CH624420A5 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines 45 harzartigen Polyamids aus Polyoxipropylenpolyamin und Carbonsäuren und dessen Verwendung als thermoplastische Kleb-stoffmasse (Heissschmelzkleber).
Aus der US-PS 2 969 555 ist die Verwendung von Polyamiden, die aus bestimmten aliphatischen Polyaminen und dimeren 50 oder trimeren Fettsäuren pflanzlicher oder tierischer Herkunft erhalten worden sind, als thermoplastische oder Heissschmelzkleber zum Kleben einer Vielzahl von Materialien, wie Leder, Textilien, Holz und dergleichen bekannt. Im allgemeinen werden solche thermoplastischen Kleber durch Kondensation von 55 aliphatischen Polyaminen, wie Äthylendiamin, Diäthylentri-amin, Hexamethylendiamin oder anderen verwandten aliphatischen Polyaminen, und einer polymerisiserten Polyen-Fettsäure, deren Anhydrid oder Ester, hergestellt, wobei die Polyen-Fettsäure bzw. deren Anhydrid oder Ester durch thermische M Polymerisation von fetten ölen, die Glyzeride von polymerisier-baren Fettsäuren, wie Sojabohnenöl, Leinöl. Baumwollsaatöl, Rizinusöl und dergleichen enthalten, erhalten worden ist. Die Polyamide werden durch Erhitzen solcher Gemische auf Temperaturen, bei welchen Polyaminolyse der Fettsäureester oder 65 Dehydratation der Polyaminsalze der Fettsäuren leicht stattfindet, hergestellt. Hierzu wird auf die US-PS 2 450 940 verwiesen.
Es ist auch bekannt, dass die vorstehend beschriebenen Polyamide mit anderen Komponenten, z.B. Epoxidharzen, vermischt werden können, um Heissschmelzklebstoffmassen nach Mass herzustellen, die die gewünschten physikalischen bzw. mechanischen Eigenschaften, wie Schmelzpunkt, Härte, Flexibilität und Verträglichkeit aufweisen.
In der US-PS 2 867 592 ist ein verbesserter thermoplastischer Kleber für die Verwendung in Stabform offenbart, der ein Gemisch eines Polyamids aus einem Alkylen-Polyamin und po-lymerisierter Fettsäure bzw. deren Anhydrid oder Ester und einer kleinen Menge eines Polyepoxidharzes enthält. Der Patentschrift ist zu entnehmen, dass der Zusatz von Polyepoxidharz die Dimensionsstabilität und die Festigkeit der thermoplastischen Klebung während der Herstellung und im Gebrauch verbessern.
Die gewöhnlich zur Herstellung von Klebern auf Basis von Polyamiden eingesetzten di- und trimerisierten Fettsäuren bzw. Fettsäurederivate pflanzlicher oder tierischer Herkunft sind jedoch immer schwerer zu haben und werden teurer. Darüberhinaus werden die oben erwähnten aliphatischen Polyamine in immer grösseren Mengen als Härter für Epoxidharze benötigt, so dass auch sie immer schwerer erhältlich sind.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung eines harzartigen Polyamids anzugeben, für das nur synthetische Materialien benutzt werden sollen, die wirtschaftlicher sind und in reichlicheren Mengen zur Verfügung stehen als die Ausgangsmaterialien der bekannten Heissschmelzkleber auf Polyamidbasis und das als thermoplastische Klebstoffmassen verwendet, weite Härte-, Flexibilitäts- und Verträglichkeits-Bereiche hat und eine Vielzahl von Substraten miteinander verkleben kann.
Das erfindungsgemässe Verfahren zur Herstellung eines harzartigen Polyamids aus Polyoxipropylenpolyamin und Carbonsäuren ist dadurch gekennzeichnet, dass a) Polyoxipropylenpolyamin, das ein Di- und/oder Tri-Amin sein kann, und ein durchschnittliches Molekulargewicht von 200 bis 3000 aufweist,
b) eine aliphatische oder aromatische Dicarbonsäure mit 4 bis 20 C-Atomen bzw. ein Ester oder Anhydrid einer solchen Säure und c) 10 bis 80 Mol-% Piperazin, bezogen auf das Gesamt-Amin, umgesetzt werden, wobei das Mol-Verhältnis von Gesamt-Amin zur Säurekomponente im Bereich von 0,25 zu 1,0 bis 4,0 zu 1,0 liegt.
Nach diesem Verfahren hergestellte Polyamide werden als thermoplastische Klebstoffmassen mit einem Schmelzpunktbereich von 20 bis 180 °C verwendet.
Es ist überraschend gefunden worden, dass bei einem nach der Erfindung hergestellten und als thermoplastische Klebstoffmasse verwendeten Polyamid die erhebliche Stärke der Klebung (Klebkraft) auf das Piperazin zurückzuführen ist. Es ist keine Literaturstelle bekannt, in der beschrieben wäre, dass die Stärke der Klebung von thermoplastischen Klebstoffmassen auf Basis von Polyamiden durch die Einarbeitung von Piperazin verbessert würde.
Bei der Verwendung als thermoplastische Klebstoffmassen können nach der Erfindung hergestellte Polyamide mit einem flüssigen Polyepoxidharz eines Epoxidäquivalentgewichtes von 150 bis 600, einem verträglichen Weichmacher, Füllstoffen und dergleichen vermischt sein, um thermoplastische Klebstoffmassen zu ergeben, die die jeweils erwünschten Eigenschaften für die Verwendung in Systemen nach Mass für die Verklebung einer Vielzahl von Substraten haben.
Die Erfindung wird nun ins Einzelne gehend beschrieben.
Die für die erfindungsgemässe Herstellung von harzartigem Polyamid geeigneten Polyoxipropylenpolyamine und Verfahren zu ihrer Herstellung sind bekannt und in der Literatur beschrie-
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ben. Als Beispiel sei hier die US-PS 3 654 370 genannt. Poly- Der dritte wesentliche Bestandteil für die erfindungsgemäs-
oxipropylenpolyamine sind bekanntlich besonders als Härter für se Herstellung von harzartigem Polyamid ist Piperazin. Wir ha-
Polyepoxidharze geeignet, wie zum Beispiel der US-PS ben gefunden, dass die Mitverwendung von Piperazin bei der
3 462 393 zu entnehmen ist. Es ist nun überraschend gefunden Herstellung der Polyamidharze die Klebkraft verbessert, ohne worden, dass diese Polyamine, wenn sie zur Herstellung der 5 dass dadurch andere physikalische Eigenschaften, wie Flexibili-
Polyamide nach der Erfindung eingesetzt werden, zu neuen und tät, Schmelzpunkt, Härte und dergleichen, ungünstig beeinflusst unerwartet guten Heissschmelzklebern führen. würden. Bisher ist Piperazin für die Herstellung thermoplasti-
Bevorzugt werden Polyoxipropylendiamine der allgemeinen scher Harze nicht als geeiSnet angesehen worden- Es ist Jedoch Formel gefunden worden, dass Piperazin die Vielseitigkeit der thermo-
10 plastischen Kleber erhöht, indem Klebstoffmassen mit jeweils
NH (HCCH )CH [OCH CH(CH VI NH CD besonders gewünschten Eigenschaften nach Mass hergestellt
2 32 2 3x2» V werden können.
in der x eine ganze Zahl von etwa 2 bis etwa 40 ist und Polyoxi- ^as harzartige Polyamid, wie es nach der Erfindung erhal-
propylentriamine ten w'rd' kann beispielsweise durch Mischen des Polyoxipropy-
15 lenpolyamins und Piperazin mit der zweibasischen Säure und qj fOCH CHfCH )1 NH Erhitzen auf eine Temperatur von 175 bis 270 °C, vorzugsweise
■ 2 2 3 * 2 200 bis 260 °C, hergestellt werden. Die Polyamine und die Säu-
CH CH CCH rOCH CHfCH )1 NH rekomponente werden vorzugsweise in einem Mol-Verhältnis
3 2| 2 2 3 y 2 von Gesamtpolyamin zu Säure von 0,8 zu 1,0 bis 1,25 zu 1,0,
C rOCH CHfCH 11 NH 20 vorzuëswe'se in äquimolaren Mengen eingesetzt. Das Gemisch
2 2 3 z 2> wjrcj gewöhnlich 1 bis 12 Stunden auf der Maximaltemperatur gehalten, um die Reaktion zu vervollständigen, während das dix Nebenprodukt Wasser oder Alkohol, abhängig von den jeweils eingesetzten Verbindungen, entfernt wird. Vorzugsweise wird in der x, y und z ganze Zahlen von 1 bis 15 bedeuten und wobei 25 das Reaktionsgemisch im Vakuum in an sich bekannter Weise die Summe von x, y und z 3 bis 50 beträgt. Die bevorzugten gestrippt, um ein Polyamid mit optimalem Molekulargewicht zu
Polyoxipropylendiamine gemäss Formel I haben ein durch- erhalten.
schnittliches Molekulargewicht von etwa 230, wobei x im Das Piperazin kann vor, während oder nach Zusatz der
Durchschnitt 2,6 beträgt und ein durchschnittliches Molekular- zweibasischen Säure zum Polyoxipropylenamin zugefügt wer-gewicht von 2000, wobei x im Durchschnitt etwa 33,1 ist. Die 30 ,jen Das Piperazin wird in einer Menge von 10 bis 80 Mol-%, bevorzugten Polyoxipropylentriamine der Formel (II) haben ein vorzugsweise 30 bis 70 Mol-%, bezogen auf die Gesamt-Mol-durchschnittliches Molekulargewicht zwischen 200 und 3000. menge Amin, die für die Herstellung des Polyamids erforderlich Diese Polyoxipropylendi- und triamine sind in einer Vielzahl ist, zugegeben. Dementsprechend wird die Menge Polyoxipro-von Molekulargewichtsbereichen im Handel erhältlich, so z.B. pylenpolyamin herabgesetzt, um die Mol-Verhältnisse von Geunter dem Warenzeichen Jeffamine ® der Firma Jefferson 35 samt-Polyamin zu Säure in dem oben genannten Bereich zu Chem. Comp. halten, was von jedem Fachmann leicht ohne besondere Versu-
Das vorstehend beschriebene Polyoxipropylenpolyamin und che bestimmt werden kann.
das Piperazin, auf dessen Verwendung weiter unten noch näher jn einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind eingegangen wird, können mit irgend einer der bekannten ali- dem als thermoplastische Klebstoffmasse verwendeten Poly-phatischen oder aromatischen Dicarbonsäure mit 4 bis 20 40 amin 1 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der C-Atomen, einem Anhydrid oder einem Ester einer solchen Mischung, ein Polyepoxidharz bei einer Temperatur über den Säure umgesetzt werden. Dicarbonsäuren und ihre Ester und Schmelzpunkten jeder Komponente, d.h. im Bereich von 20 bis Anhydride reagieren mit Aminen bekanntlich in gleicher Weise. 180 °C zugemischt. Das Polyepoxidharz ist vorzugsweise ein Dieshalb werden nachstehend diese Materialien der Einfachheit Epoxidharz, das üblicherweise zur Herstellung thermoplasti-halber als zweibasische Säuren bezeichnet. Es ist nun überra- 45 scher Kleber eingesetzt wird. Solche Polyepoxide sind bekannte sehend gefunden worden, dass die relativ in grossem Umfang Komplexe harzartiger Materialien und werden allgemein durch zur Verfügung stehenden zweibasischen Säuren leicht mit den Umsetzung von organischen Polyhydroxyverbindungen mit ei-beschriebenen Polyoxipropylenpolyaminen und Piperazin unter nem polyfunktionellen Chlorhydrin hergestellt. Das Verfahren Entstehung der Heissschmelzkleber nach der Erfindung reagie- zur Herstellung von Epoxidharzen ist unter anderem beschrie-ren. Die bevorzugten zweibasischen Säuren haben eine zwei- 50 ben jn «Epoxy Resins», von Lee und Neville, McGraw-Hill wertige gesättigte unsubstituierte Kohlenwasserstoffgruppe, Book Company, Inc. (1957), und «Epoxy Resins», von Irving während die bevorzugten aromatischen zweibasischen Säuren Skeist, Reinhold Publishing Company (1958). Die besonders eine unsubstituierte Phenylengruppe aufweisen. Beispiele für bevorzugten Polyepoxidharze sind Polyglycidyläther von mehrbevorzugte zweibasische Säuren und entsprechende Materialien wertigen Phenolen, wie der Diglyzidyläther von Resorzin, der sind Adipinsäure, Azelainsäure, Sebacinsäure, Isophthalsäure, 55 Triglycidyläther von Phloroglucin, der Tetraglycidyläther von Terephthalsäure, Phthalsäure- und Bernsteinsäure-anhydrid Tetraphenyloläthan und der Polyglycidyläther eines Phenol-und Dimethylterephthalat. Die für die Erfindung geeigneten formaldehyd-novolaks. Besonders bevorzugt ist der Diglycidyl-zweibasischen Säuren sind relativ billig und im Handel leicht äther von 4,4'-Isopropylidendiphenol, allgemein als Bis-phenol zugänglich. Sie sind jedoch bisher nicht zur Herstellung von A bekannt, welches kleine Mengen kogenerischer Materialien thermoplastischen Klebstoffmassen auf Basis von Polyamidhar- 60 höheren Molekulargewichts enthält und ein Epoxidäquivalent-zen benutzt worden, insofern als Polyamide, die aus ihnen her- gewicht von etwa 175 bis 190 hat (Epoxidäquivalentgewicht ist gestellt sind, sehr hohe Schmelzpunkt haben und sehr starr sind. das in Gramm ausgedrückte Gewicht des Harzes, das 1 Epoxid-Darüberhinaus sind solche Polyamidharze normalerweise mit äquivalent hat).
anderen bei der Herstellung von thermoplastischen Klebstoffmassen verwendeten Komponenten, wie Polyepoxidharze, un- 65 Die als thermoplastische Klebstoffmassen verwendeten Po-verträglich. Im Hinblick auf diese bekannten Nachteile ist die lyamide werden normalerweise einige unumgesetzte Amino-thermoplastische Klebstoffmasse nach der Erfindung ausseror- und Carboxyl-Gruppen aufweisen. Es wird angenommen, dass dentlich überraschend. diese nichtumgesetzten Gruppen mit der Epoxidgruppe des
624 420
danach gegebenenfalls zugefügten Polyepoxidharzes reagieren und die Zugfestigkeit des Klebers erhöhen. Vorzugsweise hat das Polyamid einen Gesamt-Amingehalt von 0,1 bis 2,0 Milli-äquivalent/g und eine Säurezahl zwischen 2 und 20. Der Gesamt-Amingehalt und die Säurezahl können während der Herstellung des Polyamids nach dem erfindungsgemässen Verfahren leicht kontrolliert und durch bekannte Analysenmethoden bestimmt werden.
Vorzugsweise enthält die Klebstoffmasse das Polyepoxidharz in einer Menge von 5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Klebstoffmasse. Die besondere Menge hängt von dem Epoxidäquivalentgewicht des Polyepoxidharzes und dem Gesamt-Amingehalt sowie der Säurezahl des Polyamids ab und sollte so sein, dass es keine Gelierung hervorruft. Die spezifische Menge für gegebene Komponenten kann von einem Fachmann leicht bestimmt werden, z.B. so, wie in US-PS 2 867 592 beschrieben. Die Methode besteht darin, dass eine Reihe von harzartigen Polyamiden, die variierende Mengen von Polyepoxidharz enthalten, in 2,5 cm Glasröhrchen auf 150 °C erhitzt wird und eine Stahlkugel eines Durchmessers von 7,937 mm hindurch fallen gelassen wird. Mit Gelierung wird hierin der Zustand definiert, bei dem die Stahlkugel nicht regulär durch die Harzkomponente fällt. In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung enthält das Polyamid zudem ein Diglycidyläther von Bis-phenol A eines Epoxidäquivalentge-wichtes von etwa 175 bis 190 in einer Menge von etwa 5 bis etwa 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Masse, zugegeben, und zwar während das Polyamid auf eine Temperatur von etwa 100 bis 130 °C erhitzt ist. Nach dem Abkühlen zeigt die Masse keine Gelierung und hat einen Schmelzpunkt zwischen etwa 100 und 180 °C, abhängig von den Verbindungen, die zur Herstellung des Polyamids eingesetzt wurden.
Wenn gewünscht, kann dieser Masse ein verträglicher Weichmacher zugemischt sein. Verträgliche Weichmacher werden vorzugsweise in einer Menge von 10 bis 40 Gew.-%, insbesondere 10 bis 30 Gew.-% eingesetzt. Beispiele für verträgliche Weichmacher sind Toluolsulfonamide, Dibutylphthalate und kurzkettige polyfunktionelle Polyole.
Darüberhinaus können verträgliche Füllstoffe zugesetzt sein, und zwar in Mengen von 0 bis 30 Gew.- %, ohne dass dadurch die Klebeigenschaften oder andere physikalische Eigenschaften der Masse verschlechtert würden. Es ist gefunden worden, dass verträgliche Füllstoffe die Klebkraft erhöhen, wenn die Klebstoffmassen auf bestimmte Substrate aufgebracht werden, wo die Füllstoffe die Wärmeausdehnung und damit die Spannungen während der Härtung des Systems herabsetzen. Beispiele für verträgliche Füllstoffe sind gebranntes Siliziumdi-i oxid, Calciumcarbonat, Kaolintone, Aluminiumoxid, Titanoxide und dergleichen.
Durch die nun folgenden Beispiele soll die Erfindung noch genauer beschrieben werden.
20
25
35
Beispiele 1—3
Es wurden drei thermoplastische Klebstoffmassen unter Verwendung der in der folgenden Tabelle I aufgeführten Verbindungen hergestellt. Die harzartigen Polyamidmassen wurden durch Vermischen der Polyaminkomponenten mit Isophthal-säure in den in der Tabelle angegebenen Mol-Verhältnissen und Erhitzen der Gemische auf eine Temperatur von 200 bis 240 °C 6 bis 8 Stunden unter kontinuierlicher Entfernung des Wassers hergestellt. Die Reaktionsproduktgemische wurden während der letzten Erhitzungsperiode im Vakuum gestrippt, um optimales Molekulargewicht zu erhalten. Die Polyamide wurden dann bei einer Temperatur von 120 bis 140 °C mit den angegebenen Mengen Polyepoxidharz (Diglycidyläther von Bisphenol A, Epoxidäquivalentgewicht 182-189), Weichnacher und Füllstoffen vermischt. Allen Massen wurden Glaskugeln zugesetzt, um gleichmässige Überzüge zwischen den Substraten zu sichern. Jede Masse wurde dann in flüssigem Zustand auf die zu verklebenden angegebenen Substrate aufgebracht; dann liess man die Masse sich verfestigen. Die Werte der Verklebung sind ebenfalls in Tabelle I angegeben.
Tabelle I
Beispiel Nr.
Polyamid (1)
Polyamid (2)
Polyamid (3)
Epoxidharz (4)
Weichmacher (5)
Gebranntes Si02 (6)
Glasperlen, 0 0,089 mm
Zug-Scherfestigkeit, kg/cm2 (ASTMD 1002)
Aluminium/Aluminium
Stahl/Stahl
Laminat/Laminat (7)
Holz/Holz
I
100
15 45 1,5 0,3
151,5 ± 13,4 178,1 ± 5,6 61,9 ± 4,2 25,3 ± 2,8
II
100
15 45 1,5 0,3
106,4 ± 3,5 166,2 ±23,9
54,8 ± 4,2
21,1 ± 2,8
III
100 15 15 1,5 0,3
182,3 ± 29,5 133,7 ± 4,2 64,7 ± 4,2
(1)
(2)
Hergestellt aus einem Polyoxipropylendiamin eines durchschnittlichen Molekulargewichts von 400:Piperazin:Isophthalsäure; Molverhältnis 0,3:0,7:0,9.
Hergestellt aus einem Polyoxipropylendiamin eines durchschnittlichen Molekulargewichts von 230:Isophthalsäure; Molverhältnis 1,01:1,0.
(3) Hergestellt aus einem Polyoxipropylendiamin (MG 400):Piperazin:Isophthalsäure; Molverhältnis 0,5:0,5:0,9.
(4) Flüssiges Harz ; Diglycidyläther von Bisphenol A.
(5) N-äthyl-o-und p-Toluolsulfonamide.
(6) Gebranntes Si02.
(7) Phenolharz-Schichtstoff.
Wie aus Tabelle I zu ersehen, haben die thermoplastischen bination mit dem Polyoxipropylenpolyamin hergestellt sind Klebstoffmassen nach der Erfindung, die mit Piperazin in Kom- (Beispiele 1 und 3) im Vergleich zu der Klebstoffmasse, die
5
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ohne Piperazin hergestellt wurde (Beispiel 2), erheblich verbesserte Klebkraft als Kleber für Holz/Holz, Metall/Metall und Laminat/Laminat.
Beispiele 4—7
Es wurden vier thermoplastische Klebstoffmassen unter Verwendung der in der folgenden Tabelle II aufgeführten Verbindungen in den dort angegebenen Mengen hergestellt. Die harzartigen Polyamide und die Klebstoffmassen wurden wie in den Beispielen 1—3 hergestellt. Das Polyoxipropylendiamin, das in diesen Beispielen verwendet wurde, war das gleiche wie in Beispiel 1.
Tabelle II
Beispiel Nr. IV V VI VII
Harzartiges Polyamid, Mole:
Polyamin (1) 1,0 0,75 0,50 0,30
Piperazin - 0,30 0,50 0,70
Isophthalsäure 0,9 1,0 0,90 0,90
Polyamid-Harz-Eigenschaften
Erweichungspunkt nach Ku- 46 - 98 124 gel- und Ring-Methode, °C (ASTM E28-67)
Zusammensetzung der Klebstoffmasse (g)
die Beispiele 2 und 4 mit den Beispielen 1 und 5—7. Ausserdem zeigt ein Vergleich der Ergebnisse der Beispiele 5, 6 und 7, dass Piperazin in Mengen über einen weiten Bereich eingesetzt, die Klebfestigkeit verbessert.
5
Beispiele 8-10
Es wurden drei weitere thermoplastische Klebstoffmassen in gleicher Weise, wie in den Beispielen 1- 3 hergestellt, wobei die Verbindungen und die Mengen, in denen sie eingesetzt wurden, io in der folgenden Tabelle III aufgeführt sind. Das Polyoxipropy-lenamin war das gleiche, wie das, welches in Beispiel 2 eingesetzt wurde. Die Ergebnisse dieser Beispiele, die ebenfalls in der Tabelle III festgehalten sind, bestätigen die Ergebnisse der Beispiele 1—3.
Polyamid
100
100
100
100
Epoxidharz (2)
15
25
15
15
N-äthyl-o- und
10
10
15
60
p-toluolsulfonamid
Gebranntes Si02
1
1
1
1
Klebereigenschaften Zug-Scherfestigkeit (ASTM D 1002-64 T), kg/cm2 Aluminium/Aluminium Laminat/Laminat 3)
35,9 6,3
84 6,05
182,3 64,7
151,5 51,3
Tabelle III
Beispiel Nr. VIII
Polyamidzusammensetzung,
20 Mole:
Polyamin (1) 1,01
Piperazin —
Isophthalsäure 1,00
25 Polyamid-Harz-Eigenschaften
Erweichungspunkt, Kugel- und 118 Ring-Methode, °C, (ASTM E 28-67)
30 Klebstoffmasse-Zusammensetzung (g) Polyamid Epoxidharz (2)
N-äthyl-o- und p-toluolsulfonamid 35 Gebranntes Si02
IX
0,71 0,30 1,00
133
X
0,52 0,50 1,00
159
100
100
100
15
15
15
45
45
75
1
1
1
Klebereigenschaften Zug-Scherkraft (ASTM D 1002-64T), kg/cm2 40 Aluminium/Aluminium
106,4 172,5 171,8
( 1 ) Ein Polyoxipropylendiamin eines Molekulargewichts von 400.
(2) Flüssiger Diglycidyläther von Bisphenol, A, Epoxidäquivalentgewicht 190.
(3) Phenolharz-Schichtstoff.
(1) Ein Polyoxipropylendiamin eines Molekulargewichts von
Die Ergebnisse dieser Beispiele bestätigen die der Beispiele 230.
1-3 im Hinblick auf die verbesserte Klebfestigkeit der erfin- (2) Flüssiger Diglycidyläther von Bisphenol A, Epoxidäquiva-dungsgemässen thermoplastischen Klebstoffmassen. Vergleiche 45 lentgewicht 190.
C
Claims (8)
1. Verfahren zur Herstellung eines harzartigen Polyamids aus Polyoxipropylenpolyamin und Carbonsäuren, dadurch gekennzeichnet, dass a) Polyoxipropylenpolyamin, das ein Di- und/oder Tri-amin 5 sein kann und ein durchschnittliches Molekulargewicht von 200 bis 3000 aufweist,
b) eine aliphatische oder aromatische Dicarbonsäure mit 4 bis 20 C-Atomen bzw. ein Ester oder Anhydrid einer solchen Säure und io c) 10 bis 80 Mol % Piperazin, bezogen auf das Gesamt-Amin, umgesetzt werden, wobei das Mol-Verhältnis von Gesamt-Amin zur Säurekomponente im Bereich von 0,25 zu 1,0 bis 4,0 zu 1,0 liegt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, 15 dass das Piperazin in einer Menge von 30 bis 70 Mol-%, bezogen auf das Gesamt-Amin, eingesetzt wird.
2
PATENTANSPRÜCHE
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Polyoxipropylenpolyamin mit dem Piperazin und der Dicarbonsäure bzw. dem Anhydrid oder einem Ester 20 der Säure vermischt, das Gemisch bei einer Temperatur von 175 bis 270 °C 1 bis 12 Stunden umgesetzt und das entstandene Polyamid isoliert wird.
4. Verwendung von gemäss Anspruch 1 hergestellten harzartigen Polyamiden als thermoplastische Klebstoffmassen mit 25 einem Schmelzpunktbereich von 20 bis 180 °C.
5. Verwendung nach Anspruch 4 eines nach Anspruch 2 erhaltenen Polyamids.
6. Verwendung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Masse neben dem Polyamid auch ein Polyepoxidharz 30 enthält.
7. Verwendung nach Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeichnet, dass dem Polyamid 1 bis 25 Gew.-%, insbesondere 5 bis 25 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht von Polyamid und Expoxidharz, ein Polyepoxidharz bei einer Temperatur, bei 35 der alle Komponenten flüssig sind, zugemischt ist.
8. Verwendung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass dem Gemisch bei erhöhter Temperatur im Bereich von 175 bis 270 °C bis 40 Gew.-% eines Weichmachers und/oder 10-30 Gew.-% eines Füllstoffs zugemischt sind. 40
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US52845874A | 1974-11-29 | 1974-11-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CH624420A5 true CH624420A5 (de) | 1981-07-31 |
Family
ID=24105765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CH1531775A CH624420A5 (de) | 1974-11-29 | 1975-11-26 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4128525A (de) |
BE (1) | BE835848A (de) |
CH (1) | CH624420A5 (de) |
DE (1) | DE2552455C2 (de) |
FR (1) | FR2292754A1 (de) |
GB (1) | GB1530790A (de) |
IT (1) | IT1054663B (de) |
NL (1) | NL181110C (de) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1975-12-01 GB GB49206/75A patent/GB1530790A/en not_active Expired
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DE2552455C2 (de) | 1984-11-29 |
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NL181110C (nl) | 1987-06-16 |
IT1054663B (it) | 1981-11-30 |
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NL7513847A (nl) | 1976-06-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PL | Patent ceased |