JP2564663B2 - 気相エッチング装置 - Google Patents

気相エッチング装置

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JP2564663B2 JP1282543A JP28254389A JP2564663B2 JP 2564663 B2 JP2564663 B2 JP 2564663B2 JP 1282543 A JP1282543 A JP 1282543A JP 28254389 A JP28254389 A JP 28254389A JP 2564663 B2 JP2564663 B2 JP 2564663B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、異方性エッチングを行う気相エッチング装
置に関するものである。
〔従来の技術〕
気相エッチング反応によるエッチング(気相化学的除
去方法)技術として、プラズマエッチング法(グロー放
電エッチング法)が知られている。
プラズマエッチング法は、高周波または直流電界によ
ってエッチング用反応性気体を活性化もしくは分解す
る。このプラズマエッチング法は、パターン転写精度が
高い異方性エッチングとして、超LSIの製造プロセスに
採用されている。
しかしながら、最近の超LSIの微細化技術の進歩の度
合いに対し、プラズマエッチング法のパターン転写精度
の向上(異方性の促進)の度合いは遅れている。このた
め、パターン転写精度が高い異方性エッチング技術が求
められている。
また、異方性エッチング技術として、電子サイクロト
ロン共鳴を用いたエッチング法が知られている。サイク
ロトロン共鳴は、たとえば共鳴原子としてアルゴンが使
用され、2.45〔GHz〕の周波数および875〔ガウス〕の強
磁場の条件下において発生できる。
サイクロトロン共鳴を用いたエッチング法は、被エッ
チング基板または基板上の被エッチング膜(被膜)の表
面全体のエッチングが行なえる。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、前記サイクロトロン共鳴を用いたエッ
チング法は、サイクロトロン共鳴によって反応性気体が
表面全体に平行に移動するので、微細な幅もしくは微細
な径を有しかつ深さを有する、選択的な異方性エッチン
グが行なえない。
具体的に、サイクロトロン共鳴を用いたエッチング法
は、次世代の製造プロセスに要求される、サブミクロン
(1〔μm〕以下、たとえば、0.2〔μm〕)の幅もし
くは径を有し、かつ2〔μm〕ないし4〔μm〕の深さ
を有する穴状の加工を行うことができない。
また、サイクロトロン共鳴を用いたエッチング法は、
サイクロトロン共鳴によって活性化もしくは分解された
励起気体を被エッチング基板または被エッチング膜の全
体表面に広げるために、サイクロトロン共鳴を発生させ
るサイクロトロン共鳴空間および強磁場を発生させる磁
場発生用空心コイルを大きくする必要があり、エッチン
グ装置全体が大型になる。
本発明は、以上のような課題を解決するためのもの
で、異方性エッチングの異方性を促進でき、しかも装置
を小型化できる気相エッチング装置を提供することを目
的とする。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するために、本発明の気相エッチング
装置は、異方性エッチングを行う被エッチング部材と当
該被エッチング部材の表面に対して垂直方向に電界を印
加するための網状電極とが配設されると共に、反応性気
体を供給してプラズマを発生させる反応空間と、当該反
応空間を減圧状態にする排気手段と、前記反応空間に配
設された被エッチング部材の表面に対して垂直方向で、
広い反応空間から狭い所へと突出するように連結される
と共に、非生成物気体にサイクロトロン共鳴を発生させ
る磁場発生用空心コイル、および非生成物気体を励起す
る電界を印加するマイクロ波発生手段を備えたサイクロ
トロン共鳴空間と、被エッチング部材に対して選択的に
異方性エッチングを行うことを特徴とする。
本発明の気相エッチング装置における反応空間に供給
される反応性気体は、ハロゲン元素またはその化合物を
含有し、1torrないし10-4torrに保持された状態である
ことを特徴とする。
本発明の気相エッチング装置における反応空間を真空
排気する手段は、ターボ分子ポンプであることを特徴と
する。
本発明の気相エッチング装置における網状電極は、被
エッチング部材に対して、直流または高周波電界を印加
することを特徴する。
〔作用〕
本発明の気相エッチング装置は、以下の作用が得られ
る。
まず、前記反応空間には、異方性エッチングを行う被
エッチング部材と、当該被エッチング部材に対して垂直
方向に電界を印加するための網状電極が配設されている
と共に、反応性気体が供給される。また、前記反応空間
では、排気手段によって減圧状態にすると共に、上記網
状電極間に直流または高周波電界を印加することによ
り、プラズマグロー放電を発生させ、反応空間内のエッ
チング用反応性気体が活性化もしくは分解される。
一方、サイクロトロン共鳴空間は、前記反応空間内に
配設された被エッチング部材の表面に対して垂直方向
で、広い反応空間から狭い所へと突出するように連結さ
れる。また、サイクロトロン共鳴空間には、その周囲に
磁場発生用空心コイルが巻回されると共に、マイクロ波
発生手段が備えられている。
非生成物気体は、上記サイクロトロン共鳴空間に供給
され、上記磁場発生用空心の磁場によってサイクロトロ
ン共鳴が発生すると共にマイクロ波発生手段から発生す
る電界によって励起される。
そして、被エッチング部材は、反応空間内において、
サイクロトロン共鳴によって得られた非生成物気体のエ
ネルギーと、前記直流または高周波電界とによって得ら
れたエッチング用反応性気体のエネルギーとを同時に用
いることによって異方性エッチングを選択的に行う。
本発明は、前記エッチング用反応性気体として、たと
えば、CF4、FC2H2、CFH3、CF3H、CCl4、弗化窒素(N
F3、N2F6)、弗化水素(HF)、弗素(F2)、塩化水素
(HCl)もしくは塩素(Cl2)のいずれか、またはいずれ
かにキャリアガスもしくは酸素を混合した気体を使用す
る。
本発明は、前記サイクロトロン共鳴と網状電極間に印
加される直流または高周波電界によってエッチング用反
応性気体が加速され、かつ方向性が与えられるので、異
方性エッチングの異方性をより促進できる。
本発明は、広い反応空間から狭い所へと突出するよう
に連結されたサイクロトロン共鳴空間が被エッチング基
板または基板上の被エッチング部材の表面に対して電界
が印加される方向を垂直に設定する。
結果として、本発明は、サブミクロンレベルの幅もし
くは径を有し、かつ数〔μm〕の深さを有する穴状の加
工が実現できる。
本発明の非生成物気体(分解または反応をしてもそれ
自体は気体しか生じない気体)は、不活性気体として代
表的なアルゴンを使用する。また、本発明は、非生成物
気体として、ヘリューム、ネオン、クリプトンのいずれ
かを使用してもよい。
本発明は、前述のように、反応空間内においてグロー
放電によるエッチング用反応性気体の活性化、分解もし
くは反応で異方性エッチングを行い、前記エッチング用
反応性気体の活性化、分解もしくは反応の促進にサイク
ロトロン共鳴を併用するので、このサイクロトロン共鳴
を発生させるサイクロトロン共鳴空間、磁場発生用空心
コイルのいずれも小型化でき、気相エッチング装置全体
を小型化できる。
また、本発明は、前述の異方性エッチングに際し、被
エッチング基板もしくは基板上の被エッチング部材を室
温から300〔℃〕の温度範囲において加熱することによ
り、異方性をさらに促進できる。
〔実 施 例〕
以下、本発明の一実施例について説明する。
第1図は、本発明の一実施例であるサイクロトロン共
鳴型プラズマエッチング装置の概要を示す構成図であ
る。
第1図において、反応空間(1)は、ステンレス製の
反応容器(1′)および蓋(1″)で構成される。前記
反応容器(1′)の上部には、基板ホルダ(10′)が設
けられる。基板ホルダ(10′)は、被エッチング基板ま
たは表面に被エッチング材料(たとえば、被エッチング
膜)を有する基板(10)が装着される。被エッチング基
板または基板(10)の装着は、反応容器(1′)の上部
側に開閉可能に設けられた蓋(1″)を上方向に開けて
行われる。
前記蓋(1″)の内側には、ハロゲンランプヒータ
(7)が設けられる。このハロゲンランプヒータ(7)
は、反応空間(1)との間に配設された石英窓(19)を
通して被エッチング基板(10)の裏面に赤外線を照射
し、この被エッチング基板(10)を加熱する。
本実施例において、反応容器(1′)は、ハロゲンラ
ンプヒータ(7)によって、常温から300〔℃〕の温度
範囲内で被エッチング基板(10)を加熱する。
反応空間(1)内において、基板ホルダ(10′)に装
着された被エッチング基板(10)の被エッチング表面と
対向する裏面、または基板(10)の被エッチング材料が
形成されない裏面に位置する部分には、一方の網状電極
(20′)が配設される。また、反応容器(1′)の反応
空間(1)内の下部において、前記一方の網状電極(2
0′)に対向し、かつ離間する位置には、他の一方の網
状電極(20)が配設される。
前記網状電極(20′)、(20)のそれぞれは、高周波
電源または直流電源(6)に接続される。そして、一対
の網状電極(20′)、(20)のそれぞれの間には、13.5
6〔MHz〕の高周波または直流の電界が印加される。
本実施例は、基板ホルダ(10′)に装着された被エッ
チング基板(10)の被エッチング表面、または基板(1
0)の被エッチング材料の表面が印加される電界の方向
に対して垂直に設定される。
前記反応容器(1′)の反応空間(1)は、ガス供給
系(16)を通してドーピング系(13′)に連結される。
ドーピング系(13′)は、反応空間(1)内にエッチン
グ用反応性気体を供給する。
このエッチング用反応性気体は、反応空間(1)内に
配設された複数のリング状ノズル(17)を通して、この
反応空間(1)内に均一に放出される。前記エッチング
用反応性気体としては、CF4、CF2H2、CFH3、CF3H、CC
l4、弗化窒素(NF3、N2F6)、弗化水素(HF)、弗素(F
2)、塩化水素(HCl)もしくは塩素(Cl2)のいずれ
か、またはいずれかにキャリアガスもしくは酸素を混合
した気体を使用する。
また、前記反応容器(1′)の反応空間(1)は、反
応容器(1′)の下部、つまり他の一方の網状電極(2
0)側において、しかも網状電極(20′)、(20)のそ
れぞれの間に印加される電界の方向に一致する方向(延
長線上)において、サイクロトロン共鳴空間(2)の一
端が連結される。このサイクロトロン共鳴空間(2)
は、石英管(共鳴容器:29)で構成される。そして、石
英管からなる共鳴容器(29)は、反応容器(1′)の下
側表面からほぼ垂直方向の下側に細長く突出した形状で
構成される。
前記サイクロトロン共鳴空間(2)は、ガス供給系
(18)を通してドーピング系(13)が連結される。この
ドーピング系(13)は、サイクロトロン共鳴空間(2)
に非生成物気体を供給する。非生成物気体としては、ア
ルゴン、ヘリューム、ネオン、クリプトンのいずれかを
使用する。
なお、本実施例は、非生成物気体としてアルゴンを使
用する。
前記共鳴容器(29)の外周囲には、サイクロトロン共
鳴空間(2)の一端側から他端側に沿って、磁場発生用
空心コイル(5)および(5′)が配設される。この磁
場発生用空心コイル(5)および(5′)は、サイクロ
トロン共鳴空間(2)内に供給される非生成物気体に磁
場を加える。
前記サイクロトロン共鳴空間(2)の他端は、アナラ
イザー(4)を通してマイクロ波発振器(3)に連結さ
れる。
このマイクロ波発振器(3)は、たとえば2.45〔GH
z〕のマイクロ波をサイクロトロン共鳴空間(2)内に
発振し、サイクロトロン共鳴空間(2)内に供給された
非生成物気体にサイクロトロン共鳴を発生させる。
前記反応容器(1′)における反応空間(1)は、コ
ントロールバルブ(14)、(15)、およびターボポンプ
を併用した真空ポンプ(9)で構成される真空排気系
(11)に連結される。この真空排気系(11)は、反応空
間(1)およびそれに連結されたサイクロトロン共鳴空
間(2)の圧力を常圧状態から減圧された状態の範囲、
つまり1〔torr〕ないし10-4〔torr〕、たとえば0.03
〔torr〕ないし0.001〔torr〕の範囲に調整できる。
反応空間(1)およびそれに連結されたサイクロトロ
ン共鳴空間(2)の圧力を減圧された状態に保持する
と、反応空間(1)内にエッチング用反応性気体を充分
に広げることができ、かつサイクロトロン共鳴空間
(2)内でサイクロトロン共鳴が容易に発生できる。
このように構成されるサイクロトロン共鳴型プラズマ
エッチング装置は、まず、非生成物気体としてのアルゴ
ンガスをサイクロトロン共鳴空間(2)内に供給し、こ
のアルゴンガスに磁場発生用空心コイル(5)および
(5′)からアルゴンの質量および周波数により決めら
れた磁場(たとえば875〔ガウス〕)、マイクロ波発振
器(3)からマイクロ波のそれぞれを与える。
前記アルゴンガスが励起されかつ磁場でピンチングさ
れると同時にサイクロトロン共鳴空間(2)内において
サイクロトロン共鳴が発生する。
充分に励起された後、この電子化されかつ励起された
アルゴンガスは、反応空間(1)に放出される。このア
ルゴンガスが放出されるサイクロトロン共鳴空間(2)
の出口において、ドーピング系(13′)からガス供給系
(16)、複数のリング状ノズル(17)のそれぞれを通し
て供給されたエッチング用反応性気体(22)と混合され
る。この混合によって、エッチング用反応性気体(22)
は、非生成物気体(21)の励起エネルギーが与えられ、
エッチング用反応性気体(22)の活性化、分解または反
応が促進される。
さらに、反応空間(1)内において活性化、分解また
は反応が促進されたエッチング用反応性気体(22)は、
