DE2555439C2 - Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung - Google Patents
Monolithische hochintegrierte HalbleiterschaltungInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
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- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
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- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf Halbleiterschaltungen, die so entworfen und angeordnet sind, daß ihre Prüfung
erleichtert wird. Obgleich die Erfindung nicht darauf beschränkt ist, berührt die Erfindung hauptsächlich
Halbleiterplättchen mit hohen Integrationsgraden, in denen Speicheranordnungen eingebettet sind, die
Adressenregister, Datenregister und Pufferregister enthalten.
Für die Zwecke der Beschreibung ist der Ausdruck ,eingebettet« definiert als die Bedingung einer Speicheranordnung,
eines Schaltungselementes oder einer Schaltungsanordnung zur Realisierung einer Schaltungsfunktion
auf einem Halbleiterplättchen mit hohem Integrationsgrad, die durch andere Schaltungen auf dem
Halbleiterplättchen umgeben sind, so daß die Speicheranordnung, das Schaltungselement oder die Schaltungsanordnung
nicht direkt von den Eingangs-und Ausgangsanschlüssen des Halbleiterplättcheris zugänglich
ist, weder teilweise noch insgesamt.
Ein Hauptproblem derartiger Geräte ist das Prüfen der eingebetteten Anordnung und insbesondere das, die
geeigneten Testdaten und Adressen zu den Eingängen der Anordnung zu bekommen. Wenn ein beträchtlicher
ίο Teil von logischen Schaltungen die Speicheranordnung
umgibt, besteht das Problem darin, zu bestimmen, welche Eingangsmuster oder Folgen von Eingangsmustern
den Haupteingängen der Anordnung zugeführt werden können, um die richtigen Prüfmuster der
is Speicheranordnung zuzuführen und anschließend bedeutungsvolle
Ergebnisse der Testdaten am Ausgang der Schaltung zu erhalten.
Mit dem Aufkommen der hochintegrierten Schaltungen erhielten sowohl der Schaltungsentwerfer als auch
der Bauteilehersteller die Möglichkeit, die Anzahl der
Schaltungen auf einem einzelnen Halbleiterplättchen stark zu erhöhen. Aber wenn nicht eine Einrichtung
vorgesehen wird, die das Prüfen der Schaltungen, die in dem Halbleiterplättchen eingebettet sind, erlaubt, kann
ein weiteres Anwachsen der Schaltungsdichte nicht erwartet werden.
Natürlich ist das Problem der Prüfung hochintegrierter Schaltungen bereits angegangen worden. Ein
Beispiel ist in dem US-Patent 37 61 695 beschrieben. Im
US-Patent 37 81 670 ist ein Wechselstrom-Prüfverfahren eines Halbleiterplättchens mit hochintegrierten
Schaltungen während der Herstellung offenbart Aus dem US-Patent 37 89 205 ist es bekannt, einzelne
Halbleiterplättchen, die auf einer ebenen Karte montiert und untereinander so verbunden sind, daß sie
die gewünschte logische Funktion realisieren, durch elektronisches Isolieren der Halbleiterplättchen und
durch Zuführen von Prüfmustern zu den Eingangsleitungen der zu prüfenden Halbleiterplättchen zu prüfen. Das
US-Patent 37 90 885 beschreibt ein Verfahren zur Prüfung von Halbleiterplättchen mit hohem Integrationsgrad,
das das Laden eines Prüfmusters in einen zu dem Halbleiterplättchen hinzugefügten Schieberegisterspeicher
umfaßt, wobei das Prüfmuster ausgewählten Elementen des Halbleiterplättchens zugeführt wird
und die Ergebnisse überwacht werden.
Andere Verfahren, die sich mit dem Problem der Prüfung von Halbleiterplättchen mit hohem Integrationsgrad
befassen, sind in den US-Patenten 37 62 027
so und 37 72 595 offenbart.
Keiner der vorhergenannten Patentschriften ist jedoch eine Lösung für das Prüfen eingebetteter
Anordnungen zu entnehmen.
Ausgehend von einem monolithischen hochintegrierten Halbleiterschaltung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 liegt daher der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Prüfung auch der eingebetteten Schaltungen unter Verwendung üblicher Speicherprüfgeräte zu ermöglichen.
Ausgehend von einem monolithischen hochintegrierten Halbleiterschaltung nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 liegt daher der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Prüfung auch der eingebetteten Schaltungen unter Verwendung üblicher Speicherprüfgeräte zu ermöglichen.
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß auch das Datenregister als Schieberegister
ausgebildet ist und daß erste, die logischen Schaltungen umgehende Leiterzüge vorgesehen sind für die direkte
Eingabe eines Prüfmusters von den Haupt-Anschluß-
punkten aus in das Adressen- und/oder das Datenregister und zweite Mittel für das Umgehen der den
Speicherausgängen zugeordneten logischen Schaltungen zur Prüfung der Speicherausgangssignale.
Im folgenden wird die Erfindung in Verbindung mit ilen Zeichnungen näher beschrieben, von denen zeigt
F i g. 1 ein vereinfachtes Blockschaltbild eines HaIbleiterplättchens
mit hohem Integrationsgrad oder einer Halbleitervorrichtung gemäß der Lehre der Erfindung,
Fig.2 ein vereinfachtes Blockschaltbild einer typischen
Verriegelungsstufe eines Schieberegisters, die in der eingebetteten Anordnung nach F i g. 1 verwendet
wird,
Fig.3 ein vereinfachtes Blockschaltbild einer Reihe
von Schieberegister-Verriegelungsstufen der Adressenregister der Speicheranordnung nach F: g. 1 und
F i g. 4 ein vereinfachtes Blockschaltbild des Teils der Anordnung nach Fig. 1, der die Prüf-Ausgangssignale
liefert
In F i g. 1 ist in einfacher Weise in Form eines Blockdiagramms ein Halbleiterplättchen 11 mit hohem
Integrationsgrad gemäß den Lehren der Erfindung dargestellt.
Das Halbleiterplättchen 11 enthält typischerweise eine Reihe von kombinatorischen und/oder sequentiellen
logischen Schnittstellenschaltungen 12, 13 und eine Speicheranordnung 14.
Verbindungsleitungen von den Haupteingängen des Halbleiterplättchens zu der logischen Schaltung 12 sind
generell bezeichnet mit P/1... PlK. Sie erstrecken sich
nur zur Schaltung 12 und sind von der Speicheranordnung 14 direkt nicht sichtbar. In einem allgemeineren
Fall würden Verbindungen zwischen den logischen Schnittstellenschaltungen 12 und den logischen Schnittstellenschaltungen
13 vorhanden sein, Haupteingänge zu den logischen Schnittstellenschaltungen 13, Hsuptausgänge
von der logischen Schnittstellenschaltung 12 und Verbindungen zwischen den logischen Schnittstellenschaltungen
und anderen auf dem Halbleiterplättchen befindlichen (nicht dargestellten) Schaltungen.
Die Speicheranordnung 14 kann tpyischerweise eine 64 · 8-Anordnung sein, was bedeutet, daß sie 64 Wörter
zu je 8 Bits speichern kann. Die Erfindung ist jedoch nicht hinsichtlich der Speichergröße begrenzt und ist
sowohl anwendbar auf kleinere oder größere Speicheranordnungen. Insbesondere ist die Erfindung anwendbar
auf verschiedene Speicherarten wie z. B. Festwertspeicher und Speicheranordnungen mit wahlfreiem
Zugriff.
Die Speicheranordnung 14 enthält typischerweise eine Reihe von Schieberegister-Verriegelungsstufen, die
ein Adressenregister bilden und mit AR 1 ... ARK bezeichnet sind. Sie enthält ferner eine Reihe von
Schieberegister-Verriegelungsstufen, die ein Datenregister bilden und mit DR 1... DRM bezeich net sind, sowie
eine Gruppe von Verriegelungsstufen, die ein Pufferregister bilden und mit P/? 1... PRM bezeichnet sind.
Im Betrieb speichern die Adressenregisterstufen Haupteingang des Halbleiterplättchens direkt zu der
Speicheranordnung, um dieser mitzuteilen, ob sie eine Lese- oder Schreiboperation durchführen soll. Eine
Taktleitung AC führt von einem Haupteingang zu der Speicheranordnung 14, um dieser eine Reihe von
Taktimpulsen zuzuführen. In eintm allgemeineren FaIi
können die Lese/Schreib- und Taktleitungen der Anordnung über kombinatorische logische Schaltungen
zugeführt werden.
Das soweit beschriebene Halbleiterplättchen 11 ist insoweit charakteristisch für den Stand der Technik, als
die Vorrichtung eine eingebettete Speicheranordnung 14 enthält. So erstrecken sich beispielsweise die
Zuleitungen PH ... PiK von Haupteingängen zu der logischen Schnittstellenschaltung 12, die Zuleitungen
PO1 ... POM erstrecken sich von der logischen
Schnittstellenschaltung 13 zu den Hauptausgängen, während die Verbindungsleitungen Ai... AK, DH ...
DiM und DO1 ... DOM zwischen den logischen
Schaltungen 12, 13 und der Speicheranordnung 14 verlaufen. Die Speicheranordnung 14 ist jedoch nicht
direkt zugänglich von den Haupteingängen und -ausgängen des Halbleiterplättchens 11 aufgrund der
dazwischen angeordneten logischen Schnittstellenschaltungen 12,13.
Um dem zu begegnen, wird gemäß den Lehren der Erfindung die Tatsache ausgenutzt, daß diese besondere
Art der Speicheranordnung 14 bereits Folgen von Schieberegister-Verriegelungsstufen enthält, die als
Adressenregisterstufen AR 1 ... ARK dienen und als Datenregisterstulen DR1 ... DRM. Während des
Systembetriebes speichern diese Register Informationsbits so, wie es der Entwerfer des Halbleiterplättchens
beabsichtigt.
Für Prüfzwecke jedoch und gemäß den Lehren der Erfindung sind vorgesehen: Eine Vorrichtung (SlA und
SID) zur Eingabe der Information in die Adressenregisterstufen
ARX ...A RK und in die Datenregisterstufen
DR 1 ... DRM direkt von den Haupteingängen, sowie Vorrichtungen (ACA und BCA, ACD und BCD) zum
Verschieben der in die Adressen- und Datenregisterstufen eingegebenen Information durch die Register, eine
Vorrichtung (CCA & CCD) zur Sperrung der Vorrichtung zur Informationsverschiebung, wenn das Gerät im
Betrieb ist und zur Sperrung der Verbindungen (A 1 ... AK und Dl 1 ... DIM) von der logischen Schnittstelienschaltung
12, wenn die Anordnung im Prüfbetrieb arbeitet; eine Vorrichtung (SOA und SOD)zur Ausgabe
der Information, die direkt von den Haupteingängen in die Registerstufen (ARi ...ARKund DR 1 und DRM)
eingegeben wurde; eine mit den Pufferregisterstufen PRi ... PRM verbundene Vorrichtung 15 zum
Vergleich des bei der Prüfung erhaltenen Ausgangssignals mit einem erwarteten Ausgangssignal; eine
AR 1... ARKdie Adresse des innerhalb der Anordnung 55 Vorrichtung CO zur Überwachung des Ausgangspegels
zu benutzenden Speicherplatzes. Verbindungen zwi- der Vergleichsschaltung; eine Folge 16 von Schieberegi-
schen den logischen Schaltungen 12 und den Adressenregisterstufen ARi ... ARK sind mit Ai ... AK
bezeichnet, Verbindungen zwischen der logischen Schaltung 12 und den Datenregisterstufen DR1 ...
DRMsind mit DH ... DiMbezeichnet und Verbindungen
zwischen den Pufferregisterstufen PR 1 ... PRM und der logischen Schaltung 13 sind bezeichnet DO1...
DOM.
Verbindungen von der logischen Schaltung 13 zu den Hauptausgängen des Halbleiterplättchens sind bezeichnet
mit PO1... POM.
Eine Lese/Schreibleitung L/S führt von einem ster-Verriegelungsstufen zur Gewinnung von gegenphasigen
Ausgangssignalen von der Speicheranordnung 14 während des Prüfbetriebs; und eine Vorrichtung SO
für die Überwachung der Ausgangssignale des Schieberegisters 16.
Im Betrieb wird Information von der logischen Schnittstellenschaltung 12 in die Adreßregisterstufen
AR 1 ... ARK über die Verbindungsleitung Ai ... AK
geladen. Im Prüfbetrieb jedoch wird die logische ■ Schnittstellenschaltung 12 umgangen und die zu
speichernde Adresse wird direkt den Adressenregisterstufen AR 1 ... ARK von den Haupteingängen über die
Eingabeleitung SlA zugeführt.
Das erste Informationsbit wird in die erste Registerstufe AR 1 über die Leitung SIA eingegeben. Jede
Adressenregisterstufe AR 1 ... ARK besitzt zwei Verriegelungsstufen, wie das am besten in der P i g. 2
dargestellt ist, nämlich eine Hauptverriegelungsschaltung und eine Neben-Verriegelungsschaltung. Die den
Eingang jedes Registers bildende Haupt-Verriegelungsschaltung wird durch die Taktleitung ACA gesteuert
und die den Ausgang bildende Neben-Verriegelungsschaltung, die mit dem Eingang der nächsten Registerstufe
verbunden ist, wird durch die Taktleitung BCA gesteuert. Wie das am besten aus F i g. 3 ersichtlich ist,
werden durch aufeinanderfolgendes Zuführen von Impulsen zur Leitung ACA und dann zur Leitung BCA
Informationsbits, die über die Leitung SM in die erste
Registerstufe AR 1 eingegeben wurden, in die nächste Registerstufe AR 2 verschoben, dann in die nächste
Registerstufe AR 3 usw. Mittels der Taktleitungen ACA und BCA kann ein ständiges Verschieben der Information
von einer Registerstufe zur nächsten erfolgen. Es ist ersichtlich, daß Information in die Adressenregisterstufen
AR i ... ARKgeladen werden kann entweder über
die Eingabeleitung SIA oder die Verbindungsleitungen AX ... AK. Im Betrieb dient die Taktleitung CCA dazu,
die Taktleitungen ACA und BCA zu sperren, so daß Information von der logischen Schnittstellenschaltung
12 in die Adressenregisterstufen AR 1 ... ARK gespeichert werden kann. Im Prüfbetrieb jedoch sperrt
die Taktleitung CCA die Leitungen A 1 ... AK, und ermöglicht dadurch, daß Information in die Registerstufen
ARi ... ARK über die Eingabeleitung SIA eingegeben werden kann.
Im Prüfbetrieb kann die Adresseninformation, die anfänglich in die Adressenregisterstufen AR 1 ... ARK
über die Eingabeleitung SIA eingegeben wird, über die Ausgabeleitung SOA ausgegeben werden. Wenn die
ausgegebene Adresseninformation von der eingegebenen sich unterscheidet, zeigt dies an, daß ein Defekt oder
Problem in der Folge der Adressenregisterstufen AR 1 ... ARK vorhanden war.
Die Anordnung und die Betriebsweise der Datenregisterstufen
DR 1... DRM ist im wesentlichen die gleiche als die der Adressenregisterstufen AR 1 ... ARK. Im
Betrieb wird Information von der logischen Schnittstellenschaltung 12 in die Datenregisterstufen DR1 ...
DRM über die Verbindungsleitungen DI1 ... DIM
geladen. Im Prüfbetrieb wird die logische Schnittstellenschaltung 12 umgangen und die Daten werden direkt
von den Haupteingängen über die Eingabeleitung SID in die Datenregisterstufen DR 1... DRMeingegeben.
Das erste Informationsbit wird in die erste Datenregistersiuie
über die Leitung SlD eingegeben. Durch nacheinander erfolgendes Zuführen von Impulsen zu
der Leitung A CD und dann zu der Leitung BCD werden in die erste Registerstufe DR1 eingegebene Daten in
die nächste Registerstufe DR 2 verschoben, dann in die nächste Registerstufe DR 3 usw. Mittels der Taktleitungen
ACD und BCD kann eine konstante Verschiebung von Information von einer Datenregisterstufe zur
nächsten erfolgen.
Beim Betrieb sperrt die Taktleitung CCD die Taktleitungen ACD und BCD, so daß Daten von der
logischen Schnittstellenschaltung 12 in den Datenregisterstufen DR1 ... DRM gespeichert werden können.
Im Prüfbetrieb jedoch sperrt die Taktleitung CCD die Leitungen DI1 ... DIM, um über die Leitung SID die
Dateneingabe in die Datenregisterstufen DR1... DRM
zu ermöglichen.
Im Prüfbetrieb kann die Dateninformation, die anfänglich mittels der Eingabeleitung SID in die
Datenregisterstufen DR 1 ... DRM eingegeben wurde, über die Ausgabeleitung SOD ausgegeben werden.
Wenn die ausgegebene Dateninformation von der eingegebenen verschieden ist, zeigt dies an, daß ein
Defekt oder ein Problem in der Folge der Datenregister DR I... DRM vorhanden war.
Die Erfindung wird weiter erläutert durch Erklärung ihrer Wirkungsweise während eines Testzyklus. Die
Taktleitung CCA sperrt die Verbindungsleitungen A 1 ... AK. Eine bestimmte Adresse wird mittels der
Eingabeleitung SIA in die Adressenregisterstufen AR 1
... ARK eingegeben und durch nacheinander erfolgendes Zuführen von Impulsen zu den Taktleitungen BCA
und CCA von Registerstufe zu Registerstufe verschoben. Wenn nur die Adressenregisterstufen geprüft
werden, wird die Adresse, die über die Eingabeleitung SIA eingegeben wurde, über die Ausgabeleitung SOA
ausgegeben und die ausgegebene Adresse mit der eingegebenen verglichen. Wenn sie übereinstimmen,
arbeiten die Adressenregisterstufen ordnungsgemäß. Eine ähnliche Schrittfolge wird wiederholt für das
Prüfen der Datenregisterstufen DR 1... DRM.
Im Anschluß daran wird die Speicheranordnung selbst geprüft und dies geschieht einfach durch
Betreiben der Anordnung in der üblichen Weise, nämlich das zu lesen, was eingegeben wurde. Im
folgenden wird auf die F i g. 1 und 4 Bezug genommen. Die Ausgangssignale der Pufferregisterstufen PR1 ...
PRM werden der Vergleichsschaltung 15 zugeführt und mit einem erwarteten Ausgangssignal verglichen. Das
Ausgangssignal am Ausgang CO der Vergleichsschaltung ist beispielsweise entweder eine 0 oder 1, abhängig
davon, wie die Vergleichsschaltung für ein vorgegebenes Prüfmuster entworfen wurde.
Ein weiterer Vorteil besteht darin, daß die gegenphasigen Ausgangssignale der Speicheranordnung 14 (siehe
Fig.4) der Folge 16 von Register-Verriegelungsstufen
zugeführt werden können und die Information ausgeschoben werden kann, wo sie an der Leitung SO
überwacht werden kann, die zu einem Ausgangsanschluß führt. Die Taktleitungen ACB und BCB dienen
dazu, die Information durch die Folge zu verschieben, während die Taktleitung CCB in der gleichen Weise
dazu dient, beispielsweise die Taktleitung ACA, BCA und CCA im Hinblick auf die Adressenregisterstufen
ARi... ARK zu sperren.
so Dieses Prüfverfahren hat keine Verschlechterung der
Arbeitsweise der Speicheranordnung oder der umgebenden logischen Schaltungen zu Folge, die durch
Einfügen zusätzlicher logischer Schaltungen und anderer Verzögerungen verursacht werden könnte.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß, nachdem die Speicheranordnung einmal geprüft worden ist, sie selbst dazu benutzt werden kann, um die restlichen logischen Schaltungen auf dem Halbleiterplättchen zu prüfen.-
Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, daß, nachdem die Speicheranordnung einmal geprüft worden ist, sie selbst dazu benutzt werden kann, um die restlichen logischen Schaltungen auf dem Halbleiterplättchen zu prüfen.-
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist der, daß man,
wenn die Anordnung im Prüfbetrieb arbeitet, eine direkt in die Adressenregisterstufen AR 1... ARK einzuspeichernde
Adresse eingeben kann. Man kann auch die neuen Adressendaten von den Verbindungsleitungen
A 1... AK zur Verfugung haben. Dann betreibt man die
Anordnung so, daß die Adresse, die eingegeben wurde, abgefragt wird, daß die auf den Leitungen A 1... A TK
befindliche Adresse in den Adressenregisterstufen A 1
■-g
... ARK gespeichert wird und betreibt die Anordnung erneut und fragt die Adresse ab, die von den
Verbindungsleitungen A 1 ... AK in die Adressenregisterstufen eingegeben wurde. Man wählt dieses
Verfahren, wenn man vernünftigerweise erwartet, daß die Folge von Ereignissen einen Ausfall verursacht oder
wenn man die Ansprechzeit der Anordnung prüft.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen
230 242/265
Claims (5)
1. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung, bestehend aus einer Speicheranordnung mit
einem Adressen-Schieberegister, einem Daten- und einem Pufferregister und zugehörigen logischen
Schaltungen, die so angeordnet sind, daß kein direkter Zugang von den Haupt-Anschlußpunkten
der Halbleiterschaltung, die der Verbindung mit externen Schaltungen dienen, zu allen Teilen der
Speicheranordnung möglich ist, dadurch gekennzeichnet, daß auch das Datenregister als
Schieberegister ausgebildet ist, daß erste, die logischen Schaltungen (12, J3; Fig. 1) umgehende
Leiterzüge (SIA, SID) vorgesehen sind für die direkte Eingabe eines Prüfmusters von den Haupt-Anschlußpunkten
aus in das Adressen- und/oder das Datenregister und zweite Mittel (15, IS) für das
Umgehen der den Speicherausgängen zugeordneten logischen Schaltungen (13) zur Prüfung der
Speicherausgangssignale.
2. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
mit Haupt-Anschlußpunkten direkt verbundene Leiterzüge (ACA, BCA, ACD, BCD) vorgesehen
sind für das Verschieben eines in das Adressen- und/oder Datenregister eingegebenen Prüfmusters,
das am Ausgang (SOA, SOD) der letzten Registerstufe abnehmbar ist.
3. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet, daß weitere Leiterzüge (CCA, CCD) vorgesehen sind zum Verhindern von
Verschiebeoperationen der Adreß- und Datenregister während des normalen Betriebes und zum
Verhindern eines Zugriffes zum Speicher über die logischen Schaltungen während des Prüfbetriebs.
4. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die zweiten Mittel zum Prüfen der Speicherausgangssignale eine Vergleichsschaltung (15) zum
Vergleich der Prüf-Ausgangssignale mit erwarteten Ausgangssignalen enthalten.
5. Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung nach den Ansprüchen 1 und 4, dadurch
gekennzeichnet, daß die zweiten Mittel zum Prüfen der Speicherausgangssignale auch eine Reihe von
Schieberegister-Verriegelungsstufen (16) enthalten zur Überwachung der invertierten Ausgangssignale
der Speicheranordnung.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/534,608 US3961254A (en) | 1974-12-20 | 1974-12-20 | Testing embedded arrays |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE2555439A1 DE2555439A1 (de) | 1976-06-24 |
| DE2555439C2 true DE2555439C2 (de) | 1982-10-21 |
Family
ID=24130797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE2555439A Expired DE2555439C2 (de) | 1974-12-20 | 1975-12-10 | Monolithische hochintegrierte Halbleiterschaltung |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3961254A (de) |
| DE (1) | DE2555439C2 (de) |
| FR (1) | FR2295530A1 (de) |
| IT (1) | IT1043513B (de) |
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