DE3419670C2 - - Google Patents
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- Static Random-Access Memory (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiter-
Speichervorrichtung mit Speicherzellen mit freischwebendem
Gate, mit einer Auswahlschaltung zum Adressieren und Aus
wählen einer Speicherzelle, mit einer Erfassungseinrich
tung zum Erfassen von in den Speicherzellen gespeicherten
Daten und zum Weiterleiten von Erfassungssignalen in Ab
hängigkeit von den gespeicherten Daten, mit einem Lesever
stärker, der einerseits mit der Erfassungseinrichtung und
andererseits mit einer Referenz-Signalerzeugungsschaltung
verbunden ist, und mit einer Ladeeinrichtung, bestehend
aus einem MOS-Transistor, der zwischen einem Knotenpunkt
zwischen der Erfassungseinrichtung und dem Leseverstärker
und einer Versorgungsspannungsquelle geschaltet ist.
Eine derartige Halbleiter-Speichervorrichtung ist aus der
US-PS 42 23 394 bekannt.
Fig. 1 zeigt eine modifizierte und vereinfachte Schaltung
einer Speichervorrichtung mit freischwebendem Gate nach der Figur
der US-PS 42 23 394. In dieser Schaltung erfaßt ein Detek
tor 15 Speicherdaten in einem Speicher mit freischwebendem
Gate 3 (n Speicher mit freischwebendem Gate 3-1 bis 3-n), das
von einem Decoder 1 ausgewählt wurde und liefert ein Erfas
sungssignal entsprechend der erfaßten Speicherdaten. Ein Lese
verstärker 7 vergleicht eine Referenzspannung von einem Refe
renzspannungsgenerator 11 mit dem Erfassungssignal und lie
fert ein binäres Signal entsprechend den Speicherdaten des
Speichers mit freischwebendem Gate 3, der von dem Decoder 1
ausgewählt wurde. Eine Lastschaltung 13 verstärkt das Erfas
sungssignal, das an den Leseverstärker 7 geliefert werden
soll. In der Halbleiter-Speichervorrichtung mit der Konfigu
ration nach Fig. 1 erfülllen Spannungen Vcc, Ve und Vss die
Beziehung Vcc < Ve < Vss. Die Spannung Vcc wird beispiels
weise auf 5 V eingestellt. Ve auf 3 V und Vss wird auf Masse
potential gesetzt. Ein Adressensignal wird an den Decoder 1
von einem nicht gezeigten Computer oder ähnlichem durch die
nicht gezeigte Adressenpufferschaltung geliefert. Zur Verein
fachung wird angenommen, daß das Adressensignal den Speicher
mit freischwebendem Gatter 3-1 bezeichnet. Der Decoder 1 de
codiert dieses Adressensignal. Die n Speicher mit freischwe
bendem Gate 3-1 bis 3-n sind mit einer Leitung 5 durch n-
Kanal-MOS-Transistoren Nl-1 bis Nl-n jeweils verbunden. Um
den Speicher 3-1 auszuwählen, liefert der Decoder 1 ein Si
gnal des Pegels H an die Gatter des n-Kanal-MOS-Transistors
Nl-1 und die Speicher 3-1 bis 3-n. Falls ein Signal nicht in
den Speicher 3-1 geschrieben wird, wird der Speicher 3-1 ein
geschaltet. Da die Spannung Vss an die Source-Elektrode des
Speichers 3-1, wie in Fig. 1 gezeigt, angelegt ist, fällt
die Spannung Vd an einem Knotenpunkt zwischen dem Speicher
3-1 und dem n-Kanal-MOS-Transistor Nl-1. Dann wird der n-
Kanal-MOS-Transistor Nl-1 ebenso eingeschaltet, und die Span
nung Vc an einem Knotenpunkt C der Leitung 5 und des n-Kanal-
MOS-Transistors Nl-1 bis Nl-n fällt ebenso. Währenddessen ist
die Source-Elektrode eines n-Kanal-MOS-Transistors N 2 mit
der Leitung 5 verbunden und dessen Drain-Elektrode empfängt
die Spannung Vcc. Ein n-Kanal-MOS-Transistor N 3 (Transfer
Gate) ist in Reihe zwischen der Leitung 5 und dem Lesever
stärker 7 eingefügt und bildet einen Differentialverstärker
vom Stromspiegeltyp. Der Leseverstärker 7 weist p-Kanal-MOS-
Transistoren P 1 und P 2 und n-Kanal-MOS-Transistoren N 4, N 5
und N 6 auf. Eine Vorspannungsschaltung 9 besteht aus einem
p-Kanal-MOS-Transistor P 3 und n-Kanal-MOS-Transistoren N 7,
N 8. Die Vorspannungsschaltung 9 legt eine konstante Spannung
Ve an die Gatter der n-Kanal-MOS-Transistoren N 2, N 3 und N 6.
Die n-Kanal-MOS-Transistoren N 2 und N 3 werden durch einen Ab
fall der Spannung Vc eingeschaltet. Dann fällt ebenso die
Spannung Vb an einem Knotenpunkt B des n-Kanal-MOS-Transi
stors N 3 und des Leseverstärkers 7. Die mit dem Knotenpunkt
B verbundene Lastschaltung 13 liefert einen Strom, der be
stimmt ist durch das Verhältnis der Leitwerte der n-Kanal-
MOS-Transistoren N 2 und N 3. Die Spannung Vb wird niedriger
als eine Referenzspannung Va, welche die Ausgangsspannung
von dem Referenzspannungsgenerator 11 ist. Der Leseverstärker
7 vergleicht die Spannungen Vb und Va und liefert ein binäres
Signal entsprechend dem Vergleichsergebnis (Va < Vb). Mit
anderen Worten produziert der Leseverstärker 7 ein binäres
Signal, welches zeigt, daß der Speicher 3-1 in dem nicht
eingeschriebenen Zustand ist. Falls jedoch ein Signal in den
Speicher 3-1 eingeschrieben worden ist, ist der Speicher 3-1
ausgeschaltet, sogar wenn ein Signal vom Pegel H zu dessen
Gatter geführt wird. Der Knotenpunkt C wird durch die n-Kanal-
MOS-Transistoren N 2 und N 3 aufgeladen. Die Spannung Vc an
diesem Knoten C steigt an. In diesem Fall ist jedoch die
Spannung Vc begrenzt auf eine Spannung Vcc-Vthn-Vthb
(Vthn ist die Schwellenspannung des n-Kanal-MOS-Transistors,
wenn die Vorspannung des Substrats Null ist. Vthb ist die
Änderung der Schwellenspannung infolge eines Substrat-Vor
spannungseffekts des n-Kanal-MOS-Transistors). Deshalb ist
auch die Spannung Vthb auf einen Wert niedriger, als die obere
Grenze der Spannung Vc begrenzt. Deshalb wird keine hohe
Spannung an den Speicher 3-1 angelegt, so daß dessen Spei
cherinhalt nicht zufällig verändert wird. Wenn die Spannung
Vc am Knotenpunkt C die obere Grenze erreicht, werden die
n-Kanal-MOS-Transistoren N 2 und N 3 abgeschaltet. Der Knoten
punkt B wird deshalb aufgeladen, und die Spannung Vb wird
angehoben, damit sie höher ist als die Referenzspannung Va.
Der Leseverstärker 7 vergleicht die Spannungen Vb und Va und
stellt fest, ob Daten in den Speicher 3-1 geschrieben werden
und liefert ein entsprechendes binäres Signal. Auf diese
Weise führt die Lastschaltung 13 eine Verstärkung der Span
nung Vb am Knotenpunkt B durch.
Die Lastschaltung 13 der konventionellen Halbleiter-Einrich
tung weist im allgemeinen einen n-Kanal-Anreicherungs-
(n-Kanal-E-Typ)-MOS-Transistor 21 auf, dessen Gate- und Drain-
Elektroden an der Spannung Vcc liegen und dessen Source-
Elektrode mit dem Knotenpunkt B, wie in Fig. 2 gezeigt, ver
bunden ist. Alternativ weist die Lastschaltung 13 konven
tionell einen p-Kanal-Anreicherungs-(p-Kanal-E-Typ)-MOS-Tran
sistor 31 auf, dessen Source-Elektrode die Spannung Vcc,
dessen Gate-Elektrode die Spannung Vss erhält, und dessen
Drain-Elektrode mit dem Knotenpunkt B, wie in Fig. 4 ge
zeigt, verbunden ist.
Fig. 3 zeigt ein Beispiel der Beziehungen zwischen der
Spannung Nd, der Spannung Vb, einem in dem n-Kanal-MOS-
Transistor Nl-1 fließenden Strom IN 1 und einem in dem
Speicher 3-1 im unbeschriebenen Zustand fließenden Strom
I 1, wenn der MOS-Transistor 21 als Lastschaltung 13 be
nutzt wird. Wenn die Spannung gleich Null ist, fließt der
größtmögliche Strom IN 1 durch den n-Kanal-MOS-Transistor
Nl-1, wenn der Betrieb dieses Transistors allein, unabhän
gig von der Speicherzelle gemessen wird. Mit zunehmender
Spannung Vd nimmt der Strom IN 1 ab, bis er endlich den
Nullwert erreicht. Dieser Zustand existiert, wenn ein Si
gnal in den Speicher 3-1 geschrieben ist. Wenn ein Signal
nicht in den Speicher 3-1 geschrieben ist, steigt der
Strom I 1 stetig mit zunehmender Spannung Vd an, wenn der
Speicher allein, unabhängig vom Transistor Nl-1 gemessen
wird. Da normalerweise der Transistor Nl-1 mit der Spei
cherzelle 3-1 durch eine Leitung verbunden ist, muß in dem
nicht geschriebenen Zustand der Strom IN 1 gleich dem Strom
I 1 sein. Folglich erscheint eine Spannung VbL entsprechend
dem Punkt F 3, wo die Ströme IN 1 und I 1 übereinstimmen, am
Knotenpunkt B, wenn ein Signal nicht in den Speicher 3-1
geschrieben wird, wird die Spannung Vb am Knotenpunkt B an
gehoben auf nur Vcc-Vthn-Vthb (VbH) (Vthn ist die
Schwellenspannung des n-Kanal-MOS-Transistors, wenn die
Vorspannung des Substrats Null ist. Vthb ist die Steige
rung der Schwellenspannung infolge des Substratvorspan
nungseffekts des n-Kanal-MOS-Transistors). Im allgemeinen
ist der Spannungsabfall infolge des Substratvorspannungs
effekts des n-Kanals-MOS-Transistors groß. Deshalb ist der
Pegelabstand oder Spannungshub der Spannung Vb am Knoten
punkt B (der Unterschied zwischen den Spannungen VbL und
VbH) ist klein. In Fig. 3 ist beispielsweise VbL 2 V und VbH
ist 2,8 V. Der Leseverstärker 7 muß deshalb in der Lage
sein, eine kleine Spannungsdifferenz zwischen der Refe
renzspannung Va und der Spannung Vb zu erfassen. Der Lese
verstärker 7 muß deshalb eine hohe Empfindlichkeit und
hohe Präzision aufweisen. Es ist deshalb schwierig, den
Leseverstärker 7 zu konstruieren und herzustellen. Darüber
hinaus ist der Leseverstärker 7 nachteiligen Effekten in
folge von Rauschen leicht zugänglich. Die Betriebsge
schwindigkeit des Leseverstärkers 7 und infolgedessen jene
der in Fig. 1 gezeigten Halbleitereinrichtung ist deshalb
niedriger.
Fig. 5 zeigt die Beziehung zwischen der Spannung Vd, der
Spannung Vb, dem in dem n-Kanal-MOS-Transistor N 1-1 fließen
den Strom IN 1 und dem zu dem Speicher 3-1, in den kein Signal
geschrieben wird, fließenden Strom I 1, wenn der p-Kanal-MOS-
Transistor 31 als Lastschaltung 13 benutzt wird. Der p-Kanal-
MOS-Transistor 31 arbeitet in einem Triodenbereich. Wie in
Fig. 5 gezeigt, ändert sich die Spannung Vb deutlich in Über
einstimung mit Veränderungen der Prozeßparameter und auch
mit Änderungen im Strom I 1. Wenn sich der Strom I 1 auf I 1-A
verändert, weicht die Spannung Vb, die an den Leseverstärker
7 geführt wird, weit von der Spannung VbL ab und wird infolge
von Herstellungsvariationen im Speicher 3-1 VbA. Dies macht
die Auswahl und Einstellung der Referenzspannung Va schwierig.
Abhängig vom Wert der Referenzspannung Va kann ein Pegel VbL
der Spannung Vb nicht erfaßt werden, und ein korrektes Aus
gangssignal läßt sich nicht erhalten. Die Betriebsgeschwin
digkeit des Leseverstärkers kann ebenfalls variieren. Die
Präzision eines jeden die Halbleiter-Speichervorrichtung bil
denden Elements muß gesteigert werden.
Zusammenfassend belegt der Stand der Technik nach der
US-PS 42 23 394 eine Lastschaltung bzw. Ladeeinrichtung, die zwar im Bereich
des Arbeitspunkts für den ungeschriebenen Zustand der
Speicherzelle (siehe hierzu Fig. 3, Punkt F 3) eine Kenn
linie für das Leseverstärker-Eingangssignal Vb mit relativ
geringer Steigung und damit geringer Rauschempfindlichkeit
des Leseverstärkers ergibt, bei Übergang auf den Arbeits
punkt für den beschriebenen Zustand der Speicherzelle je
doch nur einen verhältnismäßig geringen Spannungshub für
das Leseverstärker-Eingangssignal Vb zur Folge hat.
In letzter Zeit sind EPROMs, RAMs und ähnliches höher inte
griert worden. Mit solch einem Trend wird die tatsächliche
Menge von in einer Speicherzelle zu speichernden Signalträ
gern des PROMs und RAMs erniedrigt. Aus diesem Grund ist
eine Halbleiter-Speichervorrichtung, die ein Signal kleiner
Größe eingeschrieben in die Speicherzelle erfassen kann und
ein entsprechendes binäres Signal mit hoher Präzision produ
zieren kann, verlangt.
Es ist deshalb im allgemeinen notwendig, eine
Halbleiter-Speichervorrichtung auszuwählen mit einer optimalen
Schaltungskonfiguration aus solchen Vorrichtungen, die über Leseverstärker
in CMOS-Technik verfügen.
Infolgedessen ist es Aufgabe der Erfindung, eine Halb
leiter-Speichervorrichtung der im Oberbegriff des Patent
anspruchs 1 angegebenen Art so weiterzubilden, daß sich in
Abhängigkeit vom Speicherzustand einer Speicherzelle ein
möglichst großer Spannungshub am Eingang des Leseverstär
kers einstellt, ohne daß prozeßparameterbedingte Stromän
derungen beim Erfassen einer Speicherzelle ohne einge
schriebenem Datenwert störende Spannungsänderungen am Ein
ang des Leseverstärkers verursachen.
Die Aufgabe wird bei einer Halbleiter-Speichervorrichtung
gemäß der vorliegenden Erfindung dadurch gelöst, daß der
Leseverstärker CMOS-Struktur aufweist und der MOS-Transi
stor der Ladeeinrichtung ein p-Kanal-MOS-Transistor vom
Anreicherungstyp ist, dessen Gate- und Drain-Elektrode mit
dem Knotenpunkt (B) zwischen der Erfassungseinrichtung und
dem Leseverstärker verbunden ist, während die Source- und
Substrat-Elektrode an die Versorgungsspannungsquelle (Vcc)
angeschlossen ist und daß der p-Kanal-MOS-Transistor als
Pentode arbeitet.
In der Halbleiter-Speichervorrichtung mit der oben beschrie
benden Konfiguration verstärkt die Ladeeinrichtung mit dem p-
Kanal-E-Typ-MOS-Transistor, dessen Gate- und Drain-Elektrode
mit der Erfassungseinrichtung verbunden ist und mit der
Source-Elektrode und dem Substrat zum Empfangen der ersten
Spannung, das Erfassungssignal, der p-Kanal-Transistor wird
vom Substratvorspannungseffekt nicht beeinflußt, so daß der
Pegel H des Erfassungssignals verbessert ist. Deshalb wird
die Spannungsdifferenz (Pegelunterschied) zwischen dem hohen
(H) Pegel und dem niedrigen (L) Pegel des an die Verstärker
einrichtung geführten Erfassungssignals größer als jene, die
erhalten wird, wenn die Lastschaltung einen konventionellen
n-Kanal-MOS-Transistor aufweist. Die Verstärkereinrichtung
kann deshalb die Referenzspannung mit einem Erfassungssignal
mit einer großen Spannungsdifferenz dazu vergleichen. Die Ver
stärkungseinrichtung kann deshalb mit hoher Geschwindigkeit
arbeiten, und infolgedessen kann die Halbleitervorrichtung
ebenfalls mit hoher Geschwindigkeit arbeiten. Ebenso wird der
Rauchabstand verbessert. Andererseits ändert sich das von
der Ladeeinrichtung verstärkte Erfassungssignal nur gering
fügig mit einer Änderung der Prozessparameter und ist insbe
sondere unempfindlich bezüglich eines in der Speicherzelle
fließenden Stroms verglichen mit dem Fall, bei dem die Last
schaltung einen konventionellen p-Kanal-MOS-Transistor auf
weist, da der p-Kanal-Transistor der Erfindung als Pentode
arbeitet (Sättigungsbereich). Deshalb ist die Änderung beim
Erfassungssignal nicht signifikant, sogar wenn die Prozess
parameter von den vorgeschriebenen Werten abweichen. Bei der
Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung ist es
leicht, die Referenzspannung auszuwählen und einzustellen.
Die Einschränkungen bezüglich Design und Herstellung der je
weiligen Teile der Halbleiter-Speichervorrichtung werden
ebenfalls erleichtert. Auf diese Weise liefert die vorliegende
Erfindung eine Halbleiter-Speichervorrichtung, die schnell
und korrekt in den Speichern gespeicherte Daten erfassen
kann, und die entsprechend den gespeicherten Daten binäre Si
gnale produzieren kann.
Zwar ist aus der IEEE Journal of Solid-State Circuits,
Vol. SC-16, No. 5, Oktober 1981, Seiten 460-464, ein
NMOS-Transistor als Lastschaltung bekannt, dessen Gate-
und eine Kanal-Elektrode eine vorbestimmte Spannung emp
fangen und dessen Substrat und andere Kanal-Elektrode mit
einem Knotenpunkt einer Erfassungseinrichtung verbunden
ist. Diese Druckschrift gibt jedoch keine Lösung zur er
findungsgemäßen Aufgabe.
Die Erfindung befaßt sich daher im besonderen mit einer
Ladeeinrichtung, die in Verbindung mit der spezifischen
Kennlinie einer Speicherzelle mit freischwebendem Gate
(Fig. 3, Kurvenzug I 1 für den unbeschriebenen Speicher
zustand) eine Vb-Kennlinie ergibt, die im Bereich des Ar
beitspunkts F 3 für den unbeschriebenen Zustand nach wie
vor relativ flach verläuft und doch einen größeren Span
nungshub am Leseverstärkereingang bewirkt als dies bei der
bekannten Vorrichtung nach der US-PS 42 23 394 (in Fig.
3) der Fall ist.
