DE2356140C2 - Vorrichtung zur Befestigung von wenigstens einem zuvor auf einem dünnen Plastikfilm montierten integrierten Schaltungsplättchen - Google Patents
Vorrichtung zur Befestigung von wenigstens einem zuvor auf einem dünnen Plastikfilm montierten integrierten SchaltungsplättchenInfo
- Publication number
- DE2356140C2 DE2356140C2 DE2356140A DE2356140A DE2356140C2 DE 2356140 C2 DE2356140 C2 DE 2356140C2 DE 2356140 A DE2356140 A DE 2356140A DE 2356140 A DE2356140 A DE 2356140A DE 2356140 C2 DE2356140 C2 DE 2356140C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- film
- plate
- printed circuit
- soldering head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 title claims description 20
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 title claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR7239749A FR2160137A5 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | 1971-11-09 | 1972-11-09 | |
FR7239747A FR2205800B1 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | 1972-11-09 | 1972-11-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2356140A1 DE2356140A1 (de) | 1974-05-22 |
DE2356140C2 true DE2356140C2 (de) | 1983-12-29 |
Family
ID=26217388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2356140A Expired DE2356140C2 (de) | 1972-11-09 | 1973-11-09 | Vorrichtung zur Befestigung von wenigstens einem zuvor auf einem dünnen Plastikfilm montierten integrierten Schaltungsplättchen |
Country Status (5)
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS609343B2 (ja) * | 1974-10-18 | 1985-03-09 | 日本電気株式会社 | 電子部品製造法 |
FR2299724A1 (fr) * | 1975-01-29 | 1976-08-27 | Honeywell Bull Soc Ind | Perfectionnements aux supports de conditionnement de micro-plaquettes de circuits integres |
US4099660A (en) * | 1975-10-31 | 1978-07-11 | National Semiconductor Corporation | Apparatus for and method of shaping interconnect leads |
US4222516A (en) * | 1975-12-31 | 1980-09-16 | Compagnie Internationale Pour L'informatique Cii-Honeywell Bull | Standardized information card |
DE2640613C2 (de) * | 1976-09-09 | 1985-03-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung |
FR2365209A1 (fr) * | 1976-09-20 | 1978-04-14 | Cii Honeywell Bull | Procede pour le montage de micro-plaquettes de circuits integres sur un substrat et installation pour sa mise en oeuvre |
CA1037237A (en) * | 1976-10-01 | 1978-08-29 | Jean M. Dupuis | Apparatus for preforming wire leads and alignment for bonding |
US4071180A (en) * | 1976-10-04 | 1978-01-31 | Northern Telecom Limited | Apparatus for preforming wire leads and alignment for bonding |
FR2379909A1 (fr) * | 1977-02-04 | 1978-09-01 | Cii Honeywell Bull | Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat |
FR2388626A1 (fr) * | 1977-04-29 | 1978-11-24 | Cii Honeywell Bull | Outil de micro soudage perfectionne |
US4166562A (en) * | 1977-09-01 | 1979-09-04 | The Jade Corporation | Assembly system for microcomponent devices such as semiconductor devices |
FR2495836A1 (fr) * | 1980-12-05 | 1982-06-11 | Cii Honeywell Bull | Machine automatique de cambrage des pattes de connexion de plaquettes de circuits integres |
US4752180A (en) * | 1985-02-14 | 1988-06-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for handling semiconductor wafers |
US4635093A (en) * | 1985-06-03 | 1987-01-06 | General Electric Company | Electrical connection |
JPH0751390B2 (ja) * | 1985-07-10 | 1995-06-05 | カシオ計算機株式会社 | Icカ−ド |
US4889980A (en) * | 1985-07-10 | 1989-12-26 | Casio Computer Co., Ltd. | Electronic memory card and method of manufacturing same |
KR920008256B1 (ko) * | 1987-10-30 | 1992-09-25 | 엘에스아이 로직 코포레이션 | 반도체 장치 패키지의 제조방법 및 장치 |
US4903113A (en) * | 1988-01-15 | 1990-02-20 | International Business Machines Corporation | Enhanced tab package |
US4828162A (en) * | 1988-02-29 | 1989-05-09 | Hughes Aircraft Company | Moving jaw reflow soldering head |
US4877174A (en) * | 1988-12-21 | 1989-10-31 | International Business Machines Corporation | Tab device excise and lead form apparatus |
DE4121107C2 (de) * | 1991-06-26 | 1995-01-26 | Siemens Nixdorf Inf Syst | Verfahren und Anordnung zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bausteinen auf Leiterplatten |
JPH07221590A (ja) * | 1994-01-31 | 1995-08-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品とその製造方法 |
DE10308855A1 (de) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil und Halbleiterwafer, sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
DE102008017180B4 (de) * | 2008-04-02 | 2020-07-02 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Vorrichtung zur Applikation eines elektronischen Bauelements |
USD689053S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-09-03 | Connectblue Ab | Module |
USD680545S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-23 | Connectblue Ab | Module |
USD692896S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-11-05 | Connectblue Ab | Module |
USD680119S1 (en) * | 2011-11-15 | 2013-04-16 | Connectblue Ab | Module |
CN110491802B (zh) * | 2019-07-16 | 2022-03-01 | 盐城瑾诚科技有限公司 | 用于集成电路封装过程中的散热设备 |
US11594511B2 (en) * | 2021-04-08 | 2023-02-28 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Bonding device and bonding method |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1513523A (fr) * | 1967-01-04 | 1968-02-16 | Amp Inc | Appareil servant à fixer des connecteurs sur des panneaux |
GB1194528A (en) * | 1968-03-29 | 1970-06-10 | Amp Inc | Method of Assembling an Article of Formable Material to a Support for the Article and apparatus for Carrying out the method |
US3576969A (en) * | 1969-09-02 | 1971-05-04 | Ibm | Solder reflow device |
US3743558A (en) * | 1969-10-02 | 1973-07-03 | Western Electric Co | Method of compliant bonding |
US3628717A (en) * | 1969-11-12 | 1971-12-21 | Ibm | Apparatus for positioning and bonding |
US3696985A (en) * | 1969-12-31 | 1972-10-10 | Western Electric Co | Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces |
NL165332C (nl) * | 1970-10-07 | 1981-08-17 | Philips Nv | Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat. |
US3724068A (en) * | 1971-02-25 | 1973-04-03 | Du Pont | Semiconductor chip packaging apparatus and method |
US3722072A (en) * | 1971-11-15 | 1973-03-27 | Signetics Corp | Alignment and bonding method for semiconductor components |
-
1972
- 1972-11-09 FR FR7239747A patent/FR2205800B1/fr not_active Expired
-
1973
- 1973-06-12 US US369234A patent/US3887783A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-10-30 NL NLAANVRAGE7314853,A patent/NL178049C/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-11-06 GB GB5153473A patent/GB1444406A/en not_active Expired
- 1973-11-09 DE DE2356140A patent/DE2356140C2/de not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2356140A1 (de) | 1974-05-22 |
NL178049C (nl) | 1986-01-02 |
GB1444406A (en) | 1976-07-28 |
US3887783A (en) | 1975-06-03 |
FR2205800A1 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | 1974-05-31 |
NL178049B (nl) | 1985-08-01 |
FR2205800B1 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | 1976-08-20 |
NL7314853A (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | 1974-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2356140C2 (de) | Vorrichtung zur Befestigung von wenigstens einem zuvor auf einem dünnen Plastikfilm montierten integrierten Schaltungsplättchen | |
DE2704540C2 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | ||
DE2641542A1 (de) | Einrichtung zum einfuehren eines elektrischen kontaktglieds in eine ausnehmung in einer kontaktgliedhalterung | |
DE3624632A1 (de) | Vorrichtung zum herstellen von drahtgeschriebenen schaltungen sowie zu deren modifizierung | |
DE2414528A1 (de) | Vorrichtung zum einsetzen elektrischer leitungsdraehte in elektrische anschlussklemmen | |
EP1353420B1 (de) | Crimpvorrichtung | |
DE2653593C2 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | ||
DE2625915C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontakten | |
DE3885630T2 (de) | Kabelführungsapparat mit Abstandsregelung für das Herstellen von elektrischen Bündeln. | |
DE2651214C2 (de) | Vorrichtung zum Einsetzen von Leitungsdrähten in Aufnahmeschlitze von Anschlußklemmen | |
DE19532130C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines Kabelbaums | |
DE2743242C2 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | ||
DE2628519C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung der aus Drähten bestehenden Verbindungen zwischen den Anschlußstellen eines Bauelementes und Anschluß- oder Kontaktelementen | |
EP0437659B1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Widerstands-Verschweissen von Anschlussdrähten oder dgl. | |
DE1665253C3 (de) | Verfahren zum Verbinden mindestens eines Anschlußdrahtes mit einer Mikroschaltung | |
DE3115259C2 (US20100056889A1-20100304-C00004.png) | ||
AT209982B (de) | Verfahren und Einrichtung zur Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungen | |
DE2811272C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Einbringen elektrischer Bauteile in Öffnungen von Werkstücken | |
DE102022107782B4 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Zuführen von Komponenten für einen Bestückautomaten, Bestücksystem | |
DE3812171C2 (de) | Verdrahtungskopf | |
DE2348674A1 (de) | Verfahren zum herstellen von elektrischen steckverbindern | |
DE2527615A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur fixierung von kleinteilen | |
DE2354116C3 (de) | Einrichtung zum Abkröpfen und Schneiden von Anschlußdrähten einer integrierten Schaltung und zum Umpressen der abgekröpften Enden mit Lötmittel | |
DE1244902B (de) | Verfahren zum Verbinden der an beiden Enden hervorstehenden Anschluesse eines Schaltelementes mit den Anschlussdraehten | |
DE2404825C3 (de) | Verfahren zur Herstellung von Bandleitungen kurzer Länge |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OGA | New person/name/address of the applicant | ||
OD | Request for examination | ||
8172 | Supplementary division/partition in: |
Ref country code: DE Ref document number: 2366579 Format of ref document f/p: P |
|
Q171 | Divided out to: |
Ref country code: DE Ref document number: 2366579 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |