DE3144016A1 - Plasmabehandlungsapparat - Google Patents
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Description
1A-3738
Me-599
(F-2136)
(F-2136)
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA Tokyo, Japan
Plasmabehandlungsapparat
Die Erfindung betrifft einen Plasmabehandlungsapparat
und insbesondere einen Plasmabehandlungsapparat, welcher von der örtlichen Elektron-Cyclotron-Resonanz Gebrauch
macht.
Erfindungsgemäß wird ein Plasmabehandlungsapparat geschaffen, welcher eine Spule mit einem Luftkern umfaßt.
Diese erzeugt ein statisches, magnetisches Feld, das in axialer Richtung gleichförmig ist. Ferner ist eine Hoch-
31 UOI 6
frequenz-Wellenführung vorgesehen, welche ein elektromagnetisches Hochfrequenzfeld erzeugt, das in axialer Richtung
der Spule mit Luftkern unregelmäßig ist. Innerhalb der Hochfrequenz-Wellenführung ist ein Plasma erzeugendes
Glasrohr angeordnet. Es ist derart ausgebildete daß ©in Gas zugeführt werden kann. Ein Plasma-Reaktionsbad wird
unter Vakuum gehalten und dient zur Aufnahme der Plasmaströmung, welche axial in der Glasröhre erzeugt wird» Eine Substratplattform ist in dem Reaktionsbad angeordnet
und dient der Unterstützung eines Substrats9 welches mit
dem Plasmastrom behandelt werden soll, wobei zwischen dem Plasmastrom und dem Substrat ein rechter Wink©! besteht.
Zur Formung des Plasmas ist eine ein Magnetfeld erzeugende Spule außerhalb des Reaktionsbades angeordnet»
Fig. 1 zeigt eine schematische Darstellung
Aufbaus einer Grundausführungsform des erfindungsgemäßen
Apparats;
Fig. 2 zeigt ein Diagramm zur Erläuterung der Arbeitsweise der Ausführungsform gemäß Fig. 1j und
Fig. 3 und 4 zeigen schematische Darstellungen
abgewandelter Ausführungsformen der Erfindung.
Im folgenden wird die Erfindung im einzelnen anhand der
Fig. 1 bis 4 erläutert. Fig. 1 zeigt eine Grundausführung des erfindungsgemäßen Apparats. Dieser besteht allgemein
aus einem Plasmaerzeugungsabschnitt und einem Plasmareaktionsabschnitt. Der Plasmaerzeugungsabschnitt A umfaßt
eine Spule 1 mit einem Luftkern zur Erzeugung eines statischen, magnetischen Feldes, das in der axialen Richtung gleichförmig ist. Ferner ist eine Hochfrequenz-Wellenführung
2 zur Erzeugung eines elektromagnetischen Hochfrequenzfeldes vorgesehen, das in der axialen Richtung unregelmäßig ist. Schließlich ist eine Plasmaerzeugungsglasröhre
3 vorgesehen. Die Zufuhr der Hochfrequenz·=
3U4016
-χ-1
energie zur Hochfrequenz-Wellenführung 2 erfolgt über einen Kopplungsanschluß 4 für die Hochfrequenzversorgung.
Die Zufuhr des Gases zur Plasmaerzeugungsglasrohre 3 erfolgt
über ein Gaszufuhrventil 5.
Der Grund für die Erzeugung eines Plasmastroms im vorerwähnten Plasmaerzeugungsabschnitt A soll im folgenden erläutert
werden. Die axiale Richtung soll im folgenden mit Z bezeichnet werden. Die Intensität des statischen, magnetischen
Feldes, welches in axialer Richtung ungleichmäßig ist, wird mit B(Z) bezeichnet. Die Hochfrequenzwellen,
welche über den Versorgungsanschluß 4 in das Innere der Hochfrequenz-Wellenführung 2 gelangen, werden
von einem Reflektor 7 reflektiert, welcher am offenen Ende 6 der Wellenführung 2 angeordnet ist. Hierdurch wird
ein elektrisches Hochfrequenzfeld Erf(Z) aufgebaut, das
entlang der Wellenführung 2 irregulär oder ungleichmäßig ist. Ein typisches Beispiel eines unregelmäßigen elektrischen
Hpchfrequenzfeldes Brf(Z) ist schematisch in Fig.2 dargestellt (Sinuswelle).
Wenn nun die Winkelfrequenz der Hochfrequenzwellen mit cu bezeichnet wird, so kann die Winkelfrequenz der Elektronen
im statischen, magnetischen Feld B der obigen Intensität ausgedrückt werden als Cyclotron-Winkelfrequenz
to c = eB/mc. Dieser Sachverhalt ist hinreichend bekannt. Wenn nun die Cyclotron-Resonanzbedingung c<->= COc gilt,
so wird die Energie der Hochfrequenzwellen den Elektronen kontinuierlich zugeführt, so daß die Energie der
Elektronen erhöht wird. Im vorliegenden Falle ist das in Fig. 2 gezeigte statische, magnetische Feld B(Z) ungleichmäßig
und die Hochfrequenz der Wellen ist fixiert, so daß die Cyclotron-Resonanzbedingung co = CO c z.B. nur
am Ort Z = Zo bestätigt wird. Somit gilt eine örtliche Elektronen-Cyclotron-Resonanzbedingung. Darüberhinaus kann
A a 4 β
ft · ·
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diese Bedingung im Falle einer fixierten Hochfrequenz
der Wellen verwirklicht werden entweder durch eine zweckentsprechende
Einstellung des elektrischen Stroms» welcher der vorerwähnten Spule 1 mit Luftkern gemäß Fig« 1 zugeführt wird, oder durch zweckentsprechende Einstellung der
Anordnung einer Vielzahl von Spulen 1 mit Luftkern. Falls demgegenüber die Intensität B(Z) des statischen, magnetic
sehen Feldes fixiert ist, so kann die Elektron-Cyclo»
tron-Resonanzbedingung CO = co c erreicht werden durch
Einstellen der Hochfrequenz der Wellen.
Im folgenden soll der Fall betrachtet werden, daß di®
Cyclotron-Resonanzbedingung OJ= Cue bei Z = Zo gilt,, und
zwar bei der vorerwähnten Anordnung gemäß Fig. 1. Wenn
unter diesen Bedingungen ein Gas unter zweckentsprechendem Druck in die Plasmaerzeugungsglasröhre 3 eingeleitet
wird, so werden die Elektronen durch die fortwährende Energiezufuhr durch die Hochfrequenzwellen in einen höheren
Energiezustand versetzt, wobei diese Elektronen im vorerwähnten Entladungszustand gebildet werden« Die
Elektronen mit diesem hohen Energiezustand kollidieren mit den Gasmolekülen und erzeugen das Plasma, in das die
Hochfrequenzleistung unter Resonanzbedingung injiziert wird. Es soll nun der Fall betrachtet werden, daß das in
das Plasmaerzeugungsglasrohr 3 eingeleitete Gas aus CF^
besteht. In diesem Falle werden die Ionen F+, CF+, CF? +
und CF, erzeugt. Die Arten der Ionen, die Konzentrationen derselben und die Energien derselben können erfindungsgemäß gesteuert werden. Desgleichen können die
Arten, Konzentrationen und Energien der Radikale, wie F oder CF , gesteuert werden. Diese Steuerung erfolgt
durch zweckentsprechende Einstellung der Leistung der Hochfrequenzwellen zusätzlich zur Steuerung des Gas~
drucks. Die bisher beschriebene Situation kann mehr oder
- ψ-. ί.
weniger auch unter Bedingungen erreicht werden, welche nicht nur nicht mit dem Gasdruck in Übereinstimmung stehen,
sondern auch nicht mit der Resonanzbedingung£0= ^c.
Die Effizienz ist jedoch nicht immer befriedigend.
Wenn andererseits das statische, magnetische Feld B(Z) und das elektrische Feld Erf(Z) unregelmäßig sind, so erhält
man andererseits gemäß Fig. 2 eine axiale Kraft Fz gemäß folgender Gleichung. Diese Kraft wirkt auf die
Elektronen, so daß diese in axialer Richtung beschleunigt werden.
r Erf(Z)2 Ί
Demzufolge werden die Elektronen im Plasma, welches im vorerwähnten Plasmaerzeugungsabschnitt A der Fig. 1 erzeugt
werden, axial in Richtung auf den Plasmareaktionsabschnitt B beschleunigt, so daß in dem Plasma ein elektrostatisches
Feld Eo(Z) zur axialen Beschleunigung der Ionen gebildet wird. Demzufolge wird mit anderen Worten
das Plasma insgesamt in axialer Richtung beschleunigt, so daß ein axialer Plasmastrom in einem Plasmareaktionsbad
11 aufgebaut wird.
Darüberhinaus wird der Durchmesser des Plasmastroms zu
diesem Zeitpunkt bestimmt durch den Durchmesser des offenen Endes 8 des Plasmaerzeugungsglasrohrs 3. Im Falle eines
großen Abstandes zu dem zu behandelnden Substrat 10 auf der Plattform 9, welches dem offenen Ende 8 gegenüberliegt,
erhält der Plasmastrom, welcher aus dem offenen Ende 8 in das Bad 11 austritt, einen Durchmesser, welcher
größer 1st als der Durchmesser des offenen Endes 8. Der Plasmastrom hat daher eine divergierende Gestalt. Dies
beruht darauf, daß die Linien des magnetischen Kraftfeldes der Spule 1 mit Luftkern in diesem Bereich divergieren.
3H4016
Wenn andererseits das Substrat 10, z.B. ein Sillciumsub=
strat, für die Behandlung auf der vorerwähnten Plattform
9 angeordnet wird und gleichförmig über die gesamte Fläche mit dem Plasma bestrahlt werden soll, so ist es @r°
forderlich, den Durchmesser des Plasmastroras im Plasma-* reaktionsbad 11 einzustellen. Zur Erfüllung dieser Forderung werden rund um das Bad 11 statische, magnetische Polder
erzeugende Spulen 12 und 13 zur Korrektur der Gestalt
des Plasmastroms angeordnet. Dabei kann es sich um eine;,
zwei oder mehr als zwei Spulen handeln. Auf diese Weis© gelingt es, ein Substrat 10 mit einer bestimmten Größe
über seine gesamte Oberfläche gleichmäßig mit dem Plasma·= strom zu bestrahlen, und zwar im rechten Winkel. Hierzu
ist es lediglich erforderlich, die Position und di® Anordnung der Spulen, die Gestalt der magnetischen Kraftlinien
der Spulen und die räumliche Verteilung des Magnetfeldes zweckentsprechend einzustellen. Das Plasmareaktionsbad
11 kann mit Beobachtungsfenstern 14 und 15
versehen werden, durch welche sowohl der Zustand des Plasmastroms als auch der Oberflächenzustand des Substrats
im Verlauf der Behandlung beobachtet werden könneno Di© Evakuierung des Gases erfolgt über Auslässe 17 eines
evakuierten Bades 16. Die Substratplattform 9 kann auf» und abbewegt werden sowie gedreht werden. Ein© Abschirmung
18 dient dazu, einen Austritt der Hochfrequenzv/el=
len zu verhindern.
Die Ausführungsform des Plasmabehandlungsapparats gemäß Fig. 1 kann verschiedensten Oberflächenbehandlungen ang©°
paßt werden, und zwar insbesondere der Plasmaätzung, d@m
CVD-Verfahren (chemisches Aufwachsen aus der Dampfphase)
und der Oxidationsbehandlung. Alle diese Behandlungen laufen vorteilhaft ab.
Im folgenden soll ein anderes Beispiel einer Steuereinrichtung für die Ionenenergie des Plasmastroms erläutert
werden. Wenn z.B. nur die Ionen des Plasmastroms verwendet werden sollen, so ordnet man in dem vorerwähnten Plasmareaktionsbad
11 mindestens ein Steuergitter an. Man kann z.B. zwei Steuergitter 19 und 20 gemäß Fig. 3 vorsehen.
Diese schneiden den Plasmastrom im rechten Winkel. Durch Beaufschlagung dieser Gitter 19 und 20 mit zweckentsprechenden
Potentialen kann man erreichen, daß die Oberfläche des Substrats 10 nur durch die Ionen bzw. Radikale beaufschlagt
wird. Darüberhinaus kann in diesem Falle die Größe und Verteilung der Arbeitsenergie willkürlich geändert werden,
und zwar durch zweckentsprechende Kombination der Potentiale und der Hochfrequenzleistungen für die Gitter
19 und 20 sowie des Gasdrucks. Diese Steuerungen können
in wirksamer Weise dazu dienen, die Energie des Ions F , welches zu den Reaktionen beiträgt, derart einzustellen,
daß man eine ausgezeichnete Reaktionseffizienz erhält. Ferner kann man mit diesen Steuerungen erreichen,' daß die
Ionen stets im rechten Winkel auf die Substratoberfläche
auftreffen. Somit kann man eine reaktive Ionen-Ätzbehandlung
mit ausgezeichneter Richtwirkung erreichen.
Gemäß der Ausführungsform der Fig. 4 kann man ferner Steuergitter 21 und 22 außerhalb des Plasmastroms und parallel
zu diesem anordnen, und zwar in Form eines Zylinders oder eines Schlitzes. Die Kontur des Plasmastroms kann dadurch
geformt werden, daß man diese Steuergitter 21 und 22 mit zweckentsprechenden Potentialen beaufschlagt. Zusätzlich
sind diese Gitter 21 und 22 dazu befähigt, die Rolle von Elektronenkollektoren zu spielen, wenn sie mit einem Potential
zweckentsprechender Polarität,z.B. negativer Polarität,
und mit einem zweckentsprechenden Pegel beaufschlagt werden. Diese dritte Ausführungsform ist wirksam zur Erhöhung
der Gleichförmigkeit der Reaktionen der Oberfläche des Substrats, insbesondere entlang der Umfangslinie.
Leerseite
Claims (2)
- « 4
ο α ο ·:. 3 1 4401PatentansprüchePlasmabehandlungsapparat, gekennzeichnet durch eine Spule mit Luftkern (1) zur Erzeugung eines statischen, magnetischen Feldes, welches axial gleichförmig ist; einen Hochfrequenzhohlleiter (2) zur Erzeugung eines elektromagnetischen Hochfrequenzfeldes, welches in Axialrichtung der Spule (1) mit Luftkern ungleichmäßig ist; ein Plasmaerzeugungs-Glasrohr (3) innerhalb des Hochfrequenzhohlleiters (2) mit einem Gaseinlaß (5); ein Plasmareaktionsbad (11), welches unter hohem Vakuum gehalten wird und in das der axial im Glasrohr (3) erzeugte Plasmastrom eintritt; eine Substratplattform (9)» welche im Reaktionsbad (11) angeordnet ist und ein zu behandelndes Substrat (10) im rechten Winkel in bezug auf Plasmastrom hält; und durch eine ein Magnetfeld erzeugende Spule (12,13) für die Formung des Plasmas außerhalb des Reaktionsbades (11). - 2. Plasmabehandlungsapparat nach Anspruch 1» gekennzeichnet durch ein Plasmasteuergitter (19,20 5 21,22), welches im Plasmareaktionsbad (11) entweder im rechten Winkel oder parallel zum Plasmastrom angeordnet ist.
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