DE3735455A1 - Elektrische bauelemente - Google Patents
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873735455 DE3735455A1 (de) | 1987-03-18 | 1987-10-20 | Elektrische bauelemente |
| EP87119409A EP0283590A3 (de) | 1987-03-18 | 1987-12-31 | Elektrische Bauelemente |
| US07/168,698 US5006920A (en) | 1987-03-18 | 1988-03-16 | Electrical components |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3708789 | 1987-03-18 | ||
| DE19873735455 DE3735455A1 (de) | 1987-03-18 | 1987-10-20 | Elektrische bauelemente |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3735455A1 true DE3735455A1 (de) | 1988-09-29 |
| DE3735455C2 DE3735455C2 (enExample) | 1991-10-24 |
Family
ID=25853636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19873735455 Granted DE3735455A1 (de) | 1987-03-18 | 1987-10-20 | Elektrische bauelemente |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5006920A (enExample) |
| EP (1) | EP0283590A3 (enExample) |
| DE (1) | DE3735455A1 (enExample) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4026417A1 (de) * | 1989-10-03 | 1991-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum herstellen eines verbund-schaltungssubstrates |
| DE4108154A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-09-17 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen |
| DE4232396A1 (de) * | 1992-09-26 | 1993-04-01 | Friedrich Lauter | Rechnersystem in smd-technik |
| DE4136355A1 (de) * | 1991-11-05 | 1993-05-06 | Smt & Hybrid Gmbh, O-8010 Dresden, De | Verfahren und anordnung zur dreidimensionalen montage von elektronischen bauteilen und sensoren |
| AT398676B (de) * | 1991-11-25 | 1995-01-25 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplattenanordnung |
| DE102006059127A1 (de) * | 2006-09-25 | 2008-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente |
| DE102010029663A1 (de) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Willy Kretz | Wärmetauscher mit modularem Wärmeleitelement |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4001762C1 (enExample) * | 1990-01-23 | 1991-06-13 | Man Roland Druckmaschinen Ag, 6050 Offenbach, De | |
| JP2976642B2 (ja) * | 1991-11-07 | 1999-11-10 | 日本電気株式会社 | 光結合回路 |
| US5691885A (en) * | 1992-03-17 | 1997-11-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors |
| EP0631678B1 (en) * | 1992-03-17 | 1996-11-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Low-neighborhood three-dimensional interconnect |
| JP3215424B2 (ja) * | 1992-03-24 | 2001-10-09 | ユニシス・コーポレイション | 微細自己整合特性を有する集積回路モジュール |
| DE4209983A1 (de) * | 1992-03-27 | 1993-09-30 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung von in einem Gehäuse angeordneten Halbleiterbauelementen |
| JPH0621260U (ja) * | 1992-05-27 | 1994-03-18 | 和正 菅野 | 半導体集積回路 |
| EP0586888B1 (en) * | 1992-08-05 | 2001-07-18 | Fujitsu Limited | Three-dimensional multichip module |
| US5854534A (en) * | 1992-08-05 | 1998-12-29 | Fujitsu Limited | Controlled impedence interposer substrate |
| JP3338527B2 (ja) * | 1992-10-07 | 2002-10-28 | 富士通株式会社 | 高密度積層形のコネクタ、及び、コネクタの設計方法 |
| JP2912526B2 (ja) * | 1993-07-05 | 1999-06-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体パワーモジュールおよび複合基板 |
| DE19510003A1 (de) * | 1995-03-22 | 1996-09-26 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Verfahren zum hochgenauen Anordnen mehrerer Plättchen auf einem Träger sowie ein Träger für die Durchführung des Verfahrens |
| TW492114B (en) | 2000-06-19 | 2002-06-21 | Advantest Corp | Method and apparatus for edge connection between elements of an integrated circuit |
| US6343940B1 (en) | 2000-06-19 | 2002-02-05 | Advantest Corp | Contact structure and assembly mechanism thereof |
| US7156173B2 (en) | 2002-11-08 | 2007-01-02 | Bj Services Company | Cement compositions useful in oil and gas wells |
| AU2003227772A1 (en) * | 2003-05-20 | 2004-12-13 | Universidad De Las Palmas De Gran Canaria | System for the mechanical and electrical connection of printed circuits |
| JP5265158B2 (ja) * | 2007-09-05 | 2013-08-14 | キネテイツク・リミテツド | 水素発生器及び燃料スティック |
| EP2594526B1 (en) * | 2007-10-16 | 2014-05-14 | QinetiQ Limited | Hydrogen generators |
| US9095069B2 (en) * | 2010-09-23 | 2015-07-28 | Buddy A. Stefanoff | Direct mechanical/electrical printed circuit board interface |
| CH704882A2 (fr) * | 2011-04-29 | 2012-10-31 | Fischer Connectors Holding Sa | Connecteur haute densité. |
| JP6704126B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2020-06-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 接続構造体 |
| DE102018125901A1 (de) | 2018-10-18 | 2020-04-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements, Halbleiterchip, elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterchips |
| US11309295B2 (en) * | 2019-08-26 | 2022-04-19 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package |
| US11837860B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-12-05 | Quanta Computer Inc. | Cable-gland system for an electronic chassis providing enhanced sealing functionality |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB739828A (en) * | 1953-02-06 | 1955-11-02 | Sylvania Electric Prod | Printed circuit unit assembly |
| DE1218568B (de) * | 1960-11-30 | 1966-06-08 | Siemens Ag | Mit Bauelementen versehenes Mikrobauteil fuer Miniaturbaugruppen |
| DE1279148B (de) * | 1965-07-02 | 1968-10-03 | Amp Inc | Elektrische Modulbaugruppe zur Aufnahme elektrischer Schaltelemente in Gestalt eines Stapels aneinandergereihter Rahmenteile |
| US3832603A (en) * | 1973-03-09 | 1974-08-27 | Control Data Corp | Interconnect technique for stacked circuit boards |
| DE2459532A1 (de) * | 1974-05-30 | 1975-12-11 | Ibm | Mikroelektronischer modul zur montage und zum kontaktieren von schaltkreisplaettchen |
| DE2354260B2 (de) * | 1972-11-30 | 1979-10-25 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. (V.St.A.) | Anordnung zum dichten Packen von hochintegrierten Schaltungen |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1490324B2 (de) * | 1962-08-16 | 1972-02-24 | Simon, Hans, 5463 Unkel | Im wesentlichen quaderfoermiges gehaeuse fuer einzelne geraete der elektrotechnik |
| GB1149322A (en) * | 1967-04-18 | 1969-04-23 | Dow Chemical Co | An improved process for purifying 4,4'-isopropylidenediphenol |
| US4050769A (en) * | 1976-03-18 | 1977-09-27 | Elfab Corporation | Electrical connector |
| US4754316A (en) * | 1982-06-03 | 1988-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Solid state interconnection system for three dimensional integrated circuit structures |
| JPS59100556A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-09 | Sharp Corp | Lsiチツプ |
| JPS59117254A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Sharp Corp | 電子回路モジユ−ル組立体 |
| GB2138998B (en) * | 1983-04-19 | 1986-01-15 | Stanley Bracey | Chip carrier package for semiconductor devices |
| JPS59229847A (ja) * | 1983-06-13 | 1984-12-24 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
| JPS6079750A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-07 | Nec Corp | チツプキヤリヤ |
| JPS60136358A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6154656A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0787220B2 (ja) * | 1986-06-02 | 1995-09-20 | 日立電線株式会社 | Pga用基板の製造方法 |
| JPS63153845A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | Icパツケ−ジ |
-
1987
- 1987-10-20 DE DE19873735455 patent/DE3735455A1/de active Granted
- 1987-12-31 EP EP87119409A patent/EP0283590A3/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-03-16 US US07/168,698 patent/US5006920A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB739828A (en) * | 1953-02-06 | 1955-11-02 | Sylvania Electric Prod | Printed circuit unit assembly |
| DE1218568B (de) * | 1960-11-30 | 1966-06-08 | Siemens Ag | Mit Bauelementen versehenes Mikrobauteil fuer Miniaturbaugruppen |
| DE1279148B (de) * | 1965-07-02 | 1968-10-03 | Amp Inc | Elektrische Modulbaugruppe zur Aufnahme elektrischer Schaltelemente in Gestalt eines Stapels aneinandergereihter Rahmenteile |
| DE2354260B2 (de) * | 1972-11-30 | 1979-10-25 | International Business Machines Corp., Armonk, N.Y. (V.St.A.) | Anordnung zum dichten Packen von hochintegrierten Schaltungen |
| US3832603A (en) * | 1973-03-09 | 1974-08-27 | Control Data Corp | Interconnect technique for stacked circuit boards |
| DE2459532A1 (de) * | 1974-05-30 | 1975-12-11 | Ibm | Mikroelektronischer modul zur montage und zum kontaktieren von schaltkreisplaettchen |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| DE-Buch von Günter Käs, u.a., Schichtelektronik, Dickschicht- und Dünnschicht-Technik, Kontakt + Studium, Band 17, Lexika-Verlag, 7031 Grafenau 1, 1978, S. 63-68 * |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4026417A1 (de) * | 1989-10-03 | 1991-04-18 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum herstellen eines verbund-schaltungssubstrates |
| US5069745A (en) * | 1989-10-03 | 1991-12-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Process for preparing a combined wiring substrate |
| DE4026417C2 (de) * | 1989-10-03 | 1994-11-03 | Mitsubishi Electric Corp | Verfahren zum Herstellen eines Verbund-Schaltungssubstrates |
| DE4108154A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-09-17 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen |
| US5319243A (en) * | 1991-03-14 | 1994-06-07 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Electronic assembly with first and second substrates |
| DE4136355A1 (de) * | 1991-11-05 | 1993-05-06 | Smt & Hybrid Gmbh, O-8010 Dresden, De | Verfahren und anordnung zur dreidimensionalen montage von elektronischen bauteilen und sensoren |
| AT398676B (de) * | 1991-11-25 | 1995-01-25 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplattenanordnung |
| DE4232396A1 (de) * | 1992-09-26 | 1993-04-01 | Friedrich Lauter | Rechnersystem in smd-technik |
| DE102006059127A1 (de) * | 2006-09-25 | 2008-03-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente und Anordnung optoelektronischer Bauelemente |
| US8638565B2 (en) | 2006-09-25 | 2014-01-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Arrangement of optoelectronic components |
| DE102010029663A1 (de) * | 2010-06-02 | 2011-12-08 | Willy Kretz | Wärmetauscher mit modularem Wärmeleitelement |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0283590A3 (de) | 1989-10-04 |
| EP0283590A2 (de) | 1988-09-28 |
| US5006920A (en) | 1991-04-09 |
| DE3735455C2 (enExample) | 1991-10-24 |
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Legal Events
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| D2 | Grant after examination | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
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