungsformen bekannt, sie sind dazu bestimmt,
mit Endgeräten, wie Geld- oder Warenausgabeautomaten,
Kartentelephonen, Zugangskontrollgeräten od. dgl. zu
kommunizieren, wobei der im Halbleiterchip integrierte
Schaltkreis über elektrische Kontakte aktiviert wird, die
sich in dem Endgerät befinden. Da Endgeräte verschiedener
Hersteller mit Karten ebenfalls verschiedener Hersteller
kompatibel sein sollen, wurden sowohl die äußeren Ab
messungen einer solchen Wertkarte, als auch die Größe und
Position der Kontaktflächen bezogen auf die Außenkanten
einer solchen Wertkarte genormt. Die außeren Abmessungen
der Karte sind international durch die Norm ISO 7810 und
die Größe und Position der Kontaktflächen des Halbleiter
chips international durch die Norm ISO 7816/2 genormt.
Beim Einschieben einer Wertkarte in ein Endgerät werden
die Außenkanten der Karte durch bestimmte im Gerät be
findliche Anschläge in eine bestimmte Position gebracht,
in welcher die geräteseitigen Kontakte mit den Kontakt
flächen der Karte in Berührung gebracht werden. Die
Kontaktierung ist nur dann erfolgreich, wenn die
Position der Kontakte innerhalb des Toleranzfensters
liegt, das durch die Norm vorgegeben ist.
Eine solche Karte, die dem internationalen Standard
ISO 7816/2 entspricht, wird nachfolgend als Normkarte
bezeichnet.
Die Wertkarten werden normalerweise aus Mehrnutzenbogen
oder Streifen ausgestanzt, wobei die Stanzwerkzeuge an
Markierungen ausgerichtet werden, welche wiederum eine
bestimmte definierte Lage zu den Kontaktflächen haben. Im
Ergebnis müssen die Außenkanten der gestanzten Karten
eine solche Lage zu den Kontaktflächen aufweisen, daß das
durch die Norm definierte Toleranzfenster für die Kon
taktflächen innerhalb der tatsächlich vorliegenden Kon
taktflächen liegt.
Die Genauigkeit der verwendeten Stanzwerkzeuge ist
auf die zur Verfügung stehenden Toleranzbereiche abge
stimmt, so daß es beispielsweise nicht möglich ist,
eine bereits fertig gestanzte Normkarte unter Verwendung
einer Bezugskante dieser Karte nochmals zu stanzen. In
einem solchen Falle würden sich die zwangsläufig auf
tretenden Positionierfehler im ungünstigsten Fall über
lagern und einen Wert ergeben, der außerhalb des
akzeptierbaren Toleranzrahmens liegt. Es besteht daher
ein Bedürfnis dafür, einen Mehrnutzenbogen, Streifen
oder auch eine bereits vorgestanzte Karte ausgehend
von den Kontaktflächen exakt zu positionieren bzw. die
tatsächliche Lage der Kontaktflächen in Bezug zu einem
vorgegebenen Toleranzfenster festzustellen. Diese
Lagefeststellung bzw. Positionierung soll mit einem
Gerät erfolgen, das einfach und kompakt aufgebaut ist,
zuverlässig arbeitet und leicht zu bedienen ist.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch einen Prüfkopf
gelöst, welcher die im Kennzeichen des Anspuchs 1 an
gegebenen Merkmale aufweist. Der Prüfkopf arbeitet mit
dem Prinzip einer galvanischen Abtastung der Grenzen
bzw. Außenkanten der durch die Norm vorgegebenen
Toleranzfenster. Gemessen wird jeweils der Stromfluß
zwischen einem beispielsweise in der Mitte des
Toleranzfensters angeordneten Kontaktstift und Kontakt
stiften, welche am Rand des durch die Norm bestimmten
Toleranzfensters angeordnet sind.
Unter bestimmten Bedingungen kann es ausreichen, nur
eine Kontaktfläche auszumessen und von der richtigen
Lage dieser Kontaktfläche auf die korrekte Lage der
anderen Kontaktflächen zu schließen. Es sind jedoch
Ausführungsformen bevorzugt, bei denen mehrere Kontakt
flächen gleichzeitig ausgemessen werden, um Winkelver
satzfehler mit Sicherheit auszuschließen. Beim Kontakt
flächenbild nach der Norm ISO 7816/2 werden vorzugs
weise die Kontakte C6 und C8 vermessen.
Weitere bauliche Einzelheiten des Prüfkopfs, insbesondere
mögliche Anordnungen der Kontaktstifte sind in den
Unteransprüchen bezeichnet.
Der erfindungsgemäße Prüfkopf hat insbesondere gegenüber
bekannten optischen Lagebestimmungssystemen den Vorteil
der Einfachheit und Robustheit.
Der erfindungsgemäße Prüfkopf kann daher besonders vor
teilhaft bei der Qualitätskontrolle von Normkarten ein
gesetzt werden, d. h. zur Feststellung der Lage der
Kontaktflächen von Normkarten hinsichtlich ihrer Über
einstimmung mit dem durch die Norm vorgegebenen
Toleranzfenster. Der Prüfkopf kann jedoch auch zur
Positionierung von Karten oder von Trägern mir einge
lagerten Halbleiterchips für eine Bearbeitung, insbe
sondere Stanzung, verwendet werden. Dieses Problem stellt
sich besonders bei der Herstellung von Wertkarten, die
sehr viel kleiner sind, als die durch den Standard
ISO 7810 hinsichtlich ihrer äußeren Abmessungen genormten
Wertkarten.
Die momentane stürmische Entwicklung auf dem ein
schlägigen Gebiet und insbesondere Miniaturisierung
der Endgeräte macht es erforderlich, Wertkarten einzu
setzen, die sehr viel kleiner sind, als die bisher ge
bräuchlichen Normkarten. Insbesondere für Mobiltelephone
hat sich die sogenannte Minichipkarte durchgesetzt, die
gegenüber einer Wertkarte mit internationaler Normung der
Außenabmessungen wesentlich kleiner ist, deren Kontakt
flächenbild aber dem der Normkarte entspricht.
In der gegenwärtigen Phase der Einführung der Minichip
karte sind die Herstellungs- und insbesondere die
Personalisierungseinrichtungen für Wertkarten mit ein
gelagerten Halbleiterchips ausnahmslos auf das Norm
format nach ISO 7810 ausgerichtet, eine Personalisierung
der wesentlich kleineren Minichipkarten ist daher mit
herkömmlichen Einrichtungen nicht möglich. Die ver
schiedenen, am Markt befindlichen Endgeräte bedingen
darüberhinaus eine Lagerhaltung sowohl von Normkarten,
als auch von Minichipkarten.
Zur Lösung der aufgezeigten Problematik wäre es vor
teilhaft, wenn man ausgehend von einer Normkarte, die
Minichipkarte erst als quasi letzten Herstellungs
schritt aus der Normkarte ausstanzen könnte. Dies ist
jedoch deshalb schwierig, weil man sich beim Ausstanzen
der Minichipkarte an den Außenkanten der Normkarte
als Referenzkante orientieren mußte. Die Außenkanten von
Normkarten liegen jedoch hinsichtlich der Position der
Kontaktflächen bereits innerhalb eines bestimmten
Toleranzbereichs, so daß sich im ungünstigsten Fall die
Stanztoleranzen addieren würden.
Erfindungsgemäß wird daher ein Träger mit eingelagertem
Halbleiterchip bzw. dessen Kontaktflächen unter Ver
wendung des bereits beschriebenen Prüfkopfes relativ zu
einem Stanzwerkzeug justiert, d. h. die Positionierung
geht nicht von den Außenkanten aus. Bei der nachfolgenden
Stanzung werden die Außenkanten der Normkarte gestanzt
und gleichzeitig die Außenkanten der Minichipkarte,
diese allerdings nicht vollständig, sondern derart, daß
die Minichipkarte über kleine, leicht durchtrennbare
Stege mit der Normkarte verbunden bleibt. Die Stege
sind dabei so angeordnet, daß sie an Stellen der Außen
kanten der Minikarte sitzen, die nicht als Referenz
punkte für eine spätere Kontaktierung der Minichipkarte
in Frage kommen. Üblicherweise werden zwei Referenz
punkte an einer Längskante und ein Referenzpunkt an
der kürzeren Querkante ausgewählt, um die Normkarte bzw.
auch die Minichipkarte im Endgerät lagerichtig fur eine
Kontaktierung durch die geräteseitigen Kontakte zu
positionieren.
Der Halbleiterchip wird nach der Stanzung unter Ver
wendung herkömmlicher Einrichtungen und Geräte geladen
bzw. personalisiert, d. h. während dieser Zeit bleibt
die Minichipkarte noch mit der Normkarte verbunden.
Wird vom Endbenutzer nicht die Normkarte, sondern die
Minichipkarte benötigt, wird diese Minichipkarte aus
der Normkarte herausgedrückt oder auch ausgestanzt,
indem die Stegbereiche durch einen Rundstempel ausge
stanzt werden. Da sich die Stegbereiche außerhalb der
Referenzstellen der Kanten befinden, spielt es keine
Rolle, wenn die Außenkanten nach Wegstanzung des Steg
bereichs eine beispielsweise konkave Einbuchtung auf
weisen.
Das beschriebene Verfahren eignet sich insbesondere da
zu, aus bereits vorgestanzten Normkarten Minichipkarten
auszustanzen. Wie schon beschrieben, kommt eine
Positionierung der Normkarten durch mit den Außenkanten
zusammenwirkende Anschlage nicht in Frage. Man benutzt
vielmehr den erfindungsgemäßen Prüfkopf, um die Karte
in eine Referenzlage hinsichtlich der Kontaktflächen
zu bringen. Die erneute Stanzung erfolgt dann bezogen
auf die Ist-Lage der Kontaktflächen und nicht bezogen
auf die Ist-Lage der Außenkanten der Normkarte, die
möglicherweise bereits am Rande eines vorgegebenen
Toleranzbereichs liegen. Die Minichipkarte braucht
nicht völlig aus der Normkarte herausgestanzt zu werden,
sie kann vielmehr über zwei oder mehr später entfernbare
Stege mit der Normkarte verbunden bleiben. Die Karte
kann daher entweder als Normkarte mit den entsprechenden
größeren Abmessungen verwendet werden, bei Bedarf kann
aber auch die Minichipkarte aus der Normkarte heraus
getrennt werden. Das Herausdrücken bzw. Herausstanzen
der Minichipkarte aus der Normkarte ist ein irreversibler
Vorgang, die Karte kann mit der Normkarte nachträglich
nicht wieder vereinigt werden.
Es ist bereits eine Chipkarte bekannt, bei der der
Halbleiterchip auf einem Einsteckteil angeordnet ist,
das wesentlich kleinere Abmessungen hat, als die Norm
karte. Die Randbereiche des Einsteckteils und die damit
zusammenwirkenden Randbereiche der Normkarte sind je
doch so ausgebildet, daß sie Rastmittel aufweisen,
so daß das Einsteckteil wahlweise entweder allein oder
auch verbunden mit der Normkarte verwendet werden kann.
Diese besondere Profilierung der miteinander in Ein
griff stehenden Kantenbereiche macht eine völlig ge
trennte Herstellung des Einsteckteils einerseits und
der Normkarte andererseits erforderlich. Der er
findungsgemäß angestrebte Effekt, nämlich ausgehend
von einer Normkarte eine Minichipkarte herzustellen,
wird daher durch diese bekannte Chipkarte gerade nicht
erreicht (DE-PS 38 04 361).
Es ist eine weitere Chipkarte bekannt, bei welcher der
Bereich der Karte, in dem sich der Halbleiterchip be
findet, durch eine Sollbruchlinie vom übrigen Kartenbe
reich getrennt ist. Die Sollbruchlinie soll eine Über
tragung von Spannungen auf den Halbleiterchip verhindern,
wenn die Karte im Gebrauch Verdrehungen oder Verbiegungen
ausgesetzt wird. Ein Abtrennen des den Halbleiterchip
tragenden Bereichs und eine Verwendung dieses Bereichs
als Minichipkarte mit bestimmten standardisierten Ab
messungen ist nicht möglich und nicht beabsichtigt (DE-OS
34 20 051).
Die Vorteile der Erfindung gegenüber dem vorerwähnten
Stand der Technik liegen insbesondere darin, daß die La
gerhaltung bei der Verkaufsorganisation reduziert werden
kann, da den Kunden wahlweise Karten mit den äußeren Ab
messungen gemäß der Norm ISO 7810 oder auch die Minichip
karten angeboten werden können. Das Heraustrennen der
Minichipkarten aus den Normkarten kann auch bei der Ver
kaufsorganisation mit einfachsten Mitteln erfolgen. Ein
weiterer Vorteil liegt darin, daß die Minichipkarten
unter Verwendung herkömmlicher Personalisierungs- und
Beschriftungsgeräten hergestellt werden können, da ihr
Format erst in einem letzten Verfahrensschritt ver
kleinert wird. Alle vorangehenden Bearbeitungsschritte,
wie beispielsweise das Beschriften der Karte und Laden
des Halbleiterchips mit den teilnehmerund personenbe
zogenen Daten können unter Verwendung herkömmlicher Ein
richtungen erfolgen.
Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter
Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beispielsweise
beschrieben. Darin zeigen:
Fig. 1 das Kontaktbild einer Normkarte
gemäß ISO 7816/2;
Fig. 2a-2d Anordnungen von Kontaktstiften
eines Prüfkopfes zur Feststellung
der Lage der Kontaktflächen;
Fig. 3 einen schematischen Querschnitt
durch einen Prüfkopf, der die
Kontaktflächen C2 und C6 beauf
schlagt;
Fig. 4a und 4b einen Querschnitt durch eine Stanz
vorrichtung und eine Draufsicht
auf eine in der Stanzvorrichtung
fixierte Karte;
Fig. 5 eine Draufsicht auf eine Normkarte
mit vorgestanzter Minichipkarte;
Fig. 6 die in Fig. 5 mit A bezeichnete
Einzelheit, und
Fig. 7 eine vorgestanzte Minichipkarte
mit schraffiert bezeichneten
Stegbereichen.
Fig. 1 zeigt schematisch und nicht maßstäblich das
Kontaktflächenbild einer Normkarte mit acht in zwei
parallelen Reihen angeordneten Kontakten. Die Kontakte
haben die folgende Bedeutung: Über den Kontakt C1 wird
die Betriebsspannung von üblicherweise 5 Volt zugeführt,
Kontakt C2 dient der Zuführung eines Rücksetzungssignals,
über C3 wird ein Taktsignal eingespeist, C4 ist für
zukunftige Verwendungen reserviert und ist i. d. R. mit
dem Halbleiterchip nicht verbunden, C5 liegt auf der
Spannung 0, über C6 kann die Programmierspannung in
einer Größenordnung von ca. 25 Volt zugeführt werden,
C7 dient der Datenein- und Datenausgabe und C8 ist für
zukunftige Anwendungen reserviert.
In der Fig. 1 ist mit der Bezugsziffer 1 die Soll-Kon
taktfläche (1,7×2,0 mm) laut dem Standard ISO 7816/2
angegeben, Bezugsziffer 2 bezeichnet ein Beispiel für
das Ist-Maß der Kontaktflächen (2,2×2,6 mm). Außer der
Mindestgröße der Kontaktflächen legt der Standard die
Kontaktflächenfelder hinsichtlich ihrer Abstände von den
Außenkanten der Karte fest, da diese Außenkanten als
Bezugskanten für eine spätere Positionierung der Karte
im Endgerät dienen. Zur Kompensation von Stanztoleranzen
sind die Ist-Maße der Kontaktflächen größer als die Soll-
Maße. Bei dem in Fig. 1 gezeigten Fall sind alle
Soll-Flächen zentrisch zu den Ist-Flächen angeordnet, was
Positioniertoleranzen von +- 0 bedeuten würde. Praktisch
würde ein solcher Fall aber kaum auftreten. Im gezeigten
Fall wären Positioniertoleranzen in X-Richtung von +- 0,3
und in Y-Richtung von +- 0,25 möglich. Im Grenzfall kämen
daher zwei Kanten eines Soll-Fensters mit einer Ist-Kon
taktfläche zur Deckung. Ragt ein Soll-Bereich 1 aus einem
Ist-Bereich 2 hinaus, so stellt dies einen unzulässigen
Fall dar, der als Ausschuß gewertet werden muß.
Die gemäß der Norm vorgesehenen Kontaktflächen sind
nicht in jedem Fall vorhanden, beispielsweise fehlen
die für zukünftige Verwendungen vorgesehenen Kontakt
flächen C4 und C8 bei manchen Ausführungsformen. Vorteil
haft ist daher insbesondere eine Überprüfung der Kontakte
C6 und C2, Kontakt C6 aus dem Grund, da die Programmier
spannung von 25 Volt häufig aus der Betriebsspannung
(Kontakt C1) abgeleitet wird und der Kontakt C6 daher
mit dem Chip überhaupt nicht verbunden ist. Bei einer
Überprüfung des Kontakts C6 besteht daher keine Gefahr
eines unerwünschten Stromflusses durch den Chip.
In den Fig. 2a-d sind verschiedene Kontaktanordnungen
dargestellt, mit denen eine Prüfung von Kontaktflächen
möglich ist.
Der Prüfkopf, der in Fig. 3 schematisch dargestellt ist,
weist eine aus einem elektrisch isolierenden Material
bestehende Platte 12 auf, in der federnde Kontaktstifte
3 bis 10 geführt sind. Bei Überprüfung eines Kontakt
flächenfeldes gemäß ISO 7816/2 können die Kontaktstifte
so angeordnet sein, daß die Kontaktstifte 3 bis 7 das
Kontaktfeld C6 und die Kontaktstifte 8 bis 10 das Kon
taktfeld C2 beaufschlagen (Fig. 2a).
Die Platte 12 des Prüfkopfes ist an einem Hubteil 13
befestigt, mit dem der gesamte Prüfkopf auf das zu
prüfende Kontaktfeld zugefahren bzw. von ihm entfernt
werden kann. Die federnde Lagerung der Kontaktstifte,
die die Kontaktstifte mit der Kraft F elastisch vor
spannt, ist nicht gezeigt, für den Fachmann gibt es je
doch eine Reihe von Möglichkeiten, eine solche Lagerung
auszubilden. Ebenso ist der eigentliche Meßkreis der
Vorrichtung nicht gezeigt, gemessen werden jeweils die
Ströme, die zwischen dem Mittenkontakt 3 bzw. 8 und
den Randkontakten 5, 6, 7 bzw. 9 und 10 fließen.
Derartige Meßkreise sind dem Fachmann geläufig und
werden daher nicht gesondert dargestellt.
Fließen, nach vorgenommener Kontaktierung, zwischen den
Kontaktpaaren 3-4, 3-5, 3-6 und 3-7 jeweils Meßströme,
sind alle vier Kreise geschlossen und die Position des
Kontaktes C6 korrekt.
Unter Umständen reicht es aus, lediglich den Kontakt C6
zu vermessen, wenn nämlich die Ist-Maße des Kontaktes
C6 kleiner oder gleich dem Ist-Maß aller anderen Kon
takte sind, wenn weiterhin die Kontaktmittenabstände
nur unwesentlich vom theoretischen Wert abweichen,
wenn die Winkelabweichung der Kontaktbildachsen von den
theoretischen Achsen gering ist und wenn schließlich
der Absand der Kontaktstifte 7 und 4 bzw. 5 und 6 um
einen solchen Betrag größer ist, als das durch die
ISO-Norm vorgegebene Toleranzfenster, das die zwangs
läufig doch auftretenden Unterschiede hinsicht
lich der Kontaktmittenabstände und der Winkelabweichung
der Kontaktbildachsen dadurch kompensiert werden.
