DE3829159C2 - - Google Patents
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/13—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3829159A DE3829159A1 (de) | 1988-08-27 | 1988-08-27 | Vorrichtung zur aufnahme von halbleiterscheibchen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3829159A DE3829159A1 (de) | 1988-08-27 | 1988-08-27 | Vorrichtung zur aufnahme von halbleiterscheibchen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3829159A1 DE3829159A1 (de) | 1990-03-08 |
| DE3829159C2 true DE3829159C2 (https=) | 1993-08-05 |
Family
ID=6361751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE3829159A Granted DE3829159A1 (de) | 1988-08-27 | 1988-08-27 | Vorrichtung zur aufnahme von halbleiterscheibchen |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE3829159A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4428169C2 (de) * | 1994-08-09 | 1996-07-11 | Steag Micro Tech Gmbh | Träger für Substrate |
| US5582649A (en) * | 1996-02-29 | 1996-12-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Wafer transfer apparatus for use in a film deposition furnace |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5068775A (https=) * | 1973-10-19 | 1975-06-09 | ||
| US4053294A (en) * | 1976-05-19 | 1977-10-11 | California Quartzware Corporation | Low stress semiconductor wafer carrier and method of manufacture |
| DE8021868U1 (de) * | 1980-08-16 | 1981-01-29 | Heraeus Quarzschmelze Gmbh, 6450 Hanau | Traegerhorde fuer halbleiterscheiben |
| CA1158109A (en) * | 1981-01-14 | 1983-12-06 | George M. Jenkins | Coating of semiconductor wafers and apparatus therefor |
-
1988
- 1988-08-27 DE DE3829159A patent/DE3829159A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3829159A1 (de) | 1990-03-08 |
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