一対の網状電極(20)と(20′)との間に印加された電
界によって加速されかつ方向性が与えられる。
このプラズマグロー放電にサイクロトロン共鳴が併用
された結果、反応空間(1)内において活性化、分解ま
たは反応が促進されたエッチング用反応性気体(22)
は、印加された電界の方向と一致する方向に飛翔し、被
エッチング基板(10)の表面もしくは基板(10)の被エ
ッチング材料の表面を選択的に異方性エッチングする。
しかも、この異方性エッチングの異方性は促進される。
また、サイクロトロン共鳴型プラズマエッチング装置
は、反応空間(1)内に供給されたエッチング用反応性
気体(22)を活性化、分解または反応する程度に、非生
成物気体(21)にサイクロトロン共鳴を発生すれば足り
るので、サイクロトロン共鳴空間(2)、磁場発生用空
心コイル(5)および(5′)を小型化でき、装置全体
を小型化できる。
〈実 験 例〉 この実験例は、前述の実施例のサイクロトロン共鳴型
プラズマエッチング装置を使用し、シリコン半導体基板
をNF3でエッチングした、一実験例である。サイクロト
ロン共鳴型プラズマエッチング装置は、反応空間(1)
内の圧力を0.003〔torr〕に設定し、反応空間(1)内
にエッチング用反応性気体(22)としてNF3をドーピン
グ系(13′)から20〔cc/分〕で供給し、自己バイアス
が印加された13.56〔MHz〕の高周波電界を印加する。
一方、サイクロトロン共鳴空間(2)内には、非生成
物気体(21)としてアルゴンガスがドーピング系(13)
から50〔cc/分〕で供給される。また、マイクロ波は、
2.45〔GHz〕の周波数を有しかつ30〔W〕ないし500
〔W〕の範囲の出力、たとえば200〔W〕の出力に調整
される。
さらに、磁場発生用空心コイル(5)、(5′)の共
鳴強度は、875〔ガウス〕に設定される。
被エッチング基板(10)は、シリコン半導体基板、具
体的には非単結晶半導体基板、たとえばアモルファスシ
リコン(非晶質)半導体基板を使用する。被エッチング
基板(10)の被エッチング面となる表面上には、エッチ
ングマスクとしてのフォトレジスト膜が選択的にコーテ
ィングされる。前述の条件下において、実際にエッチン
グを開始し、アモルファスシリコン半導体基板を選択的
に除去し、反応空間(1)内から真空排気系(11)によ
り不要気体を放出した。
この結果、エッチング速度は、15〔Å/秒〕が得られ
た。このエッチング速度は、プラズマエッチングのみで
得られる5〔Å/秒〕に比べて3倍の速さである。
また、アモルファスシリコン半導体基板の表面上に0.
3〔μm〕の幅でフォトレジスト膜にパターンを切って
おくと、0.3〔μm〕幅、4〔μm〕深さの穴状の加工
が実現できた。つまり、確実に異方性エッチングの異方
性が促進できた。
なお、前記サイクロトロン共鳴型プラズマエッチング
装置は、異方性エッチングの終了後に反応空間(1)内
のエッチング用反応性気体(22)を除去し、この反応空
間(1)内に酸素を導入し、被エッチング基板(10)の
表面上のフォトレジスト膜をアッシング処理で除去す
る、連続処理方式を採用してもよい。
以上説明したように、本発明の一実施例によれば、気
相エッチング装置において、異方性エッチングの異方性
を促進でき、しかも装置を小型化できる。
なお、以上、本発明の一実施例を詳述したが、本発明
は、前記実施例に限定されるものではない。そして、特
許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することがなけ
れば、種々の設計変更を行うことが可能である。
たとえば、本発明は、光電変換素子、発光素子、MISF
ET(電界効果型半導体素子)、SL素子(スーパーラティ
ス素子)、HEMT素子を有する半導体装置、もしくは超LS
Iの製造プロセスで採用するエッチング技術に適用でき
る。
同様に、本発明は、半導体レーザ装置もしくは光集積
回路装置の製造プロセスで採用するエッチング技術に適
用できる。
また、本発明は、前述のサイクロトロン共鳴を用いた
エッチング技術において、同時に光エネルギーを加える
光エッチング技術を併用してもよい。この場合、本発明
は、特に、光源として低圧水銀灯ではなく、エキシマレ
ーザ(波長100〔nm〕乃至400〔nm〕)、アルゴンレー
ザ、窒素レーザ等のいずれかを使用することにより、共
鳴波長を自由にもしくは適宜選択できる。
また、本発明は、被エッチング基板として、単結晶シ
リコン半導体基板(膜)、多結晶シリコン半導体基板
(膜)、ガラス基板、ステンレス基板のいずれかを使用
してもよい。同様に、本発明は、被エッチング基板とし
て、III−V族化合物半導体基板たとえばGaAs基板、GaA
lAs基板、InP基板、GaN基板、もしくはアルミニューム
や珪化物金属を使用してもよい。
また、本発明は、被エッチング基板として、単結晶半
導体基板のみではなく、非単結晶半導体基板、たとえば
SiGe1-x(0<X<1)、SiO2-x(0<X<2)、SixC
1-x(0<X<1)、Si3N4-x(0<X<4)等、Siを含
むアモルファス半導体基板を使用してもよい。
また、本発明は、前記第1図において、被エッチング
基板を下側もしくは垂直に装着する構造とし、サイクロ
トロン共鳴および電界を上方向から下方向にもしくは横
方向に放出する構造としてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、被エッチング
部材の表面に対して垂直方向で、広い反応空間から狭い
所へと突出するように連結されるため、サイクロトロン
共鳴空間の周囲に巻回する磁場発生用空心コイルの大き
さを小型化することができる。
本発明によれば、前記反応空間内で、サイクロトロン
共鳴によって与えられた狭い所から広い空間へと供給さ
れた非生成物気体のエネルギーと、直流または高周波電
界とによってエッチング用反応性気体に与えられたエネ
ルギーとを同時に用いることによって、広い面積にわた
って均一な異方性エッチングを選択的に行うことができ
る。
本発明によれば、反応空間内に配設された被エッチン
グ部材の表面に対して、垂直方向に反応空間から突出さ
れたサイクロトロン共鳴空間が設けられているため、気
相エッチング装置を小型化することができた。
本発明によれば、広い面積の基板に対して、垂直方向
からエッチング用反応性気体および活性化された不活性
気体および/または非生成物気体が均等に供給されて異
方性エッチングを行うため、サブミクロンの幅、および
径、あるいは深さの加工が容易にできる。
本発明によれば、反応空間においてプラズマを発生さ
せ、サイクロトロン共鳴空間においてサイクロトロン共
鳴を発生させているため、サイクロトロン共鳴のエネル
ギーを効率よく生成物気体に与えることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例であるサイクロトロン共鳴
型プラズマエッチング装置の概要を示す構成図である。 1……反応空間 1′……反応容器 2……サイクロトロン共鳴空間 3……マイクロ波発振器 4……アナライザー 5、5′……磁場発生用空心コイル 6……高周波電源または直流電源 7、7′……ハロゲンランプヒータ 9……真空ポンプ 10……被エッチング基板または基板 11……真空排気系 13、13′……ドーピング系 17……ノズル 20、20′……網状電極 21……不活性気体および/または非生成物気体 22……エッチング用反応性気体 29……共鳴容器

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】異方性エッチングを行う被エッチング部材
    と当該被エッチング部材の表面に対して垂直方向に電界
    を印加するための網状電極とが配設されると共に、反応
    性気体を供給してプラズマを発生させる反応空間と、 当該反応空間を減圧状態にする排気手段と、 前記反応空間に配設された被エッチング部材の表面に対
    して垂直方向で、広い反応空間から狭い所へと突出する
    ように連結されると共に、非生成物気体にサイクロトロ
    ン共鳴を発生させる磁場発生用空心コイル、および非生
    成物気体を励起する電界を印加するマイクロ波発生手段
    を備えたサイクロトロン共鳴空間と、 被エッチング部材に対して選択的に異方性エッチングを
    行うことを特徴とする気相エッチング装置。
  2. 【請求項2】前記反応空間に供給される反応性気体は、
    ハロゲン元素またはその化合物を含有し、1torrないし1
    0-4torrに保持された状態であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の気相エッチング装置。
  3. 【請求項3】前記反応空間を真空排気する手段は、ター
    ボ分子ポンプであることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の気相エッチング装置。
  4. 【請求項4】前記網状電極は、被エッチング部材に対し
    て、直流または高周波電界を印加することを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の気相エッチング装置。
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