DE3735455C2 - - Google Patents
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19873735455 DE3735455A1 (de) | 1987-03-18 | 1987-10-20 | Elektrische bauelemente |
| EP87119409A EP0283590A3 (de) | 1987-03-18 | 1987-12-31 | Elektrische Bauelemente |
| US07/168,698 US5006920A (en) | 1987-03-18 | 1988-03-16 | Electrical components |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3708789 | 1987-03-18 | ||
| DE19873735455 DE3735455A1 (de) | 1987-03-18 | 1987-10-20 | Elektrische bauelemente |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3735455A1 DE3735455A1 (de) | 1988-09-29 |
| DE3735455C2 true DE3735455C2 (enExample) | 1991-10-24 |
Family
ID=25853636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19873735455 Granted DE3735455A1 (de) | 1987-03-18 | 1987-10-20 | Elektrische bauelemente |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5006920A (enExample) |
| EP (1) | EP0283590A3 (enExample) |
| DE (1) | DE3735455A1 (enExample) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2811811B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1998-10-15 | 三菱電機株式会社 | 液晶表示装置 |
| DE4001762C1 (enExample) * | 1990-01-23 | 1991-06-13 | Man Roland Druckmaschinen Ag, 6050 Offenbach, De | |
| DE4108154A1 (de) * | 1991-03-14 | 1992-09-17 | Telefunken Electronic Gmbh | Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung von elektronischen baugruppen |
| DE4136355A1 (de) * | 1991-11-05 | 1993-05-06 | Smt & Hybrid Gmbh, O-8010 Dresden, De | Verfahren und anordnung zur dreidimensionalen montage von elektronischen bauteilen und sensoren |
| JP2976642B2 (ja) * | 1991-11-07 | 1999-11-10 | 日本電気株式会社 | 光結合回路 |
| AT398676B (de) * | 1991-11-25 | 1995-01-25 | Siemens Ag Oesterreich | Leiterplattenanordnung |
| US5691885A (en) * | 1992-03-17 | 1997-11-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Three-dimensional interconnect having modules with vertical top and bottom connectors |
| EP0631678B1 (en) * | 1992-03-17 | 1996-11-13 | Massachusetts Institute Of Technology | Low-neighborhood three-dimensional interconnect |
| JP3215424B2 (ja) * | 1992-03-24 | 2001-10-09 | ユニシス・コーポレイション | 微細自己整合特性を有する集積回路モジュール |
| DE4209983A1 (de) * | 1992-03-27 | 1993-09-30 | Daimler Benz Ag | Verfahren zur Herstellung von in einem Gehäuse angeordneten Halbleiterbauelementen |
| JPH0621260U (ja) * | 1992-05-27 | 1994-03-18 | 和正 菅野 | 半導体集積回路 |
| US5854534A (en) * | 1992-08-05 | 1998-12-29 | Fujitsu Limited | Controlled impedence interposer substrate |
| EP0586888B1 (en) * | 1992-08-05 | 2001-07-18 | Fujitsu Limited | Three-dimensional multichip module |
| DE4232396A1 (de) * | 1992-09-26 | 1993-04-01 | Friedrich Lauter | Rechnersystem in smd-technik |
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| NO20034964L (no) | 2002-11-08 | 2004-05-10 | Bj Services Co | Sementsammensetning egnet for olje- og gassbronner |
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| US11837860B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-12-05 | Quanta Computer Inc. | Cable-gland system for an electronic chassis providing enhanced sealing functionality |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR1096968A (fr) * | 1953-02-06 | 1955-06-28 | Sylvania Electric Prod | Assemblage de groupes laminaires pour équipement radio |
| DE1218568B (de) * | 1960-11-30 | 1966-06-08 | Siemens Ag | Mit Bauelementen versehenes Mikrobauteil fuer Miniaturbaugruppen |
| DE1490324B2 (de) * | 1962-08-16 | 1972-02-24 | Simon, Hans, 5463 Unkel | Im wesentlichen quaderfoermiges gehaeuse fuer einzelne geraete der elektrotechnik |
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| US4754316A (en) * | 1982-06-03 | 1988-06-28 | Texas Instruments Incorporated | Solid state interconnection system for three dimensional integrated circuit structures |
| JPS59100556A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-09 | Sharp Corp | Lsiチツプ |
| JPS59117254A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Sharp Corp | 電子回路モジユ−ル組立体 |
| GB2138998B (en) * | 1983-04-19 | 1986-01-15 | Stanley Bracey | Chip carrier package for semiconductor devices |
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| JPS6079750A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-07 | Nec Corp | チツプキヤリヤ |
| JPS60136358A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-19 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6154656A (ja) * | 1984-08-24 | 1986-03-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置 |
| JPH0787220B2 (ja) * | 1986-06-02 | 1995-09-20 | 日立電線株式会社 | Pga用基板の製造方法 |
| JPS63153845A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-06-27 | Mitsubishi Electric Corp | Icパツケ−ジ |
-
1987
- 1987-10-20 DE DE19873735455 patent/DE3735455A1/de active Granted
- 1987-12-31 EP EP87119409A patent/EP0283590A3/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-03-16 US US07/168,698 patent/US5006920A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0283590A2 (de) | 1988-09-28 |
| EP0283590A3 (de) | 1989-10-04 |
| US5006920A (en) | 1991-04-09 |
| DE3735455A1 (de) | 1988-09-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: TELENORMA GMBH, 6000 FRANKFURT, DE |
|
| 8363 | Opposition against the patent | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |