DE3925779C2 - Frei zugängliches Bodenpaneel - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Bodenpaneel für einen frei zugänglichen Fußboden eines automatisierten Büroraums, ein gewöhnliches Büro oder dergleichen, insbesondere ein Bodenpaneel, das stabil liegt, selbst wenn der Boden unter der Platte Fehler hinsichtlich der Flachheit (Unregelmäßigkeiten) aufweist.

Das übliche Bodenpaneel aus metallischem Material wie Stahlblech, Aluminiumlegierung oder dergleichen war so aufgebaut, daß eine im wesentlichen rechtwinklige Oberplatte integral mit einer Bodenplatte von einer verstärkten konkaven/konvexen Struktur ist, während dekoratives Material wie Teppiche und überlappendes synthetisches Harz an der Oberfläche der Oberplatte zum Haften gebracht wird. Da das übliche Bodenpaneel (Slab board) aus einer vollständig geraden Ebene hergestellt wurde, konnte die Trägerplatte nicht stabil sein, wenn die Höhen der vier Ecken ungleichförmig waren; daher war Präzision in der Flachheit des Paneels bei der Herstellung besonders gefordert. Es stellten sich darüber hinaus gewisse Probleme bei der Konstruktion ein, wenn die Unterlage für das Paneel Fehler in der Flachheit aufwies: die Bodenoberfläche konnte nicht stabil sein; das Einstellen dieser Stabilität machte einen beachtlichen Zeitraum erforderlich.

Unter Berücksichtigung, daß das Bodenpaneel leichter zu transportieren und zu konstruieren ist, wenn es von rechtwinkliger Konfiguration ist und preiswerter ist als ein dreieckiges Paneel, während bei einem dreieckigen Paneel eine Dreipunktlagerung zur Stabilität beiträgt, so daß die Stabilitätseinstellung nicht notwendig wird, wurde erfindungsgemäß ein Bodenpaneel mit den Vorteilen der dreieckigen und der rechtwinkligen Konfiguration entwickelt. Die Konstruktion war derart, daß ein Bodenpaneel bestehend aus einer rechtwinkligen Oberplatte und einer rechtwinkligen Bodenplatte entweder hinsichtlich der Oberplatte oder hinsichtlich der Bodenplatte quer über die diagonal sich gegenüberliegenden Ecken geteilt war, um Diagonalrippen zu bilden (japanische nicht geprüfte Patentveröffentlichung JP 63-70763 A).

Dieses früher entwickelte Bodenpaneel umfaßt eine diagonal quer zu den sich gegenüberliegenden Ecken unterteilte dünne Oberplatte, eine integral ausgebildete rechteckige Bodenplatte, die die Flexibilitätsfunktion erbrachte, so daß das Bodenpaneel auf die Paneelgründung paßt und die Stabilität sowie die gewünschte Festigkeit sicherstellt. Um die Schwächung des Bodenpaneels aufgrund der Unterteilung der Oberplatte zu kompensieren, wurde ein dickeres Stahlblech verwendet als bei einem nicht unterteilten Paneel. Somit war das Gewicht größer als das des nicht unterteilten Bodenpaneels.

Im übrigen wurden zahlreiche Untersuchungen nach Einreichung der oben genannten Patentanmeldung vorgenommen: dabei ergab sich, daß die Unregelmäßigkeiten der Bodenoberfläche bei 0,5 bis 1 mm, zumindest aber in diesem Bereich, lagen. Es wurde auch klar, daß das Bodenpaneel stark genug war, wenn die Eintiefung unter einer Last von 300 kg 2 mm oder weniger betrug.

In der vorerwähnten japanischen Patentanmeldung bestand die Möglichkeit, da das Gewicht des Bodenpaneels groß war, daß das Bodenpaneel nicht nur oben, sondern auch unten in den Verformungszustand überging, so daß das Verformen oft während des Transportes auftrat, was leicht zu einer Dauerverformung führte.

Aufgabe der Erfindung ist, ein Bodenpaneel zu entwickeln, das trotz eines geringen Gewichts stabil und in der Lage ist, sich Unregelmäßigkeiten des Untergrunds anzupassen.

Die Lösung der oben genannten Aufgabe ist ein Bodenpaneel gemäß Anspruch 1.

Wenn gesamt wird, daß die abgeteilten Stirnkanten 8; 8 einander kontaktierend gegenüberstehen, so bedeutet dies, daß diese kontaktierenden Ränder unter Abstand zueinander angeordnet sind und einen Raum von 0,5 mm oder dergleichen ohne Last definieren, so daß sie eng miteinander kontaktieren können, selbst wenn nur eine geringe Last hierauf ausgeübt wird, d. h., daß die abgeteilten Stirnränder 8; 8 so unter geringem Abstand zueinander angeordnet sind, daß sie kontaktiert werden, wenn auf der Oberseite des Bodenpaneels eine gewisse Last ruht. Wenn der Raum zwischen den abgeteilten Stirnrandteilen in diesem Kontaktverhältnis 0 bis 0,2 mm bei einer Trägerplatte einer Größe von 500 × 500 mm bis 600 × 600 mm ausmacht, dann hat sich herausgestellt, daß die Trägerplatte adäquat auf die oben genannten gewöhnlichen Unregelmäßigkeiten (0,5 bis 1,0 mm) paßt. Zusätzlich müssen diese Randkantenteile nicht über eine volle Länge des abgeteilten Abschnitts sondern nur über einen Teil hiervon in kontaktierendem Verhältnis stehen.

Unter einem rechtwinkligen Paneel ist erfindungsgemäß auch ein quadratisches Paneel zu verstehen. Es kann auch geringfügig abgeschrägte Ecken haben.

Das erfindungsgemäße Bodenpaneel ist so ausgebildet, daß der dem diagonalen Teilungsabschnitt der Oberplatte entsprechende Diagonalteil der Bodenplatte als Scharnier zum Kontaktieren der Oberplatte unter Null-Last oder bei Aufbringung einer geringen Last dient, wobei die gegenseitige Gegenkraft der Oberplatte und der Bodenplatte merklich die Eindrückung vermindert, die durch irgendeine weiter hinzugefügte Last hervorgerufen wird. Anders ausgedrückt: das Bodenpaneel hat fast die gleiche Festigkeit wie das Paneel mit nicht unterteilter Oberplatte. Wenn also selbst die Oberplatte dünner als bei der früheren japanischen Patentanmeldung ist, so läßt sich die geforderte Festigkeit des Bodenpaneels zuverlässig erreichen. Was die Unregelmäßigkeiten (0,5 bis 1,0 mm wie vorher erwähnt) angeht, so kann das Bodenpaneel sich diesen anpassen bzw. diese kompensieren, und so eine stabile Konstruktion ergeben.

Obwohl weiterhin das Bodenpaneel nach der Erfindung nach unten wie beschrieben um einen geringen Grad verformt wird, kann seine Verformung nach oben groß sein und für den Fall, daß das Bodenpaneel sich auf einer extrem großen Unregelmäßigkeit (beispielsweise 3 bis 5 mm) befindet, kann es um einen Winkel von 90° gedreht werden, so daß es stabil in beiden Richtungen abgesetzt werden kann, wodurch in der Konstruktion keine ernsten Schwierigkeiten hervorgerufen werden.

Beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung sollen nun mit Bezug auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert werden. Diese zeigen in

Fig. 1 einen vergrößerten Schnitt längs der Linie A-A in Fig. 2 einer Ausführungsform der Erfindung;

Fig. 2, 3 und 4 sind Draufsichten und zeigen die Ausführungsform des Bodenpaneels, wobei das Abdeckmaterial teilweise fortgelassen wurde;

Fig. 5 bis 8 sind vergrößerte Schnittdarstellungen und zeigen den Teilungsabschnitt einer Oberplatte, und

Fig. 9 ist eine perspektivische Darstellung einer Bodenplatte.

Ein Bodenpaneel umfaßt ein Stahlbodenpaneel, das aus einer rechteckigen Oberplatte 1 und einer rechteckigen Bodenplatte 2 aufgebaut ist, wobei auf dem Bodenpaneel gewisse flexible Abdeckungen, beispielsweise Teppiche, als Abdeckmaterial 4 zum Haften gebracht sind. Die Oberplatte 1 zeichnet sich dadurch aus, daß sie quer zwischen diagonal sich gegenüberliegenden Ecken oder im wesentlichen quer zwischen diesen Ecken in zwei praktisch dreieckige Stücke unterteilt ist, die rechtwinklig mit abgeteilten Endkanten 8 eines Teilungsabschnitts 5 gegeneinander anstoßend gehalten werden. Nach dieser Ausführungsform hat die Oberplatte eine Dicke von 1,2 bis 1,4 mm (eine Dicke der üblichen nicht unterteilten Oberplatte liegt bei 1,2 bis 1,6 mm und eine Dicke der Oberplatte in der vorgenannten Patentanmeldung bei 2,3 mm), während die Bodenplatte eine Dicke von 1,2 mm aufweist. Darüber hinaus werden der Teppich und die Oberplatte vermittels Klebstoffs zum Haften gebracht. Dieser Klebstoff wird nicht über die gesamte Platte aufgebracht, sondern es werden haftende Teile 11 längs des Umfangs der Platte, wie gestrichelt in Fig. 2 gezeigt, vorgesehen. Das heißt, diese Teiladhäsion ist wünschenswerter, weil sich das Abdeckmaterial nicht vollständig den Unregelmäßigkeiten der Oberplatte anpaßt, wenn Klebstoff über die ganze Platte aufgebracht wird.

Das Bodenpaneel nach der Erfindung läßt sich aber auch, wie Fig. 3 zeigt, in vier Teile unterteilen. Nach Fig. 4 können einige Ecken der Oberplatte (Bahn) teilweise abgeschnitten sein. Die abgeteilten stirnseitigen Kanten 8; 8 des Teilungsabschnitts 5 können teilweise nach unten unter Bildung von Rippen 3 gefaltet oder gebogen sein, oder die Bodenplatte (Blech) 2 kann geschnitten und teilweise gehoben oder erhaben gemacht worden sein, um sie mit der Bodenfläche der Bodenplatte 1 durch Schweißen zu verbinden. Außerdem kann ein gesondertes als Rippe dienendes Element hinzugefügt sein. Werden solche Rippen 3, wie Fig. 8 zeigt, vorgesehen, so ist es wünschenswerter, die mittleren Teile der Rippen in der gleichen Richtung zu verformen, um zusätzlich eine Schutzfunktion gegen größere Bewegungen zu bieten.

Fig. 9 ist eine perspektivische Darstellung und zeigt ein Beispiel der Bodenplatte 2 des Bodenpaneels aus Fig. 1. Die Ecken der rechtwinkligen Bodenplatte, die unter der Unterteilungslinie der Oberplatte 1 positioniert sind, verfügen über bis zum Boden durchgehende Schlitze 6. Dann wird ein dem Teilungsabschnitt 5 der Oberplatte 1 entsprechender Teil 5 mit flacher Oberfläche ausgebildet. Die Bodenplatte kann außer im dem Teilungsabschnitt entsprechenden Teil 7 irgend eine Fläche bzw. Stirnflächenkonfiguration aufweisen, solange nur die vorbestimmte Konfiguration in verläßlicher Weise Festigkeit gegen ein Eindrücken der Oberplatte 1 und Stabilität des gesamten Bodenpaneels liefern kann, wenn dieses zur Benutzung fertiggestellt ist, nachdem eine solche Bodenplatte und die Oberplatte durch Schweißen montiert sind.

Ein Hohlraum zwischen der Oberplatte und der Bodenplatte des Bodenpaneels kann erfindungsgemäß mit Ausstopfmaterial gefüllt werden. Schaumbeton geringen Gewichts, geschäumtes Harz, Holz, Wabenstrukturen oder dergleichen können als Stopfmaterial dienen.

Das oben beschriebene Bodenpaneel verfügt über vier Ecken, die mit Streben 9 versehen sind; weitere zusätzliche Streben 10 unter geeigneten Intervallen längs des Teilungsabschnitts 5 können geringfügig kürzer als die Streben an den vier Ecken ausgebildet werden, wenn mehr Festigkeit erforderlich ist.

Gegenstand der Erfindung ist auch ein auf einen rohen mit Unregelmäßigkeiten versehenen Fußboden auflegbares nur noch mit Teppich versehenes Bodenpaneel, insbesondere für automatisierte Büros etc. , wobei das Bodenpaneel aus einer Bodenplatte, einer Oberplatte besteht, wobei die Bodenplatte gegebenenfalls profiliert ausgebildet ist. Das Bodenpaneel ist diagonal geteilt. Hierbei sind die Randkanten längs der Diagonalen nach unten von der Oberplatte bzw. nach oben von der Bodenplatte umgefalzt, insbesondere wenn Bodenplatte und Oberplatte aus Stahl bestehen. Abstützungen oder Versteifungen längs der Außenränder und gegebenenfalls auch in der Mitte können vorgesehen sein. Die Bodenplatte ist durchgehend, gegenüber dem Teilungsabschnitt jedoch flexibel, um Unregelmäßigkeiten des Bodens bzw. Erdbodens zu kompensieren. Die Bodenplatte hat hochgezogene Wandungen längs ihres Umfangs. Die Unterteilung kann auch diagonal in vier Stücke erfolgen. Rippenverstärkungen im Mittelteil können vorgesehen sein. Die Rippenverstärkungen können aus der Bodenplatte herausgebogen oder als gesonderter Körper vorgesehen sein. Von oben nach unten durchgehende Schlitze an den vier Ecken der Bodenplatte können zur Kompensation der Bewegungen der Oberplatte vorgesehen sein.

Claims (7)

1. Frei zugängliches, rechteckiges Bodenpaneel, eine dünne Oberplatte (1) und eine dünne Bodenplatte (2) umfassend, wobei ein Teilungsabschnitt (5) in der Oberplatte (1) vorgesehen ist, der sich zwischen gegenüberliegenden Ecken der Oberplatte (1) und diagonal über diese erstreckt, dadurch gekennzeichnet, daß die Stirnkanten (8; 8) des Teilungsabschnitts (5) einander kon­ taktierend gegenüberstehen und ein dem Teilungsabschnitt (5) entsprechender Teil (7) in der Bodenplatte (2), der dem Tei­ lungsabschnitt (5) in der Oberplatte (1) gegenüberliegt, so flexibel und verformbar ist, daß sich das gesamte Paneel den Unregelmäßigkeiten des Fußbodens anpaßt.

2. Frei zugängliches Bodenpaneel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Bodenplatte (2) vertikale Wandun­ gen längs des Umfangs aufweist, während innerhalb des Teils (7) der dünnen Bodenplatte (2) Zugdeformation zur Kompensation von Fußbodenunregelmäßigkeiten auftreten.

3. Frei zugängliches Bodenpaneel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die dünne Oberplatte (1) eine flache Stahl­ platte ist, die quer über diagonal sich gegenüberliegende Ecken in zwei oder vier Teile unterteilt ist.

4. Frei zugängliches Bodenpaneel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die unterteilten stirnseitigen Kanten (8; 8) aus der dünnen Oberplatte (1) gebildet sind, die teilweise nach unten gefalzt ist.

5. Frei zugängliches Bodenpaneel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Rippen (3) benachbart den abgeteilten stirn­ seitigen Kanten (8; 8) längs der Teilung der Oberplatte (1) vorgesehen sind.

6. Frei zugängliches Bodenpaneel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen (3) aus der dünnen Bodenplatte (2) geformt sind, die geschnitten und teilweise aufgerichtet wurden.

7. Frei zugängliches Bodenpaneel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Rippen (3) gesonderte Elemente sind, die zwischen der Oberplatte (1) und der Bodenplatte (2) vorgesehen sind.