DE3217345C2 - - Google Patents

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DE3217345C2
DE3217345C2 DE3217345A DE3217345A DE3217345C2 DE 3217345 C2 DE3217345 C2 DE 3217345C2 DE 3217345 A DE3217345 A DE 3217345A DE 3217345 A DE3217345 A DE 3217345A DE 3217345 C2 DE3217345 C2 DE 3217345C2
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DE
Germany
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plate
frame
wires
circuit element
semiconductor circuit
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DE3217345A
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German (de)
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DE3217345A1 (de
Inventor
Francis Pierre Caen Fr Roche
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
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    • H10W95/00—
    • H10W76/134—
    • H10W72/07554—
    • H10W72/547—
    • H10W90/753—

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  • Die Bonding (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
DE19823217345 1981-05-18 1982-05-08 Verfahren zum zusammenbauen einer halbleiteranordnung und des schutzgehaeuses derselben Granted DE3217345A1 (de)

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FR8109817A FR2506075A1 (fr) 1981-05-18 1981-05-18 Procede d'assemblage d'un dispositif semi-conducteur et de son boitier de protection

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DE3217345A1 DE3217345A1 (de) 1982-12-02
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DE (1) DE3217345A1 (enExample)
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KR840000076A (ko) 1984-01-30
NL186206C (nl) 1990-10-01
IT8221289A0 (it) 1982-05-14
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IT1152406B (it) 1986-12-31
NL186206B (nl) 1990-05-01
GB2098801B (en) 1985-01-03
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