Diese Bedingungen sind häufig dadurch sichergestellt,
daß alle Kontakte in einem Arbeitsgang erzeugt bzw.
geatzt werden.
Sicherer ist jedoch eine zusätzliche Prüfung der
Position von Kontakt C2 durch die Kontaktstifte 8-9
und 8-10. Darüberhinaus sind weitere Kombinationen von
Kontaktstiften bis zu vier Stiften pro Kontakt möglich
(vgl. die in Fig. 2b, 2c und 2d angegebenen Konfigu
rationen). Durch eine entsprechende Analyse der Prüfer
gebnisse können beliebige Kontaktlayouts auf ihre Über
einstimmung mit den Toleranzfeldern überprüft werden,
die durch die Norm vorgegeben werden.
Für den Fall, daß nur eine oder wenige Kontaktflächen
überprüft werden sollen, hat es sich als vorteilhaft
erwiesen, zunächst den Kontakt C6 für eine Überprüfung
zu verwenden, da dieser Kontakt bei den neueren Halb
leiterchips nicht mehr mit dem Chip verbunden ist, da
die Programmierspannung von 25 Volt über die Betriebs
spannung von 5 Volt (C1) generiert wird.
Sämtliche der in den Fig. 1 und 2 gezeigten Konfi
gurationen stellen einen Idealfall dar, bei dem die
Kontaktflächen exakt zentrisch über dem vorgegebenen
minimalen Kontaktflächenbild angeordnet ist. Tatsäch
lich wird diese Situation nur selten auftreten, bei
den in Fig. 1 für das Feld C5 vorgegebenen Größenver
hältnissen von normiertem Kontaktfeld und tatsächlich
verwendeter Kontaktflächengroße ergibt sich eine
Positioniertoleranz in X-Richtung von +- 0,3 mm und in
Y-Richtung von +- 0,25 mm.
Vorzugsweise wird der beschriebene Prüfkopf in einer
Stanzvorrichtung zum Stanzen von sogenannten Minichip
karten eingesetzt.
Eine allgemein verbindliche internationale Norm für
diese Minichipkarten existiert z. Z. noch nicht,
allerdings wird die Minichipkarte, deren Umrisse in
Fig. 5 gezeigt sind, analog dem internationalen Standard
ISO 7816/2 vermaßt. Das bedeutet, daß drei Bezugs
punkte B an den Außenkanten der Karte bestimmte Ab
stände zum Kontaktflächenfeld aufweisen müssen. Die
nochmalige Stanzung einer bereits vorgestanzten Norm
karte führt daher zu nicht tolerierbaren Abweichungen,
wenn die vorgestanzte Karte über mit ihren Außenkanten
zusammenwirkende Anschläge positioniert wird.
Es ist jedoch möglich, die Normkarte zunächst mit dem
Prüfkopf so zu positionieren, daß das Kontaktflächen
bild mit dem Toleranzfenster der ISO-Norm übereinstimmt.
Zu diesem Zweck wird die Karte 11 (Fig. 4b) in einem
Schlitten 14 mittels Anschlägen 14, 15 und 16
positioniert. Der Schlitten 14 ist in X- und Y-Richtung
verschiebbar, beispielsweise über Stellmotoren und
wird so justiert, bis sich das (im Idealfall) in den
Fig. 1 und 2 gezeigte Kontaktbild ergibt, d. h. bis alle
zugeordneten Paare von Kontaktstiften einen Stromfluß
anzeigen. In dieser Position wird der Schlitten 14 mit
der darauf festgespannten Karte fixiert, der Prüfkopf
19 wird aus der Stanzvorrichtung entfernt und ein Stanz
stempel 23 fährt durch den Schlitten 14 hindurch gegen
die Karte 11 und stanzt im Zusammenwirken mit der
Matrize 22 die Minichipkarte lagegerecht aus der Norm
karte aus. Die Minichipkarte 24 kann in Richtung des
Pfeils 25 entnommen werden, worauf der Stanzstempel 23
wieder zurückfährt und die Karte 11 aus der Vorrichtung
entnommen werden kann (Fig. 4a).
Eine vollständige Ausstanzung der Minichipkarte ist
nicht unbedingt erforderlich, vielmehr ist es sinnvoll,
Stegbereiche 30 nicht auszustanzen, wobei diese Steg
bereiche jedoch so ausgebildet sein sollen, daß sie
entweder leicht ausbrechbar oder jedenfalls leicht aus
stanzbar sind. In Fig. 6 ist ein besonders ausgebildeter
Stegbereich 30 in vergrößerter Darstellung gezeigt.
Die Sollbruchstelle ist dabei mit einem Laserstrahl
entlang einer Naht 32 perforiert, so daß ein leichtes
Lösen des Stegs möglich ist, ohne daß die Außenkontur
der Minichipkarte durch stehenbleibende Stegbereiche
verfälscht wurde.
Ein Ausstanzen der Minichipkarte kann jedoch auch wie
in Fig. 7 durch das Ausstanzen der schraffierten Be
reiche 30 erfolgen. Eine konkave Einbuchtung der Außen
kante der Minichipkarte an der Stelle der früheren
Stege hat keine Auswirkung auf die korrekte Lage der
Referenzpunkte B zu den Kontaktflächen.
Das Ausstanzen bzw. Durchtrennen der Stegbereiche 30,
welche die Minichipkarte mit der Normkarte verbinden,
kann zu jedem beliebigen Zeitpunkt, vorzugsweise dann
erfolgen, wenn sich entscheidet, ob der Kunde eine
Normkarte oder Minichipkarte benötigt. Ein Laden der
Minichipkarte mit den benutzerkreis- bzw. personenbe
zogenen Daten, sowie ein Beschriften und sämtliche
anderen Herstellungsvorgänge können erfolgen, bevor
dieses endgültige Abtrennen der Minichipkarte aus der
Normkarte vorgenommen wird, wobei sämtliche bisher
für Normkarten entwickelten Einrichtungen und Geräte
Verwendung finden können.
Claims (22)
1. Prüfkopf zur Feststellung der Lage der Kontakt
flächen, insbesondere einer Wertkarte mit eingelagertem
Halbleiterchip, auf ihre Übereinstimmung mit einem von
einem Standard, insbesondere der internationalen Norm ISO
7816/2, definierten Toleranzfensters,
gekennzeichnet durch eine Platte (12) aus
elektrisch isolierendem Material, in der elektrisch lei
tende Kontaktstifte (3-10) derart angeordnet sind, daß
sie mit ihren Spitzen wenigstens zwei Punkte wenigstens
einer Kontaktfläche (C1-C8) berühren, wobei wenigstens
einer der Berührungspunkte im Randbereich des Toleranz
fensters gemäß dem Standard liegen.
2. Prüfkopf nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß eine Prüf
spannung an die Kontaktstifte (3-10) angelegt wird, und
ein Stromfluß zwischen den Kontaktstiften anzeigt, daß
die Spitzen der Kontaktstifte auf der zu prüfenden Kon
taktfläche aufsitzen.
3. Prüfkopf nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt
stifte (3-10) federnd in der Platte geführt sind.
4. Prüfkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung
der Kontaktstifte (3-10) derart ist, daß die Mitte und
zwei gegenüberliegende Kanten oder Ecken prüfbar sind.
5. Prüfkopf nach Anspruch 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt
stifte (3-10) entlang einer geraden Linie angeordnet
sind.
6. Prüfkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung
der Kontaktstifte (3-10) derart ist, daß drei Ecken und
die Mitte jeweils einer Kontaktfläche prüfbar sind.
7. Prüfkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung
der Kontaktstifte (3-10) derart ist, daß vier Ecken und
die Mitte jeweils einer Kontaktfläche prüfbar sind.
8. Prüfkopf nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung
der Kontaktstifte (3-10) derart ist, daß zwei oder mehr
Kontaktflächen gleichzeitig mit den Kontaktstiften prüf
bar sind.
9. Prüfkopf nach Anspruch 8,
dadurch gekennzeichnet, daß die Anordnung
der Kontaktstifte derart ist, daß gleichzeitig alle acht
Kontaktflächen gemäß der Norm ISO 7816/2 überprüfbar
sind.
10. Verwendung des Prüfkopfes gemäß einem der
Ansprüche 1 bis 9 zur Feststellung der Lage von Kontakt
flächen auf ihre Übereinstimmung mit einem von einem
Standard, insbesondere der Norm ISO 7816/2, vorgegebenen
Toleranzfenster.
11. Verwendung eines Prüfkopfes gemäß einem
der Ansprüche 1 bis 9 zur Positionierung der Kontakt
flächen eines in einem Träger eingebetteten Halbleiter
chips zur maßgenauen Weiterverarbeitung, insbesondere
Stanzung der Außenkanten, des Trägers.
12. Verfahren zur Herstellung einer Wertkarte mit
eingelagertem Halbleiterchip, dessen Kontaktflächen
einen, innerhalb bestimmter Toleranzen, genauen Abstand
zu den Außenkanten der Karte aufweisen,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontakt
flächen des in einem Trägermaterial eingebetteten Halb
leiterchips, vorzugsweise mittels des Prüfkopfes nach
einem der Ansprüche 1 bis 9, relativ zu einem Stanzwerk
zeug derart einjustiert werden, daß sie einen definierten
Abstand zu den Schneiden des Stanzwerkzeugs haben und daß
die Stanzung in dieser justierten Position des Träger
materials durchgeführt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß das Träger
material ein Mehrnutzenbogen oder Streifen ist.
14. Verfahren zur Herstellung einer Minichipkarte
nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß das Träger
material eine bereits gestanzte Normkarte ist, deren
äußere Abmessungen dem internationalen Standard ISO 7810
entsprechen.
15. Verfahren nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stanzung
nicht vollständig erfolgt, so daß die Minichipkarte über
dünne, leicht entfernbare Stege mit der Normkarte ver
bunden bleibt.
16. Verfahren nach Anspruch 12,
dadurch gekennzeichnet, daß aus dem Träger
material eine Normkarte ausgestanzt wird und daß gleich
zeitig unter Beibehaltung der positionierten Lage des
Trägermaterials zum Stanzwerkzeug die Kanten der Mini
chipkarte derart vorgestanzt werden, daß die Mini
chipkarte über dünne, leicht entfernbare Stege mit der
Normkarte verbunden bleibt.
17. Verfahren zur Herstellung einer Minichipkarte,
ausgehend von einer Normkarte gemäß Anspruch 15 oder 16,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stege
derart ausgestanzt werden, daß die Kontur der Kanten der
Minichipkarte im Bereich der ausgestanzten Stege in etwa
konkav ausgebildet ist.
18. Wertkarte mit eingelagertem Halbleiterchip und
Kontaktflächen zur Kommunikation und Energieversorgung,
wobei die Position der Kontaktflächen zu wenigstens drei
Bezugspunkten der Außenkanten der Karte innerhalb be
stimmter Toleranzen genau definiert bzw. genormt ist,
dadurch gekennzeichnet, daß die Wertkarte
über wenigstens zwei leicht durchtrennbare, am Umfang der
Wertkarte verteilte Stegbereiche (30), die nicht im Be
reich der Bezugspunkte (B) liegen, mit einer kanten
parallelen, flächenmäßig größeren Normkarte verbunden
ist, wobei die Abmessungen der Normkarte und die Lage
ihrer Außenkanten derart sind, daß die Position der Kon
taktflächen zu den Außenkanten der Normkarte innerhalb
des Toleranzfeldes liegt, das durch einen Standard, ins
besondere die internationale Norm ISO 7816/2 definiert
ist.
19. Wertkarte nach Anspruch 18,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stegbe
reiche (30) derart ausgebildet sind, daß sie leicht aus
brechbar oder ausstanzbar sind.
20. Wertkarte nach Anspruch 19,
dadurch gekennzeichnet, daß die Stegbe
reiche eine Sollbruchstelle (32) aufweisen.
21. Wertkarte nach Anspruch 20,
dadurch gekennzeichnet, daß die Sollbruch
stelle eine mit einem Laserstrahl erzeugte Material
schwächung, insbesondere Perforation (32) ist.
22. Vorrichtung zur Herstellung einer Wertkarte gemäß
dem Verfahren nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, daß sie einen
Schlitten (14) aufweist, in dem eine Normkarte (11) durch
Anschläge (15, 16) positioniert, fixierbar ist, weiterhin
mit einem Prüfkopf (19) mit Kontaktstiften zur Fest
stellung der Lage der Kontaktflächen gemäß einem der An
sprüche 1 bis 6, wobei die relative Stellung von Prüfkopf
(19) und Schlitten (14) zweiachsig justierbar ist, wei
terhin mit einer über dem Schlitten (14) angeordneten
Matrize (22) und einem unterhalb des Schlittens (14)
angeordneten Stanzstempel (23), dessen Position relativ
zum Prüfkopf definiert ist und der eine Ausnehmung im
Schlitten durchsetzen kann, wobei nach Justierung der
Normkarte bzw. des Schlittens (14) gegenüber der Matrize
(22) der Prüfkopf (19) zurückfahrbar ist und der Stanz
stempel durch die Ausnehmung im Schlitten (14) hindurch
in Zusammenwirken mit der Matrize (22) aus der Normkarte
eine Minichipkarte wenigstens teilweise ausstanzt.
Priority Applications (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4007221A DE4007221A1 (de) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
AT91103337T ATE147525T1 (de) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | Prüfkopf für wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
EP91103337A EP0453737B1 (de) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | Prüfkopf für Wertkarten mit eingelagertem Halbleiterchip |
SG1996001954A SG48812A1 (en) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | A test head for contact surfaces of check cards having an embedded semiconductor chip |
DE59108458T DE59108458D1 (de) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | Prüfkopf für Wertkarten mit eingelagertem Halbleiterchip |
ES91103337T ES2097159T3 (es) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | Cabezal de verificacion para tarjetas de credito, con semiconductor incorporado. |
JP03041825A JP3085720B2 (ja) | 1990-03-07 | 1991-03-07 | 半導体素子内蔵型カードの接触面用試験ヘッド |
US08/200,584 US5362955A (en) | 1990-03-07 | 1994-02-22 | IC card having severable mini chip card |
US08/289,191 US5531145A (en) | 1990-03-07 | 1994-08-11 | Method for making IC card having severable mini chip card |
HK98106924A HK1007817A1 (en) | 1990-03-07 | 1998-06-26 | Probe for a credit card with moulded semiconductor chip |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4007221A DE4007221A1 (de) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4007221A1 true DE4007221A1 (de) | 1991-09-12 |
Family
ID=6401640
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4007221A Ceased DE4007221A1 (de) | 1990-03-07 | 1990-03-07 | Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
DE59108458T Expired - Lifetime DE59108458D1 (de) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | Prüfkopf für Wertkarten mit eingelagertem Halbleiterchip |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE59108458T Expired - Lifetime DE59108458D1 (de) | 1990-03-07 | 1991-03-05 | Prüfkopf für Wertkarten mit eingelagertem Halbleiterchip |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5362955A (de) |
EP (1) | EP0453737B1 (de) |
JP (1) | JP3085720B2 (de) |
AT (1) | ATE147525T1 (de) |
DE (2) | DE4007221A1 (de) |
ES (1) | ES2097159T3 (de) |
HK (1) | HK1007817A1 (de) |
SG (1) | SG48812A1 (de) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4491527T1 (de) * | 1993-03-23 | 1997-07-31 | Longford Equip Int | Durchlauflesegerät für Chipkarten |
WO1997031334A1 (de) * | 1996-02-23 | 1997-08-28 | Orga Kartensysteme Gmbh | Kunststoffkarte mit aus dieser heraustrennbarer minichipkarte |
US5677524A (en) * | 1991-10-01 | 1997-10-14 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Chip card and a method for producing it |
DE19930439A1 (de) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktflächen einer auf einer horizontalen Auflagefläche aufliegenden Chipkarte |
EP1151411B1 (de) * | 1999-01-19 | 2002-11-27 | Giesecke & Devrient GmbH | Tragbarer datenträger mit ausbrechbarer minichipkarte |
DE4302509B4 (de) * | 1992-01-31 | 2005-12-22 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Verfahren zur Prüfung von Schaltungskarten |
EP1798671A2 (de) | 2005-12-15 | 2007-06-20 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
EP3016786B1 (de) | 2013-07-01 | 2019-03-06 | IDEMIA France | Vorrichtung und verfahren zum schwächen des umfangs einer dünnen kunststoffkarte |
Families Citing this family (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4007221A1 (de) * | 1990-03-07 | 1991-09-12 | Gao Ges Automation Org | Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
US5581065A (en) * | 1993-08-02 | 1996-12-03 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Sheet-framed IC carrier, method for producing the same, and IC carrier case |
JPH07117385A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-05-09 | Toshiba Corp | 薄型icカードおよび薄型icカードの製造方法 |
US5514862A (en) * | 1994-05-20 | 1996-05-07 | At&T Corp. | Portable data carrier |
FR2734071B1 (fr) * | 1995-05-11 | 1997-06-06 | Schlumberger Ind Sa | Carte de paiement electronique a module interchangeable |
DE29509736U1 (de) * | 1995-06-14 | 1996-04-04 | Giesecke & Devrient GmbH, 81677 München | Standardkarte mit eingelagerter Minichipkarte |
FR2743463A1 (fr) * | 1996-01-10 | 1997-07-11 | Philips Electronics Nv | Appareil muni d'un adaptateur permettant la lecture de cartes a puces aux formats differents |
FR2743464A1 (fr) * | 1996-01-10 | 1997-07-11 | Philips Electronics Nv | Appareil muni d'un boitier amovible contenant un adaptateur permettant la lecture de cartes a puces aux formats differents |
DE19608990A1 (de) * | 1996-03-08 | 1997-09-11 | Bosch Gmbh Robert | Chipkarte und Kartenleser für Chipkarten |
US5975584A (en) * | 1996-08-30 | 1999-11-02 | Adaptech S.A. | Carrier card with value chip |
US6336586B1 (en) * | 1996-09-06 | 2002-01-08 | Lci Technology Group | Systems for reading the balance of an electronic money card and processes for manufacturing the same |
JPH10143570A (ja) * | 1996-11-15 | 1998-05-29 | Susumu Miyake | 信用供与カードの個人情報の電子的受渡方法、及びそのためのミニicカード、アダプタカード、端末アダプタ、伝票発行機、携帯端末 |
JP3883652B2 (ja) * | 1997-06-23 | 2007-02-21 | 大日本印刷株式会社 | 板状枠体付きicキャリアとその製造方法 |
US6089458A (en) | 1997-10-17 | 2000-07-18 | Micron Technology, Inc. | Method of processing liquids, epoxy fabrication method, method of fabricating a radio frequency intelligent communication device, and method involving a mixture of different liquids |
US6914196B2 (en) * | 1998-01-09 | 2005-07-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Reel-deployed printed circuit board |
WO2000011866A1 (fr) * | 1998-08-19 | 2000-03-02 | Innovatron (Societe Anonyme) | Dispositif securise decodeur d'informations chiffrees et comprimees |
FR2786973B1 (fr) * | 1998-12-04 | 2001-02-16 | Innovatron Sa | Dispositif securite decodeur d'informations chiffrees et comprimees, notamment d'informations video, audio ou de texte |
FR2783948B1 (fr) * | 1998-09-24 | 2000-11-10 | Gemplus Card Int | Carte a puce grand format comprenant une mini-carte detachable et procede de fabrication |
DE19906569A1 (de) * | 1999-02-17 | 2000-09-07 | Giesecke & Devrient Gmbh | Tragbarer Datenträger mit ausbrechbarer Minichipkarte |
JP2001196328A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | Csp基板の分割方法 |
DE10023801C2 (de) * | 2000-05-15 | 2002-05-23 | Giesecke & Devrient Gmbh | Vorrichtung zum Stanzen von Kunststoffen |
JP2002092575A (ja) * | 2000-09-19 | 2002-03-29 | Mitsubishi Electric Corp | 小型カードとその製造方法 |
FR2816739A1 (fr) * | 2000-11-10 | 2002-05-17 | Bull Cp8 | Objet portable, utilisation de l'objet avec un imprime et procede de fabrication de l'ensemble imprime-objet portable |
JP4770031B2 (ja) * | 2001-02-08 | 2011-09-07 | 大日本印刷株式会社 | 板状枠体付きicキャリアとその製造方法 |
US6653565B2 (en) * | 2001-04-27 | 2003-11-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | IC card with plated frame and method for manufacturing the same |
FR2826155B1 (fr) * | 2001-06-14 | 2003-09-19 | Oberthur Card Syst Sa | Carte a microcircuit avec plaquette detachable |
FR2829267B1 (fr) * | 2001-09-05 | 2003-12-12 | Gemplus Card Int | Carte du type carte a puce comprenant un support plan sensiblement rectangulaire |
JP2004005678A (ja) * | 2002-05-20 | 2004-01-08 | Quadnovation Inc | コンタクトレストランザクションカード及びそのアダプター |
US20040195340A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-07 | Lubking Colleen Rochelle Caruso | Data card |
WO2005081181A1 (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-01 | Renesas Technology Corp. | Icカードの製造方法およびicカード |
FR2872946B1 (fr) * | 2004-07-08 | 2006-09-22 | Gemplus Sa | Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu |
US20060118639A1 (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-08 | First Data Corporation | Punchout contactless transaction card |
JP2007183776A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
US20070176007A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-02 | Priya Suresh C | Variably sized mini card |
JP5455469B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2014-03-26 | 株式会社東芝 | 支持基材付きカード |
FR2977518B1 (fr) * | 2011-07-08 | 2013-08-23 | Oberthur Technologies | Lame, procede d'application de pression a une feuille en utilisant ladite lame et support de donnees produit en utilisant ladite lame |
USD691610S1 (en) * | 2011-11-07 | 2013-10-15 | Blackberry Limited | Device smart card |
US8950681B2 (en) | 2011-11-07 | 2015-02-10 | Blackberry Limited | Universal integrated circuit card apparatus and related methods |
ITMI20112415A1 (it) * | 2011-12-28 | 2013-06-29 | St Microelectronics Srl | Modulo sim |
DE102012001776A1 (de) | 2012-01-31 | 2013-08-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit heraustrennbarer Miniaturchipkarte |
US8936199B2 (en) | 2012-04-13 | 2015-01-20 | Blackberry Limited | UICC apparatus and related methods |
USD703208S1 (en) * | 2012-04-13 | 2014-04-22 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD701864S1 (en) * | 2012-04-23 | 2014-04-01 | Blackberry Limited | UICC apparatus |
USD707682S1 (en) * | 2012-12-05 | 2014-06-24 | Logomotion, S.R.O. | Memory card |
US9368427B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-06-14 | Mxtran Inc. | Integrated circuit film and method of manufacturing the same |
USD758372S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9647997B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-09 | Nagrastar, Llc | USB interface for performing transport I/O |
USD759022S1 (en) * | 2013-03-13 | 2016-06-14 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
US9888283B2 (en) | 2013-03-13 | 2018-02-06 | Nagrastar Llc | Systems and methods for performing transport I/O |
USD729808S1 (en) * | 2013-03-13 | 2015-05-19 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
FR3017712B1 (fr) * | 2014-02-14 | 2016-03-25 | Oberthur Technologies | Procede de mesure de la resistance des attaches reliant une carte a son support et outil pour la mise en oeuvre de ce procede |
USD780763S1 (en) | 2015-03-20 | 2017-03-07 | Nagrastar Llc | Smart card interface |
USD864968S1 (en) | 2015-04-30 | 2019-10-29 | Echostar Technologies L.L.C. | Smart card interface |
WO2018005133A1 (en) * | 2016-06-29 | 2018-01-04 | Giesecke+Devrient Mobile Security America, Inc. | Automatic sim punch and method |
WO2019013808A1 (en) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | BASES FOR HELMET OF VIRTUAL REALITY |
JP1647728S (de) | 2018-02-01 | 2019-12-09 | ||
CN109948767B (zh) * | 2018-02-01 | 2024-08-09 | 华为技术有限公司 | 存储卡和终端 |
USD930000S1 (en) | 2018-10-12 | 2021-09-07 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Memory card |
KR102689703B1 (ko) | 2019-01-14 | 2024-07-31 | 삼성전자주식회사 | 스탠드 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
US10888940B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-01-12 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for saw tooth milling to prevent chip fraud |
US11049822B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-06-29 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for the use of fraud prevention fluid to prevent chip fraud |
US10810475B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-20 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for overmolding a card to prevent chip fraud |
US10977539B1 (en) | 2019-12-20 | 2021-04-13 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for use of capacitive member to prevent chip fraud |
US10817768B1 (en) | 2019-12-20 | 2020-10-27 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for preventing chip fraud by inserts in chip pocket |
US11715103B2 (en) | 2020-08-12 | 2023-08-01 | Capital One Services, Llc | Systems and methods for chip-based identity verification and transaction authentication |
CN115205507B (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-13 | 武汉普赛斯电子技术有限公司 | 基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE344654C (de) * | 1921-04-21 | 1921-11-25 | Muehlenbauanstalt | Selbsttaetige OElschmiervorrichtung fuer in wagerechter Kreisbahn schwingende Hals- und Spurlager mit Kugelbewegung |
US3072024A (en) * | 1960-06-20 | 1963-01-08 | Eastman Kodak Co | Business card structure |
US4443027A (en) * | 1981-07-29 | 1984-04-17 | Mcneely Maurice G | Multiple company credit card system |
DE3204032A1 (de) * | 1982-02-05 | 1983-08-11 | Ferdinand 8376 Teisnach Dietz | Verfahren zum herstellen von werkstuecken durch stanzen aus einer blechtafel unter verwendung einer nc-gesteuerten stanzmaschine |
DE3420051A1 (de) * | 1984-05-29 | 1985-12-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit ic-baustein und verfahren zur herstellung eines derartigen datentraegers |
US4555968A (en) * | 1984-06-07 | 1985-12-03 | Preco Industries, Inc. | Web fed die cutting press having automatic 3-axis die registration system |
JPS6175986A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | 集積回路素子装着媒体 |
FR2590051B1 (fr) * | 1985-11-08 | 1991-05-17 | Eurotechnique Sa | Carte comportant un composant et micromodule a contacts de flanc |
JPS62214998A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-21 | 三菱電機株式会社 | 薄型半導体カ−ド |
DE3639630A1 (de) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Gao Ges Automation Org | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
DE68917231T2 (de) * | 1988-05-18 | 1994-12-15 | Canon Kk | Sondenkarte, Verfahren zur Messung eines zu messenden Teiles mit derselben und elektrischer Schaltungsteil. |
US4963822A (en) * | 1988-06-01 | 1990-10-16 | Manfred Prokopp | Method of testing circuit boards and the like |
FR2632752B1 (fr) * | 1988-06-08 | 1991-12-06 | Parienti Raoul | Carte a puce bi-module memoire |
NL8802744A (nl) * | 1988-11-08 | 1990-06-01 | Jan Essebaggers | Informatiedrager voor "compact reader" / draaiende kaart. |
DE4007221A1 (de) * | 1990-03-07 | 1991-09-12 | Gao Ges Automation Org | Pruefkopf fuer kontaktflaechen von wertkarten mit eingelagertem halbleiterchip |
US5049728A (en) * | 1990-04-04 | 1991-09-17 | Rovin George H | IC card system with removable IC modules |
-
1990
- 1990-03-07 DE DE4007221A patent/DE4007221A1/de not_active Ceased
-
1991
- 1991-03-05 SG SG1996001954A patent/SG48812A1/en unknown
- 1991-03-05 AT AT91103337T patent/ATE147525T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-03-05 EP EP91103337A patent/EP0453737B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-05 ES ES91103337T patent/ES2097159T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-05 DE DE59108458T patent/DE59108458D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-03-07 JP JP03041825A patent/JP3085720B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-02-22 US US08/200,584 patent/US5362955A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-08-11 US US08/289,191 patent/US5531145A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-06-26 HK HK98106924A patent/HK1007817A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5677524A (en) * | 1991-10-01 | 1997-10-14 | Gao Gesellschaft Fur Automation Und Organisation Mbh | Chip card and a method for producing it |
DE4302509B4 (de) * | 1992-01-31 | 2005-12-22 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Verfahren zur Prüfung von Schaltungskarten |
DE4491527T1 (de) * | 1993-03-23 | 1997-07-31 | Longford Equip Int | Durchlauflesegerät für Chipkarten |
DE4491527C2 (de) * | 1993-03-23 | 1999-02-25 | Longford Equip Int | Durchlauflesegerät für Chipkarten |
WO1997031334A1 (de) * | 1996-02-23 | 1997-08-28 | Orga Kartensysteme Gmbh | Kunststoffkarte mit aus dieser heraustrennbarer minichipkarte |
US5936227A (en) * | 1996-02-23 | 1999-08-10 | Orga Kartensysteme Gmbh | Plastics card comprising a mini-smart-card which can be separated therefrom |
EP1151411B1 (de) * | 1999-01-19 | 2002-11-27 | Giesecke & Devrient GmbH | Tragbarer datenträger mit ausbrechbarer minichipkarte |
DE19930439A1 (de) * | 1999-07-01 | 2001-01-11 | Orga Kartensysteme Gmbh | Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktflächen einer auf einer horizontalen Auflagefläche aufliegenden Chipkarte |
EP1798671A2 (de) | 2005-12-15 | 2007-06-20 | Giesecke & Devrient GmbH | Verfahren zum Herstellen eines kartenförmigen Datenträgers |
EP3016786B1 (de) | 2013-07-01 | 2019-03-06 | IDEMIA France | Vorrichtung und verfahren zum schwächen des umfangs einer dünnen kunststoffkarte |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ES2097159T3 (es) | 1997-04-01 |
US5531145A (en) | 1996-07-02 |
DE59108458D1 (de) | 1997-02-20 |
JP3085720B2 (ja) | 2000-09-11 |
EP0453737B1 (de) | 1997-01-08 |
HK1007817A1 (en) | 1999-04-23 |
SG48812A1 (en) | 1998-05-18 |
ATE147525T1 (de) | 1997-01-15 |
US5362955A (en) | 1994-11-08 |
JPH04217339A (ja) | 1992-08-07 |
EP0453737A1 (de) | 1991-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0453737B1 (de) | Prüfkopf für Wertkarten mit eingelagertem Halbleiterchip | |
EP0078339B1 (de) | Tastkopfanordnung für Leiterzugüberprüfung mit mindestens einem, eine Vielzahl von federnden Kontakten aufweisenden Tastkopf | |
EP0328124B1 (de) | Wertkarte mit implantiertem Halbleiterchip | |
DE69216161T2 (de) | Herstellung von Chipkarten mit selbstlösbarem Modull | |
DE4310517C2 (de) | Vorrichtung zum Lesen von Chipkarten | |
DE19515154A1 (de) | Tastkopf-Meßhantiergerät, Verfahren zum Prüfen integrierter Schaltungen und integrierter Schaltungsbaustein | |
DE10012967A1 (de) | Transponder | |
DE2744299C2 (de) | Verfahren zum elektrischen Prüfen eines Leiterbahnmusters auf einem Substrat | |
EP1877965A1 (de) | Verfahren zur initialisierung und/oder personalisierung eines tragbaren datenträgers | |
DE4326029C2 (de) | Leser für Informationskarten | |
EP0066835B1 (de) | Verfahren zur Kennzeichnung von Halbleiterchips und kennzeichenbarer Halbleiterchip | |
DE202007013680U1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte | |
DE19620550C1 (de) | Verfahren zum Testen der elektrischen Funktionstüchtigkeit einer kontaktbehafteten Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens | |
DE102005020100A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers | |
DE3319972C2 (de) | ||
WO2001046904A1 (de) | Verfahren zur herstellung von kontaktierbaren leiterschleifen für transponder | |
EP0066836A2 (de) | Verfahren zur Kennzeichnung von Halbleiterchips und kennzeichenbarer Halbleiterchip | |
DE19916781B4 (de) | Kontaktlose Chip-Karte und Herstellverfahren dazu | |
DE19742268C1 (de) | Verfahren zur Ermittlung des Lageversatzes von mehrlagigen Verbundstrukturen | |
DE69114784T2 (de) | Anschlussaufbau für Karten mit integriertem Schaltkreis. | |
EP1520253A2 (de) | Verfahren zur herstellung von elektrisch leitfähigen verbindungen auf chipkarten | |
EP1116156B1 (de) | Vorrichtung zur elektrischen kontaktierung der kontaktflächen einer auf einer horizontalen auflagefläche aufliegenden chipkarte | |
DE60224654T2 (de) | Fühlerkartenkontaktblock und elektrische Verbindungseinrichtung | |
DE102007030650B4 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte | |
WO2013174466A1 (de) | Kontaktiervorrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8131 | Rejection |