DE2419024A1 - Elektrolyt fuer die elektroplattierung glaenzender zinn/nickel-ueberzuege, und insbesondere ein waessriges pyrophosphatelektroplattierbad fuer die herstellung einer glaenzenden plattierung aus einer zinn/nickellegierung - Google Patents

Elektrolyt fuer die elektroplattierung glaenzender zinn/nickel-ueberzuege, und insbesondere ein waessriges pyrophosphatelektroplattierbad fuer die herstellung einer glaenzenden plattierung aus einer zinn/nickellegierung

Info

Publication number
DE2419024A1
DE2419024A1 DE2419024A DE2419024A DE2419024A1 DE 2419024 A1 DE2419024 A1 DE 2419024A1 DE 2419024 A DE2419024 A DE 2419024A DE 2419024 A DE2419024 A DE 2419024A DE 2419024 A1 DE2419024 A1 DE 2419024A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plating liquid
electrolyte according
main plating
pyrophosphate
salt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE2419024A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Abe
Shimetomo Fueki
Kenji Ohsawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Publication of DE2419024A1 publication Critical patent/DE2419024A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/60—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of tin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Description

Sony Corporation, Tokio, Japan
Elektrolyt für die Elektroplattierung glänzender Zinn/ Nickel-Überzüge, und insbesondere ein wäßriges Pyrophosphatelektroplattierbad für die Herstellung einer glänzenden Plattierung aus einer Zinn/Nickel-Legierung
Für die Herstellung einer Plattierung aus einer Zinn/Nickel-Legierung wird im allgemeinen ein saures Fluoridbad verwendet. Eine aus einem solchen Bad elektroplattierte Schicht ist jedoch sehr spröde und bildet leicht Sprünge und Risse, wenn sie einer Spannung unterworfen wird, beispielsweise wenn der Träger der Plattierung gebogen wird. Außerdem hat ein ein Pluorid enthaltendes saures Bad für die Elektroplattierung einer Zinn/ Niekel-Legierung den Nachteil, daß Abgase sowie das wäßrige Bad, bwvor sie an die Atmosphäre bzw. in Abwässer oder Wasserwege abgelassen werden, einer schwierigen und kostspieligen Behandlung unterworfen werden müssen, um eine Umweltverschmutzung zu verhindern.
Es ist auch bekannt, für die Elektroplattierung einer Zinn/ Nickel-Legierung einen Elektrolyten, der als Hauptkomponente eine wäßrige Flüssigkeit, die ein Stannosalz, ein Nickelsalz und ein Alkalipyrophosphat und ils Mittel zur Glanzerzeugung Ammoniumeitrat und/oder Gelatine, eine α-Aminosäure, wie Glycin, oder eine α-Aminosäure und ein Mercaptanderivat enthält, zu verwenden. Mit einem solchen wäßrigen Pyrophosphatbad können aber auch dann, wenn es ein oder mehrere der erwähnten Glanz erzeugenden Mittel enthält, keine Plattierungen aus einer Zinn/ Nickel-Legierung von hohem Glanz erzeugt werden.
409845/0991
Aufgabe der Erfindung ist daher ein Elektrolyt für die Herstellung einer Elektroplattierung aus. einer glänzenden Zinn/ Nickel-Legierung, mit der eine zähe, flexible und glänzende Plattierung hergestellt werden kann.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist ein Elektrolyt für die Herstellung einer Plattierung aus einer glänzenden Zinn/Nickel-Legierung, der frei ist von Fluoriden, so daß bei seiner Verwendung ökologische Brobleme weitgehend vermieden werden.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist ein Elektrolyt für die Herstellung einer Plattierung aus einer glänzenden Zinn/Nickel-Legierung, die als Hauptkomponente eine wäßrige Flüssigkeit, die hauptsächlich ein Stannosalz und ein Niekelsalz sowie ein Alkalipyrophosphat und als Zusatz ein Glanz erzeugendes Mittel, das zur Plattierung einer Schicht von außerordentlich hohem Glanz führt, enthält, enthält.
Die Erfindung beruht auf der Entdeckung, daß der Glanz einer Plfcttierung, die aus einem Elektrolyten für die Abscheidung einer Schicht aus einer Zinn/Nickel-Legierung, der als Hauptkomponente eine wäßrige Stanno- und Niekelsalz und ein Alkalipyrophesphat enthaltende Flüssigkeit enthält, erhalten wird, beträchtlich verbessert werden kann, wenn man dieser Hauptplattierungsflüssigkeit als Glanzerzeuger wenigstens eine Verbindung, die als einzige funktioneile Gruppen mehrere Aminogruppen enthält, zusetzt.
Der Elektrolyt gemäß der Erfindung kann, wie erwähnt, mit Vorteil als Zusatz zu der Hauptplattierungsflüssigkelt außer der zuvor genannten wesentlichen Verbindung mit mehreren Aminogruppen als einzigen funktioneilen Gruppen noch einen Zusatz an Ammoniak oder einem Ammoniumsalz enthalten. Der Elektrolyt gemäß der Erfindung mit oder ohne Zusatz an Ammoniak oder Ammoniumsalzen kann mit Vorteil auch eine Verbindung mit einer Gruppe -SX, in der X
409845/0991
Wasserstoff, Natrium oder Kalium ist, Pepton und/oder ein Protein oder eine neutrale Aminosäure ohne Schwefel oder ein Salz einer solchen neutralen Aminosäure enthalten.
In dem"Elektrolyten gemäß der Erfindung kann das Stannosalz in der HauptplattierungsflUssigkeit in einer Menge zwischen 2 und 20 g/l, berechnet als Stannoion, anwesend sein. Das Nickelsalz kann in der HauptplattierungsflUssigkeit in einer Menge zwischen 5 und 30 g/l, berechnet als Nickelion, und das Alkalipyrophosphat kann in der HauptplattierungsflUssigkeit in einer Menge zwischen 150 und 600 g/l anwesend sein. Das Alkalipyrophosphat der HauptplattierungsflUssigkeit kann beispielsweise Kaliumpyrophosphat oder Natriumpyrophosphat sein, während das Stannosalz und das Nickelsalz einer solchen HauptplattierungsflUssigkeit Stannopyrophosphat, Stannochlorid, S-tannosulfat oder dergl. bzw. Nickelpyrophosphat, NiekelChlorid, Nickelsulfat oder dergl. sein kann.
Der Glanz erzeugende Zusatz gemäß der Erfindung, der mehrere Aminogruppen als einzige funktioneile Gruppen enthält, kann zweckmäßig Äthylendiamin, 1,2-Propandiamin, 1,3-Propandiamin, 1,4-Butandiamin, Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, Hydrazin, Guanidin, Harnstoff oder Thioharnstoff sein. Die Menge an einem solchen Glanz erzeugenden Zusatz, die der HauptplattierungsflUssigkeit zugesetzt wird, liegt vorzugsweise zwischen 0,1 und 100 g/l der Hauptplattierungsriüssigkeit.
Wenn dem Plattierungsbad Ammoniak zugesetzt wird, so kann es in der Form von 28^-igem wäßrigem Ammoniak in einer Menge zwischen 5 und 100 g/l der HauptplattierungsflUssigkeit zugesetzt werden. Wenn Ammoniumsalz zugesetzt wird, so kann es als Ammoniumchlorid, Ammoniumsulfat, Ammoniumnitrat, Ammoniumeitrat, Ammoniumtartrat, Ammoniumacetat oder dergl. zugesetzt werden und ist in einer Menge zwischen 1,0 und 150 g/l der HauptplattierungsflUssigkeit anwesend.
409845/0991
Die Verbindung mit einer Gruppe -SX, die dem Elektrolyten gemäß der Erfindung gewünschtenfalls zugesetzt werden kann, kann zweckmäßig Dithioammelid, 4-Amino-3i5-dimercapto-4,1,2-triazol, Äthylen-thiurammonosulfid, 2,5-Dimereapto-1,3>4-thiazol, Thiocarbohydrazid, Hydrazolflithiodicarvonamid, äthylen-bis-dithiocarbominsaures Natrium und dergl. sein und wird in einer Menge zwischen 0,01 und 5 g/l der Hauptplattierungsflüssigkeit zugesetzt.
Wenn dem Elektrolyten Pepton und/oder Protein zugesetzt wird, so liegt deren Menge zwischen 0,1 und 10 g/l der Hauptplattierungsflüssigkeit. Das so zugesetzte Protein kann beispielsweise Kleber, Gelatine oder Gluten sein. Das Pepton und/oder Protein wird vorzugsweise in Wasser, in einer wäßrigen Lösung von Kaliumpyrophosphat oder in einem Alkohol, beispielsweise Methanol oder Äthanol, gelöst, bevor es der Hauptplattierungsflüssigkeit des Elektrolyten zugesetzt wird.
Wenn dem Elektrolyten gemäß der Erfindung eine neutrale Aminosäure ohne Schwefel zugesetzt wird, so ist dies mit Vorteil Glycin, Alanin, Serin, Aminobuttersäure, Leucin, Isoleucin, Prolin, Hydroxyprolin, Phenylalinin, Thyroxin, Triptophan und dergl., und wird in einer Menge von mehr als 0,01 Mol/l der Hauptplattierungsflüssigkeit zugesetzt.
Das pH des Plattierungselektrolyten wird mit wäßriger Ammoniaklösung, Kaliumhydroxid, Pyrophosphorsäure und dergl. in den Bereich von 8 bis 12 eingestellt.
Die folgenden Beispiele veranschaulichen die Erfindung.
Beispiel 1
Eine wäßrige Hauptplattierungsflüssigkeit mit einem Gehalt von 200 g/l Kaliumpyrophosphat, 30 g/l Stannopyrophosphat und 50 g/l
409845/0991
Nickelpyrophosphat wird hergestellt. Dieser Hauptplattierungsflüssigkeit werden 15 g/l Äthylendiamin in der Form einer 85#- igen Lösung zugesetzt, und das pH des so erhaltenen Elektrolyten wird auf 9,5 eingestellt. Dann wird "der Elektrolyt bei 300C mechanisch bewegt, und es wird eine Kohlenstoffanode und eine mit einer glänzenden Nickelschieht plattierte Messingplatte als Kathode verwendet. Für die Elektroplattierung läßt man einen Strom mit einer mittleren K&thodenstromdichte von 0,5 A/dm 3 Minuten lang fließen. Man erhält eine glänzende Zinn/Nickel-Legierung (mit einem Gehalt von 67,2# Zinn) von heller fleckenloser Fafcbe.
Beispiele 2, 3 und 4
Das Verfahren von Beispiel 1 wird wiederholt, wobei jedoch der Hauptplattierungsflüssigkeit noch Ammoniumchlorid (Beispiele 2 und 4) oder wäßriges Ammoniak (Beispiel 3) zugesetzt oder das Nickelpyrophosphat durch Niekelchlorid ersetzt wird (Beispiele 3 und 4). Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengestellt.
409845/0991
τ a b e 1 1 e 1 3 4 '
Beispiele 200 200
1 2 30 30
Kaliumpyrophosphat, g/l 200 -
200
Stannopyrophosphat, g/l 30 ■ 30 40 40
Nickelpyrophosphat, g/l 50 50 25 25
Nickelchlorid, g/l 50
Ä'thylendiamin, 85#-ig,
g/l		 15 15 20
Ammoniumchlorid, g/l ' 20 9,5 9,5
Wäßriges Ammoniak,
28#-ig, ccm/1		 30 30
pH 9,5 9,5 Nein Nein
Temperatur, <C 30 30 0,5 0,5
Bewegen Ja Ja Kohlen
stoff		 Kohlen
stoff
Stromdichte, A/dm 0,5 0,5 66t3 67,1
Anode Kohlen
stoff		 Kohlen
stoff		 glänzende
flecken
lose Par-
be		 glänzende
flecken
lose Par-
be
Menge an Zinn in der
abgeschiedenen Legie
rung, #		 67,2 62,1
Aussehen . glänzende
flecken
lose Par-
be		 glänzende
flecken
lose Par-
be, ähn
lich wie
weiß
Das Verfahren der Beispiele 1, 2, 3 und 4 wird wiederholt« wobei jedoch statt des Äthylendiamins Hydrazin, 1,2-Propandiamin, 1,3-Propandiamin, 1,4-Butandiamin, Guanidin, Harnstoff, Thioharnstoff, PentameMaylendlamin bzw. Hexamethylendiamin verwendet werden. In jedem Fall wird eine glänzende Plattierung aus einer Zinn/Nickel-Legierung erhalten, die im Aussehen derjenigen, die in den Beispielen 1, 2, 3 und 4 gemäß Tabelle 1 erhalten wird, gleicht.
409845/0991
Beispiele 5, 6, "J3 8 und 9
Die in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren werden wiederholt, wobei jedoch statt des Nickelpyrophosphats Nickelchlorid verwendet wird (Beispiele 7, 8 und 9) und außerdem eine Verbindung mit einer Gruppe -SX, nämlich 2,5-Dimercapto-1,3,4-thiazol (Beispiele 5, 6 und 9), Dithioammelid (Beispiele 7 und 9) und Hydrazodithiodicarvonamid (Beispiel 8) verwendet wird. Mengenanteile und mit diesen.Zusätzen erhaltene Ergebnisse sind in Tabelle 2 zusammengestellt.
Tabelle 2
Kaliumpyrophosphat, g/l
Stannopyrophosphat, g/l
NickeIpyrophosphat, g/l
Niekelchlorid, g/l
Ä'thylendiamin, 85^-ig,
g/l
2,5-Dimercapto-1,3,4-thiazol, g/l
Dithioammelid, g/l
Hydrazodi thiodi earvonamid, g/l
Temperatur, 0C
Bewegung
Stromdichte, A/dm
Menge an Zinn in der
abgeschiedenen Legierung, 56
Aussehen
Beispiele 6 7 8 9
5 200 200 200 200
200 30 30 30 30
30 50
50 40 40 40
0,8 0,8 0,8 1
0,8 0,5 0,5
0,5 1 0,5
9,5 9,5 1
9,5		 9,5
9,5 35 35 35 35
35 Ja Ja Ja Ja
Ja 0,2 0,5 0,5 0,5
0,5 71,5 73,1 70,1 70,3
72,1 glänzen
de flek-
kenlose
Farbe
mit
schwarz		 glänzen
de flek-
kenlose
Farbe
mit
schwarz		 glänzen
de flek-
kenlose
Farbe
mit ·
schwarz		 glänzen
de flek
kenlose
Farbe
mit
schwarz
glänzen
de flek-
kenlose
Farbe
mit
schwarz
409845/0991
Beispiele 10, 11, 12, 13 und 14
Die Verfahren von Beispiel 1 werden wiederholt, wobei jedoch noch eine Verbindung mit einer Gruppe -SX, nämlich 2,5-Dimercapto-1,3,4-thiazol (Beispiele 10, 12, 13 und 14) und/oder Dithioammelid (Beispiele 11, 13 und 14) und entweder AmmoniumChlorid (Beispiele 10, 11 und 14) oder wäßriges Ammoniak (Beispiele 12 und 13) zugesetzt wird. Mengenanteile und mit solchen weiteren Zusätzen erzielte Ergebnisse Sind in Tabelle 3 zusammengestellt.
Tabelle
Beispiele 11 12 13 14
10 l·
200		 200 200 200
Kaliumpyrophosphat, g/l 200 30 30 30 30
Stannopyrophosphat, g/l 30 50 50
Niekelpyrophosphat, g/l 50 40 4o
Nickelchlorid, g/l 0,8 O2S 0,8 0,8
Äthylendiamin, 85^-ig,
g/l 0,8		 0,5 0,5 1
2,5~Dimereapto-1,3,4-
thiazol, g/l 0,5		 0,5 0,5 0,5
Dithioammelida g/l 50 50
Ammoniumchlorid, g/l 50 30 30
Wäßriges Ammoniak,
28^-ig, ccm/1		 9,5 9,5 9,5 9,5
pH 9p 5 35 35 35 35
Temperatur,, 0C 35 Ja Ja Ja Ja
Bewegung Ja 0,5 0,5 0,5 0,5
Stromdichte, A/cm 0,5 64,2 64,8 63,5 65,4
Menge an Zinn in der
abgeschiedenen Legie
rung, % 67,8		 glänzen
de flekv
kenlose
Farbe		 glänzen
de flek-
kenlose
Farbe		 glänzen
de flek-
kenlose
Farbe		 glänzen
de flek
kenlose
Farbe
Aussehen glänzen
de f IeJc-
kenlose
Farbe
409845/0991
Beispiele 15, 16 und 17
Die Verfahren von Beispiel 1 werden wiederholt, wobei jedoch noch Pepton (Beispiele 15 und 17) oder Protein in der Form von Kleber (Beispiel 16) und auch Animoniumchlorid (Beispiel 17) zugesetzt wird. Mengenanteile und mit diesen Zusätzen erzielte Ergebnisse sind in Tabelle 4 zusammengestellt.
T a belle Beispiele 15 16 17
200 200 200
30 30 30
Kaliumpyrophosphat, g/l 50 50
Stannopyrophosphat, g/l 40
Nickelpyrophosphat, g/l 0,5 0,5 ■ 15
Niekelchiorid, g/l 1 1
Ä'thylendiamin, 85^-ig,
s/i		 1
Pepton, g/l 20
Kleber, g/l 9,5 9,5 9,5
Ammoniumchlorid, g/l 35 35 35
PH Ja Ja Ja
Temperatur, 0C 0,3 0,3 0,3
Bewegung 68,2 67,3 65,4
Stromdichte, A/dm glänzende
fleckenlose
Farbe mit
schwarz		 glänzende
fleckenlose
Farbe mit
schwarz		 glänzende
fleckenlose
Farbe mit
schwarz
Menge an Zinn in der
abgeschiedenen Legie
rung, % 		-
Aussehen
Beispiele 18 und 19
Die Verfahren von Beispiel 1 werden wiederholt, tfebei jedoch noch eine »chwefelfreie neutrale Aminosäure oder ein Salz davon, nämlich Natriumglycin (Beispiel 18) oder Alanin !Beispiel I9) sowie
409845/0991
wäßriges Ammoniak (Beispiel 19) zugesetzt werden. Mengenanteile und- mit diesen weiteren Zusätzen erhaltene Ergebnisse sind in Tabelle 5 zusammengestellt.
Tabelle 5
Kaliumpyrophosphat, g/l Stannopyrophosphat, g/l Niekelpyrophosphat, g/l Äthylendiamin, 85^-ig, g/l
Natriumglycin, g/l Alanin, g/l
Wäßriges Ammoniak, 28#-ig, ccm/1
Temperatur, 0C
Bewegung
Stromdichte, A/dm Anode
Menge an Zinn in der abgeschiedenen Legierung, % Aussehen
Beispiele 19 Vergleichs-
18 200 beispiel 1
200 30 200
30 50 30
50 0,8 50
0,8 .
7 8 7
30"
9,5
9,5 35 9,5
35 Ja 35
Ja 0,5 Ja
0,5 Kohlen
stoff		 0,5
Kohlen
stoff		 68,2 Kohlen
stoff
67Λ glänzende
fleckenlose
Farbe		 84,2
glänzende
fleckenlose
Farbe		 grau, nicht
glänzend
Vergleichsbeispiel 1
Um die wesentliche Bedeutung des Zusatzes einer Verbindung mit mehreren Aminogruppen als einzigen funktioneilen Gruppen zu zeigen, wurde das Verfahren von Beispiel 18 wiederholt, wobei jedoch das Äthylendiamin von der Plattierungslösung fortgelassen wurde. Wie in Tabelle 5 angegeben, hatte die erhaltene Plattierung eine geaue Farbe und war nicht glänzend.
409845/0991
Es ergibt sich also, daß durch die erfindungsgemäße Zugabe einer Verbindung mit mehreren Aminogruppen als einzigen funktionellen Gruppen zu der Hauptplattierungsflüssigkeit, die Stannosalz,
Nickelsalz und ein Alkälipyrophosphat enthält, eine glänzende
Plattierung aus einer Zinn/Niekel-Legierung, deren Glanz mit den herkömmlichen Plattierungselektrolyten nicht erzielt werden kann, erhalten wird.
Außerdem zeigt sich, daß der Glanz der Plattierung aus der Zinn/ Nickel-Legierung weiter verbessert wird, wenn man dem Elektrolyten auch eine Verbindung mit einer Gruppe -SX (in der X Wasserstoff, Natrium oder Kalium ist), Pepton und/oder Protein oder eine schwefelfreie neutrale Aminosäure zusetzt.
Schließlich hat sich gezeigt, daß durch weitere Zugabe von
Ammoniak oder Ammoniumsalz zu dem Plattierungselektrolyten gemäß der Erfindung eine glänzende Plattierung von weißer Farbe erhalten wird.
409845/0991

Claims (22)

  1. Patentansprüche
    '. Iy Elektrolyt für die Herstellung glänzender Plattierungen aus einer Zinn/Nickel-Legierung, der im wesentlichen aus einer wäßrigen Hauptplattierungsflüssigkeit, die ein Stannosalz, ein Nickelsalz und ein Pyrophosphat und in der Plattierungsflüssigkeit wenigstens einen Glanz erzeugenden Zusatz in einer Menge zwischen 0,1 und 100 g/l der Hauptplattierungsflüssigkeit enthält, besteht, dadurch gekennzeichnet, daß dieser Zusatz eine Verbindung mit mehreren Aminogruppen als einzigen funktionellen Gruppen enthält.
  2. 2. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens ein Glanz erzeugender Zusatz Ä'thylendiamin, 1,2-Propandiamin, 1,3-Propandiamin, 1,4-Butandiamin, Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, Hydrazin, Guanidin, Harnstoff und/oder Thioharnstoff ist.
  3. 3. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als weiterer Zusatz Ammoniak oder ein Ammoniumsalz in der Hauptplattierungsflüssigkeit anwesend ist.
  4. 4. Elektrolyt nach Anspruch 3* dadurch gekennzeichnet, daß der weitere Zusatz Ammoniak ist und in einer Menge zwischen 5 und 100 g/l in der Hauptplattierungsflüssigkeit anwesend ist.
  5. 5. Elektrolyt nach Anspruch 3* dadurch gekennzeichnet, daß der weitere Zusatz ein Ammoniumsalz ist und in einer Menge zwischen 1 und 150 g/l in der Hauptplattierungsflüssigkeit anwesend ist.
  6. 6. Elektrolyt nach Anspruch 5* dadurch gekennzeichnet, daß das Ammoniumsalz AmmoniumChlorid, Ammoniumsulfat, Ammoniumnitrat, Ammoniumeitrat, Ammoniumtartrat oder Ammoniumacetat ist.
    409845/099 1
  7. 7. Elektrolyt nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptplattierungsflüssigkeit noch eine Verbindung mit wenigstens einer Gruppe -SX, in der X Wasserstoff, Natrium oder Kalium ist, enthält und daß diese Verbindung in einer Menge zwischen 0,01
    und 5 g/l in der Hauptplattierungsflüssigkeit anwesend ist.
  8. 8. Elektrolyt nach Anspruch 7* dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung mit wenigstens einer Gruppe -SX Dithioammelid,
    4-Amino-j5,5-dimercapto-4,1,2-triazol, Äthylenthiurammonosulfid, 2,5-Dimercapto-1,3,^-thiazosol, Thiocarbohydrazid, Hydrazodithiodicarvonamid oder Äthylen-bis-dithiocarbonsäure-natrium (ethylenebis-dithiocarbonic acid soda) ist.
  9. 9. Elektrolyt nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptplattierungsflüssigkeit noch wenigstens ein Pepton oder
    Protein in einer Menge zwischen 0,1 und 10 g/l, bezogen auf die Hauptplattierungsflüssigkeit, enthält.
  10. 10. Elektrolyt nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Protein Kleber, Gelatine oder Gluten ist.
  11. 11. Elektrolyt nach Anspruch 3* dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptplattierungsflüssigkeit noch eine schwefelfreie neutrale
    Aminosäure oder ein Salz davon in einer Menge von mehr als
    0,01 Mol/l, bezogen auf die Hauptplattierungsflüssigkeit, enthält.
  12. 12. Elektrolyt nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß diese Substanz Glycin, Alanin, Serin, Aminobuttersäure, Leucin, Isoleucin, Prolin, Hydroxyprolin, Phenylalanin, Thyroxin oder
    Triptophan oder ein Salz davon ist.
  13. 13- Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch.gekennzeichnet, daß die Hauptplattierungsflüssigkeit noch eine Verbindung Bit wenigstens einer Gruppe -SX, in der X Wasserstoff, Natrium oder Kalium ist,
    409845/0991
    enthält und in der HauptplattierungsflUssigkeit in einer Menge zwischen 0,01 und 5 g/l anwesend ist. ■
  14. 14. Elektrolyt nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung mit der Gruppe -SX Dithiοammelid, 4-Amino-3*5-dimercapto-4,1,2-triazol, A'thylenthiurammonosulfid, 2,5-Dimercapto-'1,3,4-thiäzosol, Thiocarbohydrazid, Hydrazodithiodicarfconamid oder Äthylen-bis-dithiocarbonsäure-natrium ist.
  15. 15· Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Hauptplattierungsflüssigkeit noch Pepton und/oder Protein in einer Menge zwischen O,1 und 10 g/l der Hauptplattierungsflüssigkeit enthält.
  16. 16. Elektrolyt nach Anspruch 15> dadurch gekennzeichnet, daß diese Substanz ein Protein, nämlich Kleber, Gelatine oder Gluten ist.
  17. 17. Elektrolyt npch Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die . Hauptplattierungsflüssigkeit noch eine schwefelfreie neutrale Aminosäure oder ein Salz davon in einer Menge von mehr als 0,01 Mol/l der Hauptplattierungsflüssigkeit enthält.
  18. 18. Elektrolyt nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß diese Aminosäure Glycin, Alanin, Serin, Aminobuttersäure, Leucin, Isoleucin, Prolin, Hydroxyprolin, Phenylalanin, Thyroxin oder Triptophan oder ein Salz davon ist.
  19. 19. Elektrolyt nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Stannosalz in der HauptplattierungsflUssigkeit in el ner Menge zwischen 2 und 20 g/l, berechnet als Stannoion, das Nickelsalz in der Hauptplattierungsflüssigkeit in einer Menge zwischen 5 und 30 g/l, berechnet als Nickelion, und das Pyrophosphat in der Hauptplattierungsflüssigkeit in einer Menge zwischen 150 und 600 g/l anwesend ist.
    409845/0991
  20. 20. Elektrolyt nach Anspruch 19* dadurch gekennzeichnet, daß das Pyrophosphat ein Alkalipyrophosphat ist, das Stannosalz Stannopyrophosphat, Stannochlorid oder Stannosulfat ist und das Nickelsalz Nickelpyrophosphat, Nickelchlorid oder Nickelsulfat ist.
  21. 21. Elektrolyt nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß das Alkalipyrophosphat Kaliumpyrophosphat oder Natriumpyrophosphat ist.
  22. 22. Elektrolyt nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß der wenigstens eine Glanz erzeugende Zusatz Äthylendiamin, 1,2-Propandiamin, 1,3-Propandiamin, 1,4-Butandiamin, Pentamethylendiamin, Hexamethylendiamin, Hydrazin, Guanidin, Harnstoff oder Thioharnstoff ist.
    4098Λ5/0991
DE2419024A 1973-04-19 1974-04-19 Elektrolyt fuer die elektroplattierung glaenzender zinn/nickel-ueberzuege, und insbesondere ein waessriges pyrophosphatelektroplattierbad fuer die herstellung einer glaenzenden plattierung aus einer zinn/nickellegierung Withdrawn DE2419024A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4377673A JPS5347060B2 (de) 1973-04-19 1973-04-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2419024A1 true DE2419024A1 (de) 1974-11-07

Family

ID=12673146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2419024A Withdrawn DE2419024A1 (de) 1973-04-19 1974-04-19 Elektrolyt fuer die elektroplattierung glaenzender zinn/nickel-ueberzuege, und insbesondere ein waessriges pyrophosphatelektroplattierbad fuer die herstellung einer glaenzenden plattierung aus einer zinn/nickellegierung

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3887444A (de)
JP (1) JPS5347060B2 (de)
CA (1) CA1045075A (de)
DE (1) DE2419024A1 (de)
FR (1) FR2226478B1 (de)
GB (1) GB1441542A (de)
NL (1) NL7405390A (de)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4033835A (en) * 1975-10-14 1977-07-05 Amp Incorporated Tin-nickel plating bath
JP2586688B2 (ja) * 1990-05-07 1997-03-05 上村工業株式会社 ガラス―金属複合物の電気めっき方法
US5538617A (en) * 1995-03-08 1996-07-23 Bethlehem Steel Corporation Ferrocyanide-free halogen tin plating process and bath
US5654108A (en) * 1995-05-22 1997-08-05 Baldwin Hardware Corporation Article having a protective coating simulating brass
US5552233A (en) * 1995-05-22 1996-09-03 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective multilayer coating simulating brass
US5667904A (en) * 1995-05-22 1997-09-16 Baldwin Hardware Corporation Article having a decorative and protective coating simulating brass
CA2176892C (en) * 1995-05-22 2002-10-29 Stephen R. Moysan, Iii Article having a decorative and protective coating simulating brass
US5693427A (en) * 1995-12-22 1997-12-02 Baldwin Hardware Corporation Article with protective coating thereon
US5783313A (en) * 1995-12-22 1998-07-21 Baldwin Hardware Corporation Coated Article
US5989730A (en) * 1997-04-30 1999-11-23 Masco Corporation Article having a decorative and protective multi-layer coating
US5952111A (en) * 1997-04-30 1999-09-14 Masco Corporation Article having a coating thereon
US5985468A (en) * 1997-04-30 1999-11-16 Masco Corporation Article having a multilayer protective and decorative coating
US6106958A (en) * 1997-04-30 2000-08-22 Masco Corporation Article having a coating
US6033790A (en) * 1997-04-30 2000-03-07 Masco Corporation Article having a coating
US5948548A (en) * 1997-04-30 1999-09-07 Masco Corporation Coated article
US6004684A (en) * 1997-04-30 1999-12-21 Masco Corporation Article having a protective and decorative multilayer coating
US5879532A (en) * 1997-07-09 1999-03-09 Masco Corporation Of Indiana Process for applying protective and decorative coating on an article
US6268060B1 (en) 1997-08-01 2001-07-31 Mascotech Coatings, Inc. Chrome coating having a silicone top layer thereon
US6015482A (en) * 1997-12-18 2000-01-18 Circuit Research Corp. Printed circuit manufacturing process using tin-nickel plating
WO2010009718A2 (de) * 2008-07-23 2010-01-28 Dechema Gesellschaft Für Chemische Technik Und Biotechnologie E.V. Bauteil bestehend aus einem unlegierten oder niedriglegierten stahl, verfahren zum schutz dieser bauteile gegen coke-abscheidung bzw. metal-dusting
DE102010055968A1 (de) 2010-12-23 2012-06-28 Coventya Spa Substrat mit korrosionsbeständigem Überzug und Verfahren zu dessen Herstellung
CN105568331A (zh) * 2016-01-21 2016-05-11 张颖 一种辊带式结晶器辊面电镀方法
CN114059114B (zh) * 2021-12-16 2023-02-10 厦门华弘昌科技有限公司 无氰低温黑色锡镍合金电镀液及电镀工艺

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3772168A (en) * 1972-08-10 1973-11-13 H Dillenberg Electrolytic plating of tin-nickel, tin-cobalt or tin-nickel-cobalt on a metal base and acid bath for said plating

Also Published As

Publication number Publication date
US3887444A (en) 1975-06-03
FR2226478A1 (de) 1974-11-15
GB1441542A (en) 1976-07-07
CA1045075A (en) 1978-12-26
JPS5347060B2 (de) 1978-12-18
FR2226478B1 (de) 1976-12-17
NL7405390A (de) 1974-10-22
JPS49130332A (de) 1974-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2419024A1 (de) Elektrolyt fuer die elektroplattierung glaenzender zinn/nickel-ueberzuege, und insbesondere ein waessriges pyrophosphatelektroplattierbad fuer die herstellung einer glaenzenden plattierung aus einer zinn/nickellegierung
DE2318985C2 (de) Wäßriges alkalisches Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Zinkschichten
DE832982C (de) Elektrolyt und Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Kupfer
DE860300C (de) Kupfer- und Zinnsalze enthaltender Elektrolyt zur Erzeugung von Kupfer-Zinn-Legierungsueberzuegen und Verfahren zum Erzeugen dieser UEberzuege
DE2325109A1 (de) Elektrolyt
DE2114119A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Ruthenium und Elektrolysebad zur Durchfuehrung dieses Verfahrens
DE1017000B (de) Bad und Verfahren fuer die elektrolytische Abscheidung von Kupferueberzuegen
DE3147823A1 (de) &#34;bad zur galvanischen abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen und ein verfahren zur abscheidung von palladium oder palladiumlegierungen mit diesem bad&#34;
CH636909A5 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung eines eisen und nickel und/oder kobalt enthaltenden niederschlags und hierfuer geeignetes bad.
DE2431332C2 (de) Wäßriges saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzendem Nickel-Eisen
DE2445537A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung von gold
DE3122390A1 (de) &#34;waessriges galvanisches bad und verfahren zur abscheidung einer eine chromauflage vortaeuschenden kobalt-zink-legierung&#34;
DE2930035A1 (de) Waessriges galvanisches bad
DE3027982C2 (de) Wäßriges Bad und Verfahren für die galvanische Abscheidung einer schwarzen Nickelschicht
DE3108467C2 (de) Verwendung eines Acetylenamins und/oder eines Aminoalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE2815786C2 (de) Wäßriges Bad und Verfahren elektrochemischen Abscheidung von glänzenden Eisen-Nickel-Überzügen
DE1521043B2 (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Gold-Palladium-Legierungen
DE3108508A1 (de) Bad zur galvanischen abscheidung einer palladium/nickel-legierung
DE2360834C3 (de) Bad und Verfahren zum galvanischen Abscheiden von Palladiumschichten
EP0346740A1 (de) Alkalisches wässriges Bad zur galvanischen Abscheidung von Zink - Eisen - Legierungen
DE1941487A1 (de) Stoffzusammensetzungen und Verfahren zum Verzinken von metallischen Werkstuecken
DE2516252C3 (de) Elektrolyt für die galvanische Goldabscheidung
DE3108466C2 (de) Verwendung eines Acetylenalkohols in einem Bad zur galvanischen Abscheidung einer Palladium/Nickel-Legierung
DE3619386C2 (de)
DE2014122A1 (de) Verfahren zum Herstellen elektrolytischer Rutheniumüberzüge und wässrige Elektrolysebäder zur Durchführung dieses Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
8141 Disposal/no request for examination
8139 Disposal/non-payment of the annual fee