NL165332C - Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat. - Google Patents

Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat.

Info

Publication number
NL165332C
NL165332C NL7014698.A NL7014698A NL165332C NL 165332 C NL165332 C NL 165332C NL 7014698 A NL7014698 A NL 7014698A NL 165332 C NL165332 C NL 165332C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
substrate
semiconductor device
semiconductor
Prior art date
Application number
NL7014698.A
Other languages
English (en)
Other versions
NL165332B (nl
NL7014698A (nl
Inventor
Jacobus Adrianus Johanne Noord
Leonardus Henry Rapmund
Jan Matheu Maria Ir Tacken
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL7014698.A priority Critical patent/NL165332C/nl
Priority to DE19712148566 priority patent/DE2148566A1/de
Priority to US00185758A priority patent/US3765744A/en
Priority to GB4607871A priority patent/GB1369041A/en
Priority to JP7720371A priority patent/JPS5318154B1/ja
Priority to AU34227/71A priority patent/AU466371B2/en
Priority to FR7136102A priority patent/FR2110277B1/fr
Publication of NL7014698A publication Critical patent/NL7014698A/xx
Publication of NL165332B publication Critical patent/NL165332B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL165332C publication Critical patent/NL165332C/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
NL7014698.A 1970-10-07 1970-10-07 Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat. NL165332C (nl)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL7014698.A NL165332C (nl) 1970-10-07 1970-10-07 Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat.
DE19712148566 DE2148566A1 (de) 1970-10-07 1971-09-29 Vorrichtung zur mechanischen und/oder elektrischen Verbindung einer Halbleiteranordnung mit einem Substrat
US00185758A US3765744A (en) 1970-10-07 1971-10-01 Microscope and tool for mechanically and/or electrically connecting a semiconductor device to a substrate
GB4607871A GB1369041A (en) 1970-10-07 1971-10-04 Apparatus for connecting terminal leads of a semicoanductor device to electrical conductors of a substrate
JP7720371A JPS5318154B1 (nl) 1970-10-07 1971-10-04
AU34227/71A AU466371B2 (en) 1970-10-07 1971-10-06 Device for mechanically and/or electrically connecting a semiconductor device toa substrate
FR7136102A FR2110277B1 (nl) 1970-10-07 1971-10-07

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL7014698.A NL165332C (nl) 1970-10-07 1970-10-07 Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat.

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL7014698A NL7014698A (nl) 1972-04-11
NL165332B NL165332B (nl) 1980-10-15
NL165332C true NL165332C (nl) 1981-08-17

Family

ID=19811245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL7014698.A NL165332C (nl) 1970-10-07 1970-10-07 Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat.

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3765744A (nl)
JP (1) JPS5318154B1 (nl)
AU (1) AU466371B2 (nl)
DE (1) DE2148566A1 (nl)
FR (1) FR2110277B1 (nl)
GB (1) GB1369041A (nl)
NL (1) NL165332C (nl)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2205800B1 (nl) * 1972-11-09 1976-08-20 Honeywell Bull Soc Ind
JPS54158945A (en) * 1978-06-05 1979-12-15 Olympus Optical Co Ltd Micro-manipulator
JPS6111688Y2 (nl) * 1979-11-29 1986-04-12

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1800209A (en) * 1924-05-17 1931-04-14 Hacker Mfg Co Implement for marking objects
DE665058C (de) * 1935-01-02 1939-04-17 Leitz Ernst Gmbh Bohrspindel
US2421500A (en) * 1944-09-29 1947-06-03 Gen Aniline & Film Corp Registering punch
US2748474A (en) * 1954-08-27 1956-06-05 Harry C Brown Combined scribing and eye-protecting optical system
US3575333A (en) * 1968-11-21 1971-04-20 Kulicke & Soffa Ind Inc Beam-lead bonding apparatus
US3615138A (en) * 1969-10-31 1971-10-26 Hugle Ind Inc Dichroic mirror alignment system
US3696985A (en) * 1969-12-31 1972-10-10 Western Electric Co Methods of and apparatus for aligning and bonding workpieces
US3661316A (en) * 1970-04-13 1972-05-09 Kulicke & Soffa Ind Inc Aiming device for semiconductor bonding apparatus
US3641648A (en) * 1970-08-20 1972-02-15 Bell Telephone Labor Inc Piece part handling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US3765744A (en) 1973-10-16
GB1369041A (en) 1974-10-02
JPS5318154B1 (nl) 1978-06-13
DE2148566A1 (de) 1972-04-13
NL165332B (nl) 1980-10-15
FR2110277B1 (nl) 1976-09-17
AU3422771A (en) 1973-04-12
FR2110277A1 (nl) 1972-06-02
AU466371B2 (en) 1975-10-30
NL7014698A (nl) 1972-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL170901C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL161305C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL142287B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting, alsmede halfgeleiderinrichting vervaardigd volgens deze werkwijze.
NL161302B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderin- richting.
NL7414007A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL162789C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL168790C (nl) Inrichting voor het bereiden van ammoniak.
NL163369C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleider- inrichting.
NL160985B (nl) Inrichting voor het monteren van een halfgeleiderbouw- element.
NL7413791A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL161619B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting.
NL158022B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting.
NL153106B (nl) Inrichting voor het bevestigen van bovenaanslagen op een ritssluitingketting.
NL163297C (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een ondergrondse doorgang.
NL161920B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een half- geleiderinrichting, waarbij de roostervervorming t.g.v. doteerstoffen wordt gecompenseerd.
NL162335C (nl) Inrichting voor het stapelen van vlakke voorwerpen.
NL159734B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een vezelvlies.
NL154866B (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting alsmede halfgeleiderinrichting, vervaardigd volgens de werkwijze.
NL151160B (nl) Inrichting voor het hanteren van pijptrekken.
BE750088A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting
NL152814B (nl) Inrichting voor het automatisch met elkaar verbinden van banden.
NL165332C (nl) Inrichting voor het verbinden van een halfgeleider- inrichting met een substraat.
NL168923C (nl) Inrichting voor het verbinden van pijpleidingen met een platform.
NL147363B (nl) Inrichting voor het vervaardigen van een gelamineerde structuur.
NL162420B (nl) Werkwijze voor het bekleden van een geleidend substraat.

Legal Events

Date Code Title Description
P1 Automatically granted patents, except
P2 Not automatically granted patents
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee