DE19738569B4 - Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise und Verfahren zum Testen - Google Patents

Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise und Verfahren zum Testen Download PDF

Info

Publication number
DE19738569B4
DE19738569B4 DE19738569A DE19738569A DE19738569B4 DE 19738569 B4 DE19738569 B4 DE 19738569B4 DE 19738569 A DE19738569 A DE 19738569A DE 19738569 A DE19738569 A DE 19738569A DE 19738569 B4 DE19738569 B4 DE 19738569B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
data
input
test
bus
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19738569A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19738569A1 (de
Inventor
Fazal Ur Rehman Cupertino Oureshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Semiconductor Corp
Original Assignee
National Semiconductor Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Semiconductor Corp filed Critical National Semiconductor Corp
Publication of DE19738569A1 publication Critical patent/DE19738569A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19738569B4 publication Critical patent/DE19738569B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318533Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning using scanning techniques, e.g. LSSD, Boundary Scan, JTAG
    • G01R31/318558Addressing or selecting of subparts of the device under test
    • G01R31/318563Multiple simultaneous testing of subparts
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/3181Functional testing
    • G01R31/3185Reconfiguring for testing, e.g. LSSD, partitioning
    • G01R31/318505Test of Modular systems, e.g. Wafers, MCM's

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)

Abstract

Testschaltkreis (30) für integrierte Schaltkreise zum Testen von Bauelementen (A, B, C), die in einem größeren Bauelement (20) eingebaut sind und jeweils eine Gruppe von Eingängen und eine Gruppe von Ausgängen aufweisen, umfassend eine Datenabtastkette (32) mit einem seriellen Dateneingang (31), einem seriellen Datenausgang (33), einem parallelen Ladebus (42) zum Laden von Testdaten in eines der Bauelemente (A), einem parallelen Entladebus (44) zum Entladen von Testdaten aus dem Bauelement (A) und mit einem Eingang für ein Testaufrufsignal (37), welches entweder den seriellen Dateneingang (31) oder den parallelen Entladebus (44) aktiviert, wobei die Gruppe der Eingänge des Bauelements (A) parallel mit dem Ladebus (42) koppelbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß Eingänge aller Bauelemente (A, B, C) gruppenweise über Eingangsmultiplexer (34, 36, 38) an den Ladebus (42) der Datenabtastkette (32) koppelbar sind und daß ein mit einer Gruppe von Ausgängen parallel an den Entladebus (44) gekoppelter Ausgangsmultiplexer (40) vorgesehen ist, der an jeweils...