Ausgestaltungen, Vorteile und Zweckmäßigkeiten der
Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus
der Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der
Figuren. Es zeigt
Fig. 1 ein Schaltungsdiagramm mit einem Beispiel einer
konventionellen Speicherschaltung mit frei
schwebendem Gate;
Fig. 2 ein Schaltungsdiagramm mit einer konventionel
len Lastschaltung;
Fig. 3 Spannungs/Stromcharakteristika eines jeden
Teils der Schaltung, wenn die Lastschaltung
nach Fig. 2 benutzt wird in einer in Fig. 1 ge
zeigten Speichervorrichtung mit freischwebendem
Gate;
Fig. 4 als Schaltungsdiagramm eine andere konventio
nelle Lastschaltung;
Fig. 5 Spannungs/Stromcharakteristika eines jeden
Teils der Schaltung, wenn die Lastschaltung
nach Fig. 4 in der Speichervorrichtung nach
Fig. 1 mit freischwebendem Gate benutzt wird;
Fig. 6 als Schaltungsdiagramm die Konfiguration eines
Speichers mit freischwebendem Gate gemäß der
Erfindung;
Fig. 7 Spannungs/Stromcharakteristika eines jeden
Teils des Speichers mit freischwebendem Gate
nach Fig. 6.
Die bevorzugte Ausführungsform der Erfindung wird im folgen
den unter Bezugnahme auf Fig. 6 und 7 beschrieben. Die glei
chen Bezugsziffern in den Fig. 6 und 7 bezeichnen die
gleichen Teile wie in Fig. 1 bis 5, weshalb deren detaillierte
Beschreibung weggelassen wird. Das charakteristische Merkmal
der Halbleiter-Speichervorrichtung nach Fig. 6 liegt in der
Tatsache, daß eine Lastschaltung 13 einen p-Kanal-E-Typ-MOS-
Transistor 41 aufweist. Eine Spannung Vcc wird an eine Source-
Elektrode und ein Substrat des p-Kanal-E-Typ-MOS-Transistors
41 gelegt, dessen Gate- und Drain-Elektrode mit einem Knoten
punkt B (zwischen einem Leseverstärker 7 und einem n-Kanal-
MOS-Transistor N 3) verbunden sind. Der Referenzspannungsgene
rator 11 weist folgende Konstruktion auf. Ein n-Kanal-MOS-
Transistor 45 ist mit einem Speicher mit freischwebendem
Gate 43 verbunden. Ein n-Kanal-MOS-Transistor 47 ist in Reihe
zwischen dem n-Kanal-MOS-Transistor 45 und dem Leseverstärker
7 angeordnet. Die Source-Elektrode eines n-Kanal-MOS-Transi
stors 49 ist mit dem Knotenpunkt zwischen den n-Kanal-MOS-
Transistoren 45 und 47 verbunden. Die Spannung Vcc wird an
die Gate-Elektroden des Speichers mit freischwebendem Gate 43
und des n-Kanal-MOS-Transistors 45 gelegt. Eine Spannung Ve
wird an die Gate-Elektroden der n-Kanal-MOS-Transistoren 47
und 49 durch eine Vorspannungsschaltung 51 mit derselben
Konfiguration wie bei der Vorspannungsschaltung 9 nach Fig.
1 gelegt. Ein p-Kanal-MOS-Transistor 53 als Lastschaltung
ist mit einem Knotenpunkt A des n-Kanal-MOS-Transistors 47
und des Leseverstärkers 7 verbunden. Der p-Kanal-MOS-Transi
stor 53 hat die gleiche Konfiguration wie der p-Kanal-MOS-
Transistor 41. Insbesondere wird eine Spannung Vcc an die
Source-Elektrode und das Substrat des p-Kanal-E-Typ-MOS-Tran
sistors 53 gelegt, dessen Gate- und Drain-Elektrode mit dem
Knotenpunkt A verbunden sind. Es ist wichtig, daß kein Signal
in den Speicher mit fließendem Gate 43 eingeschrieben wird.
Da die Spannung Vcc an das Gate des Speichers 43 angelegt
wird, ist der Speicher 43 im ON-Zustand. Weiter muß der
p-Kanal-MOS-Transistor 53 einen größeren Leitwert haben als
der p-Kanal-MOS-Transistor 41. Da der Referenzspannungsgene
rator 11 dieselbe Konfiguration wie oben beschrieben auf
weist, wird die dadurch erzeugte Referenzspannung Va so ein
gestellt, daß sie ein Zwischenwert zwischen den Pegeln VbH
und VbL der Spannung Vb ist.
Der Lesebetrieb aus dem Speicher der Halbleiter-Speichervor
richtung der oben beschriebenen Konfiguration kann auf ähn
liche Weise ausgeführt werden wie mit Bezug auf Fig. 1 be
schrieben wurde. Ein p-Kanal-MOS-Transistor wird nicht einem
Spannungsabfall infolge des Substratvorspannungseffekts aus
gesetzt. Deshalb wird der H-Pegel VbH der Spannung Vb am Kno
tenpunkt B auf den Pegel Vcc-Vthp angehoben, wobei Vthp
der Schwellenwert des p-Kanal-MOS-Transistors ist. Anderer
seits bleibt der niedrige Pegel VbL der Spannung Vb im we
sentlichen derselbe wie in dem Fall, bei dem der n-Kanal-
MOS-Transistor 21 als Lastschaltung benutzt wird. Deshalb
wird der Unterschied (Pegelabstand) zwischen den hohen und
niedrigen Pegeln der Spannung Vb am Knotenpunkt B größer als
jener in dem Fall, bei dem der n-Kanal-MOS-Transistor 21 als
Lastschaltung benutzt wird, durch den Spannungsabfall infolge
des n-Kanal-MOS-Transistors 21. In dem in Fig. 7 gezeigten
Fall ist die Spannung VbH 4,2 V und die Spannung VbL 2,5 V.
Der p-Kanal-MOS-Transistor 41 arbeitet in einem Pentodenbe
reich. Deshalb ist der Leitwert des Transistors 41 proportio
nal zu (Vcc-Vthp-Vb) 2, wobei Vthp die Schwellenspannung
des p-Kanal-MOS-Transistors ist. Die Änderung der Spannung
Vb am Knotenpunkt B mit Änderungen der Spannungen Vd werden
kleiner als jene nach Fig. 5. Deshalb ändert sich die Spannung
Vb nicht wesentlich, sogar wenn die Prozeßparameter, insbe
sondere der in dem Speicher 3-1 fließende Strom, von vorge
schriebenen Werten abweichen. Es ist auf diese Weise leicht,
die Referenzspannung auszuwählen und einzustellen. Die Her
stellungstoleranzen der jeweiligen Elemente der Halbleiter-
Speichervorrichtung können ebenfalls gesteigert werden.
Es wurde eine Simulation der Spannung Vd, eines zu einem
n-Kanal-MOS-Transistor N 1-1 fließenden Stroms IN 1, eines zu
einem Speicher 3-1 fließenden Stroms I 1, und der Spannung Vb
in der Halbleitervorrichtung der in Fig. 6 gezeigten Konfigu
ration durchgeführt. Fig. 7 zeigt die erhaltenen Simulations
ergebnisse. Der Wert VbL der Spannung Vb entsprechend einem
Schnittpunkt F 7 der Kurven der Ströme IN 1 und I 1 ist auf nie
drigem Pegel der Spannung Vb. Wie aus Fig. 7 ersichtlich ist,
ist die Differenz zwischen dem hohen Pegel VbH und dem niedri
gen Pegel VbL der Spannung Vb größer als wenn der n-Kanal-MOS-
Transistor 21 benutzt würde. Die Spannungsdifferenz zwischen
den Spannungen Vb und Va kann erhöht werden, und die Betriebs
geschwindigkeit des Leseverstärkers 7 kann so gesteigert wer
den. Der Rauschabstand wird ebenfalls verbessert. Sogar wenn
der Strom I 1 sich ändert, ist die Änderung der Spannung Vb
nicht signifikant. Die zulässigen Toleranzen beim Design und
der Herstellung der Halbleiter-Speichervorrichtung können ge
lockert werden.
Bei den oben beschriebenen Ausführungsformen ist der Referenz
spannungsgenerator nicht begrenzt auf jenen mit der durch eine
unterbrochene Linie 11 in Fig. 6 angedeuteten Konfiguration.
Es kann beispielsweise auch ein Konstantspannungsgenerator
ähnlich der Vorspannungsschaltung 9 nach Fig. 1 benutzt werden.
Es kann jede Schaltung, die in der Lage ist, eine vorbestimmte
Spannung stabil zu erzeugen, benutzt werden.
Der unter Bezug auf die obigen Ausführungsformen beschriebene
Leseverstärker ist nicht begrenzt auf einen Stromspiegeldif
ferentialverstärker nach Fig. 6. Jeder Leseverstärker, der
eine Spannung des Erfassungssignals und der Referenzspannung
vergleichen kann, und unmittelbar ein entsprechendes binäres
Signal produzieren kann, kann benutzt werden.
Claims (3)
1. Halbleiter-Speichervorrichtung mit Speicherzellen mit
freischwebendem Gate, mit einer Auswahlschaltung zum
Adressieren und Auswählen einer Speicherzelle, mit
einer Erfassungseinrichtung zum Erfassen von in den
Speicherzellen gespeicherten Daten und zum Weiterlei
ten von Erfassungssignalen in Abhängigkeit von den
gespeicherten Daten, mit einem Leseverstärker, der
einerseits mit der Erfassungseinrichtung und anderer
seits mit einer Referenz-Signalerzeugungsschaltung
verbunden ist, und mit einer Ladeeinrichtung, beste
hend aus einem MOS-Transistor, der zwischen einem
Knotenpunkt zwischen der Erfassungseinrichtung und
dem Leseverstärker und einer Versorgungsspannungs
quelle geschaltet ist,
dadurch gekennzeichnet,
- - daß der Leseverstärker (7) CMOS-Struktur aufweist und der MOS-Transistor der Ladeeinrichtung ein p-Kanal-MOS-Transistor (41) vom Anreicherungstyp ist, dessen Gate- und Drain-Elektrode mit dem Knotenpunkt (B) zwischen der Erfassungseinrich tung (15) und dem Leseverstärker (7) verbunden ist, während die Source- und Substrat-Elektrode an die Versorgungsspannungsquelle (Vcc) ange schlossen ist und
- - daß der p-Kanal-MOS-Transistor (41) als Pentode arbeitet.
2. Halbleiter-Speichervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die Er
fassungseinrichtung (15) aufweist: wenigstens einen
ersten Transistor (N 1 bis Nl-n), bei dem ein Ende
seines Strompfades mit einer Speicherzelle (3-1 bis
3-n) verbunden ist, eine Leitung (5), die mit dem an
deren Ende des Strompfades des wenigstens ersten
Transistors (Nl-1 bis Nl-n) zum Übertragen eines
Signals verbunden ist, einen zweiten Transistor (N 2),
bei dem ein Ende seines Strompfades die Versorgungs
spannung (Vcc) empfängt, einen dritten Transistor
(N 3), der in Reihe zwischen der Leitung (5) und dem
Leseverstärker (7) angeordnet ist, und eine Vorspan
nungseinrichtung (9), die jeweils mit der Gate-Elek
trode des zweiten und dritten Transistors (N 2, N 3)
verbunden ist zum Anlegen einer vorbestimmten Span
nung (Ve).
3. Halbleiter-Speichervorrichtung nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Referenz-Signalerzeugungsschaltung (11) eine weitere
Speicherzelle (43), eine weitere Erfassungseinrich
tung (45, 47, 49), die mit der weiteren Speicherzelle
(43) verbunden ist zum Erfassen eines in der weiteren
Speicherzelle (43) gespeicherten Datenwerts und zum
Erzeugen eines weiteren Erfassungssignals entspre
chend des erfaßten Datenwerts und einen weiteren
p-Kanal-MOS-Transistor (53) vom Anreicherungstyp auf
weist, dessen Gate-Elektrode und dessen Drain-Elek
trode mit einem weiteren Knotenpunkt (A) zwischen der
weiteren Erfassungseinrichtung (45, 47, 49) und dem
Leseverstärker (7) verbunden ist, und dessen Source-
und Substrat-Elektrode mit der Versorgungsspannungs
quelle (Vcc) verbunden ist.
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