DE2552455A1 - Thermoplastische klebstoffmasse und verfahren zu ihrer herstellung - Google Patents
Thermoplastische klebstoffmasse und verfahren zu ihrer herstellungInfo
- Publication number
- DE2552455A1 DE2552455A1 DE19752552455 DE2552455A DE2552455A1 DE 2552455 A1 DE2552455 A1 DE 2552455A1 DE 19752552455 DE19752552455 DE 19752552455 DE 2552455 A DE2552455 A DE 2552455A DE 2552455 A1 DE2552455 A1 DE 2552455A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- weight
- polyamide
- adhesive
- acid
- piperazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J177/00—Adhesives based on polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/40—Polyamides containing oxygen in the form of ether groups
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31725—Of polyamide
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Polyamides (AREA)
Description
Thermoplastische Klebstoffmasse und Verfahren zu ihrer Herstellung
Die Erfindung betrifft thermoplastische Klebstoffmassen
(Heißschmelzkleber) auf Basis von Polyamiden, sowie ein Verfahren zu ihrer Herstellung.
Aus der TJS-PS 2 969 555 ist die Verwendung von Polyamiden, die aus bestimmten aliphatischen Polyaminen und dimeren
oder trimeren Fettsäuren pflanzlicher oder tierischer Herkunft erhalten worden sind, als thermoplastische oder Heißschmelzkleber
zum Kleben einer Vielzahl von Materialien, wie Leder, Textilien, Holz und dergleichen bekannt. Im allgemeinen
werden solche thermoplastischen Kleber durch Kondensation von aliphatischen Polyaminen,
wie Äthylendiamin, Diäthylentriamin, Hexamethylendiamin
oder anderen verwandten aliphatischen Polyaminen, und einer polymerisierten Polyen-Fettsäure, deren Anhydrid
oder Ester, hergestellt, wobei die Polyen-Fettsäure bzw. deren Anhydrid oder Ester durch thermische Polymerisation
von fetten ölen, die Glyzeride von polymerisierbaren Fett-
6Q9823/09U2
säuren, wie Sojabohnenöl, Leinöl, Baumwollsaatöl, Rizinusöl
und dergleichen/erhalten worden ist. Die Polyamide werden
durch Erhitzen solcher Gemische auf Temperaturen, bei welchen PolyaminoIyse der Fettsäureester oder Dehydratation der
Polyaminsalze der Fettsäuren leicht stattfindet, hergestellt. Hierzu wird auf die US-PS 2 4-50 940 verwiesen.
Es ist auch bekannt, daß die vorstehend beschriebenen Polyamide mit anderen Komponenten, z. B. Epoxidharzen, vermischt
werden können, um Heißschmelzklebstoffmassen nach Maß herzustellen, die die gewünschten physikalischen bzw. mechanischen
Eigenschaften, wie Schmelzpunkt, ffärte, Flexibilität und Verträglichkeit
aufweisen.
In der US-PS 2 867 592 ist ein verbesserter thermoplastischer Kleber für die Verwendung in Stabform offenbart, der ein Gemisch
eines Polyamids aus einem Alkylen-Polyamin und polymerisierter
Fettsäure bzw. deren Anhydrid oder Ester und einer kleinen Menge eines Polyepoxidharzes enthält. Der
Patentschrift ist zu entnehmen, daß der Zusatz von Polyepoxidharz die Dimensionsstabilität und die Festigkeit der thermoplastischen
Klebung während der Herstellung und im Gebrauch verbessern.
Die gewöhnlich zur Herstellung von Klebern auf Basis von Polyamiden
eingesetzten di- und trimerisierten Fettsäuren bzw.
Fettsäurederivate pflanzlicher oder tierischer Herkunft sind jedoch immer schwerer zu haben und werden teurer. Darüberhinaus
werden die oben erwähnten aliphatischen Polyamine in immer größeren Mengen als Härter für Epoxidharze benötigt,
so daß auch sie immer schwerer erhältlich sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, thermoplastische
Klebstoffmassen zu schaffen, die weite Härte-, Flexibilitäts- und Verträglichkeits-Bereiche haben. Sie
609823/0902
sollen eine Vielzahl von Substraten miteinander verkleben können und aus synthetischen Materialien herstellbar sein,
die wirtschaftlicher sind und in reichlicheren Mengen zur Verfügung stehen als die Ausgangsmaterialien der "bekannten
Heißschmelzkleber auf Polyamidbasis.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine thermoplastische Klebstoff
masse, bestehend aus einem harzartigen Polyamid und gegebenenfalls einem Polyepoxidharz und/oder üblichen Zusätzen,
dadurch gekennzeichnet, daß sie als harzartiges Polyamid das Reaktionsprodukt von
(a) einem Polyoxipropylenpolyamin, das ein Di- und/oder
Triamin sein kann und ein durchschnittliches Molekulargewicht von etwa 200 bis 3000 aufweist,
(b) Piperazin und
(c) einer aliphatischen oder aromatischen Dicarbonsäure mit 4 bis 20 C-Atomen bzw. einem Ester oder Anhydrid
einer solchen Säure, wobei das Mol-Verhältnis von Gesamt-Amin zu Säurekomponente im Bereich von 0,25 zu
1,0 bis 4,0 zu 1,0 liegt,
enthält, das einen Schmelzpunkt im Bereich von 20 bis 180 0C
aufweist. Die Kondensationsreaktion wird bei einer Temperatur im Bereich von 175 bis 270 0C in 1 bis 12 Stunden vorgenommen.
In der gleichzeitig eingereichten Anmeldung der Anmelderin, Aktenzeichen (internes Zeichen T 75 067)
ist eine thermoplastische Klebstoffmasse beschrieben, welche ein Polyamid enthält, das aus den vorstehend beschriebenen
Komponenten (a) und (c) hergestellt ist. Es ist überraschend gefunden worden, daß die Stärke der Klebung (Klebkraft) der
Klebstoffmasse noch dadurch erheblich verbessert werden kann, daß zu ihrer Herstellung Piperazin verwendet wird. Der Anmelderin
ist keine Literaturstelle bekannt, in der beschrie-
609823/OttMch'i
ben wäre, daß die Stärke der'Klebung von thermoplastischen
Klebstoffmassen auf Basis von Polyamiden durch die Einarbeitung
von Piperazin verbessert würde.
Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist eine verbesserte thermoplastische Klebstoffmasse mit einem weiten Härte-,
Flexibilitäts- und Verträglichkeits-Bereich, die fähig ist, die verschiedenen Substrate mit verbesserter Klebkraft zu
verkleben. Die erfindungsgemäße Klebstoffmasse enthält oder besteht vollständig aus einem harzartigen Polyamid aus einem
Polyoxipropylenpolyamin, ausgewählt aus Diaminen, Triaminen
und Gemischen davon, eines durchschnittlichen Molekulargewichts von etwa 200 bis etwa 3000, Piperazin und einer aliphatischen
oder aromatischen Dicarbonsäure mit etwa 4 bis 20 C-Atomen, dem Anhydrid oder einem Ester einer solchen Säure.
Die thermoplastische Klebstoffmasse wird hergestellt durch
Mischen des Polyoxi propylenpolyamins,Piperazin3und Dicarbonsäurematerials
in einem Molverhältnis von Gesamt-Amin zu Säure-Material von etwa 0,25 zu 1,0 bis etwa 4,0 bis 1,0, wobei
das Piperazin in einer Menge von etwa 80 Mol-%, bezogen auf
,. ., .eingesetzt wird^ , . . ■ _
die Gesamtamin-tMolmenge/ und Umsetzen bei einer Temperatur
von etwa 175 bis etwa 270 0C. Die Reaktionszeit liegt vorzugsweise
im Bereich von etwa 1 bis etwa 12 Stunden. Die so erhaltenen verbesserten thermoplastischen Klebstoffmassen nach
der Erfindung haben weite Schmelzbereiche von etwa 20 bis 180 0C und können mit anderen Komponenten, wie einem flüssigen
Polyepoxidharz eines Epoxidäquivalentgewichts von etwa 150 bis etwa 600, einem verträglichen Weichmacher, Füllstoffen
und dergleichen vermischt werden, um thermoplastische Klebstoff· massen zu erzeugen, die die jeweils erwünschten Eigenschaften
für die Verwendung in Systemen nach Maß für die Verklebung einer Vielzahl von Substraten haben. Die erfindungsgemäßen
thermoplastischen Klebstoffmassen weisen überraschend hohe
Klebkraft (Stärke der Klebung, Klebfestigkeiten) auf.
6 0 9823/0
Die Erfindung wird nun ins Einzelne gehend "beschrieben.
Die für die Herstellung der thermoplastischen Klebstoffmassen nach der Erfindung geeigneten Polyoxipropylenpolyamine und
Verfahren zu ihrer Herstellung sind bekannt und in der Literatur
beschrieben. Als Beispiel sei hier die US-PS 3 654 370 genannt.
Polyoxi-propylenpolyamine sind bekanntlich besonders als Härter für Polyepoxidharze geeignet, wie zum Beispiel der
US-PS 3 462 393 zu entnehmen ist. Es ist nun überraschend gefunden
worden, daß diese Polyamine, wenn sie zur Herstellung der Polyamide nach der Erfindung eingesetzt werden, zu neuen
und unerwartet guten Heißschmelzklebern führen.
Bevorzugt werden Polyoxipropylendiamine der allgemeinen
Formel
NH2(HGCH3)GH^ [OCH2CH(CH3)H2, (I)
in der χ eine ganze Zahl von etwa 2 bis etwa 40 ist und Polyoxlpropylentriamine
CH2 |ÖCH23^
CH^CH0CCH0-JOCH0CH(CH-, )9 NH
5 c- d *-_ d. 5 Ύ
^ |OCH2CH(CH3)
x, y und ζ ganze Zahlen von 1 bis 15 bedeuten und wobei/die Summe von x, y und ζ etwa 3 "bis etwa 50 beträgt.
Die bevorzugten Polyoxipropylendiamine gemäß Formel I haben
ein durchschnittliches Molekulargewicht von etwa 230, wobei χ im Durchschnitt 2,6 beträgt und ein durchschnittliches Molekulargewicht
von 2000,wobei x im Durchschnitt etwa 33,1 ist.
Die bevorzugten Polyoxi-propylentriamine der Formel (II) haben ein durchschnittliches Molekulargewicht zwischen etwa 200 und
etwa 3OOO. Diese Polyoxipropylendi- und triamine sind in
bO.9823/090?
einer Vielzahl von Molekulargewichtsbereichen im Handel erhältlich,
so z. B. unter dem Warenzeichen Jeffamine ^—' der
Firma Jefferson Chem. Comp.
Das vorstehend beschriebene Polyoxipropylenpοlyamin und das
Piperazin, auf dessen Verwendung weiter unten noch näher eingegangen wird, können mit irgend einer der bekannten aliphatischen
oder aromatischen Dicarbonsäure mit etwa 4 bis 20 C-Atomen, einem Anhydrid oder einem Ester einer solchen Säure
umgesetzt werden. Dicarbonsäuren und ihre Ester und Anhydride reagieren mit Aminen bekanntlich in gleicher Weise. Deshalb
werden nachstehend diese Materialien der Einfachheit halber als zweibasisische Säuren bezeichnet. Es ist nun überraschend
gefunden worden, daß die relativ in großem Umfang zur Verfugung
stehenden zweibasischen Säuren leicht mit den beschriebenen Polyoxipropylenpolyaminen und Piperazin unter Entstehung
der Heißschmelzkleber nach der Erfindung reagieren. Die bevorzugten zweibasischen Säuren haben eine zweiwertige gesättigte
unsubstituierte Kohlenwasserstoffgruppe, während die bevorzugten
aromatischen zweibasischen Säuren eine unsubstituierte Phenylengruppe aufweisen. Beispiele für bevorzugte zweibasische
Säuren und entsprechende Materialien sind Adipinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Isophthalsäure, Terephthalsäure,
Phthalsäure- und Bernsteinsäure-anhydrid und Dimethylterephthalat. Die für die Erfindung geeigneten zweibas.ischen
Säuren sind relativ billig und im Handel leicht zugänglich. Sie sind jedoch bisher nicht zur Herstellung von thermoplastischen
Klebstoffmassen auf Basis von Polyamidharzen benutzt worden, insofern als Polyamide, die aus ihnen hergestellt sind,
sehr hohe Schmelzpunkte haben und sehr starr .sind. Darüberhinaus sind solche Polyamidharze normalerweise mit anderen
bei der Herstellung von thermoplastischen Klebstoffmassen verwendeten Komponenten, wie Polyepoxidharze, unverträglich·
Im Hinblick auf diese bekannten Nachteile ist die thermoplastische
Klebstoffmasse nach der Erfindung außerordentlich überraschend.
Der dritte wesentliche Bestandteil der erfindungsgemäßen Klebstoffmasse ist Piperazin. Wir haben gefunden, daß die
Mitverwendung von Piperazin bei der Herstellung der erfindungsgemäßen Polyamidharze die Klebkraft verbessert, ohne
daß dadurch andere physikalische Eigenschaften, wie Flexibilität, Schmelzpunkt, Härte und dergleichen, ungünstig beeinflußt
wurden. Bisher ist Piperazin für die Herstellung thermoplastischer
Harze nicht als geeignet angesehen worden. Es ist jedoch gefunden worden, daß Piperazin die Vielseitigkeit der
thermoplastischen Kleber, die aus den vorstehend beschriebenen Polyoxipropylenpοlyaminen und den zweibasischen Säuren hergestellt
sind, erhöht, indem Klebstoffmassen mit jeweils besonders gewünschten Eigenschaften nach Maß hergestellt werden
können.
Das harzartige Polyamid nach der Erfindung wird durch Mischen des Polyoxipropylenpolyamins und Piperazin mit der zweibasischen
Säure und Erhitzen auf eine Temperatur von etwa 175 bis
etwa 270 0C, vorzugsweise etwa 220 bis 260 0C hergestellt.
Die Polyamine und die Säurekomponente werden vorzugsweise in einem Mol-Verhältnis von Gesamtpolyamin zu Säure von etwa
0,8 zu 1,0 bis etwa 1,25 zu 1,0, vorzugsweise in äquimolaren Mengen eingesetzt. Das Gemisch wird gewöhnlich 1 bis 12 Stunden
auf der Maximaltemperatur gehalten, um die Reaktion zu vervollständigen, während das Nebenprodukt Wasser oder Alkohol, abhängig
von den jeweils eingesetzten Verbindungen, entfernt wird. Vorzugsweise wird das Reaktionsgemisch im Vakuum in an
sich bekannter Weise gestrippt, um ein Polyamid mit optimalem Molekulargewicht zu erhalten.
Das Piperazin kann vor, während oder nach Zusatz der zweibasischen
Säure zum Polyoxipropylenamin zugefügt werden. Das Piperazin wird in einer Menge von etwa 10 bis etwa 80 Mol-%, vorzugsweise
30 bis 70 Mol-96, bezogen auf die Gesamt-Molmenge Amin,
Ö09823/U9Ü2
die für die Herstellung des Polyamids erforderlich ist, zugegeben.
Dementsprechend wird die Menge Polyoxipropylenpolyamin herabgesetzt, um die Mol-Verhältnisse von Gesamt-Polyamin zu
Säure in" dem oben genannten Bereich zu halten, was von jedem Fachmann leicht ohne besondere Versuche bestimmt werden kann.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung werden dem harzartigen Polyamid etwa 1 bis etwa 25 Gew.-%, bezogen auf
das Gesamtgewicht der Mischung eines Polyepoxidharzes bei einer Temperatur über den Schmelzpunkten jeder Komponente,
d. h. im Bereich von etwa 20 bis etwa 180 0C zugemischt.
Das Polyepbxidharz ist vorzugsweise ein Epoxidharz, das üblicherweise'
zur Herstellung thermoplastischer Kleber eingesetzt wird. Solche Polyepoxide sind bekannte Komplexe harzartiger
Materialien und werden allgemein durch Umsetzung von organischen Polyhydroxyverbindungen mit einem polyfunktionellen
Chlorhydrin hergestellt. Das Verfahren zur Herstellung von Epoxidharzen iet unter anderem beschrieben in "Epoxy Resins",
von Lee und Neville, McGraw-Hill Book Company, Inc. (1957)» und "Epoxy Resins"', von Irving Skeist; Reinhold Publishing
Company (1958).. D:j.#e besonders bevorzugten Polyepoxidharze
sind Polyglycidyl/ von mehrwertigen Phenolen, wie der Diglyzidyläther
von Resorzin, der Triglycidyläther von Phloroglucin, der Tetraglycidyläther von Tetraphenyloläthan und der
Polyglycidyläther eines Phenol-formaldehyd-novolaks .Besonders
. . · id
bevorzugt ist der Diglycidyläther von 4,4'-Isopropyyendiphenol,
allgemein als Bis-phenol A bekannt, welches kleine Mengen kogenerischer Materialien höheren Molekulargewichts enthält
und ein Epoxidäquivalentgewicht von etwa 175 bis 190 hat
(Epoxidäquivalentgewicht ist das in Gramm ausgedrückte Gewicht des Harzes, das 1 Epoxidäquivalent hat).
Das erfindungsgemäße Polyamidharz wird normalerweise einige unumgesetzte Amino- und Carboxyl-Gruppen aufweisen. Es wird
angenommen, daß diese nichtumgesetzten Gruppen mit der Epoxid-
gruppe des danach zugefügten Polyepoxidharzes reagieren und die Zugfestigkeit des Klebers erhöhen. Vorzugsweise hat das
Polyamid einen Gesamt-Amingehalt von etwa 0,1 bis etwa 2,0
Milliäquivalent/g und eine Säurezahl zwischen etwa 2 und etwa
20. Der Gesamt-Amingehalt und die Säurezahl können während der Herstellung des Polyamids nach dem erfindungsgemäßen Verfahren
leicht kontrolliert und durch bekannte Analysenmethoden bestimmt werden.
Das Polyepoxidharz wird dem Polyamid vorzugsweise in einer Menge von etwa 5 bis etwa 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht
der Klebstoffmassej zugesetzt. Die besondere Menge, die
jeweils zugesetzt wird, hängt von deniEpoxidäquivalentgewicht
des Polyepoxidharzes und dem Gesamt-Amingehalt sowie der Säurezahl des Polyamids ab und sollte so sein, daß es keine Gelierung
hervorruft. Die spezifische Menge für gegebene Komponenten kann von einem Fachmann leicht bestimmt werden, z. B. so,
wie in US-PS 2 867 592 beschrieben. Die Methode besteht darin, daß eine Reihe von harzartigen Polyamiden, die variierende
Mengen· von Polyepoxidharz enthalten, in 2,5 cm Glasröhrchen auf 150 0C erhitzt wird und eine Stahlkugel eines Durchmessers
von 7,937 mm hindurch fallen gelassen wird. Mit Gelierung wird hierin der Zustand definiert, bei dem die Stahlkugel nicht
regulär durch die Harzkomponente fällt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird dem Polyamid ein
Diglycidyläther von Bis-phenol A eines Epoxidäquivalentgewichtes
von etwa 175 bis I90 in einer Menge von etwa 5 bis etwa
25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse, zugegeben und zwar während das Polyamid auf eine Temperatur von etwa
100 bis 130 0C erhitzt ist. Nach dem Abkühlen zeigt die Masse
keine Gelierung und hat einen Schmelzpunkt zwischen etwa 100 und 180 0C, ab'hängig von den Verbindungen, die zur Herstellung
des Polyamids eingesetzt wurden.
6Q982 37Ü902
Wenn gewünscht, kann ein verträglicher Weichmacher in die
thermoplastische Klebstoffmasse nach der Erfindung eingearbeitet werden. Verträgliche Weichmacher werden vorzugsweise
in einer Menge von etwa 10 bis 40 Gew.-%, insbesondere
10 bis 30 Gew.-% eingesetzt. Beispiele für verträgliche
Weichmacher sind Toluolsulfonamide, Dibutylphthalate
und kurzkettige polyfunktionelle Polyole.
Darüberhinaus können verträgliche Füllstoffe zugesetzt
werden und zwar in Mengen von 0 bis etwa 30 Gew.-%, ohne
daß dadurch die Klebeigenschaften oder andere physikalische Eigenschaften der erfindungsgemäßen Klebstoffmasse verschlechtert
wurden. Es ist gefunden worden, daß verträgliche Füllstoffe die Klebkraft erhöhen, wenn die Klebstoffmassen
auf bestimmte Substrate aufgebracht werden, wo die Füllstoffe die Wärmeausdehnung und damit die Spannungen während der
Härtung des Systems herabsetzen. Beispiele für verträgliche Füllstoffe sind gebranntes Siliziumdioxid, Calciumcarbonat,
Kaolintone, Aluminiumoxid, Titanoxide und dergleichen.
Durch die nun folgenden Beispiele soll die Erfindung noch genauer beschrieben werden.
Beispiele 1-3
Es wurden drei thermoplastische Klebstoffmassen unter Verwendung
der in der folgenden Tabelle I aufgeführten Verbindungen hergestellt. Die harzartigen Polyamidmassen wurden
durch Vermischen der Polyaminkomponenten mit Isophthalsäure
in den in der Tabelle angegebenen Mol-Verhältnissen und Erhitzen der Gemische auf eine Temperatur von 200 bis 240 C
6 bis 8 Stunden unter kontinuierlicher Entfernung des Wassers hergestellt. Die Reaktionsproduktgemische wurden während
der letzten Erhitzungsperiode im Vakuum gestrippt, um optimales Molekulargewicht zu erhalten. Die Polyamide wurden
dann bei einer Temperatur von etwa 120 bis 140 0C mit
609823/09
den angegöbefieii MengenPo lyep oxidharz (Diglycidylatlaer von
Bispheiiöl Ai' Epoxidäquivalentgewicnt 182 - 189) , Weichmacher
■und Füllstoffen vermischte Allen Massen wurden Glaskugeln
zugesetzt, um gleichmäßige Überzüge zwischen den Substraten zu sicBern. Jede Masse wurde dann in flüssigem Zustand auf
die zu verklebenden angegebenen Substrate aufgebracht; dann ließ man die Masse sich verfestigen. Die Werte der Verklebung
sind ebenfalls in Tabelle I angegeben.
609823/0902
TABELLE I p #,
03 φ h
ns
Beispiel Nr. Is s s Λ II φ ö». All & ru
—-———————- er *» R· Ι-~ ω <q ^ u ■» "~£P S-,. Q,
Polyamid (1) s 10O^ £ * «
<» rf — ρ η- φ £ ^. o
Polyamid (2) ^ —I 3 g C4. 5 * 100 ^ g" £ ■ V£ S
;-? CT H>
ca Ej B U B 10.. B B
Polyamid (3) - ! -*-\ Λ ^ t^ rf ^ —' ^* >J *~? ^0Q ®
Fnnvnriha-py Γ4^ 1^ί:? ^ ^ "* ^1 9 11S * O ^ λ© λ
" ''&..*.
Hi /->
Γα U^ B
Weichmacher (5) 45* >·■<
φ ^ cw ω 45 ο ι/>
α,
O CO A hJ 03 CC Φ
CG Φ tJ «4 Φ
β-ρΉτηηττΙ-ΡΒ SiO Cfi^ 1C+S ^ » a>
fc Θ I^ ,^ H1 H* H-
ö ο Glasperlen, 0 0,089 mm 0^3» >-*>
ä mo 0,3 ο' 5 ^ ^ ©,ji
^™ ff. :-; M i-t3 ί»ί M »4- 3ί lö US Hi Η· H-
D 4. öd Zug-Scherfestigkeit, kg/cm2 (ASTM D 1002) ^ * ? "Ä. ω Ι· ;ΐ ? ^ 1^ ^ '^
> 5* ω Aluminium/Aluminium 151,5 -^I^^ >Λ 1$J6j,gl- - 3,5
Stahl/Stahl 178,1 -^ |^6Q ;<
1|6g2 - 23,9 φ
Laminat/Laminat (7) 61,9 ^ §,SÜ. g= ^ä^8 ± 4,2 * ^.,„s .ti ..ίτρ ^
nOxZ/liOlZ £1?, 5 -1^ ψι&,. ..*' if ' ^ ■ ' c,ö <-4· ι-ί — -Η μ.} S, ξ
(1) Hergestellt aus einem Polyoxipropyl end iamin.;-. eines
wichts von 400: Piperazin ; Isophthalsäure j:'Mi? lverhäl^ti^s'oO, 3:0,7:0,Q. ^ g. ;q -
(2) Hergestellt aus einem Polyoxipropylendiami^ eines ^urchscSnittlichiensMsilekuiarge«
wichts von 230: Isophthalsäure^ Molverhält43-si-1^0i^1?0«ii d, ρ ä e "5 J^ § r~
(3) Hergestellt aus einem Polyoxipropyl end iamin (|1G;:4p0)t; P^Lpqrajzln : eäsSpfith&lsäuref
Molverhältnis 0,5:0,5:0,9- S- £ ί- '^ ^ £ 2 S ι ^Q it ^ κ » η!
Flüssiges Harz; Diglycidyläther von Bispheiipl^A!.1; r^ ■·· 7* <
It-- μ φ a ^ u « ο, cn
(5) N-äthyl-o-und p-Toluolsulfonamide. ^ 7' ä t | ^ I |£ I
■^ φ φ CP μ& Ε3 a s-v ^1. φ ο
(6) Gebranntes SiO0. ti. s a >■? 1 Έ Ά |ί· KS :,q tq
x ' 2 on- üi f:i e, -q ti |i;:: Ih φ w
(7) Phenolharz-Schichtstoff. 5' 1 ö' 5 g' g1 * |» . & S ST §· S1
>"* 'S i~i U ο |η· ο' η ti ω 3' φ Φ
ja ο· η· 1*5. <χ 9, pi fi^ ti
<ί ο ν-..- ω W *"
Wie aus Tabelle I zu ersehen, haben die thermoplastischen Klebstoffmassen nach der Erfindung, die mit Piperazin in
Kombination mit dem Polyoxipropylenpolyamin hergestellt sind (Beispiele 1 und 3). im Vergleich zu der Klebstoffmasse, die
ohne Piperazin hergestellt wurde (Beispiel 2), erheblich verbesserte Klebkraft als Kleber für Holz/Holz, Metall/Metall
und Laminat/Laminat.
Beispiele 4-7
Es wurden vier thermoplastische Klebstoffmassen unter Verwendung der in der folgenden Tabelle II aufgeführten Verbindungen
in den dort angegebenen Mengenhergestellt. Die harzartigen Polyamide und die Klebstoffmassen wurden wie
in den Beispielen 1 - 3 hergestellt. Das Polyoxipropylendiamin,
das in diesen Beispielen verwendet wurde, war das gleiche wie in Beispiel 1,
- 14 -
609823/09Ü2
O | CD |
3J | O |
G> | (O |
Z | OD |
CJ | |
'us | |
OJ | ep |
m | (O |
S | O |
«1 |
TABELLE II
Harzartiges Polyamid, Mole:
Polyamin (i) 1,0
Piperazin —
Isophthalsäure 0,9
Erweichungspunkt nach Kugel- und Ring-Methode, OC (ASTM E28-67)
Zusammensetzung der Klebstoffmasse (κ) Polyamid
Epoxidharz (2)
Epoxidharz (2)
N-äthyl-o- und p-toluolsulfonamid
Gebranntes SiOp
Zug-Scherfestigkeit o
(ASTM I) 1002-64 T), kg/cm^
Aluminium/Aluminium 35,9
Laminat/Laminat (3) 6,3
0,75
0,30
1,0
0,30
1,0
84
6,05
6,05
VI
0.50
0'5Q
0,90
0'5Q
0,90
98
100
15
15
15
1
1
182,3
64,7
64,7
0,30 0,70 0*90
124
100
15 60
151,5 51,3
(1) Ein Polyoxipropylendiamin eines Molekulargewichts von 400.
(2) Flüssiger Diglycidylather von Bisphenol A, Epoxidäquivalentgewicht 190.
(3) Phenolharz-Schichtstoff.
Die Ergebnisse diener Beispiele "bestätigen die der Beispiele
1 - 3 in Hinblick «af^die verbesserte Klebf estigkeit üer erfindungsgemaßen
th<£Ni%>lastisclie'rP φ.eb<s]toffmassen. Vergleiche
die Beispiele 2 macL 4 mit den Beispielen 1 und 5-7·
Außerdem zeigt ein Vergleich der Ergebnisse der Beispiele 5, 6 "and ?, daß Fiverazin in Mengen über eines;, tfeit^n Bereich
eingesetzt, 4Ie^nKlebfest^igk^t v^rbess^rir..
Ie^nKlebfest^igk^
/ CO -7 -v O
Beispiele 8—
f\
~ H^" j
Es wurden drei»wei;ere thermoplastische Klebstoffmafesen in
gleicher Veiseä wiiiOLn den Beispielen Λ - 3 cfeer-ge st feilt,
wob«i die ¥erh&n<f£ui|sb|l und die '^fjpgen,' in denelPsie! eingesetzt
wurden, l.n dor folgenden Tabelle III aufgeführt sind.
Das Polyoxiproj^yjßenamin war das gleiche, wie das, wfelches
in Beispiel 2 seiagtj-siefczt wurde. Die Ergebnisse ,dieser Beil?'*
spiele, die eb^nfja]Llis^in der ^abel^e III festgebalten-^sin<3,
bestätigen dieuiE^gubnisse der Beispiele 1 - 3. : ^
ca I
Ϊ\
if'
is
ta, q C
a» r
O S-
O te: H-
1Q- CT- '·&
■CX H- i-,
O O ^
C« ir -O
ί"'
!■τ sA 4,0 a I.ü:
es se .-i i ä Ί' ο w" "
Λ, C*5' s-
l·-, Hr O
o ai >q, i v.i;..;. p. ^^y
J^
>^{ WfS?:; ü*J(Jifi:' d. Üj; Ö r-i!f"i V !"'S '-;<
.;".: V-;
ORIGINAL INSPECTED ■
TABEIiIE III
s
■ f-
■: co
ω ω
ί. "Θ ·>ν
■^5>
Polyamidzusammensetzung, Mole: -
Polyamin (1) . ; : w
Pip era ζ in - ., ..;
Isophthalsäure . /
Erweichungspunkt, Kugel- und Ring-Methode, 0O, (ASTM E 28-67)
Klebstoffmasse-Zusammensetzung
'"> VjII
Polyamid
Epoxidharz (2) "
N-äthyl-o- und p-toluolsulfonamid
Gebranntes SiOp ■
Klebereigenschaften ·
Zug-Scherkraft o (ASTM D 1OO2-64T>, kg/cm^
Aluminium/Aluminium, -
1.3
IX :; ,Α
■*>
γ- ^ .;. ο,3θ3 ^
0,52 0,50
1,00
-159
ν.; -.λ 'ς300ΐ " -j?
?■
'■>
O.