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren zum Testen nach Anspruch 9.
  • Nachdem der Herstellungsprozeß eines integrierten Schaltkreisbauelements abgeschlossen ist, ist es normalerweise erforderlich, den Schaltkreis zu testen. Das Testen eines integrierten Schaltkreises macht einen wesentlichen Teil seiner Gesamtkosten aus. Techniken zur Vereinfachung des Testens können somit zu einer Reduzierung der Herstellungskosten beitragen.
  • Gemäß 7 können Bauelemente A, B und C, wenn sie isolierte Schaltkreiskomponenten mit zugänglichen Ein- und Ausgängen bilden, in einfacher Weise getestet werden, indem eine Reihe von Eingangssignalen geliefert und getestet wird, ob die korrekten Ausgangsdaten erzeugt werden. Gegenwärtig findet jedoch eine rasche Entwicklung hin zur individuellen Fertigung von Schaltungsanordnungen aus existierenden Bauelementen für neue und/oder andere Einsatzmöglichkeiten statt, z.B. die Kombination und Anpassung von Megazellen. Gemäß 8 können z.B. Bauelemente A, B und C zum Bilden eines einzigen neuen Bauelements 20 miteinander verbunden werden. Was die Bauelemente A, B und C betrifft, kann ihre Funktionstüchtigkeit insofern "verdeckt" werden, als ein Zugriff auf ihre Eingänge und/oder Ausgänge entweder schwer oder unmöglich ist. Hierdurch wird ein Testen der Funktionstüchtigkeit bezüglich der Bauelemente A, B und C erschwert.
  • Wenn die Bauelemente A, B und C isolierte Schaltkreiskomponenten sind, erfordert es viel Zeit und Mühe, einen Testimpuls und eine Antwort zu erzeugen, die für das Testen jedes einzelnen Bauelements eigens entworfen werden. Sobald jedoch die Bauelemente A, B und C in dem neuen Bauelement 20 verdeckt werden, sind die zum Testen der individuellen Bauelemente verwendeten Testimpulse und Antworten im allgemeinen nicht wiederverwendbar, da die Ein- und Ausgänge der Bauelemente nicht mehr zugänglich sind.
  • Zur Entwicklung der Vereinfachung des Testens individueller, in einem größeren Bauelement eingebauter Bauelemente sind verschiedene Versuche unternommen worden. Ein Beispiel hierfür bildet das mehrfache Betreiben von Eingangs-/Ausgangsanschlüssen für alle verdeckten Funktionen. Hierbei besteht ein Problem darin, daß es zuwenig Eingangs-/Ausgangsanschlüsse für alle verdeckten Funktionen geben kann. In einer anderen Konfiguration wurden die eingebauten Funktionen mit einem "Kragen" umgeben, d.h. einer Mini-Abtastkettenanordnung, woraufhin die verdeckten Funktionen individuell getestet wurden. Diese Konfiguration ist jedoch wegen zusätzlichen Steuerungs- und Siliciumbedarfs unerschwinglich teuer und folglich wenig praktikabel.
  • Aus der US 5 347 523 ist ein Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise zum Testen von Bauelementen, die in einem größeren Bauelement eingebaut sind, bekannt. Der Testschaltkreis umfaßt mehrere parallel aufgebaute Datenabtastketten, die jeweils einem zu testenden Bauelement zugeordnet sind. Ferner ist aus der US 5 347 523 ein Verfahren zum Testen eines integrierten Schaltkreises bekannt, gemäß welchem eine der Datenabtastketten ausgewählt wird, die ausgewählte Datenabtastkette mit Testdaten geladen wird, die Testdaten an ein der Datenabtastkette zugeordnetes Bauelement angelegt werden und schließlich Testdaten aus dem Bauelement in die Datenabtastkette geladen werden. Nachteilig bei dem bekannten Testschaltkreis ist der hohe Siliciumbedarf, der für die Vielzahl identisch aufgebauter Abtastketten benötigt wird. Nachteilig bei dem bekannten Verfahren ist die Ineffektivität der Ansteuerung der zu testenden Bauelemente, da jede Datenabtastkette separat mit Testdaten geladen werden muß.
  • Aufgabe der Erfindung ist es, einen Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und ein Verfahren zum Testen eines integrierten Schaltkreises nach dem Oberbegriff des Anspruchs 9 zu schaffen, mit welchen integrierte Schaltkreise bei verringertem Siliciumbedarf vereinfacht testbar sind.
  • Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der Ansprüche 1 und 9 gelöst.
  • Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind der nachfolgenden Beschreibung und den Unteransprüchen zu entnehmen.
  • Die Erfindung wird nachstehend anhand eines in den beigefügten Abbildungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert.
  • 1 zeigt ein Blockdiagramm mit einem Testschaltkreis.
  • 2 zeigt ein Blockdiagramm einer in 1 gezeigten Datenabtastkette. 3 zeigt ein Blockdiagramm einer der in 2 gezeigten Flip-Flop-Zellen.
  • 4 zeigt ein Blockdiagramm einer in 1 gezeigten Steuerbitabtastkette.
  • 5 zeigt eine Tabelle für den Betrieb des in 1 gezeigten Steuerungsschaltkreises.
  • 6A und 6B zeigen Zeitdiagramme für den Betrieb des in 1. gezeigten Testschaltkreises.
  • 7 zeigt ein Blockdiagramm mit drei bekannten isolierten Bauelementen.
  • 8 zeigt ein Blockdiagramm mit einem aus den in 7 gezeigten drei Bauelementen aufgebauten bekannten Bauelement.
  • Gemäß 1 ist ein Testschaltkreis 30 in einem größeren Bauelement 20 enthalten und ermöglicht einen Zugang zu den internen Funktionen, d.h. den Bauelementen A, B, C in einer gleichmäßigen, unabhängigen und kosteneffizienten Weise, wodurch die Zeit für eine Testentwicklung für Marktanforderungen reduziert wird. Der Testschaltkreis 30 stellt ein Strukturelement dar, welches in einem integrierten Schaltkreis wie dem Bauelement 20 enthalten sein kann, um den Selbsttest des integrierten Schaltkreises zu vereinfachen. Der Testschaltkreis 30 schafft die Möglichkeit, die Bauelemente A, B, C so zu isolieren, als ob diese isolierte einzelne Bauelemente wären. Hierdurch wird eine Wiederverwendung von verfügbaren Testimpulsen ermöglicht.
  • Der Testschaltkreis 30 kann so ausgelegt werden, daß er eins beliebige Zahl von Bauelementen, das heißt Funktionen oder Schaltkreisbestandteile, die in das Bauelement 20 eingebaut sind, testet. Der Testschaltkreis 30 verwendet vier Anschlüsse des Bauelements 20: einen seriellen Dateneingang 31, einen seriellen Datenausgang 33, einen Testtakteingang 35 und ein Testaufrufsignal 37. Die Kosten der Realisierung des Testschaltkreiss 30 können durch eine gemeinsame Nutzung von Anschlüssen reduziert werden. Zum Beispiel können, statt Anschlüsse für den seriellen Dateneingang 31 und den seriellen Datenausgang 33 vorzusehen, für diese Funktionen Anschlüsse für andere Funktionen des Bauelements 20 mit benutzt werden.
  • Der Testschaltkreis 30 enthält eine Datenabtastkette 32, eine Reihe von Eingangsmultiplexern 34, 36, 38 und einen Ausgangsmultiplexer 40. Die Datenabtastkette 32 dient als Pseudoanschluß-Anordnung für die Bauelemente A, B, C, indem sie ihnen Eingangstestimpulse liefert und die Ausgangsantworten erfaßt. Die Datenabtastkette 32 ist mit dem seriellen Dateneingang 31, dem seriellen Datenausgang 33, dem Testtakteingang 35 und dem Testaufrufsignal 37 verbunden und enthält außerdem einen parallelen Ladebus 42 und einen parallelen Entladebus 44. In einem Zustand aktiviert das Testaufrufsignal 37 den seriellen Dateneingang 31 und deaktiviert den Entladebus 44, während es in einem anderen Zustand den seriellen Dateneingang 31 deaktiviert und den Entladebus 44 aktiviert.
  • Während des Betriebs ist der serielle Dateneingang 31 aktiviert, so daß Testimpulse (oder Testdaten) seriell in die Datenabtastkette 32 geladen werden können. Das serielle Laden der Testdaten wird durch den Testtakteingang 35 gesteuert. Nachdem die Testdaten in die Datenabtastkette 32 geladen worden sind, wird der Zustand des Testaufrufsignals 37 zur Aktivierung des Ladebusses 42 und des Entladebusses 44 geändert. Der Ladebus 42 wird verwendet, um Testdaten in eines der Bauelemente A, B, C über den jeweiligen Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 zu laden. Der Entladebus 44 wird verwendet, um die Testdaten aus einem der Bauelemente A, B, C über den Ausgangsmultiplexer 40 zu entladen. Es wird eine gleiche Anzahl von Eingangs- und Ausgangsbits angenommen, das heißt der Ladebus 42 und der Entladebus 44 haben jeder eine Breite von n Bits. Ein oder mehrere Bauelemente A, B und C können jedoch eine verschiedene Zahl von Eingangsbits und Ausgangsbits haben, so daß dann der Ladebus 42 und der Entladebus 44 nicht dieselbe Breite hätten. Ferner kann der Ausgangsmultiplexer 40 durch einen Bus ersetzt werden.
  • Gewöhnlich wird jedem zu testenden Bauelement A, B, C ein Multiplexer zugeordnet. Folglich gibt es in 1, da es drei zu testende Bauelemente A, B, C gibt, drei Eingangsmultiplexer 34, 36, 38. Es können jedoch auch mehr oder weniger als drei Bauelemente A, B, C getestet werden, so daß es mehr oder weniger als drei Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 geben kann. Ferner können einige der Eingangs- oder Ausgangsanschlüsse für ein oder mehrere Bauelemente A, B, C gegenwärtig mit externen Anschlüssen des Bauelements 20 verbunden und damit zugänglich sein. Beispielsweise können die Eingänge des Bauelements A mit externen Anschlüssen des Bauelements 20 verbunden sein, die Ausgänge des Bauelements A jedoch eingebaut sein. Ein Multiplexer wird dann nicht für die Eingänge des Bauelements A benötigt, er ist jedoch für die Ausgänge erforderlich.
  • Die Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 sind 2:1-Multiplexer. Einer ihrer Eingänge ist mit dem Ladebus 42 verbunden und der andere Eingang jedes Eingangsmultiplexers 34, 36, 38 ist mit den Datenleitungen verbunden, die normalerweise an die Bauelemente A, B, C angeschlossen werden. Der Ausgang jedes der Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 ist mit dem jeweiligen Bauelement A, B, C verbunden.
  • Der Ausgangsmultiplexer 40 hat normalerweise einen Eingang für jedes zu testende Bauelement A, B, C. Folglich stellt der Ausgangsmultiplexer 40 einen 3:1-Multiplexer dar, der drei Eingänge 58, 60, 62 aufweist, entsprechend den jeweiligen Bauelementen A, B, C. Wenn mehr oder weniger Bauelemente A, B, C zu testen sind, hätte der Ausgangsmultiplexer 40 jedoch mehr oder weniger Eingänge 58, 60, 62. Der Ausgang des Ausgangsmultiplexers 40 ist an den Entladebus 44 gekoppelt.
  • Da ein einzelnes Bauelement isoliert und getestet werden soll, empfängt normalerweise nur eines der Bauelemente A, B, C Testdaten vom Ladebus 42. Folglich wird ein Steuerungsschaltkreis 46 verwendet, um den Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 auszuwählen, welcher Daten vom Ladebus 42 statt von seinem normalen Datenweg empfängt. Die beiden nicht ausgewählten Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 empfangen weiterhin ihre normalen Da ten als Eingänge. Die Eingänge der Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 können über Leitungen 50, 52, 54 von "normale Daten" zum Ladebus 42 umgeschaltet werden. In ähnlicher Weise wählt der Steuerungsschaltkreis 46 einen der Eingänge 58, 60, 62 des Ausgangsmultiplexers 40 aus, um Daten an den Entladebus 44 zu liefern. Der Ausgangsmultiplexer 40 empfängt diese Information vom Steuerungsschaltkreis 46 über eine Leitung 56. Je nach gewähltem Eingang 58, 60, 62 werden Ausgangsdaten von einem der Bauelemente A, B, C an den Entladebus 44 geliefert. Es kann häufig der Fall eintreten, daß Ausgangsdaten von demselben Bauelement A, B, C gewählt werden, an das Daten über einen der Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 eingegeben werden. Es können jedoch auch Ausgangsdaten von einem Bauelement A, B, C gewählt werden, zu dem keine Eingangsdaten geschickt wurden. Zum Beispiel kann der Eingangsmultiplexer 34 gewählt werden, so daß das Bauelement A Testdaten vom Ladebus 42 empfängt, gleichzeitig jedoch der Eingang 62 des Ausgangsmultiplexers 40 gewählt werden, so daß der Ausgang des Bauelements C auf den Entladebus 44 gegeben wird. Diese Testweise, zum Beispiel das Liefern von Testdaten an das Bauelement A und das Entnehmen der Ergebnisse vom Bauelement C, ist für den Test der "Intrafunktion"-Anschlußfähigkeit, d.h. bei Verbindungen zwischen den Bauelementen A, B, C untereinander, von Vorteil.
  • Bei dem Steuerungsschaltkreis 46 handelt es sich um einen Dekodierungs-Logikschaltkreis, welcher von einer Steuerbitabtastkette 48, die einen Teil der Datenabtastkette 32 darstellt, empfangene Steuerbits decodiert. Die Steuerbitabtastkette 48 enthält einen Wählausgangsbus 64 und einen Wähleingangsbus 66. Der Wählausgangsbus 64 liefert eine Information an den Steuerungsschaltkreis 46, um auszuwählen, welcher der Eingänge 58, 60, 62 des Ausgangsmultiplexers 40 aktiv wird. In ähnlicher Weise liefert der Wähleingangsbus 66 eine Information an den Steuerungsschaltkreis 46, um auszuwählen, welcher der Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 Information vom Ladebus 42 zum jeweiligen Bauelement A, B, C weiterleitet. Die in der Steuerbitabtastkette 48 enthaltenen Daten werden, zusammen mit den im Rest der Datenabtastkette 32 enthaltenen Daten, durch den seriellen Dateneingang 31 seriell geladen.
  • Zusammenfassend wird also das Testaufrufsignal 37 so gesetzt, daß der serielle Dateneingang 31 aktiv ist. Testdaten werden durch den seriellen Dateneingang 31 in die Datenabtastkette 32 geladen. Der erste Teil der Testdaten wird in der Steuerbitabtastkette 48 gespeichert; diese Daten bestimmen, an welches der Bauelemente A, B, C die Testdaten geschickt werden und welchem der Bauelemente A, B, C die Ergebnisse entnommen werden. Der Steuerungsschaltkreis 46 dekodiert die über den Wählausgangsbus 64 und den Wähleingangsbus 66 empfangenen Daten, wählt in Antwort darauf einen der Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 aus, um Daten vom Ladebus 42 zu empfangen, und aktiviert einen der Eingänge 58, 60, 62 des Ausgangsmultiplexers 40.
  • Als nächstes wird der Zustand des Testaufrufsignals 37 so geändert, daß der serielle Dateneingang 31 deaktiviert und der Ladebus 42 aktiviert wird. Die Testdaten werden parallel über den Ladebus 42 in den ausgewählten Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 geladen. Der ausgewählte Eingangsmultiplexer 34, 3b, 38 überträgt die Daten parallel in das zugehörige Bauelement A, B, C. Die Testdaten werden durch das ausgewählte Bauelement A, B, C verarbeitet, woraufhin der Ausgangsmultiplexer 40 die Ergebnisse von dem Bauelement A, B, C, welches dem ausgewählten der Eingänge 58, 60, 62 des Ausgangsmultiplexers 40 entspricht, parallel empfängt. Die Ergebnisse werden parallel über den Entladebus 44 in die Datenabtastkette 32 geladen.
  • Anschließend wird der Zustand des Testaufrufsignals 37 so geändert, daß der serielle Datengang 31 und der serielle Datenausgang 33 aktiviert und der Ladebus 42 deaktiviert sind. Wenn neue Testdaten in den seriellen Dateneingang 31 geschoben werden, werden die Ergebnisse der vorherigen Testdaten aus dem seriellen Datenausgang 33 herausgeschoben. Hierdurch wird ein Testzyklus abgeschlossen.
  • Gemäß 2 ist die Datenabtastkette 32 aus mehreren, in Serie geschalteten Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72 aufgebaut. Die Länge der Datenabtastkette 32, d.h. die Anzahl der darin enthaltenen Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72, ist normalerweise gleich der Summe der größten Zahl der in einem der zu testenden Bauelemente A, B, C enthaltenen Eingänge oder Ausgänge und der Zahl der zum Auswählen der Eingangs- und Ausgangsbauelemente erforderlichen Steuerbits. Die Zahl der Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72 bestimmt die Breite des parallelen Ladebusses 42 und des Entladebusses 44. Eine detaillierte schematische Darstellung einer Flip-Flop-Zelle 68 ist in 3 gezeigt. Die Flip-Flop-Zelle 68 enthält einen bekannten "Abtast"-Flip-Flop 74 und einen damit verbundenen Auffangspeicher 76. Der Abtast-Flip-Flop 74 ist ein Flip-Flop, welcher einen zweiten "Datenabtast"-Eingang hat, der im Multiplexbetrieb mit einem normalen D-Eingang betrieben wird, wodurch ein Betrieb des Flip-Flops als Schieberegister ermöglicht wird.
  • Der Abtast-Flip-Flop 74 enthält zwei Auffangspeicher 78, 80 und einen Multiplexer 82. Der Multiplexer 82 hat zwei Eingänge und einen an den Auffangspeicher 78 gekoppelten Ausgang. Einer der Eingänge des Multiplexers 82 dient als D-Eingang, und der andere Eingang dient als Datenabtasteingang. Ein Datenwähleingang (TE) wird verwendet, um entweder den D-Eingang oder den Datenabtasteingang zum Leiten von Daten durch den Multiplexer 82 zum Dateneingang des Auffangspeichers 78 auszuwählen. Der Testtakteingang 35 ist mit dem invertierenden Takteingang des Auffangspeichers 78 und dem nichtinvertierenden Takteingang des Auffangspeichers 80 verbunden. Der Dateneingang des Auffangspeichers 76 ist mit dem Datenausgang des Auffangspeichers 80 und der invertierende Takteingang des Auffangspeichers 76 mit dem Datenwähleingang (TE) des Abtast-Flip-Flops 74 verbunden. Folglich wird der Datenausgang des Auffangspeichers 76 nur dann aktualisiert, wenn der Datenwähleingang des Abtast-Flip-Flops 74 seinen Zustand ändert.
  • Die Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72 sind seriell miteinander gekoppelt. Der Datenabtasteingang des ersten Abtast-Flip-Flops 74 dient als serieller Dateneingang 31, und der Datenausgang des letzten Abtast-Flip-Flops 88 dient als serieller Datenausgang 33. Die Datenabtasteingänge der Abtast-Flip-Flops 84, 88 sind mit den Datenausgängen des jeweils vorigen Abtast-Flip-Flops 74, 84 in der Kette verbunden. Die Datenwähleingänge (TE) der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88 sind zur Bildung des Testaufrufsignals 37 miteinander gekoppelt, und die Testtakteingänge der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88 sind miteinander und an den Testtakteingang 35 gekoppelt. Die D-Eingänge der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88 werden zusammen erfaßt, um den Entladebus 44 zu bilden, und die Daten ausgänge der Auffangspeicher 76, 86, 90 werden zusammen erfaßt, um den Ladebus 42 zu bilden. Wieder bestimmt die Zahl der verwendeten Flip-Flops, zum Beispiel der Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72, die Breite des Ladebusses 42 und des Entladebusses 44. Die spezielle verwendete Breite n kann je nach Anwendung stark variieren.
  • Gemäß 4 enthält die Steuerbitabtastkette 48 mehrere in Serie geschaltete Flip-Flop-Zellen 92, 94, 96, 98 und bildet einen Teil der Datenabtastkette 32. Die Flip-Flop-Zellen 92, 94, 96, 98 sind in der gleichen Weise miteinander verbunden wie die Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72, abgesehen davon, daß die D-Eingänge der Abtast-Flip-Flops 100, 102, 104, 106 freigelassen sind. Dies liegt daran, daß Steuerdaten im allgemeinen von der Steuerbitabtastkette 48 in den Steuerungsschaltkreis 46, aber normalerweise keine Steuerdaten zurück in die Steuerbitabtastkette 48 geladen werden. Für den Anschluß der D-Eingänge der Abtast-Flip-Flops 100, 102, 104, 106 gibt es mindestens drei Möglichkeiten. Die erste Möglichkeit besteht darin, daß Bits aus dem parallelen Entladebus 44 angeschlossen werden, wodurch einige wenige Flip-Flops eingespart werden. Die zweite Möglichkeit besteht darin, daß der Wähleingang, d.h. die den Wähleingangsbus 66 bildenden Bits, und der Wählausgang, d.h. die den Wählausgangsbus bildenden Bits 64, mit den jeweiligen D-Eingängen verbunden werden. Die dritte Möglichkeit besteht darin, daß die Abtast-Flip-Flops 100, 102, 104 , 106 durch normale Flip-Flops ersetzt werden können, die nur einen D-Eingang und keinen Datenabtasteingang aufweisen. Hierbei würden die gegenwärtig am Datenabtasteingang hergestellten Verbindungen stattdessen am D-Eingang hergestellt. Durch diese dritte Möglichkeit wird etwas Silicium eingespart.
  • Der Wählausgangsbus 64 liefert eine Information an den Steuerungsschaltkreis 46, um auszuwählen, welcher Eingang 58, 60, 62 des Ausgangsmultiplexers 40 aktiv wird, und der Wähleingangsbus 66 liefert eine Information an den Steuerungsschaltkreis 46, um den speziellen Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 auszuwählen. Die Datenausgänge der Auffangspeicher 108, 110 werden zur Bildung des Wählausgangsbusses 64 zusammen erfaßt, und die Datenausgänge der Auffangspeicher 112, 114 werden zur Bildung des Wähleingangsbusses 66 zusammen erfaßt. Der in 4 gezeigte Wählausgangsbus 64 und der in 4 gezeigte Wähleingangsbus 66 haben jeder eine Breite von 2 Bits, sie können jedoch auch eine kleinere oder größere Bitbreite haben, wobei die Bitbreiten nicht übereinstimmen müssen.
  • Der Steuerungsschaltkreis 46 stellt einen Dekodierungsschaltkreis dar, welcher die durch den Wählausgangsbus 64 und den Wähleingangsbus 66 gelieferten Bits dekodiert. Die Dekodierung kann zum Beispiel gemäß der in 5 gezeigten Tabelle durchgeführt werden. Wenn der Wähleingangsbus 66 00 beträgt, wird der Eingangsmultiplexer 34 so geschaltet, daß er Testdaten vom Ladebus 42 zum Bauelement A leitet; wenn der Wähleingangsbus 66 01 beträgt, werden die Testdaten zum Bauelement B geleitet; und wenn der Wähleingangsbus 66 10 beträgt, werden die Testdaten zum Bauelement C geleitet. In ähnlicher Weise wird, wenn der Wählausgangsbus 64 00 beträgt, der Eingang 58 des Ausgangsmultiplexers 40 so aktiviert, daß die Ergebnisse des Bauelements A in den Entladebus 44 geladen werden; wenn der Wählausgangsbus 64 01 beträgt, werden die Resultate des Bauelements B in den Entladebus 44 geladen; und wenn der Wählausgangsbus 64 10 beträgt, werden die Resultate des Bauelements C in den Entladebus 44 geladen. Die Ausgänge 50, 52, 54 des Steuerungsschaltkreises 46 bewirken, daß der jeweilige Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 zwischen seinen zwei Eingängen umschaltet. Der Ausgang 56 des Steuerungsschaltkreises 46 aktiviert den ausgewählten Eingang 58, 60, 62 des Ausgangsmultiplexers 40.
  • Gemäß 6A werden die Bauelemente A, B, C durch einen zentralen Taktgeber 116, d.h. den normalen Takt für das Bauelement 20, betrieben. Der Testtakteingang 35 arbeitet bei einer höheren Frequenz als der, interne Taktgeber 116, so daß innerhalb eines Zyklus des internen Taktgebers 116 die Testdaten in die Datenabtastkette 32 verschoben und in das zu testende Bauelement A, B, C geladen werden können. Auf diese Weise können die Bauelemente A, B, C während des Tests mit ihrer normalen Geschwindigkeit arbeiten. Die Frequenz des Testtakteingangs 35 kann, muß jedoch nicht mit der Frequenz des internen Taktgebers 116 in Beziehung stehen.
  • Während einer ersten Periode 118 des Testtakteingangs 35 wer den die Testdatenbits und Steuerbits, die zuvor in die Datenabtastkette 32 verschoben worden waren, durch Auffangspeicher 76, 86, 90, 108, 110, 112, 114 erfaßt. Das Testaufrufsignal 37 ist "niedrig", wodurch die Datenabtasteingänge der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88, 100, 102, 104, 106 deaktiviert und die normalen D-Eingänge der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88, d.h. der Entladebus 44, aktiviert werden. Anschliessend wird ein paralleler Ladeprozeß durchgeführt, so daß die Testdatenbits von den Auffangspeichern 76, 86, 90 in den ausgewählten Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 über den Ladebus 42 und die Steuerbits in den Steuerungsschaltkreis 46 über den Wähleingangsbus 66 und den Wählausgangsbus 64 geladen werden. Zur gleichen Zeit, d.h. während des parallelen Ladeprozesses, werden Ausgangsdaten von dem ausgewählten Bauelement A, B, C in den Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88 über den parallelen Entladebus 44 erfaßt. Folglich werden die Ausgangsantworten in die Flip-Flop-Zellen "parallel" geladen, wobei die neuen Werte "erstellt" werden. Auf diese Weise enthalten die Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72 sowohl die Ergebnisse der vorherigen Reihe von Testdaten als auch die neuen Testdaten.
  • Nach der ersten Periode 118 des Testtakteingangs 35 wird das Testaufrufsignal 37 auf "hoch" 122 gesetzt, wodurch die Datenabtasteingänge der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88, 100, 102, 104, 106 aktiviert und die normalen D-Eingänge der Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88 deaktiviert werden. Anschließend wird eine neue Reihe von Testdaten über den seriellen Dateneingang 31 in die Datenabtastkette 32 geladen, und die Resultate der vorigen Reihe von Testdaten werden gleichzeitig aus dem seriellen Datenausgang 33 herausgeschoben. Obwohl eine neue Reihe von Testdaten und Steuerdaten in die Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88, 100, 102, 104, 106 geschoben und die vorige Reihe von Resultaten herausgeschoben wird, bleiben die vorigen Testdaten und Steuerdaten an den Ausgängen der Auffangspeicher 76, 86, 90, 108, 110, 112, 116 unverändert, bis das Testaufrufsignal 37 seinen Zustand ändert. Die vorigen Testdaten und Steuerdaten werden also stationär gehalten, indem sie in Auffangspeicher 76, 86, 90, 108, 110, 112, 116 geladen werden, während die nächste Reihe von Werten in die Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88, 100, 102, 104, 106 verschoben wird.
  • Ein Verschieben der neuen Reihe von Testdaten in die Datenabtastkette 32 nimmt mehrere Zyklen 124 des Testtakteingangs 35 in Anspruch. Gewöhnlich entspricht die Zahl der Zyklen 124 der Gesamtzahl von Flip-Flop-Zellen 68, 70, 72, 92, 94, 96, 98, die in der Datenabtastkette 32 und der Steuerbitabtastkette 48 enthalten sind.
  • Nachdem die neue Reihe von Testdaten in die Datenabtastkette 32 verschoben worden ist, wird das Testfreigabesignal 37 für den nächsten parallelen Ladeprozeß wieder auf "niedrig" 126 gesetzt. Wenn das Testaufrufsignal 37 auf "niedrig" 126 gesetzt wird, speichert jeder der Auffangspeicher 76, 86, 90 die Datenausgänge der jeweiligen Abtast-Flip-Flops 74, 84, 88. Die Testdaten werden dann über den Ladebus 42 parallel in den ausgewählten Eingangsmultiplexer 34, 36, 38 geladen. Weil die Datenabtastkette 32 Daten seriell empfängt und parallel abgibt, arbeitet sie als seriell-parallele Datenkette.
  • Gemäß 6B sind der Ladebus 42 und der Entladebus 44 aktiv 128, 130, während das Testaufrufsignal 37 "niedrig" 120 ist. Ferner sind auch der Wähleingangsbus 66 und der Wählausgangsbus 64 während derselben Periode aktiv 132, 134. Wenn das Testaufrufsignal 37 auf "hoch" 122 gesetzt wird, werden der serielle Dateneingang 31 und der serielle Datenausgang 33 aktiv 136, 138. Das parallele Laden und serielle Verschieben kann während einer Periode des internen Taktgebers 166 vollendet werden, da die neuen Testdaten bei einer höheren Frequenz des Testtakteingangs 35 hereingeschoben werden.

Claims (12)

  1. Testschaltkreis (30) für integrierte Schaltkreise zum Testen von Bauelementen (A, B, C), die in einem größeren Bauelement (20) eingebaut sind und jeweils eine Gruppe von Eingängen und eine Gruppe von Ausgängen aufweisen, umfassend eine Datenabtastkette (32) mit einem seriellen Dateneingang (31), einem seriellen Datenausgang (33), einem parallelen Ladebus (42) zum Laden von Testdaten in eines der Bauelemente (A), einem parallelen Entladebus (44) zum Entladen von Testdaten aus dem Bauelement (A) und mit einem Eingang für ein Testaufrufsignal (37), welches entweder den seriellen Dateneingang (31) oder den parallelen Entladebus (44) aktiviert, wobei die Gruppe der Eingänge des Bauelements (A) parallel mit dem Ladebus (42) koppelbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß Eingänge aller Bauelemente (A, B, C) gruppenweise über Eingangsmultiplexer (34, 36, 38) an den Ladebus (42) der Datenabtastkette (32) koppelbar sind und daß ein mit einer Gruppe von Ausgängen parallel an den Entladebus (44) gekoppelter Ausgangsmultiplexer (40) vorgesehen ist, der an jeweils eine Gruppe von Ausgängen eines Bauelements (A, B, C) gekoppelte Gruppen von Eingängen aufweist, die selektiv mit der Gruppe von Ausgängen des Ausgangsmultiplexers (40) koppelbar sind.
  2. Testschaltkreis nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Datenabtastkette (32) eine Vielzahl von Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) umfaßt, von denen jeder einen normalen Dateneingang, einen Datenabtasteingang, einen Datenwähleingang, einen Testtakteingang (35) und einen Datenausgang umfaßt, wobei die Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) in der Weise seriell miteinander verbunden sind, daß der Datenabtasteingang des ersten Abtast-Flip-Flops (74) den seriellen Dateneingang (31) bildet, der Datenausgang des letzten Abtast-Flip- Flops (88) den seriellen Datenausgang (33) bildet, und die Datenabtasteingänge der übrigen Abtast-Flip-Flops (84) jeweils mit dem Datenausgang des vorherigen Abtast-Flip-Flops (74) verbunden sind, wobei der normale Dateneingang von mindestens einem der Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) den Entladebus (44) und ein Datenwählsignal von mindestens einem der Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) das Testaufrufsignal (37) bildet.
  3. Testschaltkreis nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Datenabtastkette (32) eine Vielzahl von Auffangspeichern (76, 86, 90) umfaßt, von denen jeder einen Dateneingang, einen Testtakteingang und einen Datenausgang aufweist, wobei der Dateneingang und der Testtakteingang jedes der Auffangspeicher (76, 86, 90) mit dem Datenausgang bzw. dem Datenwähleingang eines jeweils anderen Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) verbunden ist, und wobei der Datenausgang von mindestens einem der Auffangspeicher (76, 86, 90) den Ladebus (42) bildet.
  4. Testschaltkreis nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß ein Steuerungsschaltkreis (46) vorgesehen ist, welcher als Antwort auf im seriellen Eingang (31) empfangene Daten einen der Eingangsmultiplexer (34, 36, 38) dazu auswählt, Daten vom Ladebus (42) zu empfangen, und welcher einen der Eingänge des Ausgangsmultiplexers (40) dazu auswählt, Daten an den Entladebus (44) zu liefern.
  5. Testschaltkreis nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Datenabtastkette (32) Daten an den Steuerungsschaltkreis (46) liefert.
  6. Testschaltkreis nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Anzahl der Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) mit der Anzahl der Auffangspeicher (76, 86, 90) übereinstimmt.
  7. Testschaltkreis nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Abtast-Flip-Flop (74, 84, 88) und der zugehörige Auffangspeicher (76, 86, 90) Daten an den Steuerungsschaltkreis (46) liefern.
  8. Testschaltkreis nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Datenausgang von mindestens einem der Auffangspeicher (76, 86, 90) an den Steuerungsschaltkreis (46) gekoppelt ist, um Daten zum Auswählen eines der Eingangsmultiplexer (34, 36, 38) zu liefern, und der Datenausgang von mindestens einem der anderen Auffangspeicher (76, 86, 90) an den Steuerungsschaltkreis (46) gekoppelt ist, um Daten zum Auswählen eines der Eingänge des Ausgangsmultiplexers (40) zu liefern.
  9. Verfahren zum Testen eines integrierten Schaltkreises mittels eines Testschaltkreises nach einem der Ansprüche 1 bis 8 für eine Anzahl X von Bauelementen (A, B, C), die in einem größeren Bauelement (20) eingebaut sind, wobei X größer als eins ist, dadurch gekennzeichnet, daß Testdaten in die Vielzahl von Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) seriell geladen werden, ein Datenausgang jedes der Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) zwischengespeichert wird, die zwischengespeicherten Daten parallel in einen der X Eingangsmultiplexer (34, 36, 38), die jeweils einem der Bauelemente (A, B, C) zugeordnet sind, geladen werden, Ausgangsdaten aus jedem der Bauelemente (A, B, C) parallel in jeweils einen anderen der X Gruppen von Eingänge des Ausgangsmultiplexers (40) geladen werden, und Daten vom Ausgang des Ausgangsmultiplexers (40) in die Vielzahl der seriell verbundenen Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) parallel geladen werden.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß einer der X Eingangsmultiplexer (34, 36, 38) ausgewählt wird, in den die zwischengespeicherten Daten geladen werden.
  11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß eine der X Gruppen von Eingängen des Ausgangsmultiplexers (40) ausgewählt wird, welcher Daten liefert, die in die Vielzahl der seriell verbundenen Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) parallel zu laden sind.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß Testdaten von der Vielzahl der seriell verbundenen Abtast-Flip-Flops (74, 84, 88) seriell entladen werden.
DE19738569A 1996-12-05 1997-09-04 Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise und Verfahren zum Testen Expired - Fee Related DE19738569B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US760979 1996-12-05
US08/760,979 US5774475A (en) 1996-12-05 1996-12-05 Testing scheme that re-uses original stimulus for testing circuitry embedded within a larger circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19738569A1 DE19738569A1 (de) 1998-06-18
DE19738569B4 true DE19738569B4 (de) 2005-05-19

Family

ID=25060750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19738569A Expired - Fee Related DE19738569B4 (de) 1996-12-05 1997-09-04 Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise und Verfahren zum Testen

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5774475A (de)
KR (1) KR100251787B1 (de)
DE (1) DE19738569B4 (de)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11142477A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
US6708303B1 (en) * 1998-03-06 2004-03-16 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for controlling a seperate scan output of a scan circuit
US6178472B1 (en) * 1998-06-15 2001-01-23 International Business Machines Corporation Queue having distributed multiplexing logic
US6182256B1 (en) * 1998-06-16 2001-01-30 National Semiconductor Corporation Scan flip-flop that simultaneously holds logic values from a serial load and a subsequent parallel load
US6324664B1 (en) * 1999-01-27 2001-11-27 Raytheon Company Means for testing dynamic integrated circuits
DE19937062C1 (de) * 1999-08-05 2001-06-13 Siemens Ag Digitale Schaltungsanordnung mit Boundary-Scan-Zelle mit Speichereinheit und Verfahren zur Steuerung und/oder Beobachtung von Signalanschlüssen
EP1149297A1 (de) * 1999-10-29 2001-10-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. System und verfahren zur abtastprüfung von testpunkten
US6785854B1 (en) * 2000-10-02 2004-08-31 Koninklijke Philips Electronics N.V. Test access port (TAP) controller system and method to debug internal intermediate scan test faults
US6898750B2 (en) 2002-01-16 2005-05-24 Microtune (San Diego), Inc. In-chip monitoring system to monitor input/output of functional blocks
DE10204885A1 (de) * 2002-02-06 2003-08-14 Siemens Ag Boundary-Scan mit Modussteuerzellen
KR100448706B1 (ko) * 2002-07-23 2004-09-13 삼성전자주식회사 단일 칩 시스템 및 이 시스템의 테스트/디버그 방법
DE10241385A1 (de) 2002-09-06 2004-03-25 Infineon Technologies Ag Integrierter Schaltkreis
US7505862B2 (en) * 2003-03-07 2009-03-17 Salmon Technologies, Llc Apparatus and method for testing electronic systems
US7408258B2 (en) * 2003-08-20 2008-08-05 Salmon Technologies, Llc Interconnection circuit and electronic module utilizing same
US20050184376A1 (en) * 2004-02-19 2005-08-25 Salmon Peter C. System in package
US20050255722A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Salmon Peter C Micro blade assembly
US7427809B2 (en) * 2004-12-16 2008-09-23 Salmon Technologies, Llc Repairable three-dimensional semiconductor subsystem
US20070007983A1 (en) * 2005-01-06 2007-01-11 Salmon Peter C Semiconductor wafer tester
US7555687B2 (en) * 2005-07-20 2009-06-30 Texas Instruments Incorporated Sequential scan technique for testing integrated circuits with reduced power, time and/or cost
US20070023889A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Copper substrate with feedthroughs and interconnection circuits
US20070023904A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Electro-optic interconnection apparatus and method
US20070023923A1 (en) * 2005-08-01 2007-02-01 Salmon Peter C Flip chip interface including a mixed array of heat bumps and signal bumps
US7586747B2 (en) * 2005-08-01 2009-09-08 Salmon Technologies, Llc. Scalable subsystem architecture having integrated cooling channels
US7600168B2 (en) * 2005-12-26 2009-10-06 Prolific Technology Inc. Apparatus with programmable scan chains for multiple chip modules and method for programming the same
US8521979B2 (en) 2008-05-29 2013-08-27 Micron Technology, Inc. Memory systems and methods for controlling the timing of receiving read data
US7979757B2 (en) * 2008-06-03 2011-07-12 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for testing high capacity/high bandwidth memory devices
US8756486B2 (en) * 2008-07-02 2014-06-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for repairing high capacity/high bandwidth memory devices
US8289760B2 (en) 2008-07-02 2012-10-16 Micron Technology, Inc. Multi-mode memory device and method having stacked memory dice, a logic die and a command processing circuit and operating in direct and indirect modes
US7855931B2 (en) 2008-07-21 2010-12-21 Micron Technology, Inc. Memory system and method using stacked memory device dice, and system using the memory system
US8127204B2 (en) 2008-08-15 2012-02-28 Micron Technology, Inc. Memory system and method using a memory device die stacked with a logic die using data encoding, and system using the memory system
US8037382B2 (en) * 2009-08-13 2011-10-11 Advanced Micro Devices, Inc. Multi-mode programmable scan flop
US8400808B2 (en) 2010-12-16 2013-03-19 Micron Technology, Inc. Phase interpolators and push-pull buffers
US20150052386A1 (en) * 2013-08-19 2015-02-19 Nvidia Corporation Technique for repairing memory modules in different power regions
US9171597B2 (en) 2013-08-30 2015-10-27 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for providing strobe signals to memories

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5347523A (en) * 1992-03-02 1994-09-13 Motorola, Inc. Data processing system having serial self address decoding and method of operation

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1325677A1 (ru) * 1985-04-17 1987-07-23 Горьковский Исследовательский Физико-Технический Институт При Горьковском Государственном Университете Им.Н.И.Лобачевского Устройство дл синхронизации импульсов
JPS6348014A (ja) * 1986-08-18 1988-02-29 Nec Corp プリスケ−ラ
JPH01268220A (ja) * 1988-04-19 1989-10-25 Seiko Epson Corp パルス発生回路
US4873456A (en) * 1988-06-06 1989-10-10 Tektronix, Inc. High speed state machine
JPH031608A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Mitsubishi Electric Corp マスター・スレーブ型フリップフロップ回路
JPH0326610A (ja) * 1989-06-23 1991-02-05 Tenchi Kikai Kk 区分装置
JPH0334617A (ja) * 1989-06-29 1991-02-14 Nec Corp フリップフロップ回路
US5172011A (en) * 1989-06-30 1992-12-15 Digital Equipment Corporation Latch circuit and method with complementary clocking and level sensitive scan capability
US5115435A (en) * 1989-10-19 1992-05-19 Ncr Corporation Method and apparatus for bus executed boundary scanning
US5210759A (en) * 1990-11-19 1993-05-11 Motorola, Inc. Data processing system having scan testing using set latches for selectively observing test data
US5172397A (en) * 1991-03-05 1992-12-15 National Semiconductor Corporation Single channel serial data receiver
US5390190A (en) * 1992-05-29 1995-02-14 Sun Microsystems, Inc. Inter-domain latch for scan based design
US5477545A (en) * 1993-02-09 1995-12-19 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for testing of core-cell based integrated circuits
US5418481A (en) * 1993-12-10 1995-05-23 Cray Research, Inc. Repetitive signal detector for preventing thermal runaway
JP3557640B2 (ja) * 1993-12-14 2004-08-25 ソニー株式会社 同期回路
GB9417591D0 (en) * 1994-09-01 1994-10-19 Inmos Ltd Scan testable double edge triggered scan cell
US5606565A (en) * 1995-02-14 1997-02-25 Hughes Electronics Method of applying boundary test patterns
US5574731A (en) * 1995-02-22 1996-11-12 National Semiconductor Corporation Set/reset scan flip-flops
US5633606A (en) * 1995-05-25 1997-05-27 National Semiconductor Corporation Scan flip-flop that holds state during shifting
US5537062A (en) * 1995-06-07 1996-07-16 Ast Research, Inc. Glitch-free clock enable circuit
US5587672A (en) * 1995-09-25 1996-12-24 Neomagic Corp. Dynamic logic having power-down mode with periodic clock refresh for a low-power graphics controller
US5594367A (en) * 1995-10-16 1997-01-14 Xilinx, Inc. Output multiplexer within input/output circuit for time multiplexing and high speed logic

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5347523A (en) * 1992-03-02 1994-09-13 Motorola, Inc. Data processing system having serial self address decoding and method of operation

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
VERSTRATEN, J.: Im Testen was Neues, In: ELRAD, 1992, Heft 4, S. 75-79 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980063443A (ko) 1998-10-07
US5774475A (en) 1998-06-30
KR100251787B1 (ko) 2000-04-15
DE19738569A1 (de) 1998-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE19738569B4 (de) Testschaltkreis für integrierte Schaltkreise und Verfahren zum Testen
DE2413805C2 (de) Verfahren zum Prüfen von Halbleiter-Schaltungsplättchen und Schaltungsanordnung zur Durchführung des Verfahrens
DE2556822C2 (de) Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung
DE2555435C2 (de) Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung
DE3130714C2 (de)
DE2555439C2 (de) Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung
EP1097460B1 (de) Integrierte schaltung mit einer selbsttesteinrichtung zur durchführung eines selbsttests der integrierten schaltung
EP0046499B1 (de) Schieberegister für Prüf- und Test-Zwecke
DE4206286C2 (de) Speicherzugriffssystem und Verfahren zum Ausgeben eines digitalen Datenstromes
DE4041897A1 (de) Abtastpfadsystem und integrierte schaltkreiseinrichtung mit diesem
DE3900248C2 (de) Verfahren zur schnellen Ablaufsteuerung digitaler Testmuster und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE3525395C2 (de)
DE3832440A1 (de) Testschaltungseinrichtung
DE10306620B4 (de) Integrierte Testschaltung in einer integrierten Schaltung
DE102005046588B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Test und zur Diagnose digitaler Schaltungen
DE69933349T2 (de) Prüfbares ic mit analogen und digitalen schaltungen
DE3817143A1 (de) Schaltungseinrichtung mit selbsttestfunktion und testverfahren zum selbsttest
EP0214508A2 (de) Integrierter Halbleiterspeicher
DE19651713C2 (de) Bauelement-Testgerät zum Testen elektronischer Bauelemente
EP1076832B1 (de) Integrierte schaltung mit scan-register-kette
DE60223043T2 (de) Elektronischer schaltkreis und testverfahren
DE60105168T2 (de) Automatische Abtastprüfung von komplexen integrierten Schaltungen
DE10223167B4 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Testen von Speichereinheiten in einer digitalen Schaltung
DE19813197B4 (de) Testschaltung zum Gleichstromtesten eines LSI und Verfahren zum Gleichstromtesten
DE10011180B4 (de) Digitale Speicherschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee