CN115205507B - 基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质，在芯片定位吸附方法中，通过将样本芯片放置在载物台上进行旋转，识别样本芯片旋转前后的位置以及偏转角度，以确定转动机构的旋转中心的位置。根据旋转中心的位置，可以使得待测芯片在进行定位时，只需要一次识别待测芯片的偏转角度和初始位置，即可确定将待测芯片移动到图像采集窗口的中心所需的路径，使得待测芯片在该图像采集中心后能被吸附装置正确地吸附。

Description

基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质

技术领域

本申请涉及图像识别领域，尤其涉及一种基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质。

背景技术

在芯片制造完成后，为了对芯片进行相应的功能测试，需要将芯片移动到特定的测试机构上，因此需要对芯片进行转移。在对芯片进行转移时，需要利吸取装置用将芯片进行吸取，为了使得芯片能够被吸附装置可靠地吸取，不仅需要将芯片移动到固定的吸附位置，这就要求对芯片的位置进行多次定位。但芯片的测试往往是大批量测试，每个芯片都进行多次定位才能被正确吸取则会严重影响芯片的转移及后续的测试效率，不利于测试过程的进行。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

发明内容

本申请提供一种基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质，旨在提高芯片的定位及转移效率。

为了达到上述目的，本申请提供一种基于图像识别的芯片定位吸取方法，应用于芯片定位吸取装置，所述芯片定位吸取装置包括图像采集装置、吸取装置以及依次连接的转动机构、平移机构和载物台，所述图像采集装置的图像采集窗口与所述吸取装置的吸取区域同心设置，所述载物台跟随所述平移机构平移，所述平移机构跟随所述转动机构转动；所述芯片定位吸取方法包括：将样本芯片和待测芯片放置在所述载物台上，并控制所述平移机构将所述样本芯片平移至所述图像采集装置的图像采集窗口中；识别所述样本芯片在所述图像采集窗口中的初始位置和偏转角度；根据所述样本芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述样本芯片，将所述样本芯片的偏转角度调整为目标角度，并识别所述样本芯片在旋转后的位置；根据所述样本芯片的偏转角度、初始位置以及旋转后的位置，确定所述转动机构的旋转中心的位置；将所述待测芯片平移至所述图像采集窗口中，识别所述待测芯片在所述图像采集窗口的中心的初始位置和偏转角度；根据所述待测芯片的偏转角度、初始位置以及所述旋转中心的位置，控制所述转动机构和所述平移机构旋转和平移所述待测芯片，使得所述待测芯片的偏转角度调整为所述目标角度且使所述待测芯片平移至所述图像采集窗口的中心；控制所述吸取装置吸取所述待测芯片。

其中，所述识别所述样本芯片在所述图像采集窗口中的初始位置和偏转角度的步骤，包括：获取以所述图像采集窗口的中心为原点的坐标轴，所述载物台的初始的平移方向与所述坐标轴所在的方向对应，所述初始的平移方向包括相互垂直的第一方向和第二方向，所述吸附区域的边界与所述第一方向和所述第二方向平行；识别所述样本芯片的图形轮廓；根据吸附区域和所述样本芯片的图形轮廓，确定所述样本芯片沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离以及所述样本芯片的偏转角度。

其中，所述根据吸附区域和所述样本芯片的图形轮廓，确定所述样本芯片沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离以及所述样本芯片的偏转角度的步骤，包括：根据所述样本芯片的图形轮廓确定所述样本芯片的中心，以确定所述样本芯片的中心沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离；确定所述吸附区域的边界与所述样本芯片的图形轮廓之间的夹角，以确定所述样本芯片的偏转角度。

其中，所述根据所述样本芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述样本芯片，将所述样本芯片的偏转角度调整为目标角度，并识别所述样本芯片在旋转后的位置的步骤，包括：根据所述样本芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述样本芯片，将所述样本芯片的偏转角度调整为所述目标角度，并使旋转后的载物台的平移方向变为相互垂直的第三方向和第四方向；确定所述样本芯片在旋转后沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离。

其中，所述根据所述待测芯片的偏转角度、初始位置以及所述旋转中心的位置，控制所述转动机构和所述平移机构旋转和平移所述待测芯片，使得所述待测芯片的偏转角度调整为所述目标角度且使所述待测芯片平移至所述图像采集窗口的中心，所述图像采集窗口的中心与所述吸取装置的吸取中心同心设置的步骤，包括：根据所述待测芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述待测芯片，使得所述待测芯片的偏转角度调整为所述目标角度，并使得旋转后的所述载物台的平移方向包括相互垂直的第五方向和第六方向；根据所述待测芯片的初始位置、偏转角度以及所述旋转中心的位置，确定所述待测芯片旋转后的位置；根据所述待测芯片旋转后的位置和所述待测芯片的偏转角度，确定在将所述待测芯片平移到所述图像采集窗口的中心时，分别在所述第五方向和所述第六方向所需平移的距离；将所述待测芯片平移到所述图像采集窗口的中心。

其中，在将所述待测芯片平移至所述图像采集窗口中，识别所述待测芯片在所述图像采集窗口的中心的初始位置和偏转角度的步骤之前，还包括：控制所述转动机构将所述样本芯片旋转回到所述样本芯片的初始位置。

其中，在控制所述吸取装置吸取所述待测芯片之后，还包括：控制吸取装置将所述待测芯片转移到在测试机构上，以进行通电测试。

其中，所述样本芯片和所述待测芯片的均为半导体激光器芯片。

本申请还提供一种终端设备，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述存储器与所述处理器耦接，且所述处理器执行所述计算机程序时，实现如上述所述的芯片定位吸取方法。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在的设备执行如上述所述的芯片定位吸取方法。

本申请的有益效果为：通过将样本芯片放置在载物台上进行旋转，识别样本芯片的偏转角度以及旋转前后的位置以确定转动机构的旋转中心的位置。根据旋转中心的位置，可以使得待测芯片在进行定位时，只需要一次识别待测芯片偏转角度和初始位置，即可确定将待测芯片旋转并平移至图像采集窗口的中心所需的路径，使得待测芯片在该图像采集中心后能被吸附装置正确地吸取。因此，本实施例一方面通过算法校准的方式，只需要对待测芯片的一次识别即可完成定位吸取，当待测芯片的数量为多个时，也即提升了定位及转移效率；另一方面，降低对硬件同心度的要求，不要求图像采集窗口的中心与转动机构的旋转中心绝对同心，可以在图像采集窗口的中心与转动机构的旋转中心存在误差的情况下，利用较少地识别次数对待测芯片进行定位从而吸取。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对根据本申请而成的各实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种芯片定位吸取方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的一种芯片定位吸取装置的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的样本芯片的定位过程示意图；

图4A-图4B是本申请实施例提供的待测芯片的定位过程示意图；

图5是本申请实施例提供的终端设备的结构示意框图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1和图2，图1和图2分别是本申请实施例提供的定位吸取方法的流程示意图和芯片定位吸取装置的结构示意图。该定位吸取方法应用于如图2所示的定位吸取装置中，该定位吸取装置包括依次连接的转动机构11、平移机构以及载物台14，载物台14跟随平移机构平移，平移机构跟随转动机构11转动。该平移机构包括X轴机构12和Y轴机构13。该定位吸取装置还包括图像采集装置15、图像处理装置（图中未示出）以及吸取装置（图中未示出），该图像处理装置与该图像采集装置15、该X轴机构12、该Y轴机构13以及该吸取装置通信连接，该图像采集装置15的图像采集窗口和该吸取装置的吸取区域同心设置，该图像采集装置15将通过图像采集窗口采集到的芯片的图像信息传输到该图像处理装置，该图像处理装置识别对应的图像信息对芯片的位置进行定位，并控制该平移机构进行平移以及控制该转动机构11进行转动。该图像采集装置15的图像采集窗口在该平移机构和该转动机构11进行转动时，保持固定。该图像采集装置15可以是相机，例如CCD(Charge Coupled Device)相机，该图像处理装置可以是服务器、主机等终端设备。

如图1所示，该定位吸取方法包括如下步骤：

步骤S101:将样本芯片和待测芯片放置在载物台上，并控制平移机构将样本芯片平移至图像采集装置的图像采集窗口中。

在一种实施例中，该样本芯片和该待测芯片均为半导体激光器芯片，该样本芯片和该待测芯片设置在蓝膜20上，而该蓝膜20设置在该载物台14上。该样本芯片和该待测芯片的区别在于，该样本芯片主要用于校准确定转动机构的旋转中心的位置，因此可以不用对样本芯片进行吸取。由于在本实施例中，载物台14跟随平移机构平移，平移机构跟随转动机构11转动，因此，在本实施例中，转动机构的旋转中心的位置是固定不变的。

步骤S102:识别样本芯片在图像采集窗口中的初始位置和偏转角度。

其中，步骤S102具体包括如下步骤S1021~步骤S1023，具体步骤如下：

步骤S1021:获取以图像采集窗口的中心为原点的坐标轴，载物台的初始的平移方向与坐标轴所在的方向对应，初始的平移方向包括相互垂直的第一方向和第二方向，吸附区域的边界与第一方向和第二方向平行。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的样本芯片的定位过程示意图，如图3所示，该图像采集窗口的坐标轴包括P1轴和P2轴，P1轴和P2轴相会垂直，且交点为原点，即图像采集窗口的中心A。该载物台14的初始的平移方向包括P1方向和P2方向，P1方向和P2方向相互垂直。该吸附装置利用该吸附区域对样本芯片或者待测芯进行吸附，该吸附区域的边界为正方形或者长方形，且该吸取区域的边界与P1方向和P2方向平行。

步骤S1022:识别样本芯片的图形轮廓。

具体地，通过图像采集装置15采集该样本芯片21在图像采集窗口中的图像，再利用图像处理装置将采集到的图像与预先存储的图像库中图形轮廓进行对比，而确定样本芯片21的图形轮廓。例如，识别该样本芯片21的图形轮廓为长方形。

步骤S1023:根据吸附区域和样本芯片的图形轮廓，确定样本芯片沿第一方向和第二方向到图像采集窗口的坐标轴的距离以及样本芯片的偏转角度。

在一种实施例中，步骤S1023包括如下步骤：

根据样本芯片的图形轮廓确定样本芯片的中心，以确定样本芯片的中心沿第一方向和第二方向到图像采集窗口的坐标轴的距离；

确定吸附区域的边界与样本芯片的图形轮廓之间的夹角，以确定样本芯片的偏转角度。

其中，当确定样本芯片21的图形轮廓后，可以根据图形轮廓的几何特征确定样本芯片21的中心，例如，当识别图形轮廓为长方形时，长方形的对角线的交点即为中心，在图3中，在初始位置时，该样本芯片21的中心位于B点。在确定样本芯片21的中心后，即可确定样本芯片21的中心沿着P1方向和P2方向到图像采集窗口的坐标轴的距离X1和Y1，而X1和Y1定义了样本芯片21在图像采集窗口中的初始位置。由于该吸附区域的边界与P1方向和P2方向平行，因此，确定吸附区域的边界与样本芯片21的图形轮廓之间的夹角即确定样本芯片21的图形轮廓与P1方向或者P2方向之间的夹角，即确定该样本芯片21的偏转角度θ，例如在图3中，通过确定该样本芯片21的图形轮廓的长边方向与P2方向之间的夹角，而该夹角即等于该样本芯片21的偏转角度。

步骤S103:根据样本芯片的偏转角度控制转动机构旋转样本芯片，将样本芯片的偏转角度调整为目标角度，并识别样本芯片在旋转后的位置。

具体地，该步骤S103具体包括如下步骤：

步骤S1031：根据样本芯片的偏转角度控制转动机构旋转样本芯片，将样本芯片的偏转角度调整为目标角度，并使旋转后的载物台的平移方向变为相互垂直的第三方向和第四方向；

步骤S1032：确定样本芯片在旋转后沿第一方向和第二方向到图像采集窗口的坐标轴的距离。

其中，该目标角度为0°，在将样本芯片21的偏转角度θ调整为该目标角度后，即将该样本芯片21的图形轮廓调整到与P1和P2方向平行，由于在将样本芯片21进行旋转时，是按照转动机构11的旋转中心O为中心进行旋转，而不是按照样本芯片21的中心进行旋转，因此在将样本芯片21的偏转角度θ调整为该目标角度后，该样本芯片21的中心也发生了移动，如图3所示，在将该样本芯片21旋转一定角度θ后，该样本芯片21的中心从B点移动到F点，通过识别F点分别沿P1方向和P2方向到图像采集窗口的坐标轴的距离X和Y，以确定样本芯片21在旋转后的位置。

需要说明的是，在将该样本芯片21旋转一定角度θ后，已经将该样本芯片21摆正，也即如果将样本芯片21平移到图像采集窗口的中心A处时，该样本芯片21的图形轮廓可以与吸附装置的吸附区域进行吻合，因此，可以对样本芯片21实现可靠地吸取，从而避免图形轮廓与吸附区域的不吻合而导致吸附力度的不够。另一方面，由于平移机构跟随转动机构11转动，使得平移机构的平移方向也发生偏转，由原来的P1方向和P2方向变为第三方向和第四方向（图中未示出），从而使得载物台14的平移方向也变为第三方向和第四方向。

步骤S104:根据样本芯片的偏转角度、初始位置以及旋转后的位置，确定转动机构的旋转中心的位置。

根据上述可知，如图3所示，已知样本芯片21的初始位置（即B点沿P1和P2方向到A点的距离分别为X1、Y1），已知样本芯片21旋转后的位置（即F点沿P1和P2方向到A点的距离分别为X、Y），已经样本芯片21的偏转角度θ（及∠BOF ），已经△OFB为等腰三角形OF = OB ，确定转动机构14的旋转中心O分别沿P1方向和P2方向到A点的距离X2和Y2的推导过程如下：

(1)在△FGB中，FG²+BG²=FB²，得到(X+X1)²+(Y1-Y)²=FB²；

(2)同样在△FGB中,tan(∠FBG)= FG/BG = (X+X1)/(Y1-Y)，得到∠FBG = arctan((X+X1)/(Y1-Y))；

(3)由于∠FBG=∠FBO+∠GBO，得到∠GBO=∠FBG-∠FBO，而因为△FBO为等腰三角形,所以∠FBO = (π-θ)/2，cos(∠BFO) = 0.5 * FB/FO,即FO= 0.5 * FB /cos((π-θ)/2);

(4)∠GBO=∠EOB,所以∠EOF=θ-∠EOB = ∠OFH

(5)在△OFH中:

tan(∠OFH) = (X + X2)/(Y + Y2)；

(X + X2)² + (Y + Y2)²= FO²；

令X+X2=a, Y+Y2=b；

方程1：a/b = tan(θ- arctan((X+X1)/(Y1-Y)) - ((π-θ)/2))；

方程2：a² + b² = ((X+X1)² + (Y1-Y)²)/(4 * cos((π-θ)/2))²)；

根据方程1和方程2解二元二次方程，即已知X1、X和Y1、Y可以得到X2、Y2的值，即可以确定旋转中心O在图像采集窗口中的位置。

由于在利用样本芯片21进行校准后，载物台14的平移方向已经发生了改变，为了避免该改变导致对后续待测芯片的移动过程造成影响，在一种实施例中，在步骤S104之后，该芯片定位吸取方法还包括：控制转动机构将样本芯片旋转回到样本芯片的初始位置。通过将样本芯片21反向旋转θ回到初始位置B点后，即可使得载物台14的平移方向变回P1方向和P2方向。在另一种实施例中，也可直接将样本芯片21取下，直接控制转动机构11将载物台14反向旋转θ。

步骤S105:将待测芯片平移至图像采集窗口中，识别待测芯片在图像采集窗口的中心的初始位置和偏转角度。

请参阅图4A-图4B，图4A和图4B是本申请实施例中提供的待测芯片的定位过程示意图。识别待测芯片22的初始位置和偏转角度与识别样本芯片21的初始位置和偏转角度同理。如图4A所示，识别待测芯片22的中心分别沿P1和P2方向到图像采集窗口的坐标轴的距离为X1’和Y1’，以确定待测芯片22的初始位置，识别待测芯片22的偏转角度为θ’。

步骤S106:根据待测芯片的偏转角度、初始位置以及旋转中心的位置，控制转动机构和平移机构旋转和平移待测芯片，使得待测芯片的偏转角度调整为目标角度且使待测芯片平移至图像采集窗口的中心。

其中，步骤S106具体包括：

步骤S1061:根据待测芯片的偏转角度控制转动机构旋转待测芯片，使得待测芯片的偏转角度调整为目标角度，并使得旋转后的载物台的平移方向包括相互垂直的第五方向和第六方向；

步骤S1062:根据待测芯片的初始位置、偏转角度以及旋转中心的位置，确定待测芯片旋转后的位置；

步骤S1063：根据待测芯片旋转后的位置和待测芯片的偏转角度，确定在将待测芯片平移到图像采集窗口的中心时，分别在第五方向和第六方向所需平移的距离；

步骤S1064：将待测芯片平移到图像采集窗口的中心。

具体地，由于已知待测芯片22的初始位置（即已知X1’和Y1’）、偏转角度θ’以及旋转中心O的位置（即已知X2和Y2），为了求待测芯片22在旋转后的位置，即求待测芯片22在旋转后分别沿P1和P2方向到A点的距离X’和Y’，令X’+X2=a’, Y’+Y2= b’,，且有以下方程：

方程1：a’/ b’ = tan(θ- arctan((X’+X1’)/(Y1’-Y’)) - ((π-θ)/2));

方程2：（a’）² + （b’）² = ((X’+X1’)² + (Y1’-Y’)²)/(4 * cos((π-θ)/2))²);

根据方程1和方程2解二元二次方程，已知X1’、X2和Y1’、Y2可以得到X’、Y’的值，即确定待测芯片22在旋转后的位置。

如图4B所示，由于在待测芯片22旋转后载物台14的平移方向变为相互垂直的第五方向和第六方向，第五方向和第六方向分别对应P5方向和P6方向，

因此，为了将待测芯片22将移动到图像采集窗口的中心A，不能直接沿P1方向平移F’J’距离，P2方向移动F’K’距离，而是应该沿P5方向移动距离F’R，P6方向移动距离F’Q。而已知F’J’的距离为X’，F’K’的距离为Y’，以及偏转角度θ’，△F’K’A和△F’RA具有公共边F’A，可以得到：

F’K’²+K’A²=F’R²+AR²；

∠F’AK’+θ’ = ∠F’AR，得arctan(F’K’/K’A) + θ’ = arctan(F’R/AR)

求解得到F’R的值和AR的值，即确定在将待测芯片22平移到图像采集窗口的中心A时，分别在P5方向和P6方向所需平移的距离，根据相应的距离将待测芯片22平移到A处。

步骤S107:控制吸取装置吸取待测芯片。

具体地，由于图像采集装置15的图像采集窗口与吸取装置的吸取区域同心设置，在将待测芯片22移动到图像采集窗口的中心时，同时也将待测芯片22的中心与吸取区域的中心对齐，从而使得吸取装置可以对待测芯片22进行同心吸附，从而提高吸附的可靠性。另外，在将该待测芯片22的偏转角度θ’旋转至目标角度后，即可将该待测芯片22进行摆正，从而使得该吸附区域可以与待测芯片的图形轮廓进行吻合，从而避免该吸附区域未与该待测芯片的图形轮廓进行吻合后，导致吸附装置的吸附力度发生下降。

在步骤S107之后，该芯片定位吸取方法还包括：控制吸取装置将所述待测芯片转移到在测试机构上，以进行通电测试。

需要说明的是，当该待测芯片22为半导体激光器芯片时，由于在通电测试时，测试的是待测芯片22的光功率，而测试机构上光功率探测器的接收激光的方向是固定设置的，例如，设置为沿P2方向接收激光，因此，在将待测芯片22摆正后再将该待测芯片22转移到测试机构上进行通电测试时，还有利于保证待测芯片22所发出的激光可以被光功率探测器正确地接收到，从而保证了功率测试地准确性。

在本实施例中，通过将样本芯片放置在载物台上进行旋转，识别样本芯片旋转前后的位置以及偏转角度，以确定转动机构的旋转中心的位置。根据旋转中心的位置，可以使得待测芯片在进行校准定位时，只需要一次识别待测芯片偏转角度和初始位置，即可确定将待测芯片旋转并平移至图像采集窗口的中心所需的路径，使得待测芯片在该图像采集中心后能被吸附装置正确地吸附。因此，本实施例一方面通过算法校准的方式，只需要对待测芯片的一次识别即可完成校准定位，提升了定位速度，当待测芯片的数量为多个时，也即提升了定位效率；另一方面，降低对硬件同心度的要求，不要求图像采集窗口的中心与转动机构的旋转中心绝对同心，可以在图像采集窗口的中心与转动机构的旋转中心存在误差的情况下，利用较少地识别次数对待测芯片进行定位从而使待测芯片被正确地吸取。

请参阅图5，本申请还提供一种终端设备500，包括处理器501、存储器502以及存储在存储器502中且被配置为由处理器501执行的计算机程序，存储器502与处理器501耦接，且处理器501执行计算机程序时，实现如上述的定位吸取方法。

本申请还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，其中，在计算机程序运行时控制计算机可读存储介质所在的设备执行如上述的定位吸取方法。

以上对本申请实施例所提供的一种基于图像识别的芯片定位吸取方法、设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。并且，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于图像识别的芯片定位吸取方法，其特征在于，应用于芯片定位吸取装置，所述芯片定位吸取装置包括图像采集装置、吸取装置以及依次连接的转动机构、平移机构和载物台，所述图像采集装置的图像采集窗口与所述吸取装置的吸取区域同心设置，所述载物台跟随所述平移机构平移，所述平移机构跟随所述转动机构转动；所述芯片定位吸取方法包括：

将样本芯片和待测芯片放置在所述载物台上，并控制所述平移机构将所述样本芯片平移至所述图像采集装置的图像采集窗口中；

识别所述样本芯片在所述图像采集窗口中的初始位置和偏转角度；

根据所述样本芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述样本芯片，将所述样本芯片的偏转角度调整为目标角度，并识别所述样本芯片在旋转后的位置；

根据所述样本芯片的偏转角度、初始位置以及旋转后的位置，确定所述转动机构的旋转中心的位置；

将所述待测芯片平移至所述图像采集窗口中，识别所述待测芯片在所述图像采集窗口的中心的初始位置和偏转角度；

根据所述待测芯片的偏转角度、初始位置以及所述旋转中心的位置，控制所述转动机构和所述平移机构旋转和平移所述待测芯片，使得所述待测芯片的偏转角度调整为所述目标角度且使所述待测芯片平移至所述图像采集窗口的中心；

控制所述吸取装置吸取所述待测芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，所述识别所述样本芯片在所述图像采集窗口中的初始位置和偏转角度的步骤，包括：

获取以所述图像采集窗口的中心为原点的坐标轴，所述载物台的初始的平移方向与所述坐标轴所在的方向对应，所述初始的平移方向包括相互垂直的第一方向和第二方向，吸取区域的边界与所述第一方向和所述第二方向平行；

识别所述样本芯片的图形轮廓；

根据吸取区域和所述样本芯片的图形轮廓，确定所述样本芯片沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离以及所述样本芯片的偏转角度。

3.根据权利要求2所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，所述根据吸取区域和所述样本芯片的图形轮廓，确定所述样本芯片沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离以及所述样本芯片的偏转角度的步骤，包括：

根据所述样本芯片的图形轮廓确定所述样本芯片的中心，以确定所述样本芯片的中心沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离；

确定所述吸取区域的边界与所述样本芯片的图形轮廓之间的夹角，以确定所述样本芯片的偏转角度。

4.根据权利要求2所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，所述根据所述样本芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述样本芯片，将所述样本芯片的偏转角度调整为目标角度，并识别所述样本芯片在旋转后的位置的步骤，包括：

根据所述样本芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述样本芯片，将所述样本芯片的偏转角度调整为所述目标角度，并使旋转后的载物台的平移方向变为相互垂直的第三方向和第四方向；

确定所述样本芯片在旋转后沿所述第一方向和所述第二方向到所述图像采集窗口的坐标轴的距离。

5.根据权利要求2所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，所述根据所述待测芯片的偏转角度、初始位置以及所述旋转中心的位置，控制所述转动机构和所述平移机构旋转和平移所述待测芯片，使得所述待测芯片的偏转角度调整为所述目标角度且使所述待测芯片平移至所述图像采集窗口的中心的步骤，包括：

根据所述待测芯片的偏转角度控制所述转动机构旋转所述待测芯片，使得所述待测芯片的偏转角度调整为所述目标角度，并使得旋转后的所述载物台的平移方向包括相互垂直的第五方向和第六方向；

根据所述待测芯片的初始位置、偏转角度以及所述旋转中心的位置，确定所述待测芯片旋转后的位置；

根据所述待测芯片旋转后的位置和所述待测芯片的偏转角度，确定在将所述待测芯片平移到所述图像采集窗口的中心时，分别在所述第五方向和所述第六方向所需平移的距离；

将所述待测芯片平移到所述图像采集窗口的中心。

6.根据权利要求2所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，在将所述待测芯片平移至所述图像采集窗口中，识别所述待测芯片在所述图像采集窗口的中心的初始位置和偏转角度的步骤之前，还包括：

控制所述转动机构将所述样本芯片旋转回到所述样本芯片的初始位置。

7.根据权利要求1所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，在控制所述吸取装置吸取所述待测芯片之后，还包括：

控制吸取装置将所述待测芯片转移到在测试机构上，以进行通电测试。

8.根据权利要求1所述的芯片定位吸取方法，其特征在于，所述样本芯片和所述待测芯片的均为半导体激光器芯片。

9.一种终端设备，其特征在于，包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述存储器与所述处理器耦接，且所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至8中任一项所述的芯片定位吸取方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在的设备执行如权利要求1至8中任一项所述的芯片定位吸取方法。

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