"': .-172^
(1) Ein Polyoxipropyl^ndiamin eines Molekulargewichts von 23Ö". " "' .:
(2) Flüssiger Diglycidyläther yon Bisphenol A,;Epöxidäquivalentgewicht
.»} Ά11·
cn cn ro
Claims (1)
- Patentansprüche1.) Thermoplastische Klebstoffmasse, bestehend aus einem harzartigen Polyamid und gegebenenfalls einem PoIyepoxidharz und/oder üblichen Zusätzen, dadurch gekennzeichnet , daß sie als harzartiges Polyamid das Reaktionsprodukt von(a) einem Polyoxipropylenpolyamin, das ein Di- und/oder Tri-amin sein kann und ein durchschnittliches Molekulargewicht von etwa 200 bis etwa 3000 aufweist,(b) Piperazin und(c) einer aliphatischen oder aromatischen Dicarbonsäure mit 4- bis 20 C-Atomen bzw. einem Ester oder dem Anhydrid einer solcher Säure, wobei das Mol-Verhältnis von Gesamt-Amin zur Säurekomponente im Bereich von 0,25 zu 1,0 bis 4,0 zu 1,0 liegt,enthält,das einen Schmelzpunkt im Bereich von 20 bis 180 0Caufweist.2.) Klebstoffmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet , daß das Piperazin in einer Menge von bis zu etwa 80 Mol-%, insbesondere 30 bis 70 Mol-%, bezogen auf das Gesamt-Amin, vorliegt.3·) Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet , daß das Polyoxipropylenpolyamin, mit dem das Polyamid aufgebaut ist, ein Polyoxipropylendiamin der allgemeinen Formel I609823/0902ORIGINAL INSPECTEDH^N-CH-CHs-nXI \J±i vilmCH2 ICH-NHin der χ eine Zahl von 2 bis 40 bedeutet, ist.4.) Klebstoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dicarbonsäurekomponente, mit der das Polyamid aufgebaut ist, Isophthalsäure, Dimethylterephthalat, Terephthalsäure, Phthalsäureanhydrid oder ein Gemisch von 2 oder mehreren dieser Verbindungen ist.5.) Klebstoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß sie 1 bis 25 Gew.-%, insbesondere 5 his 25 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der fertigen Masse, eines flüssigen Polyepoxidharzes enthält, welches ein Polyglycidylätherundeines mehrwertigen Phenols ist/ein Epoxidäquivalentgewicht von etwa 150 bis 600 aufweist.6.) Klebstoffmasse nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet , daß sie 5 "bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gewicht der fertigen Masse, eines Diglycidyläthers von Bisphenol A eines Epoxidäquivalentgewichts von etwa 175 bis 190 als Epoxidharz enthält.7·) Klebstoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurchgekennzeichnet , daß sie etwa 10 bis 40 Gew.-% eines Weichmachers· enthält.8.) Klebstoffmasse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , daß sie etwa 10 bis 30 Gew.-% eines Füllstoffs enthält.609823/09029.) Verfahren zur Herstellung einer thermoplastischen Klebstof fiaasse nach einem der Anl&prücBe 1 bis"4-·;dadurch gek e 14IiJn* ζ e i c'h η e ΐ' \ daßaiin
das Polyoxipropylerpoly- mit dem Piperazin undder Dicapb-^nsa^r6,JbZy./-,dem; Aniiydxid^pder,. «i^iem .. ...;. Ester der Säure in einem Mol-Verhältnis von Gesamt-sa3ppfefeömjtp.nen1be, Fon^, etwa (Q.,,,2J> zu. ,1.,O biß.. ;;yermischjb,^ das Gßmisch,b,ei. eigner 0^s .270 0Q. etwaΛ. bi,s ,12, Stunden .;,. ujid .das, entstaiidenß., Polyamid isoliert; wird10.) Verfahren nach Anspruch 9, ,^. a. d> u r Q1 ^ 6 e ~ kennzeichnet , daß das Piperazin inK«nge ry^n »etwa 80 Mol-%, insbesondere 30 bis $έ,. bezogen auf die. Gesamt-rAminmenge eingesetztAnspruch -8 oder 9 zux Herstellung einer , JEleb'stöff masse nach Anspruch 5 oder 6, dad u rc h g e k e η η ζ e i c h η e t , daß dem Polyamid 1 bis 25 Gew.-%, insbesondere 5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht von Polyamid und Epoxidharz, des Polyepoxidharzes bei einer Temperatur, bei der alle Komponenten flüssig sind, eingemischt werden.12.) Verfahren aach einem der Ansprüche 9 bis 11 zur Herstellung einer Klebstoffmasse nach Anspruch 7, d a , d u r c h . % e k en η ζ e i chnet ,daß dem Gemisch bei der erhöhten Temperatur im Bereich von 175 bis 270 0G 10 bis,40 Gew.-% eines Weichmachers zugefügt werden.13.) Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11 zur Herstellung einer Klebstoffmasse nach Anspruch 8,609823/0902 ORIGINAL INSPECTEDdadurch gekennzeichnet, daß dem Gemisch bei der erhöhten Temperatur is: Bereich von 175 bis 270 0C 10 bis 50 Gew.-% eines Füllstoffs zugemischt werden.609823/09-^2-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52845874A | 1974-11-29 | 1974-11-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2552455A1 true DE2552455A1 (de) | 1976-08-12 |
DE2552455C2 DE2552455C2 (de) | 1984-11-29 |
Family
ID=24105765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2552455A Expired DE2552455C2 (de) | 1974-11-29 | 1975-11-22 | Thermoplastische Klebstoffmasse |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4128525A (de) |
BE (1) | BE835848A (de) |
CH (1) | CH624420A5 (de) |
DE (1) | DE2552455C2 (de) |
FR (1) | FR2292754A1 (de) |
GB (1) | GB1530790A (de) |
IT (1) | IT1054663B (de) |
NL (1) | NL181110C (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2386573A1 (en) * | 1977-04-04 | 1978-11-03 | Unilever Emery | Co:polyamide hot melt adhesives - prepd. from a mixt. of long and short chain di:carboxylic acids, polyoxyalkylene di:amine and piperazine (BE 4.10.78) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH642982A5 (de) * | 1979-02-26 | 1984-05-15 | Inventa Ag | Polyaetherpolyamide. |
US4285849A (en) * | 1979-11-27 | 1981-08-25 | Ppg Industries, Inc. | Amidation reaction products of polyamines and polycarboxyl containing materials and coating compositions containing same |
DE3111206A1 (de) * | 1981-03-21 | 1982-09-30 | Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf | Klebstoffmischung auf basis von thermoplastischen polyamiden sowie deren verwendung |
US4383061A (en) * | 1981-06-25 | 1983-05-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Epoxy smoothing compound |
US4457800A (en) * | 1981-06-26 | 1984-07-03 | Eschem Inc. | Stabilization of epoxy systems in non-flammable solvents |
US4388426A (en) * | 1981-06-26 | 1983-06-14 | Eschem Inc. | Stabilization of epoxy systems in non-flammable solvents |
US4389501A (en) * | 1981-11-09 | 1983-06-21 | Burris Michael V | Sulfur modified epoxy resin sealing composition |
US4464494A (en) * | 1983-05-13 | 1984-08-07 | Exxon Research & Engineering Co. | Adhesive system for production of spiral wound membrane elements for use in organic fluid mixture separations |
US4533719A (en) * | 1984-03-22 | 1985-08-06 | Texaco, Inc. | Epoxy resins with increased flexibility |
US4503197A (en) * | 1984-03-23 | 1985-03-05 | Texaco Inc. | Water soluble polyethylene terephthalate derivatives |
US4490485A (en) * | 1984-03-23 | 1984-12-25 | Texaco Inc. | Manufacture of flexible polyurethane foam containing a condensation product of polyethylene terephthalate |
US4871803A (en) * | 1986-01-29 | 1989-10-03 | H. B. Fuller | Hot melt adhesives containing an additive derived from epoxy reactive hydrogen containing polymers and compounds and a polyepoxy compound |
US5098505A (en) * | 1986-06-23 | 1992-03-24 | Ashland Oil, Inc. | Epoxy resin, thermoplastic polymer and hardener adhesive |
US5138097A (en) * | 1989-12-11 | 1992-08-11 | Texaco Chemical Company | Amine terminated polyamides |
US5091572A (en) * | 1989-12-11 | 1992-02-25 | Texaco Chemical Company | Amine terminated polyamides |
US5424371A (en) * | 1990-02-14 | 1995-06-13 | Union Camp Corporation | Adhesive of amine-terminated, piperazine-containing polyamide and epoxy resin |
DE69115947T2 (de) * | 1990-02-14 | 1996-05-23 | Union Camp Corp | Härtbare, in der Wärme schmelzende Zweikomponentenharzmassen |
US5130382A (en) * | 1990-03-30 | 1992-07-14 | Texaco Chemical Company | Hydroxy terminated polyoxypropylene polyamides |
US5296556A (en) * | 1990-10-30 | 1994-03-22 | Union Camp Corporation | Three-component curable resin compositions |
US5140097A (en) * | 1990-11-01 | 1992-08-18 | Texaco Chemical Company | Thermoplastic thermosettable polyamide from poly(oxytetramethylene) diamine and poly(oxytetramethylene) oligomer polyamine |
USH1140H (en) | 1991-02-22 | 1993-02-02 | Asbestos free adhesive insulation | |
US5296557A (en) * | 1992-07-02 | 1994-03-22 | Union Camp Corporation | Two-component curable hot melt compositions |
US5324812A (en) * | 1993-04-01 | 1994-06-28 | Texaco Chemical Company | Water soluble polyamide from polyalkylene glycol diamines and polycarboxylic acids |
US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
US5948881A (en) * | 1997-12-04 | 1999-09-07 | Air Products And Chemicals, Inc. | Polyamide curing agents based on mixtures of polyethylene-amines, piperazines and deaminated bis-(p-aminocyclohexyl) methane |
US6194498B1 (en) | 1999-08-10 | 2001-02-27 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Non-fogging plasticizer and its use in resinous compositions |
WO2003063572A2 (fr) * | 2002-01-14 | 2003-08-07 | Atofina | Materiaux thermodurs a tenue au choc amelioree |
CN101511944B (zh) * | 2006-06-30 | 2011-08-24 | 东丽株式会社 | 热塑性树脂组合物和它的模制品 |
CA2755854A1 (en) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | Dow Global Technologies Llc | Curable compositions containing cyclic diamine and cured products therefrom |
US9446576B2 (en) | 2011-04-12 | 2016-09-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive agent, adhesive material using the same, and method of use thereof |
EP4140733A1 (de) * | 2014-08-14 | 2023-03-01 | Zephyros Inc. | Verformbares epoxidharz für verbunde |
WO2018034893A1 (en) * | 2016-08-18 | 2018-02-22 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Adhesive film |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2867592A (en) * | 1953-08-28 | 1959-01-06 | B B Chem Co | Thermoplastic polyamide-epoxy adhesives |
DE1050053B (de) * | 1956-03-23 | 1959-02-05 | Badische Anilin- ix Soda-Fabrik Aktiengesellschaft, Ludwigshafen/Rhein | Verfahren zur Herstellung von transparenten, mit organischen Lösungsmitteln stabile Lösungen liefernden Polyamiden |
US3044989A (en) * | 1958-08-05 | 1962-07-17 | Du Pont | Segmented copolymers |
US3377303A (en) * | 1966-05-03 | 1968-04-09 | Gen Mills Inc | Polyamide composition |
CH485011A (fr) * | 1966-05-25 | 1970-01-31 | Gen Mills Inc | Structure métallique présentant des jonctions à recouvrement |
DE1570233A1 (de) * | 1964-12-02 | 1970-08-13 | Asahi Chemical Ind | Verfahren zur Herstellung von Blockmischkondensaten mit Amid- oder Harnstoffgruppen |
US3565837A (en) * | 1967-04-01 | 1971-02-23 | Schering Ag | Polyamide resins containing an n,n'-dipiperazyl component |
CA887138A (en) * | 1971-11-30 | Emery Industries | Polyamide composition | |
DE1770753A1 (de) * | 1968-06-29 | 1972-01-13 | Schering Ag | Neu Polyamide |
DE2148264A1 (de) * | 1971-09-28 | 1973-04-05 | Schering Ag | Neue polyamide, deren herstellung und verwendung |
GB1319807A (en) * | 1970-09-16 | 1973-06-13 | Wolf Ltd Victor | Copolyamides |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2597855A (en) * | 1949-11-28 | 1952-05-27 | American Can Co | Plasticized polyamides and method of preparation |
US3236895A (en) * | 1960-12-12 | 1966-02-22 | Dow Chemical Co | Polyoxyalkylenepolyamines |
DE1520933B2 (de) * | 1964-05-23 | 1974-05-09 | Schering Ag | Verfahren zur Herstellung von Copolyamiden und deren Verwendung als Schmelzkleber |
US3454534A (en) * | 1964-08-12 | 1969-07-08 | Monsanto Co | Preparation of nylon with polyalkylene glycol diamine as additive |
GB1180403A (en) * | 1966-02-11 | 1970-02-04 | Toyo Rayon Co Ltd | Polyamide Resin Composition |
DE1595758A1 (de) * | 1966-08-02 | 1970-02-12 | Glanzstoff Ag | Verfahren zur Herstellung von Polyamiden mit AEtherbindungen |
US3514498A (en) * | 1966-11-01 | 1970-05-26 | Toray Industries | Antistatic synthetic resin composition containing a polyether - polyamide block copolymer wherein an ionic functional group is made to coexist |
US3471590A (en) * | 1967-05-03 | 1969-10-07 | Du Pont | Synthetic fiber-forming polyamides containing piperazine polyamides |
DE1669436B2 (de) * | 1967-05-18 | 1975-09-18 | Enka Glanzstoff Ag, 5600 Wuppertal | Verbundfaden aus zwei verschieden stark schrumpfenden Polymeren |
US3462337A (en) * | 1968-02-01 | 1969-08-19 | Du Pont | Polyamide-polyepoxide cross-linked reaction product adhesive composition and method of uniting metal surfaces using same |
US3655821A (en) * | 1969-09-03 | 1972-04-11 | Allied Chem | Polyamide filaments containing antistatic polyether prepared from a polyalkylene and an aliphatic dicarboxylic acid |
US3654370A (en) * | 1970-08-28 | 1972-04-04 | Jefferson Chem Co Inc | Process for preparing polyoxyalkylene polyamines |
US3714289A (en) * | 1971-10-26 | 1973-01-30 | Union Carbide Corp | Thermoplastic polyhydroxy ethers modified with polyamides |
US3882090A (en) * | 1973-06-04 | 1975-05-06 | Eastman Kodak Co | Water-soluble polyamides from alkyleneoxy bis(propyl-amine) |
US4070225A (en) * | 1976-11-17 | 1978-01-24 | H. B. Fuller Company | Method of using structural adhesive |
-
1975
- 1975-11-21 BE BE162105A patent/BE835848A/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-11-22 DE DE2552455A patent/DE2552455C2/de not_active Expired
- 1975-11-26 CH CH1531775A patent/CH624420A5/de not_active IP Right Cessation
- 1975-11-27 NL NLAANVRAGE7513847,A patent/NL181110C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-11-28 IT IT29798/75A patent/IT1054663B/it active
- 1975-11-28 FR FR7536513A patent/FR2292754A1/fr active Granted
- 1975-12-01 GB GB49206/75A patent/GB1530790A/en not_active Expired
-
1976
- 1976-02-20 US US05/659,873 patent/US4128525A/en not_active Expired - Lifetime
-
1977
- 1977-11-14 US US05/851,013 patent/US4162931A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA887138A (en) * | 1971-11-30 | Emery Industries | Polyamide composition | |
US2867592A (en) * | 1953-08-28 | 1959-01-06 | B B Chem Co | Thermoplastic polyamide-epoxy adhesives |
DE1050053B (de) * | 1956-03-23 | 1959-02-05 | Badische Anilin- ix Soda-Fabrik Aktiengesellschaft, Ludwigshafen/Rhein | Verfahren zur Herstellung von transparenten, mit organischen Lösungsmitteln stabile Lösungen liefernden Polyamiden |
DE1144919B (de) * | 1956-03-23 | 1963-03-07 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von transparenten Polyamiden |
US3044989A (en) * | 1958-08-05 | 1962-07-17 | Du Pont | Segmented copolymers |
DE1570233A1 (de) * | 1964-12-02 | 1970-08-13 | Asahi Chemical Ind | Verfahren zur Herstellung von Blockmischkondensaten mit Amid- oder Harnstoffgruppen |
US3377303A (en) * | 1966-05-03 | 1968-04-09 | Gen Mills Inc | Polyamide composition |
CH485011A (fr) * | 1966-05-25 | 1970-01-31 | Gen Mills Inc | Structure métallique présentant des jonctions à recouvrement |
US3565837A (en) * | 1967-04-01 | 1971-02-23 | Schering Ag | Polyamide resins containing an n,n'-dipiperazyl component |
DE1770753A1 (de) * | 1968-06-29 | 1972-01-13 | Schering Ag | Neu Polyamide |
GB1319807A (en) * | 1970-09-16 | 1973-06-13 | Wolf Ltd Victor | Copolyamides |
DE2148264A1 (de) * | 1971-09-28 | 1973-04-05 | Schering Ag | Neue polyamide, deren herstellung und verwendung |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2386573A1 (en) * | 1977-04-04 | 1978-11-03 | Unilever Emery | Co:polyamide hot melt adhesives - prepd. from a mixt. of long and short chain di:carboxylic acids, polyoxyalkylene di:amine and piperazine (BE 4.10.78) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2292754B1 (de) | 1980-02-08 |
DE2552455C2 (de) | 1984-11-29 |
NL7513847A (nl) | 1976-06-01 |
CH624420A5 (de) | 1981-07-31 |
IT1054663B (it) | 1981-11-30 |
GB1530790A (en) | 1978-11-01 |
US4162931A (en) | 1979-07-31 |
US4128525A (en) | 1978-12-05 |
NL181110B (nl) | 1987-01-16 |
FR2292754A1 (fr) | 1976-06-25 |
BE835848A (fr) | 1976-05-21 |
NL181110C (nl) | 1987-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2552455A1 (de) | Thermoplastische klebstoffmasse und verfahren zu ihrer herstellung | |
US4133803A (en) | Polyoxypropylene polyamine polyamide thermoplastic adhesives | |
DE2741268A1 (de) | Klebstoffsysteme mit einem bisaminopiperazin enthaltenden polyamid- haerter | |
DE1177824B (de) | Verfahren zur Herstellung von wasserloeslichen Kondensaten auf Basis von Polyamiden und Epichlorhydrin | |
DE2459447A1 (de) | Epoxidgruppenhaltige addukte auf basis von polyesterdicarbonsaeuren | |
DE2552518A1 (de) | Thermoplastische klebstoffmasse und verfahren zu ihrer herstellung | |
DE69822978T2 (de) | Polyamide als Härtungsmittel auf der Basis von Polyethylenaminen, Piperazin und desaminiertem Bis-(p-amino-cyclohexyl) methan | |
DE1916174A1 (de) | Neue,epoxidgruppenhaltige Addukte aus Polyepoxidverbindungen und zweikernigen N-heterocyclischen Verbindungen,Verfahren zu ihrer Herstellung und Anwendung | |
DE1495012A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Epoxyharzen | |
US4182845A (en) | Preparation of polyamide thermoplastic adhesive from polyoxypropylene polyamine and piperazine | |
DE2037701A1 (de) | Neue, epoxidgruppenhaltige Addukte aus Polyepoxidverbindungen und sauren, schwach verzweigten Polyesterdicarbonsauren, Ver fahren zu ihrer Herstellung und Anwendung | |
DE1816094B2 (de) | Haertbare mischungen aus diepoxidverbindungen und polyester-polyamid-dicarbonsaeuren | |
DE2147899A1 (de) | Neue Polyglycidylverbindungen, Verfahren zu ihrer Herstellung und Anwendung | |
DE1942653B2 (de) | Verfahren zur Herstellung von epoxidgruppenhaltigen Addukten aus Polyglycidylverbindungen und sauren Polyestern alphatisch-cycloaliphatischer Dicarbonsäuren und ihre Anwendung | |
DE2263492A1 (de) | Epoxidharzmischungen heterocyclischer n,n'-diglycidylverbindungen | |
DE1720357A1 (de) | Thixotrope,haertbare Epoxyharzmischungen | |
DE2044720C3 (de) | Verfahren zum Herstellen von mit EpoxkJ-GieBharzen vorimprägnierten Kohlenstoff-Fase rgeweben | |
DE2854436A1 (de) | Cyanethylierte polyamidamine als haerter fuer polyepoxide | |
DE1644832A1 (de) | Klebmittel,Kitte,UEberzugsmittel oder Vergussmassen auf Basis von Triglycidylisocyanurat | |
DE2748603C2 (de) | Härtbare Epoxidharzzusammensetzungen, deren Herstellung und Verwendung | |
DE2400343A1 (de) | Neue diglycidylaether, ein verfahren zu ihrer herstellung und ihre verwendung | |
DE1795288A1 (de) | Haertbare Masse | |
DE1594253C3 (de) | Verfahren zum Verkleben von Fliesen mit einer Unterlage und Mittel zur Durchführung des Verfahrens auf Basis von Epoxidharz | |
DE1158255B (de) | Verwendung von Mischungen aus Polyamiden und haertbaren Epoxydverbindungen zur Herstellung von Formkoerpern, einschliesslich Flaechengebilden | |
DE69406756T2 (de) | Verfahren zur Herstellung modifizierter Polyaminoamide und ihre Verwendung in Epoxidharz-Vernetzungsmitteln |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |