DE3412492A1 - Elektrischer kondensator als chip-bauelement - Google Patents

Elektrischer kondensator als chip-bauelement

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DE3412492A1
DE3412492A1 DE19843412492 DE3412492A DE3412492A1 DE 3412492 A1 DE3412492 A1 DE 3412492A1 DE 19843412492 DE19843412492 DE 19843412492 DE 3412492 A DE3412492 A DE 3412492A DE 3412492 A1 DE3412492 A1 DE 3412492A1
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Herbert Dipl.-Ing. 7135 Wiernsheim Bolz
Ferdinand 8400 Regensburg Utner
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Siemens AG
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Description

Siemens Aktiengesellschaft U Unser Zeichen Berlin und München VPA ß/+ ρ 1 2 7 8 DE
Elektrischer Kondensator als Chip-Bauelement
Die Erfindung betrifft einen elektrischen Kondensator als Chip-Bauelement, das durch Lötung auf Schaltplatten gedruckter Schaltungen befestigbar ist und dabei den Einflüssen des Lötflußmittels, des flüssigen Lotes sowie der chemischen flüssigen Reinigungsmittel wiedersteht und bei dem der Kondensatorkörper in Stapel- bzw. Schichtbauweise oder als insbesondere flachgepreßter Wickel ausgeführt ist, alternierend in gegenüberliegenden Stirnflächen des Kondensatorkörpers endende Belegungen und diese auf den Stirnflächen elektrisch leitend verbindende Metallauflagen sowie an den Metallauflagen elektrisch leitend und mechanisch befestigte Stromzuführungen ent-' hält, oder der Kondensator als Sinterkörper, insbesondere Tantalsinterkondensator, vorliegt, der ebenfalls an gegenüberliegenden Stirnflächen Metallteile zur Kontaktierung enthält, an die ebenfalls Stromzuführungen befestigt sind.
Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung eines solchen elektrischen Kondensators, bei dem ein Metallband zunächst mit Ausnehmungen derart versehen wird, daß Bänder gebildet werden, danach die Kondensatorkörper zwischen die Bänder eingesetzt, mit den Bändern verbunden und mit der Umhüllung versehen werden.
Stapel- bzw. Schichtkondensatoren im Sinne der vorliegenden Erfindung sind beispielsweise in der DE-PS 1 764 (entsprechend den US-PSen 3 670 378 und 3 728 765) beschrieben und auch durch umfangreiche Lieferungen bekannt.
Bck 1 Kth / 03.04.1984
Ebenso sind Kondensatoren mit einem Kondensatorkörper aus einem flachgepreßten Wickel hinreichend durch Lieferungen bekannt und in zahlreichen Literaturstellen beschrieben.
Es sind auch keramische Vielschichtkondenatoren bekannt und beispielsweise in der US-PS 3 740 624 beschrieben, die aus einem monolithischen Block aus keramischem dielektrischen Material bestehen, der in seinem Inneren alternierend zu unterschiedlichen Stirnseiten geführte Metall schichten als Belegungen enthält, die an diesen Stirnflächen miteinander elektrisch leitend durch Metallauflagen verbunden sind.
Nicht zuletzt sind elektrische Kondensatoren bekannt, deren Kondensatorkörper aus einem Sinterkörper besteht, insbesondere aus einem Tantalsinterkörper, der porös ist und in seinem Inneren durch die einzelnen Herstellungsschritte bedingt gegenpolige Belegungen aus beispielsweise leitfähigen Metalloxiden enthält, die an gegenüberliegenden Stirnflächen kontaktiert und mit Stromzuführungen versehen sind.
Ferner sind elektrische Kondensatoren bekannt, die aus einem homogenen Keramikkörper bestehen, der an gegenüberliegenden Oberflächen Belegungen enthält, die mit Stromzuführungen verbunden sind.
Die vorliegende Erfindung ist bei allen Kondensatoren der hier beschriebenen Art anwendbar, vorzugsweise jedoch bei solchen Kondensatoren, deren Dielektrikum aus Kunststoff besteht, der gegen die Einwirkungen von Flußmitteln, flüssigen und damit heißen Loten und flüssigen chemischen Reinigungsmitteln empfindlich sind. Solche Kunststoffe
sind beispielsweise Polyethylenterephthalat, Polykarbonat, Polypropylen, Zelluloseacetat und ähnliches.
Aber auch Kondensatoren mit einem keramischen, insbesondere monolithischem Dielektrikumskörper oder einem Tantalsinterkörper sind gegen die Einflüsse der bei der Befestigung solcher elektrischer Bauelemente bei der Befestigung als Chip-Bauelemente auf gedruckten Schaltungsplatten empfindlich. Beispielsweise können sich durch die Wärmeeinwirkung die dielektrischen Eigenschaften im ungünstigen Sinne verändern, und auch die chemischen Einflüsse des Flußmittels und der zu verwendenden Reinigungsmittel sind in vielen Fällen nicht ohne Einfluß auf die Eigenschaften solcher Kondensatoren.
Man hat schon versucht, solche Bauelemente mit speziell ausgebildeten Umhüllungen zu versehen, um sie für die Verwendung als Chip-Bauelemente geeignet zu machen. Bei dieser Verwendung werden Lote verwendet,die im flüssigen Zustand Temperaturen bis 260 C aufweisen, und der Lötvorgang dauert ca. 10 Sekunden.
In der DE-PS 31 20 298 ist ein Kondensator in Chip-Bauweise mit einem aus Folien aufgebautem Kondensatorkörper beschrieben, dessen einander gegenüberliegende Stirnflächen mit lötfähigen Anschlußschichten versehen sind, denen jeweils ein zumindest im wesentlichen kappenförmiges Metallteil zugeordnet ist. Bei diesem Kondensator ist jedes Metallteil ein getrennt hergestelltes Teil aus lötbeständigem Material mit wenigstens einer Öffnung im Bodenbereich, wobei zwischen Anschlußschicht und Metallteil eine sich zumindest in die Öffnung erstreckende Lotverbindung ausgebildet ist. Diese Ausführungsform setzt voraus, daß beim Einbau in eine Schaltplatte das flüssige Lot nur an die Metallteile gelangt, nicht aber an den eigentlichen Kondensatorkörper.
-bt^ Ί- , VPA
' f 84 P 127 8 DE
Bei der normalen Verwendung solcher Chip-Bauelemente bei Schaltungsplatten gedruckter Schaltungen wird aber in aller Regel das sogenannten Schwallötverfahren verwendet, bei dem die Bauelemente nahezu vollständig mit flüssigem Lot von bis 260 C für etwa 10 Sekunden in Berührung kommen, insbesondere wenn die Bauelemente auf der Verdrahtungsseite der Schaltungsplatte angeordnet sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen elektrischen Kondensator der eingangs angegebenen Art derart zu gestalten, daß die Forderungen an Bestückungssicherheit durch exakte geometrische Abmessungen, an Klebesicherheit durch die Möglichkeit der genauen Positionierung der Bauelemente an den Stellen der Schaltungsplatte, mit denen die Kondensatoren verbunden werden sollen, ferner an die Lötfähigkeit der Anschlußflächen gewährleistet sind und die schädigenden Einflüsse der Fluß- und Reinigungsmittel sowie des flüssigen heißen Lotes ausgeschaltet sind.
Zur Lösung dieser Aufgabe ist der elektrische Kondensator der eingangs angegebenen Art erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß die Stromzuführungen aus Bändern aus biegsamem lötfähigem Metall bestehen und mit jeweils einem Ende an den Metallauflagen befestigt sind, der Kondensatorkörper samt den Enden der Bänder in einer Umhüllung aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff mit den erforderlichen Außenmaßen untergebracht ist, aus der die Bänder herausgeführt und derart verbogen sind, daß sie längs der Oberfläche der Umhüllung Lötflächen bildend verlaufen.
VPA
Die Enden der Bänder können mit den Metallauflagen verlötet, verschweißt oder mittels leitendem Kleber verbunden sein.
Die Enden der Bänder können mit den Metall auflagen aber auch durch Druckkontakt verbunden sein, wobei der mechanische Halt durch die Umhüllung gewährleistet ist.
Vor den befestigten Enden können die Bänder wenigstens eine als Wärmefalle dienende Verengung aufweisen.
Ferner können die Bänder vor den befestigten Enden Abknickungen aufweisen, die zum Ausgleich von Abmessungstoleranzen der Kondensatorkörper dienen.
Nicht zuletzt ist es vorteilhaft, wenn zwischen den Metallauflagen und den im Inneren der Umhüllung verlaufenden Teilen der Bänder einerseits und dem Kunststoff der Umhüllung andererseits Haftvermittler enthalten ist.
Das Verfahren der eingangs angegebenen Art zur Herstellung eines solchen elektrischen Kondensators ist zur Lösung der Aufgabe erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß die Umhüllung derart um die Kondensatorkörper und die Bänder geformt wird, daß Teile der Bänder aus der Umhüllung herausragen, und daß die aus der Umhüllung herausragenden Teile vom Metallband abgetrennt und dann längs der Oberfläche der Umhüllung verlaufend umgebogen werden.
Durch die Erfindung wird die ihr zugrunde liegende Aufgabe in befriedigender Weise gelöst. So können die Toleranzen der äußeren Abmessungen der Umhüllung, die für einen
VPi
84 P 1 2 7 8 DE
Einsatz solcher Bauelemente als Chip besonders wichtig sind, sehr exakt eingehalten werden. Die Abmessungen sind unabhängig von eventuellen herstellungsbedingten Toleranzen der Kondensatorkörper. Entsprechendes gilt für die Lötfähigkeit der Lötflächen. Ferner resultiert der Vorteil, daß als Material für die Umhüllung ein Kunststoff verwendet werden kann, der flammhemmend bzw. selbstlöschend und unempfindlich gegen chemische Einflüsse ist. Der für die Umhüllung zu verwendende Kunststoff weist eine ausreichende Wärmedämmung auf. Als solche Kunststoffe können z.B. Epoxidharze, Silikonharze, oder Polyphenylensulfid (PPS) verwendet werden, die in aller Regel mit mineralischen und/oder Glasphaserfüllstoffen gefüllt sind. Bei entsprechenden Füllgrad können auch Phenolharze eingesetzt werden. Voraussetzung ist natürlich, daß sowohl die Bauelemente als auch die Kunststoffe die bei der Herstellung der Umhüllung auftretenden Belastungen aushalten.
Bevorzugt ist die Anwendung der Erfindung bei Stapelbzw. Schichtkondensatoren mit Polyethylenterephthalat als Dielektrikum und Polyphenylensulfit (PPS) als Umhüllungsmaterial, insbesondere, wenn die Kondensatorkörper nach der Herstellung einer zusätzlichen Wärmebehandlung unterworfen worden sind und dadurch einen Kristallisationsgrad von wenig- stens 50 % aufweisen, wie dies in der DE-PS-OS (DE-Patentanmeldung P - unser Zeichen VPA 84 P 1277) beschrieben ist.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren dargestelllten Ausführungsbeispielen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 einen elektrischen Kondensator in Seitenansicht, die Fig.
2, 3 u. 5 bevorzugte Ausführungsformen in perspektivischer Darstellung,
die Fig.
4,6 u.8 weitere Ausführungsformen der Erfindung, die Fig.
7,9,10,11 Ausschnitte zur Erläuterung der Befestigungsart,
die Fig.
12 u. 13 besondere Ausführungsformen der Befestigung
zum Ausgleich von Toleranzen,
Fig. 14 zwei weitere Möglichkeiten der Befestigung der Strorazuführungen,
Fig. 15 den Ablauf des Herstellungsverfahrens und Fig. 16 einen Ausschnitt aus dem Herstellungsverfahren der die Befestigung der Stromzuführungen erläutert.
20
In Fig. 1 ist der Kondensatorkörper 1 dargestellt, der aus den Dielektrikumslagen 2 besteht. Zwischen den Dielektrikumslagen 2 sind die Belegungen 5 und 6 angeordnet, die alternierend in den gegenüberliegenden Stirnflächen 3 und 4 enden. Auf diesen Stirnflächen 3 und 4 sind Metallauflagen 7 und 8 aufgebracht,insbesondere durch Metallspritzen aufgeschoopt, die dazu dienen, die Belegungen und 6 elektrisch miteinander zu verbinden. An den Metal lauf lagen 7 und 8 sind Stromzuführungen 9 und 10 befestigt, die aus Bändern 11 und 12 bestehen, deren Enden 13 und 14 mit den Metallauflagen 7 und 8 verlötet, verschweißt oder mittels leitendem Kleber befestigt sind. Der gesamte Kondensatorkörper und Teile der Bänder 11 und 12 sind mit einer Umhüllung 15 umgeben, die aus hochhitzebeständigem Isolierstoffmaterial besteht.
Die Stromzuführungen 9 und 10 treten gemäß Fig. 1 unten aus der Umhüllung 15 heraus und sind dann längs der Oberfläche verlaufend umgebogen, so daß Lötflächen 16 und 17 an der Unterseite bzw. 18 und 19 an der Oberseite vorhanden sind. An diesen Lötflächen wird der Kondensator mit den betreffenden Stellen der gedruckten Schaltungsplatte durch Lötung verbunden.
In Fig. 2 ist perspektivisch ein Kondensator gezeigt, der dem der Fig. 1 entspricht. Die Länge L, die Breite B und die Höhe H der Isolierstoffumhüllung 15 können durch für solche Zwecke an sich bekannte Herstellverfahren mit sehr engen Toleranzen hergestellt werden.
In Fig. 3 ist ein Kondensator gezeigt, dessen als Stromzuführungen dienende Bänder 11 und 12 zusätzliche Lötflächen 20 und 21 bzw. 22 und 23 aufweisen. Diese Lötflächen sind durch Umbiegen entsprechend vorgefertigter Laschen enstanden.
In Fig. 4 ist ein Kondensator gezeigt, bei dem die Bänder 11 und 12 im Gegensatz zum Kondensator gemäß Fig. 1 seitlich aus der Isolierstoffumhüllung 15 heraustreten und dann nach oben abgebogen sind, wodurch die Lötflächen 18 und 19 entstanden sind.
Ein solcher Kondensator ist perspektivisch in Fig. 5 dargestellt.
In den Fig. 6 und 7 ist eine andere Ausführungsform des Kondensators gemäß den Fig. 4 und 5 gezeigt, wobei zur Abstützung und zur genaueren Positionierung des Kondensatorkörpers 1 aus dem Ende 14 der Bänder 11 und 12 zusätzliche Laschen 31 und 32 gebildet sind. Die Enden 13
und 14 der Bänder 11 und 12 sind nach oben abgebogen, während die Laschen 31 und 32 nicht abgebogen sind und beim Herstellungsverfahren als Auflage für den Kondensatorkörper 1 dienen.
In Fig. 8 ist wiederum eine andere Ausführungsforra eines Kondensators gezeigt, wobei die unteren Lötflächen 16 und 17 vergrößert sind, ohne daß die gesamte Länge des Chip-Bauelementes mit den voran beschriebenen Ausführungsformen vergrößert ist. Die Verlängerung der Lötflächen und 17 wird durch U-förmige Abbiegungen 33 und 34 erzielt. Vergrößerte Lötflächen sind dann erforderlich, wenn die Dicke der Umhüllung 15 gering ist, so daß die notwendige Lötfläche von mindestens 1 mm Breite unterschritten würde.
In Fig. 9 ist schematisch gezeigt, daß die Verbindung zwischen dem Ende 14 des Bandes 12 und der Metallauflage 8 des Kondensatorkörpers 1 auch durch Druckkontakte 24 bewirkt sein kann. Der notwendige Halt der Bänder wird in einem solchen Fall durch die Umhüllung 15 bewirkt.
Fig. 10 zeigt, daß zum Zwecke der Verringerung des Wärmeüberganges das Band 12 mit einer Einengung 25 versehen sein kann, die vor dem Ende 14 angeordnet ist. Diese Verengung 25 bewirkt einerseits, daß beim Lot- oder Schweißvorgang sich die zugeführte Wärme über das verbreiterte Ende 14 ausbreiten kann, so daß punktförmige Erwärmung vermieden wird. Andererseits sorgt die Verengung 25 dafür, daß beim Lötvorgang zum Zwecke des Einsetzens in die Schaltplatte der Wärmezufluß zur Verbindungsstelle verringert wird. Durch die Verengung 25 wird auch eine gewisse Federwirkung erzielt, die beim Herstellungsverfahren vorteilhaft sein kann.
In Fig. 9 ist eine andere Art der Ausbildung des Endes 14 des Bandes 12 gezeigt, indem nämlich zwei Verengungen 25 angeordnet sind.
Die Fig. 12 und 13 zeigen eine Ausführungsform der Bänder 11 und 12, bei der die Bänder 11 und 12 vor ihren Enden 13 und 14 mit einer Abknickung 26 versehen sind, die dazu dient, herstellungsbedingte Abmessungstoleranzen des Kondensatorkorpers auszugleichen.
In Fig. 14 sind zwei andere Ausführungsformen der Enden 13 und 14 der Bänder 12 dargestellt. Diese beiden Ausführungsformen treten natürlich nicht geraeinsam bei einem Kondensator auf, sondern sind jeweils symmetrisch zu beiden Seiten eines Kondensators vorhanden.
Das Ende 13 des Bandes 11 ist mit der Metallauflage 7 nicht stirnseitig, sondern randseitig verbunden.
Das Ende 14 des Bandes 12 ist schräg abgebogen und sorgt dafür, daß durch die Berührung mit der Kante der Metallauflage 8 eine verbesserte Schweißverbindung resultiert.
In Fig. 15 ist das Herstellungsverfahren gezeigt. Ein Band 27 aus beidseitig feuerverzinntem, insbesondere mit Zinn-Blei-Lot versehenem biegsamen Metall mit einer Auflage von etwa 4 bis 8 μ je Seiten ist mit Ausnehmungen 28 derart versehen, daß die als Stromzuführungen 9 und dienenden Bänder 11 und 12 mit dem Band verbunden bleiben. Derartige Bänder und Verfahrensschritte sind an sich aus der Halbleitertechnik, insbesondere der IC-Technik bekannt.
Die Enden 13 und 14 der Bänder 11 und 12 sind nach oben gebogen.
Im Verlauf des weiteren Verfahrens werden die Bauelementekörper 1 samt Metallauflagen 7 und 8 zwischen die Bänder 11 und 12 geschoben.
Im nächsten Verfahrensschritt werden die Enden 13 und 14, wie beispielsweise im Zusammenhang mit Fig. 16 beschrieben, mit den Metallauflagen 7 und 8 verbunden.
Die Länge L~ des Kondensatorkörpers 1 kann herstellungsbedingt schwanken. Es sind oben eine Reihe von Möglichkeiten beschrieben und in den Figuren dargestellt, wie diese herstellungsbedingten Abmessungstoleranzen der Länge Lp des Bauelementekörpers 1 ausgeglichen werden können.
Im nächsten Verfahrensschritt wird um den Bauelementekörper 1 und Teile der Bänder 12 und 13 eine Umhüllung aus oben beschriebenem Kunststoff erzeugt, deren Dicke d mindesten 0,1 ram beträgt und deren Abmessungen - wie im Zusmmenhang mit Fig. 2 erläutert - engtoleriert sind. Hierfür verwendbare Herstellungsverfahren sind hinreichend bekannt, beispielsweise bei der Herstellung von Umhüllungen für Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen (IC) durch Umpressen, Umspritzen, Umsintern.
Im nächsten Verfahrensschritt werden die mit der Umhüllung 15 versehenen Kondensatoren vom Band abgetrennt, so daß einzelne Körper vorliegen, bei denen Teile der Bänder 11 und 12 aus der Umhüllung 15 herausragen.
Diese herausragenden Teile der Bänder 11 und 12 werden längs der Oberfläche der Umhüllung 15 verlaufend umgebogen, so daß zumindest die Lötflächen 18 und 19 entstehen.
Die Länge L1 des Bauelementes gemäß Fig. 15 schließt die Dicke der Bänder 11 und 12 mit ein.
VPA 84 P 1 27 SDE
In Fig. 16 ist gezeigt, daß die Enden 13 und 14 der Bänder 11 und 12 an die Meta11auflagen 7 und 8 des Kondensatorkörpers 1 mittels Schweißelektroden 35 und 36 angeschweißt werden, wobei diese Schweißelektroden parallel zu den Bändern geführt werden.
Es ist natürlich auch möglich, bei diesem Arbeitsschritt andere Kontaktierverfahren einzusetzen, beispielsweise Ultraschallschweißen, Perkussionsschweißen, sowie diverse Lötverfahren, beispielsweise Schwallötung, Hochfrequenzinduktionslöten oder Laserlöten.
Zur Verbesserung der Feuchtesicherheit der elektrischen Kondensatoren kann es vorteilhaft sein, die Kondensatorkörper nach dem Anbringen der Metallauflagen 7 und 8 mit Heißwachs zu imprägnieren und/oder mit einer Isolierschicht zu versehen.
Vor dem Anbringen der Umhüllung 15 ist es in manchen Fällen angebracht bzw. erforderlich, zumindest die Oberflächen der Metallteile mit einer Schicht aus Haftvermittler zu versehen, damit die Haftung der Umhüllung am Kondensatorkörper, zumindest aber an dessen Metallteilen verbessert ist. Solche Haftvermittler sind an sich bekannt.
7 Patentansprüche
16 Figuren
/fC.
- Leerseite -

Claims (7)

  1. Patentansprüche
    /Π Elektrischer Kondensator als Chip-Bauelement, das durch Lötung auf Schaltplatten gedruckter Schaltungen befestigbar ist und dabei den Einflüssen des Lötflußmittels, des flüssigen Lotes sowie der chemischen flüssigen Reinigungsmittel widersteht und bei dem der Kondensatorkörper (1) in Stapel- bzw. Schichtbauweise oder als insbesondere flachgepreßter Wickel ausgeführt ist, alternierend in gegenüberliegenden Stirnflächen (3, 4) des Kondensatorkörpers (1) endende Belegungen (5, 6) und diese auf den Stirnflächen (3, 4) elektrisch leitend verbindende Metallauflagen (7, 8) sowie an den Metallauflagen (7, 8) elektrisch leitend und mechanisch befestigte Stromzuführungen (9, 10) enthält, oder der Kondensatorkörper (1) als Sinterkörper, insbesondere Tantalsinterkondensator, vorliegt, der ebenfalls an gegenüberliegenden Stirnflächen (3, 4) Metallteile (7, 8) zur Kontaktierung enthält, an die ebenfalls Stromzuführungen (9, 10) befestigt sind, d a durch gekennzeichnet, daß die Strorazuführungen (9, 10) aus Bändern (11, 12) aus biegsamem lötfähigem Metall bestehen und jeweils mit einem Ende (13, 14) an den Metallauflagen (7, 8) befestigt sind, der Kondensatorkörper (1) samt den Enden (13/ 14) der Bänder (11, 12) in einer Umhüllung (15) aus hochtemperaturbeständigem Kunststoff mit den erforderlichen Außenmaßen (L, B, H) untergebracht ist, aus der die Bänder (11, 12) herausgeführt und derart verbogen sind, daß sie längs der Oberfläche der Umhüllung (15) Lötflächen (16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23) bildend verlaufen.
  2. 2. Elektrischer Kondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Enden (13, 14) der Bänder (11, 12) mit dem Metallauflagen
    (7, 8) verlötet, verschweißt oder mittels leitendem Kleber verbunden sind.
  3. 3. Elektrischer Kondensator nach Anspruch 1, d a -
    durch gekennzeichnet, daß die Enden (13, 14) der Bänder (11, 12) mit den Metallauflagen (7, 8) durch Druckkontakte (24) verbunden sind, wobei der mechanische Halt durch die Umhüllung (15) gewährleistet ist.
    10
  4. 4. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
    1 bis 3/ dadurch gekennzeichnet, daß die Bänder (11, 12) vor den befestigten Enden (13, 14) wenigstens eine als Wärmefalle dienende Verengung (25) aufweisen.
  5. 5. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
    1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Bänder (11, 12) vor den befestigten Enden (13, 14) Abknickungen (26) aufweisen, die zum Ausgleich von Abraessungstoleranzen der Kondensatorkörper (1) dienen.
  6. 6. Elektrischer Kondensator nach einem der Ansprüche
    1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Metallauflagen {7, 8) und den im Inneren der Umhüllung (15) verlaufenden Teilen der Bänder (11, 12) einerseits und dem Kunststoff der Umhüllung (15) andererseits Haftvermittler enthalten ist.
  7. 7. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kondensators nach einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem ein Metallband (27) zunächst mit Ausnehmungen (28) derart versehen wird, daß die Bänder (11, 12) gebildet werden,
    £.12492
    84P1Z78DE
    danach die, Kondensatorkörper (1) zwischen die Bänder (11/ 12) eingesetzt, mit den Bändern (11, 12) verbunden und mit der Umhüllung (15) versehen werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Umhüllung (15) derart um die Kondensatorkörper (1) und die Bänder (11, 12) geformt wird, daß Teile (29, 30) der Bänder (11, 12) aus der Umhüllung (15) herausragen, und daß die aus der Umhüllung (15) herausragenden Teile (29/ 30) vom Metallband (27) abgetrennt und dann längs der Oberfläche der Umhüllung (15) verlaufend umgebogen werden.
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