DE2700265B2 - Saure Peroxid-Ätzlösung und deren Verwendung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer - Google Patents

Saure Peroxid-Ätzlösung und deren Verwendung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer

Info

Publication number
DE2700265B2
DE2700265B2 DE2700265A DE2700265A DE2700265B2 DE 2700265 B2 DE2700265 B2 DE 2700265B2 DE 2700265 A DE2700265 A DE 2700265A DE 2700265 A DE2700265 A DE 2700265A DE 2700265 B2 DE2700265 B2 DE 2700265B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
acid
etching
concentration
etching solution
peroxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2700265A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2700265A1 (de
DE2700265C3 (de
Inventor
Charles Anthony Raytown Mo. Gaputis (V.St.A.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shipley Co Inc
Original Assignee
Shipley Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shipley Co Inc filed Critical Shipley Co Inc
Publication of DE2700265A1 publication Critical patent/DE2700265A1/de
Publication of DE2700265B2 publication Critical patent/DE2700265B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2700265C3 publication Critical patent/DE2700265C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/18Acidic compositions for etching copper or alloys thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Description

25
Die Erfindung betrifft eine stabile, saure Peroxid-Ätzlösung und deren Verwendung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer.
Peroxid-Ätzlösungen sind an sich bekannt und beispielsweise in »Plating«, »Surface Treatment of Metlas with Peroxygen Compounds«, Band 42, Seite 561 (1955), beschrieben. In diesen Ätzlösungen werden verdünnte Mineralsäuren, wie Schwefelsäure, Salpetersäure oder Essigsäure, verwendet und zur Verbesserung der Ätzung werden sie aktiviert durch Zugabe von J5 Sauerstoff freisetzenden Verbindungen, wie Wasserstoffperoxid oder anderen Peroxy-, Persulfat- oder Perboratverbindungen. Diese Ätzlösungen weisen eine gute Stabilität auf und sind sowohl in saurer als auch in alkalischer Lösung wirksam.
Die Aktivierung von verdünnten Säure-Ätzlösungen mit Wasserstoffperoxid ist höchst attraktiv, weil die Kosten gering sind und weil das elektrolytische Kupfer aus der verbrauchten Ätzlösung leicht zurückgewonnen werden kann, bevor diese beseitigt wird. Die Brauchbarkeit solcher Wasserstoffperoxid-Ätzlösungen ist jedoch beschränkt aufgrund der katalytischen Zersetzung des Wasserstoffperoxids, die durch die geätzten Metallionen oder andere Übergangsmetallionen in der Lösung hervorgerufen wird, und aufgrund der geringen Ätzgeschwindigkeit, die bei einer 28,35-g-Kupferplattierungsschicht bei 49°C innerhalb eines Zeitraumes von 20 bis 25 Minuten nur 0,025 mm Kupfer beträgt.
Um diesen Nachteil der durch Metallionen katalysierten Zersetzung von Wasserstoffperoxid zu beseitigen, ist man dazu übergegangen, verschiedene Stabilisatoren zu verwenden. Zu geeigneten Stabilisatoren gehören Phenacetin, Sulfathiazol, gesättigte dibasische Säuren mit 4 bis 12 Kohlenstoffatomen, wie Adipinsäure, Bernsteinsäure, Glutarsäure und Äpfelsäure, Phenylharnstoff, Benzoesäure und Hydroxybenzoesäure, Thioharnstoff und Derivate davon sowie substituierte aromatische Sulfonsäuren, Sulfaminsäuren, Butadiensulfon. Lösungsmittel ausTetramethylensulfon mit Wasser, Sulfoxide und Sulfone. Aber auch die auf diese Weise t.5 stabilisierten Ätzlösungen haben noch den Nachteil, daß ihre Ätzgeschwindigkeit verhältnismäßig gering ist und den heutigen Anforderungen nicht mehr genügt.
Aufgabt der Erfindung war es nun, eine verbesserte Ätzlösung anzugeben, die nicht nur im sauren Bereich stabil ist, sondern auch eine ausreichend hohe Ätzgeschwindigkeit ergibt.
Es wurde nun gefunden, daß diese Aufgabe dadurch gelöst werden kann, daß man einer sauren Peroxid-Ätzlösung eine Molybdänverbindung in einer bestimmten Konzentration zusetzt.
Gegenstand der Erfindung ist eine stabile, saure Peroxid-Ätzlösung, die dadurch gekennzeichnet ist, daß sie eine Molybdänverbindung in gelöster Form in einer Menge von 0,1 g pro Liter bis zur Löslichkeitsgr-jnze der Verbindung enthält
Die saure Peroxid-Ätzlösung der Erfindung weist gegenüber den bekannten Ätzlösungen den Vorteil auf, daß damit eine wesentlich höhere Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) erzielt werden kann und im sauren pH-Wertbereich stabil ist. Sie läßt sich ferner durch Zugabe von Peroxid und Stabilisator leicht regenerieren.
Die erfindungsgemäße saure Peroxid-Ätzlösung enthält als Säure vorzugsweise Schwefelsäure, Chlorwasserstoffsäure, Essigsäure oder Phosphorsäure, wobei Schwefelsäure besonders bevorzugt ist. Als Peroxid enthält sie vorzugsweise Wasserstoffperoxid.
Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung enthält die saure Peroxid-Ätzlösung die Molybdänverbindung in einer Konzentration zwischen 1 und 8 g pro Liter Lösung.
Als Molybdänverbindung enthält sie vorzugsweise Molybdänsäure.
Als Stabilisator enthält die erfindungsgemäße saure Peroxid-Lösung vorzugsweise eine Arylsulfonsäure der weiter unten angegebenen allgemeinen Formel.
Gegenstand der Erfindung ist ferner die Verwendung der vorstehend beschriebenen stabilen sauren Peroxid-Ätzlösung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer.
Durch Zugabe eines Arylsulfonsäurestabilisators zu der erfindungsgemäßen sauren Peroxid-Ätzlösung ist es möglich, die Geschwindigkeit der Zersetzung des Peroxids drastisch herabzusetzen, ohne daß dies auf Kosten der Ätzgeschwindigkeit geht, unabhängig von der Konzentration des geätzten Metalls, beispielsweise des geätzten Kupfers. Wenn Schwefelsäure als Säure zum Ätzen von Kupfer verwendet wird, kristallisiert das geätzte Kupfer bei Raumtemperatur in Form von praktisch reinem Kupfer(II)-sulfatpentahydrat aus. Dadurch ist es möglich, die Ätzlösung durch Abkühlen auf Raumtemperatur unter Zugabe von weiterem Peroxid und Stabilisator auf einfache Weise zu regenerieren.
Wie oben angegeben, wird die Molybdänverbindung der Ätzlösung in einer Konzentration von 0,1 g pro Liter bis zur Löslichkeitsgrenze der Verbindung zugesetzt. Es hat sich gezeigt, daß durch Zugabe der Molybdänverbindung zu der Ätzlösung in erster Linie die Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) erhöht wird. Ferner wurde gefunden, daß bei hohen Konzentrationen der Molybdänverbindung auch der Angriff auf eine Zinnelektroplattierung vermindert wird.
Die erfindungsgemäß jeweils verwendete Molybdänverbindung scheint nicht kritisch zu sein, vorausgesetzt, daß sie in der Ätzlösung ausreichend löslich äst. Zu Beispielen für geeignete typische Molybdänverbindungen gehören Molybdäntetrabromid, Molybdäntrichlorid, Molybdänoxytetrachlorid, Molybdänoxydichlorid, Molybdänoxypentachlorid, Molybdänoxytetrafluorid, Molybdäntrisulfid, Molybdänsäure, Natriummolybdrt und Ammoniiimmolybdat. Die Verbindungen, die nur
eine begrenzte Löslichkeit in der Ätzlösung haben, sind weniger bevorzugt, weil sie in geringeren Mengen verwendet werden müssen.
Es wurde gefunden, daß die Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) der erfindungsgemäßen Ätzlösung bei kleinen Zusätzen an Molybdän schnell ansteigt und sich dann einem konstanten Wert nähert, wenn die Konzentration ansteigt Auf diese Weise tritt eine Exaltation der Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) auf, auch wenn die Molybdänkonzentration nur 0,1 g pro Liier (berechnet als Molybdänmetall) beträgt, und sie nimmt zu, wenn die Konzentration ansteigt, bis zu einem Wert von etwa 6 g pro Liter. Danach bleibt die Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) etwa gleich mit zunehmender Konzentration an Molybdän. Wenn jedoch die Konzentration ansteigt, ζ. B. auf mehr als etwa 10 g pro Liter, ist. eine deutliche Abnahme des Angriffs auf eine Zinnelektroplattierung festzustellen. Der Vorteil dieses verminderten Angriffs geht jedoch auf Kosten der Stabilität, da gefunden wurde, daß die höhere Molybdänkonzentration zu einer erhöhten katalytischen Zersetzung des Peroxids in den Ätzmitteln führt, die beträchtliche Mengen an gelöstem Kupfer enthalten, auch in Gegenwart der wirksamsten Stabilisatoren. Im Hinblick auf die vorstehenden Ausführungen ist die bevorzugte Konzentration der Molybdänverbindung die Menge, bei der die Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) zunimmt, ohne daß die Geschwindigkeit bzw. Rate der katalytischen Zersetzung des Peroxids wesentlich ansteigt. Diese Konzentration variiert vorzugsweise zwischen etwa 0,1 und etwa 10 g pro Liter, berechnet als Molybdänmetall, insbesondere zwischen 1 und 6 g pro Liter. Es ist für den Fachmann selbstverständlich, daß die genaue Menge von dem spezifischen Ätzmittel,' dem das Moiybdän zugesetzt wird, und seiner Konzentration an gelöstem Kupfer abhängt.
Erfindungsgemäß wird das Ätzmittel stabilisiert, um die durch Zugabe der Molybdänverbindung hervorgerufene katalytische Zersetzung zu verhindern. Obgleich die meisten Stabilisatoren, wie z. B. diejenigen, wie sie oben angegeben worden sind, gewisse Vorteile bieten, handelt es sich bei der am meisten bevorzugten Ausführungsform der Erfindung bei dem Stabilisator um eine Arylsulfonsäure.
Die Arylsulfonsäuren haben die folgende allgemeine Formel
SO3H
worin jeweils zwei benachbarte R-Reste einen zweiten Arylkern (Arylring) bilden können, und worin die R-Reste, die nicht Teil eines Arylkerns (Arylringes) sind, einzeln jeweils aus der Gruppe Wasserstoff, polaren Gruppen, wie Hydroxyl-, Sulfonyl-, Carboxyl-, Halogen-, Nitro-, Diazo- und Aminoresten, aliphatischen Gruppen mit bis zu 6 Kohlenstoffatomen einschließlich cycloaliphatischen und Alkyl-, Alkenyl- und Alkinyl-Gruppen und den obengenannten aliphatischen Gruppen, die durch die obengeannten polaren Gruppen substituiert sind, ausgewählt werden. Vorzugsweise steht mindestens einer der Reste R für eine polare Gruppe, so daß die Arylsulfonsäure eine verbesserte Löslichkeit in der Ätzlösung aufweist und in der Lösung in Mengen gelöst
50
55
60
65 werden kann, die innerhalb der oben angegebenen bevorzugten Konzentrationsbereiche liegen. Spezifische Beispiele für geeignete Arylsulfonsäuren sind
Sulfosalicylsäure, p-Phenolsulfonsäure,
p-Toluolsulfonsäure, 1,4-Benzoldisulfonsäure,
4-Hydroxynaphthalinsulfonsäure,
1 -Äthyl-4-sulfobenzol,
l-Propyl-ß-chlor-ö-sulfonaphthalin,
4-Nitro-benzolsulfonsäure,
2,6-Naphthalindisu!fonsäure,
l-Amino-2-naphthalinsulfonsäure,
4-Cyclohexylbenzolsulfonsäure,
l-Diazo-2-naphthol-4-sulfonsäure
und Mischungen davon.
Aus den vorstehenden Angaben ist zu ersehen, daß erfindungsgemäß das Ätzmittel die Säure, Wasserstoffperoxid, einen Stabilisator und eine Molybdänverbindung enthält bzw. daraus besteht. Die Konzentration jeder Komponente ist nicht kritisch. Für das Peroxid und die Säure kann die Konzentration jeweils von etwa 1 bis etwa 40, vorzugsweise von 2 bis 30, insbesondere von 5 bis 15 Gew.-°/o variieren. Bezüglich des Stabilisators, insbesondere des Arylsulfonsäure-Stabilisators, sei bemerkt, daß seine Konzentration in Beziehung steht zu der Konzentration an Verunreinigungen an gelöstem Übergangsmetall und der Molybdänverbindung. Da die Konzentration schwierig vorherzusagen ist, ist es schwierig, die erforderliche Konzentration des Stabilisators genau anzugeben. Um nur eine allgemeine Anleitung zu geben, sei darauf hingewiesen, daß die Konzentration des Stabilisators von 1 g pro Liter Lösung bis zur Löslichkeitsgrenze des Stabilisators variieren kann. Die Konzentration variiert vorzugsweise zwischen 1 und 50, insbesondere von 3 bis 25 g pro Liter. Die Konzentration der Molybdänverbindung wurde bereits weiter oben erörtert.
Bei Verwendung des erfindungsgemäßen Ätzmittels zum Ätzen von Kupfer ändert das Bad beim Beginn der Ätzung bei der normalen Betriebstemperatur von 21 bis 49°C seine Farbe von Klar nach Braun bis Blaugrün. Bei 49°C löst das Bad pro Liter etwa 78 g Kupfer. Ein kontinuierlicher Betrieb bis zur Sättigung mit gelöstem Kupfer ist möglich, wenn man die Wasserstoffperoxidkonzentration innerhalb von 60 bis 100% der ursprünglichen Badzusammensetzung hält. Wenn man das Bad auf Raumtemperatur abkühlen läßt, tritt bei Verwendung von Schwefelsäure in dem Bad eine Kristallisation von Kupfer in Form von praktisch reinen Kupfer(II)-sulfatpentahydratkristallen auf, die durch Filtrieren gewonnen (abgetrennt) werden können. Durch erneute Einstellung des Peroxidgehaltes durch Zugabe sowohl von Peroxid als auch Stabilisator zu der Säurelösung kann das Bad wiederverwendbar gemacht werden.
Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf Beispiele näher erläutert, ohne jedoch darauf beschränkt zu sein. Die Zusammensetzung des in den folgenden Beispielen verwendeten Grundätzmittels war, wenn nichts anderes angegeben ist, die folgende:
Wasserstoffperoxid (35gew.-%ig) 100 ml
Phenolschwefelsäure (65gew.-°/oig) 20 g
Schwefelsäure (5Ogew.-°/oig) 96 ml
Destilliertes Wasser ad 1 Liter
Beispiele 1 bis 8
Das obige Ätzmittel wurde zusammen mit Ammuniummolybdat verwendet, das in variierender Konzentration zugegeben wurde. Ein 28,35 g Kupferplattierungs-
phenolharz wurde bei 49°C geätzt. In der nachfolgenden Tabelle sind die Konzentration an Ammoniummolybdat in dem Ätzmittel und die für die vollständige Ablösung des Kupfers von dem Ph^nolharzsubstrat erforderliche Zeit angegeben.
Beispiel Nr. Molybdatkonzentration Zeit
(g) (min)
8
12
16
20
24
261)
20 + 4
3'/4
23/4
23/4
23/4
23/4
') Überstieg die Löslichkeitsgrenze.
Beispiel Nr. Peroxidkonzentration Zeit
(ml) (min)
100
200
300
3%
2'/4
l3/4
Beispiele 12 bis 15
Das obige Verfahren wurde wiederholt, wobei wiederum die Ammoniummolybdatkonzentration auf 15 g/Liter festgelegt wurde, die Schwefelsäurekonzentration jedoch variiert wurde, wobei die folgenden Ergebnisse erhalten wurden:
Beispiel Nr. Schwerelsäurekonzentration Zeit
(ml) (min)
10
23
50
200
2'/2 2'/2
2V2
Beispiele 16 bis 25
Die nachfolgend angegebenen Stabilisatoren können anstelle von Phenolschwefelsäure verwendet werden, 5 obgleich Phenolschwefelsäure bevorzugt ist, und die Arylsulfonsäuren sind gegenüber anderen Stabilisatoren bevorzugt. Die Stabilisaloren wurden alle in Mengen von 6 g pro Liter zugegeben.
Beispiel Nr. Stabilisator
Die oben angegebene Zusammensetzung greift eine Zinnelektroplattierung bei der unteren Ammoniummolybdatkonzentration an, wenn jedoch die Konzentration steigt, nimmt der Angriff an der Zinnelektroplattierung ab, so daß in den Beispielen 6 und 7 dieser Angriff vernachlässigbar gering ist. Die Geschwindigkeit (Rate) der Peroxidzersetzung in den Beispielen 6 und 7 ist jedoch viel größer als beispielsweise in den Beispielen 1 bis 3, insbesondere dann, wenn das Ätzmittel zum Lösen von beträchtlichen Mengen Kupfer verwendet worden ist. In Abwesenheit von Phenolsulfonsäure wäre in den Beispielen der Peroxidverlust beträchtlich. Als zusätzliche und bevorzugte Alternative kann das Ammoniunnmolybdat durch Natriummolybdat zersetzt werden.
B e i s ρ i e 1 e 9 bis 11
Das obige Verfahren wurde wiederholt, wobei diesmal die Konzentration des Ammoniummolybdats auf 15 g/Liter festgelegt wurde, jedoch die Konzentration an Wasserstoffperoxid variiert wurde; dabei wurden die folgenden Ergebnisse erhalten:
Sulfosalicylsäure
Phenolsulfonsäure
1,3-benzoIdisulfbnsäure
l-Diazo-2-naphthoI-4-sulfonsäure
2,6-Naphtahlindisulfonsäure
l-Amino-2-naphthalinsuironsäure
Phenacetin
Phenylharnstoff
Benzoesäure
Adipinsäure
B e i s ρ i e 1 e 26 bis 28
Es wurden die nachfolgend angegebenen Zusammensetzungen hergestellt:
Wasserstoffperoxid (35%ig) 100 ml
Konzentrierte Chlorwasserstoffsäure variabel
Molybdänsäure 10 g
Phenolsulfonsäure 20 g
Wasser ad 1 Liter
Die Ätzgeschwindigkeit (Ätzrate) wurde nach den oben angegebenen Verfahren bestimmt:
Beispiel Nr. ChlorwasserstofTsäure Zeit
(ml/Liter) (min)
100
200
300
25 8 9
Die nachfolgend angegebenen Beispiele erläutern Ätzmittel, die mit anderen Sauerstoff abgebenden Verbindungen als Wasserstoffperoxid hergestellt worden sind. Die Zusammensetzung des Ätzmittels war folgende:
Beispiel 29
Natriumperoxid 20 g
Schwefelsäure(13,8 n) 250ml
Molybdänsäure 20 g
Phenolschwefelsäure 20 g
Wasser ad 1 Liter
Beispiel 30
Natriumperborat
Schwefelsäure (13,8 n)
Molybdänsäure
Phenolschwefelsäure
Wasser
20 g 250 ml 20 g 20 g ad 1 Liter
Die oben angegebenen beiden Zusammensetzungen waren für die Verwendung als kommerzielle Zubereitung ausreichend stabil.

Claims (5)

Patentansprüche:
1. Stabile, saure Peroxid-Ätzlösung, dadurch gekennzeichnet, daß sie eine Molybdänverbindung in gelöster Form in einer Menge von 0,1 g pro Liter bis zur Löslichkeitsgrenze der Verbindung enthält.
2. Ätzlösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie die Molybdän verbindung in einer ι ο Konzentration zwischen 1 und 8 g pro Liter Lösung enthält.
3. Ätzlösung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Molybdänverbindung Molybdänsäure enthält.
4. Ätzlösung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Stabilisator eine Arylsulfonsäure enthält.
5. Verwendung der sauren Peroxid-Ätzlösung nach den Ansprüchen I bis 4 zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer.
DE2700265A 1976-01-05 1977-01-05 Saure Peroxid-Ätzlösung und deren Verwendung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer Expired DE2700265C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US64647676A 1976-01-05 1976-01-05

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2700265A1 DE2700265A1 (de) 1977-07-14
DE2700265B2 true DE2700265B2 (de) 1978-06-29
DE2700265C3 DE2700265C3 (de) 1979-02-22

Family

ID=24593221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2700265A Expired DE2700265C3 (de) 1976-01-05 1977-01-05 Saure Peroxid-Ätzlösung und deren Verwendung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4130454A (de)
JP (1) JPS52115752A (de)
DE (1) DE2700265C3 (de)
FR (1) FR2337189A1 (de)
GB (1) GB1546524A (de)
IT (1) IT1080302B (de)
NL (1) NL7700022A (de)
SE (1) SE425007B (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3345683A1 (de) * 1982-12-17 1984-06-20 PSI Star, Inc., 94545 Hayward, Calif. Verfahren und material zum aetzen von kupfer
DE4402788A1 (de) * 1994-01-31 1995-08-10 Emil Krechen Industrievertretu Verfahren zum Abtragen von Metallen

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1083401B (it) * 1977-05-27 1985-05-21 Alfachimici Spa Soluzione acida per l'attacco selettivo del rame
US4174253A (en) * 1977-11-08 1979-11-13 Dart Industries Inc. Dissolution of metals utilizing a H2 O2 -H2 SO4 solution catalyzed with hydroxy substituted cycloparaffins
US4141850A (en) * 1977-11-08 1979-02-27 Dart Industries Inc. Dissolution of metals
JPS55154580A (en) * 1979-05-22 1980-12-02 Yamatoya Shokai:Kk Copper etching bath
CA1209886A (en) * 1982-01-11 1986-08-19 Thomas W. Bleeks Peroxide selective stripping compositions and method
JPS58197277A (ja) * 1982-05-08 1983-11-16 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 金属の化学的溶解処理液
JPS61591A (ja) * 1984-06-13 1986-01-06 Fujitsu Ltd 銅のエツチング方法
US4636282A (en) * 1985-06-20 1987-01-13 Great Lakes Chemical Corporation Method for etching copper and composition useful therein
US5100500A (en) * 1991-02-08 1992-03-31 Aluminum Company Of America Milling solution and method
US5248386A (en) * 1991-02-08 1993-09-28 Aluminum Company Of America Milling solution and method
JP3400558B2 (ja) * 1994-08-12 2003-04-28 メック株式会社 銅および銅合金のエッチング液
GB9425090D0 (en) * 1994-12-12 1995-02-08 Alpha Metals Ltd Copper coating
JP4033611B2 (ja) * 2000-07-28 2008-01-16 メック株式会社 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
KR100379824B1 (ko) * 2000-12-20 2003-04-11 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각용액 및 식각용액으로 패턴된 구리배선을 가지는전자기기용 어레이기판
US6319846B1 (en) * 2001-01-05 2001-11-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd Method for removing solder bodies from a semiconductor wafer
JP2002256460A (ja) * 2001-02-09 2002-09-11 Nippon Parkerizing Co Ltd アルミニウムおよびアルミニウム合金に用いるエッチングとデスマッティング用の組成物及びその方法
US6953389B2 (en) * 2001-08-09 2005-10-11 Cheil Industries, Inc. Metal CMP slurry compositions that favor mechanical removal of oxides with reduced susceptibility to micro-scratching
TW591089B (en) * 2001-08-09 2004-06-11 Cheil Ind Inc Slurry composition for use in chemical mechanical polishing of metal wiring
DE10302596A1 (de) * 2002-01-24 2003-08-28 Shipley Company Marlborough Behandlung von Metalloberflächen mit einer modifizierten Oxidaustauschmasse
DE10313517B4 (de) * 2003-03-25 2006-03-30 Atotech Deutschland Gmbh Lösung zum Ätzen von Kupfer, Verfahren zum Vorbehandeln einer Schicht aus Kupfer sowie Anwendung des Verfahrens
US20060124026A1 (en) * 2004-12-10 2006-06-15 3M Innovative Properties Company Polishing solutions
US7435162B2 (en) * 2005-10-24 2008-10-14 3M Innovative Properties Company Polishing fluids and methods for CMP
EP2111445B1 (de) * 2007-02-14 2010-09-29 Mallinckrodt Baker, Inc. Peroxid-aktivierte formulierungen auf oxometalat-basis zur entfernung von ätzungsresten
KR20090002506A (ko) * 2007-06-29 2009-01-09 제일모직주식회사 상변화 메모리 소자 연마용 cmp 슬러리 조성물 및 이를이용한 연마 방법
US20090001339A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Tae Young Lee Chemical Mechanical Polishing Slurry Composition for Polishing Phase-Change Memory Device and Method for Polishing Phase-Change Memory Device Using the Same
US8211617B2 (en) * 2009-08-17 2012-07-03 Palo Alto Research Center Incorporated Solid inks for printed masks
US8303832B2 (en) * 2009-08-17 2012-11-06 Palo Alto Research Center Incorporated Solid inks for masks for printed circuit boards and other electronic devices
WO2021220476A1 (ja) * 2020-04-30 2021-11-04 パナソニックIpマネジメント株式会社 エッチング液

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2377593A (en) * 1942-02-09 1945-06-05 Packard Motor Car Co Etching ink
US2441300A (en) * 1944-08-21 1948-05-11 Packard Motor Car Co Ink for etching metal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3345683A1 (de) * 1982-12-17 1984-06-20 PSI Star, Inc., 94545 Hayward, Calif. Verfahren und material zum aetzen von kupfer
DE4402788A1 (de) * 1994-01-31 1995-08-10 Emil Krechen Industrievertretu Verfahren zum Abtragen von Metallen

Also Published As

Publication number Publication date
DE2700265A1 (de) 1977-07-14
FR2337189A1 (fr) 1977-07-29
JPS5440448B2 (de) 1979-12-04
JPS52115752A (en) 1977-09-28
SE425007B (sv) 1982-08-23
FR2337189B1 (de) 1979-03-09
IT1080302B (it) 1985-05-16
US4130454A (en) 1978-12-19
NL7700022A (nl) 1977-07-07
SE7700015L (sv) 1977-07-06
DE2700265C3 (de) 1979-02-22
GB1546524A (en) 1979-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2700265C3 (de) Saure Peroxid-Ätzlösung und deren Verwendung zum Ätzen von Metall, insbesondere von Kupfer
DE2149196C2 (de) Verfahren und Lösung zum Ätzen von Kupfer oder Kupferlegierungen
DE102005038414A1 (de) Stabilisierte Ätzlösungen zum Ätzen von Cu- und Cu/Ni-Schicht
CH642676A5 (de) Verfahren und mittel zum aufloesen von metallen.
DE1298383B (de) Verfahren und Mittel zum chemischen Aufloesen von Kupfer
DE2405215B2 (de) Stabilisierte konzentrierte wäßrige Wasserstoffperoxidlösungen
DE1621419B2 (de) Mittel und verfahren zum aetzen von metallen insbesondere kupfer
DE1521663A1 (de) AEtzmittel und Verfahren zur Aufloesung von Metallen
CH666059A5 (de) Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung eines glykolaethers.
DE3115323A1 (de) Waessrige metallabstripploesung und seine verwendung
CH666056A5 (de) Verfahren zum loesen von metallen.
DE2453429A1 (de) Aetzloesungen fuer kupfer und kupferlegierungen
DE2906644A1 (de) Stabilisierte wasserstoffperoxydloesung
DE2848475C2 (de)
DE3139757C2 (de) Verfahren zur Regenerierung von Palladium und Zinn enthaltenden wäßrigen Aktivatorlösungen
DE3430340A1 (de) Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung von (epsilon)-carpolactam
DE2823068A1 (de) Saure loesung fuer den selektiven angriff von kupfer
DE3430346A1 (de) Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung von pyrrolidon
DE1771064C3 (de) Verfahren zum Ätzen von metallischem Kupfer mittels Wasserstoffperoxidlösung
DE3430342A1 (de) Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung eines furanderivats
DE2536516A1 (de) Verfahren zur stromlosen metallabscheidung auf einem peroxid bildenden substratmetall
DE3430344A1 (de) Verfahren zum loesen von metallen unter verwendung von (epsilon)-caprolacton
DE3136457A1 (de) "verbesserte wasserstoffperoxidloesungen"
DD223725A1 (de) Aetzmittel zur maskenreinigung
DE2800851A1 (de) Aetzmittel und dessen verwendung zum aetzen von metall

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee