DE3805118A1 - Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung - Google Patents

Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung

Info

Publication number
DE3805118A1
DE3805118A1 DE3805118A DE3805118A DE3805118A1 DE 3805118 A1 DE3805118 A1 DE 3805118A1 DE 3805118 A DE3805118 A DE 3805118A DE 3805118 A DE3805118 A DE 3805118A DE 3805118 A1 DE3805118 A1 DE 3805118A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
coil
induction heating
rod
heating coil
segment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE3805118A
Other languages
English (en)
Other versions
DE3805118C2 (de
Inventor
Wilfried V Dr Ammon
Wolfgang Hensel
Heinz Klinger
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siltronic AG
Original Assignee
Wacker Siltronic AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wacker Siltronic AG filed Critical Wacker Siltronic AG
Priority to DE3805118A priority Critical patent/DE3805118A1/de
Priority to US07/281,499 priority patent/US4851628A/en
Priority to JP1002166A priority patent/JPH062636B2/ja
Priority to DK074689A priority patent/DK169355B1/da
Publication of DE3805118A1 publication Critical patent/DE3805118A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3805118C2 publication Critical patent/DE3805118C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/16Heating of the molten zone
    • C30B13/20Heating of the molten zone by induction, e.g. hot wire technique
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B13/00Single-crystal growth by zone-melting; Refining by zone-melting
    • C30B13/28Controlling or regulating
    • C30B13/30Stabilisation or shape controlling of the molten zone, e.g. by concentrators, by electromagnetic fields; Controlling the section of the crystal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/22Furnaces without an endless core
    • H05B6/30Arrangements for remelting or zone melting
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T117/00Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
    • Y10T117/10Apparatus
    • Y10T117/1024Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
    • Y10T117/1076Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone
    • Y10T117/1084Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state having means for producing a moving solid-liquid-solid zone having details of a stabilizing feature

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum tiegelfreien Zonen­ ziehen von Halbleiterstäben, bei welchem ein Vorratsstab über eine vermittels einer kreisförmigen Induktionsheizspule mit durch einen Spulenschlitz voneinander getrennten Spulen­ enden erzeugte, die Kristallisationsfront kuppenförmig über­ lagernde Schmelzzone in einen einer Drehbewegung unterworfe­ nen Kristallstab übergeführt wird, sowie eine Induktions­ heizspule zu seiner Durchführung.
Die Herstellung von versetzungsfreien einkristallinen Halb­ leiterstäben mit Hilfe der Methode des tiegelfreien Zonen­ ziehens ist seit langem bekannt, ebenso wie zahlreiche In­ duktionsheizspulen, die bei solchen Verfahren eingesetzt werden können. In den meisten Fällen wird dabei in einem die Einstellung einer Arbeitsatmosphäre bestimmter Zusammen­ setzung gestattenden Rezipienten ein in der Regel polykri­ stalliner Vorratstab z.B. aus durch Gasphasenabscheidung er­ haltenem Reinstsilicium senkrecht eingespannt und von seinem unteren Ende her ggf. unter Drehung mit Hilfe einer Induk­ tionsheizspule aufgeschmolzen, die die Schmelzzone zentrisch umgibt. Unterhalb der Spule befindet sich der, zumeist eben­ falls gedrehte und im Regelfall monokristalline Produktstab, der an seinem oberen Ende kuppenförmig von geschmolzenem Material bedeckt ist, und durch die fortschreitende Kristal­ lisation des letzteren wächst. Grundsätzlich sind derartige Verfahren beispielsweise in W. Dietze, W. Keller, A. Mühl­ bauer, "Float zone grown silicon" in "Crystals" Vol. 5 (1981), Springer-Verlag Berlin-Heidelberg-New York erläu­ tert.
Die bekannten Ziehverfahren stoßen jedoch an ihre Grenzen, wenn es gilt, Kristallstäbe mit großen Durchmessern, d.h. 10-15 cm oder mehr herzustellen, wie sie bei der Herstellung von elektronischen oder Leistungsbauelementen immer häufiger eingesetzt werden. Bei solchen Stabdurchmessern treten näm­ lich einige beim Ziehen von kleineren Stäben noch vernach­ lässigbare Effekte immer stärker in den Vordergrund, was vielfach damit zusammenhängt, daß in der den Produktstab überlagernden Schmelzkuppe eine entsprechend größere Menge geschmolzenen Materials vorliegt, zu deren Erzeugung auch entsprechend höhere Leistungen erforderlich sind. Beispiels­ weise kommt es aufgrund der durch die herkömmlichen Spulen­ geometrien verursachten Inhomogenität des Hochfrequenzfeldes zu unregelmäßigem Schmelz- und Kristallisationsverhalten. So treten im Bereich des Spulenschlitzes häufiger Rückschmel­ zungen auf, die Produktstäbe neigen wegen der ungleichmäß­ igen Ausbildung der Schmelzkuppe zum "Eiern", also azentri­ schem Wachstum, und zeigen radiale Schwankungen in der Do­ tierstoffverteilung. Der letztgenannte Effekt macht sich schon bei kleineren Stabdurchmessern unangenehm bemerkbar. Das Ziehen von einwandfreien Stäben, insbesondere mit Durch­ messern von 10 cm und mehr, ist daher mit den herkömmlichen Ziehmethoden in befriedigenden und wirtschaftlich vertret­ baren Ausbeuten selbst bei sorgfältiger Arbeitsweise nicht möglich.
Die Aufgabe der Erfindung lag also darin, ein zuverlässiges und gute Ausbeuten ermöglichendes Verfahren zum tiegelfreien Zonenziehen anzugeben, das die genannten Nachteile während des Ziehprozesses vermeidet und die Herstellung von einwand­ freien Stäben insbesondere mit Durchmessern von 10 und mehr cm gestattet, ohne den apparativen Aufwand gegenüber den herkömmlichen Verfahren unvertretbar zu erhöhen. Weiterhin sollten Induktionsheizspulen zur Durchführung dieses Verfah­ rens angegeben werden.
Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß die Schmelzkuppe im Randbereich in einer dem Spulenschlitz gegenüberliegenden, höchstens 3/4 des Stabumfanges umfassenden Ringzone mit Hilfe elektromag­ netischer Kräfte nach innen gedrückt wird.
Induktionsheizspulen zur Durchführung dieses Verfahrens sind gekennzeichnet durch eine ebene, der Schmelzkuppe zugewandte Spulenfläche mit einem oder mehreren, aus dieser Fläche her­ vortretenden, oberhalb des Randbereiches der Schmelzkuppe umlaufenden ringförmigen Segmenten mit nach außen zunehmen­ der Dicke, die innerhalb eines dem Spulenschlitz gegenüber­ liegenden, bis zu 3/4 des Spulenumfanges einnehmenden Sek­ tors angeordnet sind.
In den Fig. 1 und 2 ist eine mögliche Ausführungsform einer solchen Induktionsheizspule schematisch dargestellt, wobei Fig. 1 einen schematischen Querschnitt durch einen Ausschnitt aus einer Anordnung zum Zonenziehen, Fig. 2 eine Draufsicht auf eine Spulenunterseite zeigt. An Hand dieser Figuren werden im folgenden das erfindungsgemäße Verfahren sowie Induktionsheizspulen zu seiner Durchführung näher er­ läutert. Einander entsprechende Elemente sind in beiden Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
Die der Fig. 1 entsprechende Anordnung zeigt einen Vorrats­ stab 1, beispielsweise aus polykristallinem, durch Gaspha­ senabscheidung erhaltenem Reinstsilicium, der in der Regel während des Ziehvorganges eine Drehbewegung um seine Längs­ achse ausführt. Der Stab wird an seiner Unterseite mit Hilfe einer Induktionsheizspule 2 aufgeschmolzen, wobei das ge­ schmolzene Material in einer schmalen Schmelzensäule 3 durch die Spulenöffnung 4 tritt und den Produktstab 5, beispiels­ weise einen einkristallinen Siliciumstab, mit einer gewölb­ ten Schmelzkuppe 6 überlagert. Die Induktionsheizspule 2, die über die Zuleitungen 7 mit der erforderlichen Leistung versorgt wird, trägt auf der Spulenunterseite ein beispiels­ weise einen keilförmigen Querschnitt aufweisendes ringförmi­ ges Segment 8, das innerhalb eines dem Spulenschlitz gegen­ überliegenden, etwa 2/3 des Spulenumfanges einnehmenden Sek­ tors angeordnet ist und in diesem Sektor den Randbereich der Schmelzkuppe 6 überstreicht.
Das Segment 8, welches auch in Form von zwei oder mehreren, durch Zwischenräume getrennten Einzelsegmenten vorliegen kann, bewirkt in seinem Bereich einen Verlauf des von der Spule ausgehenden elektromagnetischen Feldes, durch den die Schmelzkuppe im Randbereich gegenüber dem Spulenschlitz, dem Bereich mit der höchsten Feldstärke, nach innen gedrückt wird. Diese nach innen gerichtete Kraftwirkung ist um so stärker ausgeprägt, je mehr sich die Schmelze dem Segment 8 annähert, je mehr die Schmelzkuppe also sich nach außen aus­ wölbt, so daß das System letztlich selbsttätig eine optimale Position der Schmelzkuppe einstellt, in der die radial auf die Schmelze einwirkenden Kräfte, verglichen mit herkömmli­ chen Spulen, erheblich gleichförmiger sind.
Die in der Fig. 2 dargestellte Draufsicht auf eine Induk­ tionsheizspule 2 zeigt die Spulenunterseite mit der Zu- bzw. Ableitung 7 bzw. 9, dem zwischen den Spulenenden verlaufen­ den Spulenschlitz 10 sowie der Spulenöffnung 4. Das im vor­ liegenden Fall beispielsweise einen keilförmigen Querschnitt aufweisende Segment 8 liegt dem Spulenschlitz gegenüber in­ nerhalb eines etwa 2/3 des Spulenumfanges entsprechenden Sektors. Die Größe dieses Sektors kann jedoch variiert wer­ den; bewährt haben sich Spulen, bei denen das Segment inner­ halb eines Sektors angeordnet ist, der 1/4 bis 3/4 des Spu­ lenumfanges entspricht. Dies gilt auch für den Fall, daß das Segment 8 aus mehreren Einzelsegmenten zusammengesetzt ist, zwischen denen beispielsweise Zuleitungen für Dotierstoffe oder Erdungen verlegt sein können. Der Einfachheit halber soll im folgenden nur noch von dem Segment 8 die Rede sein; die gemachten Angaben gelten jedoch analog auch für derarti­ ge Gruppen von Einzelsegmenten.
Der Innen- und Außenradius des Segmentes S wird zweckmäßig nach Maßgabe des Radius des Produktstabes gewählt. Vorteil­ haft entspricht der Innenradius mindestens dem 0,5fachen, der Außenradius höchstens dem 1,5fachen dieses Wertes. Die Differenz zwischen Außen- und Innenradius entspricht zweck­ mäßig mindestens dem 0,1fachen, bevorzugt dem 0,3- bis 0,8fachen Stabradius. Die Höhe 11, mit der das Segment S an seinem Außenumfang über die eigentliche Spulenunterseite hinausragt, beträgt vorteilhaft das 0,1- bis 2fache der maximalen Spulendicke.
Die der Schmelzkuppe zugewandte Fläche wird vorteilhaft eben, d.h. in der Form der Außenfläche eines Kegelstumpfes ausgebildet, wobei ihre Neigung bezüglich der Stabachse vor­ zugsweise 50-80°, insbesondere 60-70° beträgt, so daß das Segment letztlich einen keilförmigen Querschnitt auf­ weist. Gleichermaßen kann diese Fläche aber auch konkav oder konvex gewölbt sein.
Zweckmäßig wird für das Segment 8 dasselbe Material verwen­ det, aus dem auch der Spulengrundkörper gefertigt ist, in erster Linie also Silber, Kupfer oder versilberte Metalle, aus denen üblicherweise die Induktionsheizspulen gefertigt werden. In den meisten Fällen wird man Spulengrundkörper und Segment zunächst getrennt herstellen und dann beispielsweise durch Verschweißen miteinander verbinden. Auf diese Weise lassen sich auch herkömmliche Spulen mit ebener Unterseite nachträglich mit einem derartigen Segment versehen. Es ist jedoch auch nicht ausgeschlossen, Spulengrundkörper und Seg­ ment aus einem einzigen Werkstück zu fertigen. Dabei be­ schränkt sich die Erfindung nicht auf die in den Figuren aus Gründen der Übersichtlichkeit dargestellten einwindigen Spu­ len, sondern kann gleichermaßen auch bei mehrwindigen Spulen eingesetzt werden.
Das eigentliche Ziehverfahren kann grundsätzlich in der be­ kannten und beispielsweise in dem eingangs genannten Artikel beschriebenen Weise durchgeführt werden, z.B. im Hinblick auf Verfahrensparameter wie Stabdrehung, Arbeitsatmosphäre, oder Vorstabvorbereitung. Besonders gute Ergebnisse werden jedoch erzielt, wenn die Drehung des Produktstabes mit wech­ selndem Drehsinn durchgeführt wird. Dies gilt, insbesondere im Hinblick auf eine verbesserte radiale Dotierstoffvertei­ lung, bereits für Stabdurchmesser ab ca. 7,5 cm. Als vor­ teilhaft hat es sich erwiesen, dabei den Drehsinn jeweils nach 0,1 bis 20 Umdrehungen des Produktstabes zu wechseln. Besonders günstig wird die Umkehrung so variiert, daß der Umkehrpunkt sich im Verlauf des Ziehvorganges statistisch über den Stabumfang verteilt. Grundsätzlich sind jedoch auch andere Verfahrensvarianten mit gleichsinniger Stabdrehung, Stabdrehung mit wechselnder Geschwindigkeit oder auch perio­ dischem Anhalten nicht ausgeschlossen.
Durch die erfindungsgemäße Induktionsheizspule, insbesondere in Verbindung mit dem Ziehverfahren mit wechselndem Drehsinn des Produktstabes, werden vor allem bei großen Stabdurchmes­ sern von ca. 10 cm und mehr die durch die Inhomogenität des Feldes im Spulenschlitz hervorgerufenen nachteiligen Effekte wie Rückschmelzungen, "Eiern" des Stabes oder radiale Do­ tierstoffschwankungen deutlich verringert, da die Schmelz­ kuppe durch die elektromagnetischen Kräfte nach innen ge­ drückt wird und somit ihre schädlichen Auswölbungen verhin­ dert werden. Bei den vom Wachstumsverhalten her weniger kri­ tischen Stäben mit kleineren Stabdurchmessern von ca. 7,5- 10 cm wird die radiale Verteilung der Dotierstoffe deutlich gleichmäßiger. Letztlich wird also beim tiegelfreien Zonen­ ziehen das Ziehverhalten der Stäbe verbessert und somit die Ausbeute an einwandfreien Stäben gesteigert und/oder deren Qualität erhöht.
Die Erfindung wird nachstehend an Hand von Ausführungsbei­ spielen näher erläutert:
Beispiel 1
In einer üblichen Zonenziehanlage (vgl. hierzu z.B. W. Kel­ ler, A. Mühlbauer, "Floating-zone silicon", Marcel Dekker, Inc., New York and Basel, (1981), Seiten 44-65) wurde unter den herkömmlichen Ziehbedingungen ein Siliciumeinkristall (Durchmesser ca. 7,5 cm, 1-1-1-Orientierung, Ziehgeschwin­ digkeit ca. 2,5 mm/min) gezogen. Im Rezipienten war ein Argon-Überdruck von etwa 2 bar eingestellt; das Silicium war Phosphor-dotiert (spezifischer Widerstand ca. 3 Ohm cm). Der Durchmesser des polykristallinen Vorratsstabes lag bei ca. 7,5 cm.
Als Induktionsheizspule wurde eine einwindige, aus Vollsil­ ber gedrehte Flachspule mit gefrästem Kühlkanal verwendet, deren Innenlochdurchmesser ca. 36 mm bei einem Außendurch­ messer von etwa 170 mm betrug. In die flache Spulenuntersei­ te war in einem dem Spulenschlitz gegenüberliegenden, ca. 2/3 des Spulenumfanges einnehmenden Sektor ein ringförmiges Segment mit nach außen keilförmig zunehmendem Querschnitt eingearbeitet. Der Innenradius des Segmentes entsprach mit ca. 30 mm etwa dem 0,8fachen, der Außenradius mit ca. 45 mm etwa dem 1,2fachen des Produktstabradius. An seinem Außen­ rand besaß das Segment eine Höhe von ca. 0,6 cm gegenüber der eigentlichen Spulenunterseite, entsprechend etwa dem 0,5fachen der maximalen Spulendicke.
Während des Ziehvorganges wurde der Vorratsstab einer kon­ stanten Drehung mit einer Geschwindigkeit von 1 UPM unter­ worfen, während der Produktstab einen Drehzyklus mit wech­ selnder Drehrichtung ausführte. Dabei wurde er zunächst für 7 sec mit einer Maximalgeschwindigkeit von 16 UPM in Gegen­ richtung zum Vorratsstab gedreht, abgestoppt, für weitere 7 sec mit 18 UPM Maximalgeschwindigkeit mit dem Vorratsstab gedreht, erneut abgestoppt, unter Drehsinnumkehr 7 sec mit 15 UPM Maximalgeschwindigkeit gedreht und schließlich einer weiteren Gegendrehung mit 17 UPM Maximalgeschwindigkeit und 7 sec Dauer unterworfen. Danach wurde dieser Zyklus wieder von vorne durchlaufen und somit im Verlauf des Ziehvorganges eine statistische Verteilung des Umkehrpunktes über den Stabumfang erreicht. Bei einer Stablänge von 1000 mm wurde der Ziehprozeß beendet und der erhaltene Stab entnommen.
Anschließend wurde der Stab mittels Innenlochsäge in Schei­ ben von ca. 350 µm Dicke zersägt. Als wichtiges Kennzei­ chen für die Qualität des erhaltenen Materials wurde nun bei 9 im Abstand von jeweils 10 cm entnommenen Scheiben die Größenordnung der radialen Widerstandsschwankungen ermit­ telt, aus der auf die radialen Schwankungen der Dotierstoff­ verteilung geschlossen werden kann. Dies geschah anhand von gemäß der ASTM-Vorschrift F 525 (1977) mit Hilfe der "sprea­ ding resistance"-Methode ermittelten Profilen des Ausbrei­ tungswiderstandes (vgl. hierzu z.B. W. Dietze, W. Keller und A. Mühlbauer, "Float-Zone Grown Silicon" in Crystals, Growth, Properties and Applications, Vol. 5, S. 34-36, Springer-Verlag Berlin Heidelberg (1981)).
Aus den ermittelten Profilen konnte ersehen werden, daß bei keiner Scheibe dieser Widerstand um mehr als 20% um den je­ weiligen Mittelwert schwankte.
In einem Vergleichsversuch wurde ein weiterer Stab unter ge­ nau den gleichen Bedingungen gezogen mit dem Unterschied, daß anstelle der erfindungsgemäßen Induktionsheizspule eine Spule eingesetzt wurde, die bei ansonsten gleichen Ausmaßen eine völlig ebene Unterseite ohne ringförmige Segmente mit nach außen zunehmender Dicke besaß, so daß in diesem Bereich die Schmelzkuppe nicht mit Hilfe elektromagnetischer Kräfte nach innen gedrückt werden konnte.
Der erhaltene Stab wurde ebenfalls in Scheiben zersägt. Von denselben Positionen wurden neun dieser Scheiben entnommen und vermessen. Bei jeder von ihnen schwankte der ermittelte Ausbreitungswiderstand nach oben und unten um bis zu 30% um den jeweiligen Mittelwert.
Beispiel 2
Eine handelsübliche Zonenziehanlage wurde mit einer einwin­ digen Induktionsheizspule (Innenlochradius ca. 20 mm, Außen­ radius ca. 90 mm, Material Silber, maximale Spulendicke ca. 15 mm) ausgerüstet, auf deren flacher Unterseite in einem dem Spulenschlitz gegenüberliegenden, ca. 3/5 des Spulenum­ fanges umfassenden Sektor konzentrisch ein ringförmig umlau­ fendes Segment mit keilförmig nach außen zunehmender Dicke aufgeschweißt war. Der Innenradius dieses Segmentes betrug 45 mm, der Außenradius 75 mm, die Dicke am Außenrand 10 mm. Die der Schmelzkuppe zugewandte Oberfläche des Segmentes schloß damit bezüglich der Stabachse einen Winkel von ca. 71° ein.
In dieser Anlage wurde nun aus einem polykristallinen Vor­ ratsstab mit ca 12,5 cm Durchmesser ein einkristalliner Siliciumstab mit ca. 12,5 cm Durchmesser gezogen. Dabei wur­ de der Vorratsstab mit ca 1 UPM gedreht, während der Pro­ duktstab analog der in Beispiel 1 beschriebenen Verfahrens­ weise einen Zyklus mit wechselnden Drehrichtungen durchlief. Während des gesamten Ziehvorganges zeigte der Stab ein ein­ wandfreies Wachstumsverhalten, und im Bereich der Schmelz­ kuppe konnten keine Rückschmelzungen und/oder Überhänge festgestellt werden. Bei einer Stablänge von 75 cm wurde der Ziehvorgang beendet und der Stab entnommen.
In einem Vergleichsversuch wurde nun unter den gleichen Be­ dingungen der Ziehvorgang wiederholt, wobei eine ansonsten identische Spule eingesetzt wurde, die jedoch auf ihrer ebe­ nen Unterseite nicht mit einem ringförmigen Segment mit keilförmigem Querschnitt versehen war. Bereits bei einer Stablänge von 10 cm traten im Bereich des Spulenschlitzes deutliche Rückschmelzungen auf, die im gegenüberliegenden Bereich wiederum zu immer größeren Überhängen der Schmelz­ kuppe führten, die ihrerseits beim Erstarren zu einer immer stärkeren Abweichung des Produktstabes aus der zentrischen Position führten. Bei einer Stablänge von ca. 20 cm mußte der Ziehvorgang abgebrochen werden.

Claims (10)

1. Verfahren zum tiegelfreien Zonenziehen von Halbleiterstäben, bei welchem ein Vorratsstab über eine vermittels einer kreis­ förmigen Induktionsheizspule mit durch einen Spulenschlitz voneinander getrennten Spulenenden erzeugte, die Kristallisa­ tionsfront kuppenförmig überlagernde Schmelzzone in einen einer Drehbewegung unterworfenen Produktstab übergeführt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Schmelzkuppe im Randbe­ reich in einer dem Spulenschlitz gegenüberliegenden, höch­ stens 3/4 des Stabumfanges umfassenden Ringzone mit Hilfe elektromagnetischer Kräfte nach innen gedrückt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Drehbewegung des Produktstabes mit wechselndem Drehsinn durchgeführt wird.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß der Drehsinn der Drehbewegung nach 0,1 bis 20 Umdre­ hungen des Produkstabes umgekehrt wird.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die den Randbereich der Schmelzkup­ pe nach innen drückenden elektromagnetischen Kräfte in einem 1/4 bis 3/4 des Spulenumfanges umfassenden Sektor zur Wirkung gebracht werden.
5. Induktionsheizspule zur Durchführung des Verfahrens nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, gekennzeichnet durch eine ebene, der Schmelzkuppe zugewandte Spulenfläche mit einem oder mehreren, aus dieser Fläche hervortretenden, oberhalb des Randbereiches der Schmelzkuppe umlaufenden ring­ förmigen Segmenten mit nach außen zunehmender Dicke, die in­ nerhalb eines dem Spulenschlitz gegenüberliegenden, bis zu 3/4 des Spulenumfanges einnehmenden Sektors angeordnet sind.
6. Induktionsheizspule nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß das ringförmige Segment einen Innenradius von mindestens dem 0,5fachen und einen Außenradius von höchstens dem 1,5fachen des Produktstabradius aufweist.
7. Induktionsheizspule nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Differenz zwischen Innen- und Außenradius dem 0,3- bis 0,8fachen Produktstabradius entspricht.
8. Induktionsheizspule nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das ringförmige Segment an seinem Außenrand eine dem 0,2- bis 2fachen der maximalen Spulendicke entsprechende Höhe aufweist.
9. Induktionsheizspule nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Segment einen keilför­ migen Querschnitt aufweist.
10. Induktionsheizspule nach einem oder mehreren der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die der Schmelzkuppe zuge­ wandte Oberfläche des Segmentes bezüglich der Stabachse einen Winkel von 50 bis 80° einschließt.
DE3805118A 1988-02-18 1988-02-18 Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung Granted DE3805118A1 (de)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3805118A DE3805118A1 (de) 1988-02-18 1988-02-18 Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung
US07/281,499 US4851628A (en) 1988-02-18 1988-12-08 Method for the crucible-free floating zone pulling of semiconductor rods and an induction heating coil therefor
JP1002166A JPH062636B2 (ja) 1988-02-18 1989-01-10 半導体棒のルツボなしゾーン引上げ法および該方法を実施するための誘導加熱コイル
DK074689A DK169355B1 (da) 1988-02-18 1989-02-17 Fremgangsmåde til digelfri zonesmeltning af halvlederstænger samt induktionsvarmespole til udførelse af fremgangsmåden

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3805118A DE3805118A1 (de) 1988-02-18 1988-02-18 Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3805118A1 true DE3805118A1 (de) 1989-08-24
DE3805118C2 DE3805118C2 (de) 1992-04-30

Family

ID=6347687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE3805118A Granted DE3805118A1 (de) 1988-02-18 1988-02-18 Verfahren zum tiegelfreien zonenziehen von halbleiterstaeben und induktionsheizspule zu seiner durchfuehrung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4851628A (de)
JP (1) JPH062636B2 (de)
DE (1) DE3805118A1 (de)
DK (1) DK169355B1 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2142686B1 (de) 2007-04-13 2018-12-12 Topsil GlobalWafers A/S Verfahren zur herstellung eines einkristalls
EP4144894A1 (de) 2021-09-07 2023-03-08 Siltronic AG Verfahren zum herstellen eines einkristalls aus silicium

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0699218B2 (ja) * 1989-04-26 1994-12-07 信越半導体株式会社 単結晶育成用コイル
US5217565A (en) * 1991-11-13 1993-06-08 Wisconsin Alumni Research Foundation Contactless heater floating zone refining and crystal growth
JP2002249393A (ja) * 2001-02-15 2002-09-06 Komatsu Electronic Metals Co Ltd Fz法半導体単結晶成長方法
DE10137856B4 (de) * 2001-08-02 2007-12-13 Siltronic Ag Durch tiegelloses Zonenziehen hergestellter Einkristall aus Silicium
DE10137857B4 (de) * 2001-08-02 2006-11-16 Siltronic Ag Verfahren zur Herstellung eines Einkristalls
WO2010060349A1 (zh) * 2008-11-25 2010-06-03 Liu Chaoxuan 制造多根硅芯的高频线圈拉制孔布局
JP4831203B2 (ja) * 2009-04-24 2011-12-07 信越半導体株式会社 半導体単結晶の製造方法および半導体単結晶の製造装置
JP5234148B2 (ja) * 2011-08-04 2013-07-10 信越半導体株式会社 半導体単結晶の製造方法および半導体単結晶の製造装置
JP5803729B2 (ja) * 2012-02-17 2015-11-04 信越半導体株式会社 誘導加熱コイル及び該コイルを使用した単結晶の製造方法
CN103114325A (zh) * 2013-02-25 2013-05-22 天津市环欧半导体材料技术有限公司 气相掺杂区熔硅单晶的生产方法
DE102014226419A1 (de) * 2014-12-18 2016-06-23 Siltronic Ag Verfahren zum Züchten eines Einkristalls durch Kristallisieren des Einkristalls aus einer Fließzone
CN111748842B (zh) * 2020-07-09 2022-02-22 泉州市依科达半导体致冷科技有限公司 用于半导体晶棒拉晶的区熔炉及拉晶区域熔炼方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1809847A1 (de) * 1968-05-30 1969-12-11 Siemens Ag Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes,insbesondere Halbleiterstabes
DE2812216A1 (de) * 1978-03-20 1979-10-11 Siemens Ag Verfahren zum besseren aufschmelzen des vorratsstabes beim tiegelfreien zonenschmelzen
DE3600531A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zum herstellen von einkristallinem halbleitermaterial

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3096158A (en) * 1959-09-25 1963-07-02 Gerthart K Gaule Apparatus for pulling single crystals in the form of long flat strips from a melt
DE1802524B1 (de) * 1968-10-11 1970-06-04 Siemens Ag Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes,insbesondere Halbleiterstabes
US4220839A (en) * 1978-01-05 1980-09-02 Topsil A/S Induction heating coil for float zone melting of semiconductor rods
DE3603766A1 (de) * 1986-02-06 1987-08-13 Wacker Chemitronic Induktionsheizspule fuer das tiegelfreie zonenziehen von kristallstaeben
DE3625669A1 (de) * 1986-07-29 1988-02-04 Siemens Ag Induktionsheizer zum tiegelfreien zonenschmelzen

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1809847A1 (de) * 1968-05-30 1969-12-11 Siemens Ag Vorrichtung zum tiegelfreien Zonenschmelzen eines kristallinen Stabes,insbesondere Halbleiterstabes
DE2812216A1 (de) * 1978-03-20 1979-10-11 Siemens Ag Verfahren zum besseren aufschmelzen des vorratsstabes beim tiegelfreien zonenschmelzen
DE3600531A1 (de) * 1986-01-10 1987-07-16 Siemens Ag Vorrichtung zum herstellen von einkristallinem halbleitermaterial

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2142686B1 (de) 2007-04-13 2018-12-12 Topsil GlobalWafers A/S Verfahren zur herstellung eines einkristalls
EP4144894A1 (de) 2021-09-07 2023-03-08 Siltronic AG Verfahren zum herstellen eines einkristalls aus silicium
WO2023036514A1 (de) 2021-09-07 2023-03-16 Siltronic Ag Verfahren zum herstellen eines einkristalls aus silicium

Also Published As

Publication number Publication date
JPH01252596A (ja) 1989-10-09
US4851628A (en) 1989-07-25
DE3805118C2 (de) 1992-04-30
DK74689D0 (da) 1989-02-17
DK169355B1 (da) 1994-10-10
JPH062636B2 (ja) 1994-01-12
DK74689A (da) 1989-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3805118C2 (de)
EP2379783B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von siliziumdünnstäben
DE10137856B4 (de) Durch tiegelloses Zonenziehen hergestellter Einkristall aus Silicium
DE2628559B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur hydrothermalen Züchtung von Quarz
DE2855446A1 (de) Induktionsheizspule und verfahren zu ihrer herstellung
DE112009003601B4 (de) Einkristall-Herstellungsanlage und Verfahren zur Herstellung elnes Einkristalls
DE112006002595B4 (de) Herstellungsvorrichtung und Herstellungsverfahren für einen Einkristall-Halbleiter
DE112017004790T5 (de) Einkristallziehvorrichtung
DE1207920B (de) Verfahren zum Herstellen sauerstofffreier, verwerfungsfreier Halbleitereinkristalle durch Ziehen aus einer tiegellosen Schmelze
DE3530231C2 (de)
DE10204178A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen eines Einkristalls aus Halbleitermaterial
DE2538854B2 (de) Einwindige Induktionsheizspule zum tiegelfreien Zonenschmelzen
DE2945345C2 (de) Vorrichtung zum Züchten von rohrförmigen Einkristallen
DE2234512C3 (de) Verfahren zum Herstellen von (Umorientierten Halbleitereinkristallstäben mit zur Stabmitte abtauendem spezifischem Widerstand
DE1067409B (de) Verfahren zur Herstellung eines synthetischen einkristallinischen Körpers. '
DE1218412B (de) Verfahren zum Herstellen von einkristallinem Halbleitermaterial
DE3840445C2 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Ziehen eines Einkristalls
DE2234515C3 (de) Verfahren zum Herstellen von (111)-orientierten Halbleitereinkristallstäben mit zur Stabmitte abfallendem spezifischem Widerstand
DE1254590B (de) Verfahren zum tiegelfreien Zonenschmelzen von Halbleitermaterial, insbesondere von Silicium
DE2240301A1 (de) Verfahren zum herstellen von halbleitereinkristallstaeben mit zur stabmitte abfallendem spezifischen widerstand
DE112012000360T5 (de) Einkristall-Herstellungsvorrichtung und Einkristall-Herstellungsverfahren
EP3034658B1 (de) Verfahren zum züchten eines einkristalls durch kristallisieren des einkristalls aus einer fliesszone
DE1109141B (de) Verfahren zur Herstellung eines einkristallinen hochgereinigten Halbleiterstabes
EP0386047B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von einkristallinen halbleiterplatten
DE1205949B (de) Verfahren zum Zuechten von Einkristallen aus der Schmelze durch Ziehen oder tiegelloses Zonenschmelzen

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: WACKER SILTRONIC GESELLSCHAFT FUER HALBLEITERMATER

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: WACKER SILTRONIC AG, 84489 BURGHAUSEN, DE

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: SILTRONIC AG, 81737 MUENCHEN, DE