DE2555439A1 - Monolithische hochintegrierte halbleiterschaltung - Google Patents
Monolithische hochintegrierte halbleiterschaltungInfo
- Publication number
- DE2555439A1 DE2555439A1 DE19752555439 DE2555439A DE2555439A1 DE 2555439 A1 DE2555439 A1 DE 2555439A1 DE 19752555439 DE19752555439 DE 19752555439 DE 2555439 A DE2555439 A DE 2555439A DE 2555439 A1 DE2555439 A1 DE 2555439A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- address
- register
- memory
- highly integrated
- semiconductor circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/317—Testing of digital circuits
- G01R31/3181—Functional testing
- G01R31/3185—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
- G01R31/318533—Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/30—Accessing single arrays
- G11C29/32—Serial access; Scan testing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/48—Arrangements in static stores specially adapted for testing by means external to the store, e.g. using direct memory access [DMA] or using auxiliary access paths
Description
Die Erfindung bezieht sich auf Halbleiterschaltungen, die so entworfen
und angeordnet sind, daß ihre Prüfung erleichtert wird. Obgleich die Erfindung nicht darauf beschränkt ist, berührt die
Erfindung hauptsächlich Halbleiterplättchen mit hohen Integrationsgraden, in denen Speicheranordnungen eingebettet sind, die
Adressenregister, Datenregister und Pufferregister enthalten.
Für die Zwecke der Beschreibung ist der Ausdruck "eingebettet" definiert als die Bedingung einer Speicheranordnung, eines Schaltungselementes
oder einer Schaltungsanordnung zur Realisierung einer Schaltungsfunktion auf einem Halbleiterplättchen mit
,hohem Integrationsgrad, die durch andere Schaltungen auf dem Halbleiterplättchen umgeben sind, so daß die Speicheranordnung,
das Schaltungselement oder die Schaltungsanordnung rnicht direkt von den Eingangs- und Ausgangsanschlüssen des Halbleiterplättchens
zugänglich ist, weder teilweise noch insgesamt.
Sin Hauptproblem derartiger Geräte ist das Prüfen der eingebetteten
Anordnung und insbesondere das^die geeigneten Testdaten und Adressen zu den Eingängen der Anordnung zu bekommen. Wenn ein
609826/0908
ORIGINAL INSPECTED
beträchtlicher Teil von logischen Schaltungen die Speicheranordnung
umgibt, besteht das Problem darin, zu bestimmen, welche Eingangsmuster oder Folgen von Eingangsraustern den Haupteingängen
der Anordnung zugeführt werden können, um die richtigen Prüfmuster der Speicheranordnung zuzuführen und anschließend
bedeutungsvolle Ergebnisse der Testdaten am Ausgang der Schaltung zu erhalten.
Mit dem Aufkommen der hochintegrierten Schaltungen erhielten sowohl
der Schaltungsentwerfer als auch der Bauteilehersteller die Möglichkeit, die Anzahl der Schaltungen auf einem einzelnen Halbleiterplättchen
stark zu erhöhen. Aber wenn nicht eine Einrichtung vorgesehen wird, die das Prüfen der Schaltungen, die in dem Halbleiterplättchen
eingebettet sind, erlaubt, kann ein weiteres Anwachsen der Schaltungsdichte nicht erwartet werden.
Natürlich ist das Problem der Prüfung hochintegrierter Schaltungen
bereits angegangen worden. Ein Beispiel ist in dem US-Patent 3 761 695 beschrieben. Im US-Patent 3 781 670 ist ein Wechselstrom-Prüfverfahren
eines Halbleiterplättchens mit hochintegrierten Schaltungen während der Herstellung offenbart. Aus dem US-Patent
3 789 205 ist es bekannt, einzelne Halbleiterplättchen, die auf einer ebenen Karte montiert und untereinander so verbunden
sind, daß sie die gewünschte logische Funktion realisieren, durch elektronisches Isolieren der Halbleiterplättchen und durch
Zuführen von Prüfmustern zu den Eingangsleitungen der zu prüfenden
Halbleiterplättchen zu prüfen. Das US-Patent 3 790 885 beschreibt ein Verfahren zur Prüfung von Halbleiterplättchen mit hohem
Integrationsgrad, das das Laden eines Prüfmusters in einen zu dem Halbleiterplättchen hinzugefügten Schieberegisterspeicher
umfaßt, wobei das Prüfmuster ausgewählten Elementen des Halbleiterplättchens zugeführt wird und die Ergebnisse überwacht
werden.
609826/0908
FI 974 025
Andere Verfahren, die sich mit dem Problem der Prüfung von HaIbleiterplättchen
mit hohem Integrationsgrad befassen, sind in den US-Patenten 3 762 027 und 3 772 595 offenbart.
Keiner der vorhergenannten Patentschriften ist jedoch eine Lösung für das Prüfen eingebetteter Anordnungen zu entnehmen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, bei einer monolithischen
hochintegrierten Halbleiterschaltung, die aus einer Speicheranordnung mit Adressen-·, Daten- und Pufferregistern sowie
zugehörigen logischen Schaltngen besteht, welche letzteren so angeordnet sind, daß kein direkter Zugang von den Haupt-Anschlußpunkten
der Halbleiterschaltung, die der Verbindung mit externen Schaltungen dienen, zu allen Teilen der Speicheranordnung
möglich ist, eine Prüfung auch der eingebetteten Schaltungen unter Vewendung üblicher Speicherprüfgeräte zu
ermöglichen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß erste, die logischen Schaltungen umgehende Mittel vorgesehen sind für die
direkte Eingabe eines Prüfmusters von den Haupt-Anschlußpunkten
aus in eines der Adressen- und Datenregister und zweite Mittel für das Umgehen der den Speicherausgängen zugeordneten logischen
Schaltungen zur Prüfung der Speicherausgangssignale.
Im folgenden wird die Erfindung in Verbindung mit den Zeichnungen
näher beschrieben, von denen zeigt:
6098 26/0908
Fig. 1 ein vereinfachtes Blockschaltbild eines HaIb-
leiterplättchens mit hohem Integrationsgrad oder einer Halbleitervorrichtung gemäß der
Lehre der Erfindung,
Fig. 2 ein vereinfachtes Blockschaltbild einer ty
pischen Verriegelungsstufe eines Schieberegisters, die in der eingebetteten Anordnung
nach Fig. 1 verwendet wird,
Fig. 3 ein vereinfachtes Blockschaltbild einer Reihe
von Schieberegister-Verriegelungsstufen der Adressenregister der Speicheranordnung nach
Fig. 1 und
j Fig. 4 ein vereinfachtes Blockschaltbild des Teils
der Anordnung nach Fig. 1, der die Prüf-Ausgangssignale
liefert.
In Fig. 1 ist in einfacher Weise in Form eines Blockdiagramms ein Halbleiterplättchen 11 mit hohem Integrationsgrad gemäß den
Lehren der Erfindung dargestellt.
Das Halbleiterplättchen 11 enthält typischerweise eine Reihe von kombinatorischen und/oder sequentiellen logischen Schnittstellenschaltungen
12, 13 und eine Speicheranordnung 14.
Verbindungsleitungen von den Haupteingängen des Halbleiterplättchens
zu der logischen Schaltung 12 sind generell bezeichnet mit PI1 ... PlK. Sie erstrecken sich nur zur Schaltung 12 und sind
von der Speicheranordnung 14 direkt nicht sichtbar. In einem allge
meineren Fall würden Verbindungen zwischen den logischen Schnittstellenschaltungen
12 und den logischen Schnittstellenschaltungen
609826/0908
FI 974 026
I13 vorhanden sein, Haupteingänge zu den logischen Schnittstellen-
!Schaltungen 13, Hauptausgänge von der logischen Schnittstellenschaltung
12 und Verbindungen zwischen den logischen Schnittstellenschaltungen und anderen auf dem Halbleiterplättchen befindlichen
(nicht dargestellten) Schaltungen.
Die Speicheranordnung 14 kann typischerweise eine 64 χ 8-Anordnung ]
sein, was bedeutet, daß sie 64 Wörter zu je 8 Bits speichern kann.
Die Erfindung ist jedoch nicht hinsichtlich der Speichergröße begrenzt und ist sowohl anwendbar auf kleinere oder größere Speicher-i
!anordnungen..Insbesondere ist die Erfindung anwendbar auf verschiedene
Speicherarten wie z.B. Festwertspeicher und Speicheranordnungen mit wahlfreiem Zugriff.
; ι
Die Speicheranordnung 14 enthält typischerweise eine Reihe von Schieberegister-Verriegelungsstufen, die als Ädressenregister
arbeiten und mit AR1 ... ARK bezeichnet sind. Sie enthält ferner ι
eine Reihe von Schieberegister-Verriegelungsstufen,· die als Datenregister arbeiten und mit DR1 ... DRM bezeichnet sind, sowie
eine Gruppe von Verriegelungsstufen, die als Pufferregister arbeiten und mit PR1 ... PRM bezeichnet sind.
Im Betrieb speichern die Adressenregister AR1 ... ARK die ·
Adresse des innerhalb der Anordnung zu benutzenden Speicherplatzes. Verbindungen zwischen den logischen Schaltungen 12 und den
Adressenregistern ÄR1 ... ARK sind mit A1 ... AK bezeichnet,
Verbindungen zwischen der logischen Schaltung 12 und den Datenregistern DR1 ... DKEl sind mit DU ... DlM bezeichnet und Verbindungen
zwischen den Pufferregistern PR1 ... PRM und der loigischen
Schaltung 13 sind bezeichnet D01 ... DOM.
6098 28/.0.9M.
FI 974 025
Verbindungen von der logischen Schaltung 13 zu den Hauptausgängen des Halbleiterplättchens sind bezeichnet mit P01 ... POM.
Eine Lese/Schreibleitung L/S führt von einem Haupteingang des Halbleiterplättchens direkt zu der Speicheranordnung, um dieser
mitzuteilen, ob sie eine Lese-- oder Schreiboperation durchführen soll. Eine Taktleitung AC führt von einem Haupteingang zu der
Speicheranordnung 14, um dieser eine Reihe von Taktirnpulsen zuzuführen. In einem allgemeineren Fall können die Lese/Schreibund
Taktleitungen der Anordnung über kombinatorische logische Schaltungen zugeführt werden.
Das soweit beschriebene Halbleiterplättchen 11 ist insoweit charakteristisch
für den Stand der Technik, als die Vorrichtung eine !eingebettete Speicheranordnung 14 enthält. So erstrecken sich
, beispielsweise die Zuleitungen Pi 1 ... PiK von Haupteingängen zu |der logischen Schnittstellenschaltung 12, die Zuleitungen P01 ...
\POM erstrecken sich von der logischen Schnittstellenschaltung 13
I zu den Hauptausgängen, während die Verbindungsleitungen A1 ... AK,
DU ... DiM und D01 ... DOM zwischen den logischen Schaltungen 12, 13 und der Speicheranordnung 14 verlaufen. Die Speicheranordnung
14 ist jedoch nicht direkt zugänglich von den Haupteingängen und -ausgängen des Halbleiterplättchens 11 aufgrund der
dazwischen angeordneten logischen Schnittstellenschaltungen 12,
Um dem zu begegnen, wird gemäß den Lehren der Erfindung die Tatsache
ausgenutzt, daß diese besondere Art der Speicheranordnung bereits Folgen von Schieberegister-Verriegelungsstufen enthält, die
als Adressenregister AR1 ... ARK dienen und als Datenregister DR1 ... DRM. Während des Systembetriebes speichern diese Register
Informationsbits so, wie es der Entwerfer des Halbleiterplättchens beabsichtigt.
809826/0908
FI 974 025
Für Prüfzwecke jedoch und gemäß den Lehren der Erfindung sind vorgesehen: Eine Vorrichtung (SIA und SID) zur Eingabe der Information
in die Adressenregisterfolge AR1 ... ARK und in die Datenregisterfolge DR1 ... DRM direkt von den Haupeingängen, sowie
Vorrichtungen (ACA und BCA, ACD und BCD) zum Verschieben der in die Adressen- und Datenreigsterfolgen eingegebenen Information
durch die Registerfolge, eine Vorrichtung (CCA & CCD) zur Sperrung
der Vorrichtung zur Informationsverschiebung, wenn das Gerät im Betrieb ist und zur Sperrung der Verbindungen (A1 ... AK und
DU ... DIM) von der logischen Schnittstellenschaltung 12, wenn die Anordnung im Prüfbetrieb arbeitet; eine Vorrichtung (SOA und
SlO) zur Ausgabe der Information, die direkt von den Haupteingängen
in die Registerfolge (AR1 ... ARK und DR1 und DRM) eingegeben wurde; eine mit den Pufferregistern PRl ... PRM verbundene
Vorrichtung 15 zum Vergleich des bei der Prüfung erhaltenen Ausgangssignals mit einem erwarteten Ausgangssignal; eine
Vorrichtung CO zur überwachung des Ausgangspegels der Vergleichsschaltung;
eine Folge 16 von Schieberegister-Verriegelungsstufen zur Gewinnung von gegenphasigen Ausgangssignalen von der Speicheranordnung
14 während des Prüfbetriebs; und eine Vorrichtung SO
für die überwachung der Ausgangssignale des Schieberegisters 16. ι
Im Betrieb wird Information von der logischen Schnittstellenschaltung
12 in die Adreßregister AR1 ... ARK über die Verbindungsleitung A1 ... AK geladen. Im Prüfbetrieb jedoch wird die
logische Schnittstellenschaltung 12 umgangen und die zu speichernde Adresse wird direkt den Adressenregistern AR1 ... ARK von den
Haupteingängen über die Eingabeleitung SIA zugeführt.
Das erste Informationsbit wird in das erste Register AR1 über die
Leitung SIA eingegeben. Jedes Adressenregister AR1 ... ARK be sitzt zwei Verriegelungsstufenf wie das am besten in der Fig. 2
dargestellt ist, nämlich eine Haupt-Verriegelungsschaltung und
eine Neben-Verriegelungsschaltung. Die den Eingang jedes Registers
6w3826/0908
FI 974 025
: bildende Kauptverriegelungsschaltung wird durch die Taktleitung
: ACA gesteuert und die den Ausgang bildende Nebenverriegelungs-
; schaltung, die mit dem Eingang des nächsten Registers verbunden
j ist, wird durch die Taktleitung BCA gesteuert. Wie das am besten
aus Fig. 3 ersichtlich ist, werden durch aufeinanderfolgendes j Zuführen von Impulsen zur Leitung ACA und dann zur Leitung BCA
Informationsbits, die über die Leitung SIA in das erste Register AR1 eingegeben wurden, in das nächste Register AR2 verschoben,
dann in das nächste Register AR3 us*7. Mittels der Taktleitungen
ACA und BCA kann ein ständiges Verschieben der Information von einem Register zum nächsten erfolgen. Es ist ersichtlich, daß
Information in die Adressenregister AR1 ... ARK geladen werden kann entweder über die Eingabeleitung SIA oder die Verbindungsleitungen A1 ... AK. Im Betrieb dient die Taktleitung CCA dazu,
die Taktleitungen ACA und BCA zu sperren, so daß Information
von der logischen Schnittstellenschaltung 12 in die Adressenregister AR1 ... ARK gespeichert werden kann. Im Prüfbetrieb
I jedoch sperrt die Taktleitung CCA die Leitungen A1 ... AK, und
,ermöglicht dadurch, daß Information in die Register AR1 ... ARK über die Eingabeleitung SIA eingegeben werden kann.
Im Prüfbetrieb kann die Adresseninformation, die anfänglich in die
Adressenregister AR1 ... ARK über die Eingabeleitung SIA eingegeben
wird, über die Ausgabeleitung SOA ausgegeben werden. Wenn die ausgegebene Adresseninformation von der eingegebenen sich
unterscheidet, zeigt dies an, daß ein Defekt oder Problem in der Folge der Adressenregister AR1 ... ARK vorhanden war.
Die Anordnung und die Betriebsweise der Datenregister DR. 1 ... DRM
ist im wesentlichen die gleiche als die der Adressenregister AR1 ... ARK. Im Betrieb wird Information von der logischen Schnittstellenschaltung 12 in die Datenregister DR1 ... DRM über die
Verbindungsleitungen DU ... DIM geladen. Im Prüfbetrieb wird
6098 2 6/0908
FI 974 025
ν,ί ν)
die logische Schnittstellenschaltuno" 12 umgangen und die Daten
werden direkt von den Haupteingängen über die Eingabeleitung SID in die Datenregister DR1 ... DRM eingegeben.
Das erste Informationbit wird in das erste Datenregister über die Leitung SID eingegeben. Durch nacheinander erfolgendes Zuführen
von Impulsen zu der Leitung ACD und dann zu der Leitung BCD werden
in das erste Register DRI eingegebene Daten in das nächste Register DR2 verschoben, dann in das nächste Register DR3 usw.
Mittels der Taktleitungen ACD und BCD kann eine konstante Verschiebung von Information von einem Datenregister zum nächsten
erfolgen.
Beim Betrieb sperrt die Taktleitung CCD die Taktleitungen ACD und
BCD7 so daß Daten von der logischen Schnittstellenschaltung 12
in den Datenregistern DR1 ... DRII gespeichert werden können. Im Prüfbetrieb jedoch sperrt die Taktleitung CCD die Leitungen DU
... DIM, um über die Leitung SID die Dateneingabe in die Datenregister
DR1 ... DRM zu ermöglichen.
Im Prüfbetrieb kann die Dateninformation, die anfänglich mittels
der Eingabeleitung SID in die Datenregister DR1 ... DRIl eingegeben
wurde, über die Ausgabeleitung SOD ausgegeben werden. Wenn die ausgegebene Dateninformation von der eingegebenen verschieden
ist, zeigt dies an, daß ein Defekt oder ein Problen in der Folge der Datenregister DR1 ... DRM vorhanden war.
Die Erfindung wird weiter erläutert durch Erklärung ihrer Wirkungsweise
während eines Testzyklus. Die Taktleitung CCA sperrt die Verbindungsleitungen A1 ... AK. Eine bestimmte Adresse wird
mittels der Eingabeleitung SIA in die Adressenregister AR1 ... ARK;
eingegeben und durch nacheinander erfolgendes Zuführen von Im- j
I 609116/090
FI 974 025
pulsen zu den Taktleitungen. BCA und CCA von Register zu Register
verschoben. Wenn nur die Aäressenregister geprüft werden, wird die Adresse, die über die Eingabeleitung SIA eingegeben wurde,
über die Ausgabeleitung SOA ausgegeben und die ausgegebene Adresse mit der eingegebenen verglichen. Wenn sie übereinstimmen, !
arbeiten die Adressenregister ordnungsgemäß. Eine ähnliche Schritt
folge wird wiederholt für das Prüfen der Datenregister DR1 ... DRM.
Im Anschluß daran wird die Speicheranordnung selbst geprüft und dies geschieht einfach durch Betreiben der Anordnung in der übli-
!chen Weise, nämlich das zu lesen, was eingegeben wurde. Im fol~
j genden wird auf die Fign. 1 und 4 bezug genommen. Die Ausgangssignale der Pufferregister PIi 1 .. . PRM werden der Vergleichsschaltung
15 zugeführt und mit einem erwarteten Ausgangssignal
■verglichen. Das Ausgangssignal am Ausgang CO der Vergleichsschal-'tung
ist beispielsweise entweder eine 0 oder 1, abhängig davon,-
!wie die Vergleichsschaltung für ein vorgegebenes Prüfmuster !entworfen wurde.
jEin weiterer Vorteil besteht darin, daß die gegenphasigen Aus-·
igangssignale der Speicheranordnung 14 (siehe Fig. 4) der Folge iVon Register-Verriegelungsstufen zugeführt werden können und die
IInformation ausgeschoben werden kann, wo sie an der Leitung SO
überwacht werden kann, die zu einem Ausgangsanschluß führt. Die Taktleitungen ACB und BCB dienen dazu, die Information durch die
Folge zu verschieben, während die Taktleitung CCB in der gleichen
Weise dazu dient, beispielsweise die Taktleitung ACA, BCA und CCA im Hinblick auf die Adressenregister AR1 ... ARK zu sperren.
Dieses Prüfverfahren hat keine Verschlechterung der Arbeitsweise der Speicheranordnung oder der umgebenden logischen Schaltungen
zu Folge, die durch Einfügen zusätzlicher logischer Schaltungen und anderer Verzögerungen verursacht werden könnte.
609826/0908
FI 974 025
;Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß, nachdem
ι die Speicheranordnung einmal geprüft worden ist, sie selbst dazu
jbenutzt werden kann, um die restlichen logischen Schaltungen auf [äem Halblei terplättchen zu prüfen.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist der, daß man, wenn die Anordnung im Prüfbetrieb arbeitet, eine direkt in die Adressenregister
AR1 — ARK einzuspeichernde Adresse eingeben kann. Man icann auch die neuen Adressendaten von den Verbindungsleitungen
A1 ... AK zur Verfügung haben. Dann betreibt man die Anordnung
so, daß die Adresse, die eingegeben wurde, abgefragt wird, daß idie auf den Leitungen A1 ... AK befindliche Adresse in den Adressenregistern
AR1 ... ARK gespeichert wird und betreibt die ,Anordnung erneut und fragt die Adresse ab, die von den Verbindungsleitungen
A1 ... AK in die Adressenregister eingegeben wurde. Man wählt dieses Verfahren, wenn man vernünftigerweise erwartet,
daß die Folge von Ereignissen einen Ausfall verursacht oder wenn man die Ansprechzeit der Anordnung prüft.
609826/0908
FI 974 Ο25
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHEMonolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung, bestehend aus einer Speicheranordnung mit Adressen-, Daten- und Pufferregistern und zugehörigen logischen Schaltungen, die so angeordnet sind, daß kein direkter Zugang von den Haupt-Anschlußpunkten der Halbleiterschaltung, die der Verbindung mit externen Schaltungen dienen, zu allen Teilen der Speicheranordnung möglich ist, dadurch gekennzeichnet, daß erste, die logischen Schaltungen (12, 13; Fig. 1) umgehende Mittel (Leiterzüge SIA, SID) vorgesehen sind für die direkte Eingabe eines Prüfmusters von den Haupt-Anschlußpunkten aus in eines der Adressen- und Datenregister und zweite Mittel (15 f 16) für das Umgehen der den Speicherausgängen zugeordneten logischen Schaltungen (13) zur Prüfung der Speicherausgangssignale.
- 2. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mit Haupt-Anschlußpunkten direkt verbundene Leiterzüge (ACA, BCA, ACD, BCD) vorgesehen sind, über die ein in die als Schieberegister ausgebildeten Adressen- und Datenregister eingegebenes Prüfmuster verschiebbar und am Ausgang (SOA, SOD) der letzten Registerstufe abnehmbar ist.
- 3. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß weitere Leiterzüge (CCA, CCD) vorgesehen sind zum Verhindern von Verschiebeoperationen der Adreß- und Datenregister während des normalen Betriebes und zum Verhindern eines Zugriffs zum Speicher über die logischen Schaltungen während des Prüfbetriebs.6Q9 8 2 6/GL90BFI 974 025Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die zweiten Mittel zum Prüfen der Speicherausgangssignale eine Vergleichsschaltung (15) zum Vergleich der Prüf-Ausgangssignale mit erwarteten Ausgangssignalen enthält.Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach den Ansprüchen 1 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Prüfvorrichtung eine Reihe von Schieberegister-Verriegelungsstufen (16) enthält zur Überwachung der invertierten Ausgangssignale der Speicheranordnung.609826/0908FI 974 025Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/534,608 US3961254A (en) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | Testing embedded arrays |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2555439A1 true DE2555439A1 (de) | 1976-06-24 |
DE2555439C2 DE2555439C2 (de) | 1982-10-21 |
Family
ID=24130797
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2555439A Expired DE2555439C2 (de) | 1974-12-20 | 1975-12-10 | Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3961254A (de) |
DE (1) | DE2555439C2 (de) |
FR (1) | FR2295530A1 (de) |
IT (1) | IT1043513B (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0028091A1 (de) * | 1979-10-18 | 1981-05-06 | Sperry Corporation | Fehlererkennung in integrierten Schaltungschips und Schaltungskarten und Systeme, die solche Chips enthalten |
DE3241412A1 (de) * | 1982-11-09 | 1984-05-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum testen eines hochintegrierten mikroprogramm-gesteuerten elektronischen bauteiles |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4051352A (en) * | 1976-06-30 | 1977-09-27 | International Business Machines Corporation | Level sensitive embedded array logic system |
JPS54121036A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-19 | Cho Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Method of testing function of logic circuit |
FR2432175A1 (fr) * | 1978-07-27 | 1980-02-22 | Cii Honeywell Bull | Procede pour tester un systeme logique et systeme logique pour la mise en oeuvre de ce procede |
DE2842750A1 (de) * | 1978-09-30 | 1980-04-10 | Ibm Deutschland | Verfahren und anordnung zur pruefung von durch monolithisch integrierten halbleiterschaltungen dargestellten sequentiellen schaltungen |
US4225957A (en) * | 1978-10-16 | 1980-09-30 | International Business Machines Corporation | Testing macros embedded in LSI chips |
US4317200A (en) * | 1978-10-20 | 1982-02-23 | Vlsi Technology Research Association | Method and device for testing a sequential circuit divided into a plurality of partitions |
DE2902375C2 (de) * | 1979-01-23 | 1984-05-17 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Logikbaustein für integrierte Digitalschaltungen |
DE3029883A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-11 | Ibm Deutschland Gmbh, 7000 Stuttgart | Schieberegister fuer pruef- und test-zwecke |
US4404519A (en) * | 1980-12-10 | 1983-09-13 | International Business Machine Company | Testing embedded arrays in large scale integrated circuits |
US4441075A (en) * | 1981-07-02 | 1984-04-03 | International Business Machines Corporation | Circuit arrangement which permits the testing of each individual chip and interchip connection in a high density packaging structure having a plurality of interconnected chips, without any physical disconnection |
US4410987B1 (en) * | 1981-07-13 | 1995-02-28 | Texas Instruments Inc | Preload test circuit for programmable logic arrays |
US4481627A (en) * | 1981-10-30 | 1984-11-06 | Honeywell Information Systems Inc. | Embedded memory testing method and apparatus |
US4808915A (en) * | 1981-10-30 | 1989-02-28 | Honeywell Bull, Inc. | Assembly of electronic components testable by a reciprocal quiescent testing technique |
US4556840A (en) * | 1981-10-30 | 1985-12-03 | Honeywell Information Systems Inc. | Method for testing electronic assemblies |
US4503386A (en) * | 1982-04-20 | 1985-03-05 | International Business Machines Corporation | Chip partitioning aid (CPA)-A structure for test pattern generation for large logic networks |
DE3368770D1 (en) * | 1982-11-20 | 1987-02-05 | Int Computers Ltd | Testing digital electronic circuits |
US4527115A (en) * | 1982-12-22 | 1985-07-02 | Raytheon Company | Configurable logic gate array |
US4608669A (en) * | 1984-05-18 | 1986-08-26 | International Business Machines Corporation | Self contained array timing |
DE3686073T2 (de) * | 1985-03-26 | 1993-01-07 | Toshiba Kawasaki Kk | Logischer schaltkreis. |
GB8511187D0 (en) * | 1985-05-02 | 1985-06-12 | Int Computers Ltd | Testing digital integrated circuits |
GB8511188D0 (en) * | 1985-05-02 | 1985-06-12 | Int Computers Ltd | Testing digital integrated circuits |
US4726023A (en) * | 1986-05-14 | 1988-02-16 | International Business Machines Corporation | Determination of testability of combined logic end memory by ignoring memory |
KR880014482A (ko) * | 1987-05-27 | 1988-12-24 | 미다 가쓰시게 | 반도체 집적회로 장치 |
US4853628A (en) * | 1987-09-10 | 1989-08-01 | Gazelle Microcircuits, Inc. | Apparatus for measuring circuit parameters of a packaged semiconductor device |
JP2521774B2 (ja) * | 1987-10-02 | 1996-08-07 | 株式会社日立製作所 | メモリ内蔵型論理lsi及びそのlsiの試験方法 |
US4841485A (en) * | 1987-11-05 | 1989-06-20 | International Business Machines Corporation | Read/write memory device with an embedded read-only pattern and method for providing same |
US4878209A (en) * | 1988-03-17 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Macro performance test |
US5189675A (en) * | 1988-06-22 | 1993-02-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Self-diagnostic circuit for logic circuit block |
US5392297A (en) * | 1989-04-18 | 1995-02-21 | Vlsi Technology, Inc. | Method for automatic isolation of functional blocks within integrated circuits |
JPH03211481A (ja) * | 1990-01-17 | 1991-09-17 | Nec Corp | Lsiテスト回路 |
US5254940A (en) * | 1990-12-13 | 1993-10-19 | Lsi Logic Corporation | Testable embedded microprocessor and method of testing same |
JP3381929B2 (ja) * | 1990-12-27 | 2003-03-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US5271019A (en) * | 1991-03-15 | 1993-12-14 | Amdahl Corporation | Scannable system with addressable scan reset groups |
US5442640A (en) * | 1993-01-19 | 1995-08-15 | International Business Machines Corporation | Test and diagnosis of associated output logic for products having embedded arrays |
US5561607A (en) * | 1993-10-12 | 1996-10-01 | Harris Corporation | Method of manufacture of multi-cell integrated circuit architecture |
US5418470A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-23 | Tektronix, Inc. | Analog multi-channel probe system |
DE4425254A1 (de) * | 1994-07-16 | 1996-01-18 | Telefunken Microelectron | Datenübertragungsverfahren in einem Echtzeitdatenverarbeitungssystem |
GB9417297D0 (en) * | 1994-08-26 | 1994-10-19 | Inmos Ltd | Method and apparatus for testing an integrated circuit device |
GB9417266D0 (en) * | 1994-08-26 | 1994-10-19 | Inmos Ltd | Testing a non-volatile memory |
US5479127A (en) * | 1994-11-10 | 1995-12-26 | National Semiconductor Corporation | Self-resetting bypass control for scan test |
US5847561A (en) * | 1994-12-16 | 1998-12-08 | Texas Instruments Incorporated | Low overhead input and output boundary scan cells |
US5719879A (en) * | 1995-12-21 | 1998-02-17 | International Business Machines Corporation | Scan-bypass architecture without additional external latches |
US5760598A (en) * | 1996-02-12 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for testing quiescent current in integrated circuits |
US5844921A (en) * | 1996-02-28 | 1998-12-01 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for testing a hybrid circuit having macro and non-macro circuitry |
US5835502A (en) * | 1996-06-28 | 1998-11-10 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for handling variable data word widths and array depths in a serial shared abist scheme |
US6260166B1 (en) * | 1998-06-01 | 2001-07-10 | Compaq Computer Corporation | Observability register architecture for efficient production test and debug |
US6088823A (en) * | 1998-06-12 | 2000-07-11 | Synopsys, Inc. | Circuit for efficiently testing memory and shadow logic of a semiconductor integrated circuit |
FR2812948A1 (fr) * | 2000-08-08 | 2002-02-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Procede pour tester un circuit integre a controle de cadencement flexible |
US6795743B1 (en) | 2000-09-18 | 2004-09-21 | Dell Products L.P. | Apparatus and method for electronically encoding an article with work-in-progress information |
US6469949B1 (en) | 2001-05-11 | 2002-10-22 | International Business Machines Corp. | Fuse latch array system for an embedded DRAM having a micro-cell architecture |
US6971045B1 (en) * | 2002-05-20 | 2005-11-29 | Cyress Semiconductor Corp. | Reducing tester channels for high pinout integrated circuits |
JP3671948B2 (ja) * | 2002-09-24 | 2005-07-13 | ソニー株式会社 | 半導体集積回路とその試験方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3761695A (en) * | 1972-10-16 | 1973-09-25 | Ibm | Method of level sensitive testing a functional logic system |
US3762027A (en) * | 1970-05-18 | 1973-10-02 | Reliable Electric Co | Method of post-tensioning prestressed concrete |
US3772595A (en) * | 1971-03-19 | 1973-11-13 | Teradyne Inc | Method and apparatus for testing a digital logic fet by monitoring currents the device develops in response to input signals |
US3781670A (en) * | 1972-12-29 | 1973-12-25 | Ibm | Ac performance test for large scale integrated circuit chips |
US3789205A (en) * | 1972-09-28 | 1974-01-29 | Ibm | Method of testing mosfet planar boards |
US3790885A (en) * | 1972-03-27 | 1974-02-05 | Ibm | Serial test patterns for mosfet testing |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3387276A (en) * | 1965-08-13 | 1968-06-04 | Sperry Rand Corp | Off-line memory test |
US3758761A (en) * | 1971-08-17 | 1973-09-11 | Texas Instruments Inc | Self-interconnecting/self-repairable electronic systems on a slice |
-
1974
- 1974-12-20 US US05/534,608 patent/US3961254A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-10-20 FR FR7533273A patent/FR2295530A1/fr active Granted
- 1975-10-21 IT IT28476/75A patent/IT1043513B/it active
- 1975-12-10 DE DE2555439A patent/DE2555439C2/de not_active Expired
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3762027A (en) * | 1970-05-18 | 1973-10-02 | Reliable Electric Co | Method of post-tensioning prestressed concrete |
US3772595A (en) * | 1971-03-19 | 1973-11-13 | Teradyne Inc | Method and apparatus for testing a digital logic fet by monitoring currents the device develops in response to input signals |
US3790885A (en) * | 1972-03-27 | 1974-02-05 | Ibm | Serial test patterns for mosfet testing |
US3789205A (en) * | 1972-09-28 | 1974-01-29 | Ibm | Method of testing mosfet planar boards |
US3761695A (en) * | 1972-10-16 | 1973-09-25 | Ibm | Method of level sensitive testing a functional logic system |
US3781670A (en) * | 1972-12-29 | 1973-12-25 | Ibm | Ac performance test for large scale integrated circuit chips |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0028091A1 (de) * | 1979-10-18 | 1981-05-06 | Sperry Corporation | Fehlererkennung in integrierten Schaltungschips und Schaltungskarten und Systeme, die solche Chips enthalten |
DE3241412A1 (de) * | 1982-11-09 | 1984-05-10 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vorrichtung zum testen eines hochintegrierten mikroprogramm-gesteuerten elektronischen bauteiles |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3961254A (en) | 1976-06-01 |
FR2295530B1 (de) | 1978-04-07 |
IT1043513B (it) | 1980-02-29 |
FR2295530A1 (fr) | 1976-07-16 |
DE2555439C2 (de) | 1982-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2555439C2 (de) | Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung | |
DE2555435C2 (de) | Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung | |
DE2311034C2 (de) | Verfahren zum Prüfen eines integrierte logische Verknüpfungs- und Speicherglieder enthaltenden Halbleiterchips | |
DE2556822C2 (de) | Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung | |
DE60005156T2 (de) | Verteilte schnittstelle zur parallelen prüfung von mehreren vorrichtungen, wobei nur ein einzelner testkanal benutzt wird | |
DE4328605C2 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE3588247T2 (de) | Dynamischer Halbleiterspeicher mit einer statischen Datenspeicherzelle | |
DE19738569B4 (de) | Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise und Verfahren zum Testen | |
EP0144078A2 (de) | Verfahren und Anordnung zum Prüfen einer Schaltung nach der Abfragepfad-Technik | |
DE3607015A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur funktionspruefung von direktzugriffsspeichern | |
DE19737838B4 (de) | Halbleiterspeichereinrichtung | |
DE10315248A1 (de) | Eingebaute Selbsttestschaltung | |
DE69912545T2 (de) | Schaltkreis mit einer einheit zum testen von verbindungen und ein verfahren zum testen von verbindungen zwischen einem ersten und zweiten elektronischen schaltkreis | |
DE4011935C2 (de) | ||
DE3832440A1 (de) | Testschaltungseinrichtung | |
DE19823930A1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung mit an einem Halbleiterchip angeordnetem DRAM | |
DE19951534A1 (de) | Integrierte Halbleiterschaltung | |
EP0843317A2 (de) | Verfahren zum Testen eines in Zellenfelder unterteilten Speicherchips im laufenden Betrieb eines Rechners unter Einhaltung von Echtzeitbedingungen | |
DE3634352A1 (de) | Verfahren und anordnung zum testen von mega-bit-speicherbausteinen mit beliebigen testmustern im multi-bit-testmodus | |
DE19908157A1 (de) | Speichertestschaltung | |
DE10032256C2 (de) | Chip-ID-Register-Anordnung | |
DE3916811C2 (de) | ||
DE4115084A1 (de) | Vorrichtung zum testen einer halbleiterspeichereinrichtung | |
DE60223043T2 (de) | Elektronischer schaltkreis und testverfahren | |
DE10058464A1 (de) | Mustererzeugungsverfahren, dieses verwendender Mustergenerator, und diesen Mustergenerator verwendendes Speichertestgerät |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |