JPH02297930A - 気相エッチング装置 - Google Patents
気相エッチング装置Info
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- JPH02297930A JPH02297930A JP28254389A JP28254389A JPH02297930A JP H02297930 A JPH02297930 A JP H02297930A JP 28254389 A JP28254389 A JP 28254389A JP 28254389 A JP28254389 A JP 28254389A JP H02297930 A JPH02297930 A JP H02297930A
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 39
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N nitrogen trifluoride Chemical compound FN(F)F GVGCUCJTUSOZKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150101918 TSC22D3 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 silicide metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の利用分野j
本発明は、ターボ分子ポンプを用いた真空排気系を設け
ることにより、電子サイクロトロン共鳴を用い、エツチ
ング用反応性気体を活性化または分解せしめ、さらにエ
ツチングされるべき基板表面に垂直方向に高周波または
直流電界を同時に加えることにより、基板または基板上
の被エツチング材料に異方性エツチングを行わしめるた
めの気相エツチング装置に関する。
ることにより、電子サイクロトロン共鳴を用い、エツチ
ング用反応性気体を活性化または分解せしめ、さらにエ
ツチングされるべき基板表面に垂直方向に高周波または
直流電界を同時に加えることにより、基板または基板上
の被エツチング材料に異方性エツチングを行わしめるた
めの気相エツチング装置に関する。
r従来技術j
気相エツチング反応によるエツチング(気相化学的除去
方法)技術として、高周波または直流電界により反応性
気体を活性にさせるプラズマエツチング法(グロー放電
エツチング法)が知られている。
方法)技術として、高周波または直流電界により反応性
気体を活性にさせるプラズマエツチング法(グロー放電
エツチング法)が知られている。
しかし、かかるグロー放電を用いる異方性エツチング法
においては、被膜の異方性が超LSIの進歩に比べて十
分でなく、さらにその異方性エツチングの精度をさらに
向上することが求められていた。
においては、被膜の異方性が超LSIの進歩に比べて十
分でなく、さらにその異方性エツチングの精度をさらに
向上することが求められていた。
他方、電子サイクロトロン共鳴を用いたエツチング法が
知られている。しかしかかる方法は被膜全体のエツチン
グを行うことを可とするが、選択的な異方性エツチング
には不充分であった。なぜなら、共鳴により反応性気体
が基板表面に平行に移動するため、凹部での形成がほと
んど不可能であり、加えて共鳴させる時、例えば共鳴原
子としてアルゴンを用い、周波数を2.45GIlz
とすると、875ガウスの強磁場を必要とする。このた
め磁場作用の空心コイルが大きくなりがちで、励起気体
を大面積に広げることができない。結果として、サブミ
クロン(1μ以下例えば0.2μ)の巾または径を有し
、深さが2〜4μを有する穴状のエツチングはまったく
不可能であった。
知られている。しかしかかる方法は被膜全体のエツチン
グを行うことを可とするが、選択的な異方性エツチング
には不充分であった。なぜなら、共鳴により反応性気体
が基板表面に平行に移動するため、凹部での形成がほと
んど不可能であり、加えて共鳴させる時、例えば共鳴原
子としてアルゴンを用い、周波数を2.45GIlz
とすると、875ガウスの強磁場を必要とする。このた
め磁場作用の空心コイルが大きくなりがちで、励起気体
を大面積に広げることができない。結果として、サブミ
クロン(1μ以下例えば0.2μ)の巾または径を有し
、深さが2〜4μを有する穴状のエツチングはまったく
不可能であった。
r問題を解決すべき手段」
本発明はこれらの問題を解決するため、反応性気体の活
性化はサイクロトロン共鳴を用いて行う。
性化はサイクロトロン共鳴を用いて行う。
このため、電子または活性化気体によりエツチング用反
応性気体の活性化、分解または反応がきわめて効率よく
行うことができる。この活性状態の気体をグロー放電が
行われている雰囲気に導き、共鳴エネルギの共鳴がなく
なった後も活性状態を持続し、かつこの電界を基板に垂
直とすることによりその方向性を与え、基板または基板
上の被エツチング材料を異方性エツチングさせんとする
もので、基板上部にサブミクロンレベルでも十分深い凹
部を有し得るようにしたものである。
応性気体の活性化、分解または反応がきわめて効率よく
行うことができる。この活性状態の気体をグロー放電が
行われている雰囲気に導き、共鳴エネルギの共鳴がなく
なった後も活性状態を持続し、かつこの電界を基板に垂
直とすることによりその方向性を与え、基板または基板
上の被エツチング材料を異方性エツチングさせんとする
もので、基板上部にサブミクロンレベルでも十分深い凹
部を有し得るようにしたものである。
r作用1
するとこのプラズマグロー放電の技術により、活性状態
の気体は広い空間に広げられ、このため広い面積にわた
って基板または基板上の被エツチング材料上に多量に高
精度の異方性エツチングを場所的なバラツキもな(均一
に行うことが可能となる。
の気体は広い空間に広げられ、このため広い面積にわた
って基板または基板上の被エツチング材料上に多量に高
精度の異方性エツチングを場所的なバラツキもな(均一
に行うことが可能となる。
本発明においてはグロー放電用電源としては直流電源を
用いた。しかし高周波グロー放電であっても励起した反
応性気体の励起状態を持続し、同時に作られるセルフバ
イアスにより異方性エツチングを行うことができる。
用いた。しかし高周波グロー放電であっても励起した反
応性気体の励起状態を持続し、同時に作られるセルフバ
イアスにより異方性エツチングを行うことができる。
さらにサイクロトロン共鳴は不活性気体または非生成物
気体(分解または反応をしてもそれ自体は気体しか生じ
ない気体)を用いる。不活性気体としてはアルゴンが代
表的なものである。しかしヘリューム、ネオン、クリプ
トンを用いてもよい。
気体(分解または反応をしてもそれ自体は気体しか生じ
ない気体)を用いる。不活性気体としてはアルゴンが代
表的なものである。しかしヘリューム、ネオン、クリプ
トンを用いてもよい。
エツチング用非生成物反応性気体としては、CF、。
CPzHz、CFIh、Chtl、CCl4.弗化窒素
(NF3.N2F6)、弗化水素(1!F)、弗素(F
2)、塩化水素(IIcI)、塩素(ch)またはこれ
らにキャリアガスまたは酸素を混合した気体が代表的な
ものである。
(NF3.N2F6)、弗化水素(1!F)、弗素(F
2)、塩化水素(IIcI)、塩素(ch)またはこれ
らにキャリアガスまたは酸素を混合した気体が代表的な
ものである。
これらの非生成物エツチング気体をサイクロトロン共鳴
をさせて活性化せしめ、この共鳴領域より外部の反応空
間で生成物気体と混合し、励起エネルギを生成物気体に
移す。するとエツチング用気体にきわめて大きい電磁エ
ネルギを受けるため、はぼ100χ活性化または分解さ
せることができ、かつ異方性エツチングをするための電
界により加速されて基板上に所定の角度一般には基板に
垂直に衝突しエツチング反応をする。さらに室温〜30
0°Cの温度で基板を加熱することにより、この基板ま
たは基板上の被エツチング材料を異方性エツチングさせ
ることができる。
をさせて活性化せしめ、この共鳴領域より外部の反応空
間で生成物気体と混合し、励起エネルギを生成物気体に
移す。するとエツチング用気体にきわめて大きい電磁エ
ネルギを受けるため、はぼ100χ活性化または分解さ
せることができ、かつ異方性エツチングをするための電
界により加速されて基板上に所定の角度一般には基板に
垂直に衝突しエツチング反応をする。さらに室温〜30
0°Cの温度で基板を加熱することにより、この基板ま
たは基板上の被エツチング材料を異方性エツチングさせ
ることができる。
以下に実施例に従い本発明を示す。
実施例1
第1図は本発明のサイクロ1−ロン共鳴型プラズマエツ
チング装置の概要を示す。
チング装置の概要を示す。
図面において、ステンレス容器(1゛)は蓋(1”)を
有し反応空間(1)を構成させている。この容器(1°
)は、上部に基板(10)を基板ホルダ(10’)に設
け、その裏側の1(1゛)側にはハロゲンランプヒータ
(7)を設け、基板の装着の時は蓋(11)を上方向に
開けて行う。石英窓(19)を通して赤外線を基板に照
射し加熱している。さらにこの基板の裏側に一つの網状
電極(20’)と容器(1”)の下部には他の一方の網
状電極(20)とを有せしめ、ここに高周波または直流
電源(6)より13.56Ml1zまたは直流の電界を
加える。基板(10)はこの電界に垂直に第1図では位
置させている。
有し反応空間(1)を構成させている。この容器(1°
)は、上部に基板(10)を基板ホルダ(10’)に設
け、その裏側の1(1゛)側にはハロゲンランプヒータ
(7)を設け、基板の装着の時は蓋(11)を上方向に
開けて行う。石英窓(19)を通して赤外線を基板に照
射し加熱している。さらにこの基板の裏側に一つの網状
電極(20’)と容器(1”)の下部には他の一方の網
状電極(20)とを有せしめ、ここに高周波または直流
電源(6)より13.56Ml1zまたは直流の電界を
加える。基板(10)はこの電界に垂直に第1図では位
置させている。
また非生成物気体をドーピング系(13)より(18)
を経て石英管(29)で作られた共1H%%空間(2)
に供給する。この共鳴空間はその外側に空心コイル(5
)。
を経て石英管(29)で作られた共1H%%空間(2)
に供給する。この共鳴空間はその外側に空心コイル(5
)。
(5°)を配し磁場を加える。同時にマイクロ波発振器
(3)によりアナライザー(4)を経て例えば2.45
Gllzのマイクロ波が共鳴空間(2)に供給される。
(3)によりアナライザー(4)を経て例えば2.45
Gllzのマイクロ波が共鳴空間(2)に供給される。
この空間では共鳴を起こすべく非生成物気体をアルゴン
とするとその質量、周波数により決められた磁場(例え
ば875ガウス)が空心コイルにより加えられる。
とするとその質量、周波数により決められた磁場(例え
ば875ガウス)が空心コイルにより加えられる。
このため、アルゴンガスが励起して磁場によりビンチン
グすると同時に共鳴し、十分励起した後に反応空間(1
)へ電子および励起したアルゴンガスとして放出(21
)される。この空間の出口にはエツチング用気体がドー
ピング系(13’)の系(16)を経て複数のリング状
ノズル(17)により放出(22)される。その結果、
エツチング用気体(22)は非生成物気体(21)によ
り励起され、活性化する。加えて一対の電極(20)
、 (20”)により生じた電界が同時にこれら反応性
気体に加えられる。
グすると同時に共鳴し、十分励起した後に反応空間(1
)へ電子および励起したアルゴンガスとして放出(21
)される。この空間の出口にはエツチング用気体がドー
ピング系(13’)の系(16)を経て複数のリング状
ノズル(17)により放出(22)される。その結果、
エツチング用気体(22)は非生成物気体(21)によ
り励起され、活性化する。加えて一対の電極(20)
、 (20”)により生じた電界が同時にこれら反応性
気体に加えられる。
その結果、この電界にそって活性化した気体は飛翔し、
基板を選択的にエツチングさせることができる。
基板を選択的にエツチングさせることができる。
また反応性気体を十分反応室で広げ、かつサイクロトロ
ンをさせるため、反応空間(1)、共鳴空間(2)の圧
力を1〜10−4torr例えば0.03〜0.001
torrとした。この圧力は排気系(11)のコントロ
ールバルブ(14)によりターボポンプを併用して真空
ポンプ(9)の排気量を調整して行った。
ンをさせるため、反応空間(1)、共鳴空間(2)の圧
力を1〜10−4torr例えば0.03〜0.001
torrとした。この圧力は排気系(11)のコントロ
ールバルブ(14)によりターボポンプを併用して真空
ポンプ(9)の排気量を調整して行った。
実験例1
この実験例は実施例1を用い、シリコン半導体を弗化窒
素にてエツチングさせたものである。
素にてエツチングさせたものである。
即ち反応空間の圧力0.003torr 、非生成物気
体として(18)よりアルゴンを50cc/分で供給し
た。
体として(18)よりアルゴンを50cc/分で供給し
た。
加えて、NF、tを(16)より20cc/分で供給し
た。電界は自己バイアスが加わった13.56MHzの
高周波電界を卯えた。マイクロ波は2.45GH2の周
波数を有し、30〜500Wの出力例えば20咋で調整
した。磁場(5)、(5’)の共鳴強度は875ガウス
とした。
た。電界は自己バイアスが加わった13.56MHzの
高周波電界を卯えた。マイクロ波は2.45GH2の周
波数を有し、30〜500Wの出力例えば20咋で調整
した。磁場(5)、(5’)の共鳴強度は875ガウス
とした。
基板(10)はシリコン半導体とし、その上面には選択
的にフォトレジストがコーティングされているものを用
いた。この非単結晶半導体例えばアモルファスシリコン
半導体を除去し、不要気体を排気系(11)より放出し
た。するとエツチング速度15人/秒を得ることができ
た。この速度はプラズマエツチングのみで得られる5人
/秒に比べ3倍の速さである。またこのシリコン基板上
に0.3μの巾のレジストによるパターンを切っておく
と、0゜3μ中深さ4μの異方性エツチングを得ること
ができた。
的にフォトレジストがコーティングされているものを用
いた。この非単結晶半導体例えばアモルファスシリコン
半導体を除去し、不要気体を排気系(11)より放出し
た。するとエツチング速度15人/秒を得ることができ
た。この速度はプラズマエツチングのみで得られる5人
/秒に比べ3倍の速さである。またこのシリコン基板上
に0.3μの巾のレジストによるパターンを切っておく
と、0゜3μ中深さ4μの異方性エツチングを得ること
ができた。
さらにこれを異方性エツチングの後反応性気体を除去し
、かわりに酸素を導入し、このエツチング後この表面に
残っているレジストをアシシングして除去することは有
効である。
、かわりに酸素を導入し、このエツチング後この表面に
残っているレジストをアシシングして除去することは有
効である。
V効果1
本発明は、以上の説明より明らかなごとく、大面積の基
板または基板上の被エツチング材料に異方性エツチング
をするにあたり、被エツチング面の損傷をきわめて少な
くして成就させることができた。加えて、サイクロトロ
ン共鳴を用いているため、大きいエツチング速度を得る
ことができる。
板または基板上の被エツチング材料に異方性エツチング
をするにあたり、被エツチング面の損傷をきわめて少な
くして成就させることができた。加えて、サイクロトロ
ン共鳴を用いているため、大きいエツチング速度を得る
ことができる。
本発明のエツチング方法は半導体装置である光電変換装
置、発光素子、MIS、FET(電界効果半導体装置)
、SL素子(スーパーラティス素子)、IIIEMT素
子および超LSIに十分応用し得る。さらに、その他生
導体レーザまたは光集積回路に対しても本発明は有効で
ある。
置、発光素子、MIS、FET(電界効果半導体装置)
、SL素子(スーパーラティス素子)、IIIEMT素
子および超LSIに十分応用し得る。さらに、その他生
導体レーザまたは光集積回路に対しても本発明は有効で
ある。
本発明のサイクロトロン共鳴を用いたエツチング方法に
おいて、同時に光エネルギを加え光工・ンチングを併用
させることは有効である。特に光源として低圧水銀灯で
はなくエキシマレーザ(波長100〜400nm) 、
アルゴンレーザ、窒素レーザ等を用い共鳴波長を選択す
ることは有効である。
おいて、同時に光エネルギを加え光工・ンチングを併用
させることは有効である。特に光源として低圧水銀灯で
はなくエキシマレーザ(波長100〜400nm) 、
アルゴンレーザ、窒素レーザ等を用い共鳴波長を選択す
ることは有効である。
本発明において、エツチングされるべき基板としてはシ
リコン半導体、ガラス基板、ステンレス基板が主たるも
のである。しかし、加えて■−■化合物例えばGaAs
、GaAlAs、 InP、GaN等、またアルミニュ
ーム、珪化物金属も用い得る。
リコン半導体、ガラス基板、ステンレス基板が主たるも
のである。しかし、加えて■−■化合物例えばGaAs
、GaAlAs、 InP、GaN等、またアルミニュ
ーム、珪化物金属も用い得る。
又本発明のエツチング方法は単結晶半導体のみではなく
非単結晶半導体、例えばアモルファス半導体をSiのみ
ならず5iGe+−X(0<X<1)、SiO,−x(
0<X<2)、5ixC+−x (0<Xd)、5i
Jn−X (0<X<4) に対しても有効である
。
非単結晶半導体、例えばアモルファス半導体をSiのみ
ならず5iGe+−X(0<X<1)、SiO,−x(
0<X<2)、5ixC+−x (0<Xd)、5i
Jn−X (0<X<4) に対しても有効である
。
さらに第1図において、基板を下側または垂直構造とし
、サイクロトロンおよび電界を上方向より下方向または
横方向に放出してもよい。
、サイクロトロンおよび電界を上方向より下方向または
横方向に放出してもよい。
第1図は本発明のサイクロトロン共鳴型プラズマエツチ
ング装置を示す。
ング装置を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、反応空間を有する容器にハロゲン元素を発生するエ
ッチング用反応性気体を導入する手段と、基板の裏側に
配設された一方の電極と、この電極とは離間して配設さ
れた電極との間に前記ハロゲン元素を発生するための高
周波または直流の電界を前記基板に垂直方向に印加する
手段と、前記ハロゲン元素を1〜10^−^4torr
を保持しつつ前記基板上または基板上の被エッチング材
料を選択的に異方性エッチングを行うためのターボポン
プを用いた真空排気手段とを具備することを特徴とする
気相エッチング装置。 2、磁場発生用空心コイルの内側にはマイクロ波を供給
することによりサイクロトロン共鳴を生ぜしめる共鳴空
間を構成する容器と、該空間に非生成物気体を供給する
手段と、前記共鳴空間を構成する容器に連結された反応
空間を有する容器と、該容器にハロゲン元素を発生する
エッチング用反応性気体を導入する手段と、基板の裏面
側に配設された一方の電極と、該電極とは離間して配設
された電極との間に前記ハロゲン元素を発生するための
高周波または直流の電界を印加する手段と、前記ハロゲ
ン元素を1〜10^−^4torrを保持しつつ前記基
板または基板上の被エッチング材料を選択的に異方性エ
ッチングを行うためのターボ分子ポンプを用いて排気量
を調整するための手段とを具備することを特徴とする気
相エッチング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282543A JP2564663B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 気相エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1282543A JP2564663B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 気相エッチング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22808185A Division JPS6289882A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 気相エツチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02297930A true JPH02297930A (ja) | 1990-12-10 |
JP2564663B2 JP2564663B2 (ja) | 1996-12-18 |
Family
ID=17653839
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1282543A Expired - Fee Related JP2564663B2 (ja) | 1989-10-30 | 1989-10-30 | 気相エッチング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2564663B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5779621A (en) * | 1980-11-05 | 1982-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma processing device |
JPS60198394A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Anelva Corp | 真空処理装置の排気装置 |
JPS617245U (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-17 | 株式会社日立製作所 | 給油形真空ポンプ直結形発電機の油侵入防止装置 |
JPS6289882A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 気相エツチング方法 |
-
1989
- 1989-10-30 JP JP1282543A patent/JP2564663B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5779621A (en) * | 1980-11-05 | 1982-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma processing device |
JPS60198394A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Anelva Corp | 真空処理装置の排気装置 |
JPS617245U (ja) * | 1984-06-15 | 1986-01-17 | 株式会社日立製作所 | 給油形真空ポンプ直結形発電機の油侵入防止装置 |
JPS6289882A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-24 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 気相エツチング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2564663B2 (ja) | 1996-12-18 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |