DE2341568B2 - Positiv-Positiv-Verfahren zur Herstellung von Metallbildern - Google Patents

Positiv-Positiv-Verfahren zur Herstellung von Metallbildern

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DE2341568B2 DE19732341568 DE2341568A DE2341568B2 DE 2341568 B2 DE2341568 B2 DE 2341568B2 DE 19732341568 DE19732341568 DE 19732341568 DE 2341568 A DE2341568 A DE 2341568A DE 2341568 B2 DE2341568 B2 DE 2341568B2
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Description

= N —S—R
enthält, worin X gleich einem oder mehreren Substituenten und R gleich-einer gegebenenfalls verzweigten Alkyi- oder Aralkylgruppe ist, bildmäßig belichtet, mit Quecksilber(I)-Ionen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(I)-Ionen in Berührung gebracht und dann gegebenenfalls physikalisch entwickelt wird, ge kennzeichnet durch die Kombination mit folgenden Verfahrensschritten:
a) Die lichtempfindliche Schicht mit dem entwikkelten Bild wird mit Hilfe eines Oxidationsmittels gebleicht,
b) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
c) die restliche lichtempfindliche Schicht wird gleichmäßig belichtet,
d) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
e) mit Quecksilber(I)-lonen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(I)-Ionen in Berührung gebracht und »
f) physikalisch entwickelt.
2. Positiv —Positiv-Verfahren zur Herstellung von Metallbildern, bei dem ein Aufzeichnungsmaterial mit einer lichtempfindlichen Schicht, die als lichtempfindliche Verbindung ein Benzoldiazosulfid der Formel
enthält, worin X gleich einem oder mehreren Substituenten und R gleich einer gegebenenfalls verzweigten Alkyl- oder Aralkylgruppe ist, bildmäßig belichtet, mit Quecksilber(I)-Ionen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(I)-Ionen in Berührung gebracht und dann gegebenenfalls physikalisch entwickelt wird, gekennzeichnet durch die Kombination mit folgenden Verfahrensschritten:
a) Die lichtempfindliche Schicht mil dem entwikkelten Bild wird gleichmäßig belichtet,
b) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
c) mit Hilfe eines Oxidationsmittels gebleicht,
d) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
e) mit Quecksilber(I)-Ionen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(I)-Ionen in Berührung gebracht und
f) physikalisch entwickelt.
3 Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Oxidationsmittel eine Lösung von Bichromat und Natriumhydrogensulfat in Wasser oder eine Lösung von Cer(IV)-Sulfat, Bichromat, Schwefelsäure und Salpetersäure in Wasser verwendet wird.
Die Erfindung betrifft ein Positiv —Positiv —Verfahren zur Herstellung von Metallbildern, bei dem ein Aufzeichnungsmaterial mit einer lichtempfindlichen Schicht, die als lichtempfindliche Verbindung ein Benzoldiazosulfid der Formel
enthält, worin X gleich einem oder mehreren Substituenten und R gleich einer gegebenenfalls verzweigten Alkyl- oder Aralkylgruppe ist, bildmäßig belichtet, mit Quecksilber(l)-lonen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(I)-lonen in Berührung gebracht und dann gegebenenfalls physikalisch entwickelt wird.
Aus der DE-OS 19 02 408 ist ein Aufzeichnungsmaterial bekannt, das ein aromatisches Diazosulfid, auch als Diazothioäther bezeichnet, der obengenannten Formel als lichtempfindliche Verbindung enthält. Diese Verbindung, die molekulardispers in einer hydrophilen Trägerschicht angeordnet und somit kornfrei ist, hat die Eigenschaft, nach Belichtung ein Lichtreaktionsprodukt zu liefern, das mit Quecksilber(I)-Ionen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise auch in Gegenwart von Silber(I)-Ionen unter Bildung von Quecksilber- oder Silberamalgam in Form eines latenten physikalisch entwickelbaren Metallkeimbildes reagieren kann.
Dieses Aufzeichnungsmaterial eignet sich zum Erzeugen schoner schleierfreier Bilder und weist eine Regression des Belichtungsergebnisses auf, die für die praktische Anwendung vernachlässigbar gering ist und es ermöglicht, z. B. zum repetierenden Abbilden von Photomaskennegativen, eine Vielzahl von Belichtungen nacheinander auf einer Platte durchzuführen, ohne daß das Ergebnis der ersten und das Ergebnis der letzten Belichtung nach Entwicklung des Ganzen einen meßbaren Unterschied aufweisen.
Bei der Silberhalogenidphotographie ist die Positiv—Positiv-Entwicklung längst bekannt; siehe z.B. Dr. E. Mutter, »Kompendium der Photographic«, Band II, S. 254-278. Lichtempfindliches Silberhalogenidmaterial wird zu diesem Zweck zunächst belichtet, wodurch ein latentes Bild erhalten wird, das bis zu einer gewissen Schwärzung chemisch entwickelt wird. Das entwickelte Bild wird dann mit Hilfe eines starken Oxidationsmittels, wie Kaliumbichromatschwefelsäure oder Kaliumpermanganat, entfernt. Vor oder nach dem Bleichen wird eine gleichmäßige Belichtung mittels einer diffusen Lichtquelle durchgeführt, wonach eine zweite chemische Entwicklung staltfindet. Schließlich wird das Bild fixiert. Dieses Bild ist in bezug auf die erste Belichtung positiv.
Nach dem Bleichen des ersten entwickelten Bildes findet auch noch eine Entfärbungsbehandlung der Gelatineschicht, die sogenannte Klärung statt, um Reste
des Oxidationsmittels zu entfernen.
Das Positiv — Positiv — Verfahren, das auf dem Silberhalogenidsystem beruht, hat ferner den Nachteil, daß in der Praxis zwei verschiedene Entwickler für die BildentwickJung vor dem Wegbleichen und für die Entwicklung des Bildes nach gleichmäßiger Belichtung nach dem Wegbleichen benötigt werden.
Bei bekannten Verfahren, bei denen eine physikalische Entwicklung angewandt wird, wurde bisher nie an ein Positiv — Positiv — Verfahren gedacht, weil die dabei verwendeten meistens organischen lichtempfindlichen Stoffe gegen eine Behandlung mit starken Säuren und starken Oxidationsmitteln nicht beständig sind.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein einfacheres Positiv — Positiv — Verfahren zu schaffen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß ein Verfahren der eingangs genannten An mit folgenden Verfahrensschritten kombiniert wird:
a) Die lichtempfindliche Schicht mit dem entwickelten Bild wird mit Hilfe eines Oxidationsmittels gebleicht,
b) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
c) die restliche lichtempfindliche Schicht wird gleichmäßig belichtet,
d) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
e) mit Quecksilber(I)-Ionen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(I)-Ionen in Berührung gebracht und
f) physikalisch entwickelt.
Eine andere Lösung der genannten Aufgabe besteht erfindungsgemäß darin, daß ein Verfahren der eingangs genannten Art mit folgenden Verfahrensschritten kombiniert wird:
a) Die lichtempfindliche Schicht mit dem entwickelten Bild wird gleichmäßig belichtet,
b) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
c) mit Hilfe eines Oxidationsmittels gebleicht,
d) gegebenenfalls in einer alkalischen Lösung sowie dann in einer sauren Lösung gespült,
e) mit Quecksilber(I)-Ionen in Gegenwart von Feuchtigkeit und vorzugsweise in Gegenwart von Silber(l)-Ionen in Berührung gebracht und
f) physikalisch entwickelt.
Bei den Untersuchungen, die zur Erfindung geführt haben, wurde überraschenderweise gefunden, daß die Benzoldiazosulfide, obgleich sie in Lösung ebenfalls nicht gegen Säuren beständig sind, in der lichtempfindlichen Schicht eine genügend hohe Beständigkeit gegen das Wegbleichen der nach Belichtung erzeugten, gegebenenfalls physikalisch entwickelten Keimbilder aufweisen und sich daher zum Durchführen des Positiv —Posiiiv —Verfahrens eignen. Diese Möglichkeit schafft eine günstige Erweiterung des Anwendungsbereiches von Benzoldiazo^ulfiden. Eine dieser neuen Anwendungen ist z. B. die Herstellung von Mustern auf beiden Seiten einer Glasplatte, von denen eines das Spiegelbild des anderen sein muß. Auch in der Photomaskenherstellung ist das Positiv —Positiv-Verfahren von Bedeutung. Dies ist interessant, weil bekannte lichtempfindliche Materialien für die Herstel- !ung von Photomasken diese Anwendungsmöglichkeit nicht aufweisen. Für die Herstellung von Präzisionsskalen, wie sie u. a. in modernen Waagen verwendet werden, ist das Positiv —Positiv —Verfahren von besonderem Interesse. Es ist sehr vorteilhaft, daß die beim Silberhalogenid-Positiv - Positiv - Verfahren erforderliche Entfärbungsbehandlung beim erfindungsgemäßen Verfahren überflüssig ist.
Offenbar wirkt beim Wegbleichen des Metallbildes das Bildmetall katalytisch auf die Zersetzung des lichtempfindlichen Stoffes ein.
Mit Hilfe des Positiv-Positiv-Verfahrens nach der Erfindung hat es sich als möglich erwiesen, Umkehrbilder mit demselben hohen Auflösungsvermögen wie dem des Negativs zu erhalten. Es hat sich als möglich erwiesen, Linien mit einer Breite von 0,3 u.m abzubilden.
Es ist vorteilhaft, daß nach der Erfindung für die Bildentwicklung vor dem Wegbleichen und für die Entwicklung des Bildes nach gleichmäßiger Belichtung nach dem Wegbleichen derselbe physikalische Entwickler brauchbar ist. Es ist sogar möglich, die erste Entwicklung völlig fortzulassen, also sofort das Keimbild wegzubleichen.
Für das Wegbleichen sind die meisten für das bekannte Positiv —Positiv —Verfahren verwendeten Oxidationsmittel, wie Bichromatschwefelsäure, Ammoniumpersulfat und Kaliumeisen(III)-cyanid, ebenfalls >r> geeignet. Einige Oxidationsmittel, wie Permanganaischwefelsäure und Eisen(lll)-nitrat, sind als solche nicht geeignet.
Schließlich haben sich einige für diesen Zweck nicht bekannte Oxidationsmittel als für das Positiv-Posi-SO tiv —Verfahren nach der Erfindung besonders geeignet erwiesen, und zwar u. a. Bichromatnatriumhydrogensulfat und Cer(IV)-sulfatsalpetersäure — das letztere Bad gegebenenfalls unter Zusatz von Eisen(I I I)-nitrat.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung wird daher
i) als Oxidationsmittel eine Lösung von Bichromat und Natriumhydrogensulfat in Wasser oder eine Lösung von Cer(IV)-Sulfat, Bichromat, Schwefelsäure in Wasser verwendet.
Bei der Herstellung umgekehrter Mikrobilder wird
4(i manchmal eine etwas körnige Struktur erhalten. Eine Verbesserung in dieser Hinsicht kann dadurch er/ielt werden, daß nach dem Bleichen und der gleichmäßigen Belichtung in einer alkalischen Lösung und danach gegebenenfalls in einer verdünnten sauren Lösung
■4 > gespült wird. Geeignete Lösungen sind u. a. Lösungen von NaOH, Natriumacetat, Anilin, Pyridin oder Chinolin.
Die Erfindung wird nachstehend anhand einiger Ausführungsbeispiele näher erläutert.
Beispiel 1
Ein Streifen einer bis zu einer Tiefe von 2 μηι verseiften Cellulosetriacetatfolie wird dadurch lichtempfindlich gemacht, daß er mit einer Lösung von 0,1 Mol/l 3,5-pjchlor-4-dimethylaminoben2l.oldiazo-tert.-butylsulfid in Äthanol imprägniert, über ein Sensitometer belichtet, 2 Sekunden lang in einem wäßrigen Keimeinführungsbad mit 0,01 η Hg2(NOj)2,
0,03 η AgNO3 und 0,01 η HNO3 und anschließend 4 Sekunden lang in entionisiertem Wasser gespült und 4 Minuten lang in einem physikalischen Entwickler entwickelt wird, der pro Liter Wasser aus 0,05 Mol Eisen(II)-ammoniumsulfat, 0,01 Mol Eisen(III)-nitrat, 0,1 Mol Citronensäure, 0,01 Mol Silbernitrat, 0,02 Gew.-°/o eines oberflächenaktiven Mittels A und 0,02 Gew.-% eines oberflächenaktiven Mittels B besteht.
Die beiden oberflächenaktiven Mittel können auch durch die Kombination von
0,02 Gew,-% eines oberflächenaktiven Mittels C
und
0,04 Gew.-°/o eines oberflächenaktiven Mittels D
ersetzt werden. Das oberflächenaktive Mittel A ist ein Gemisch, das zu 90% aus Dodecylaminacetat, zu etwa 9% aus Tetradecylaminacetat und im übrigen aus Alkylaminacetaten mit noch größerer Kettenlänge besteht, das oberflächenaktive Mittel B ist ein Kondensationsprodukt von Alkylphenolen mit PoIyäthylenglykol; das oberflächenaktive Mittel C ist ein Gemisch von Oleyl-, Palmityl- und Stearylaminacetaten; das oberflächf-naktive Mittel D ist ein Octylphenyläther eines Polyoxyäthylens mit 30 Gruppen.
Das so erhaltene negative Bild wird in entionisiertem Wasser gespült und dadurch gebleicht, daß es 2 Minuten lang in einer wäßrigen Lösung von 250 mg K2Cr2O7 und 5 ml H2SO4 (d = 1,84) pro Liter bewegt wird. Aufs neue wird die Folie gespült, getrocknet und dann 1 Minute lang in einer Entfernung von 100 cm von einer 125 W-Quecksilberdampflampe gleichmäßig belichtet.
Schließlich wird 4 Sekunden lang im obengenannten Keimeinführungsbad und 4 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült und 4 Minuten lang in der obenstehenden physikalischen Entwicklungsflüssigkeit entwickelt.
Es wird ein ausgezeichnetes Umkehrbild erhalten, das von E= 2,0 m J cm-2 her bei der ersten Belichtung völlig transparent ist.
Beispiel 2
Ein Streifen eines Materials nach Beispiel 1 wird über ein Sensitometer belichtet, 2 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht, 4 Sekunden lang gespült, 2 Minuten lang im Entwickler nach Beispiel 1 entwickelt, nochmals 1 Minute lang gespült und schließlich getrocknet.
Der Streifen wird dann 4 Minuten lang in einer Entfernung von 100 cm von einer 125 W-Quecksilberdampflampe gleichmäßig belichtet, dadurch gebleicht, daß der Streifen 30 Sekunden lang in einer wäßrigen Lösung mit 250 mg/1 K2Cr2O7 und 5 ml konzentrierter H2SO4 (d = 1,84) bewegt wird, 10 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült, 4 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht, wieder 4 Sekunden lang gespült und 4 Minuten lang im Entwicklernach Beispiel 1 entwickelt.
Es wird ein gutes Umkehrbild erhalten, das von E = 1,6 m ] cm -2 her völlig transparent ist und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Beispiel 3
Eine über eine Dicke von 1 μΐη verseifte Schicht aus Celluloseacetobutyrat auf Glas wird mit einer Lösung von 0,1 Mol/l S.S-Dichlor^-dimethylaminobenzoldiazotert-butylsulfid in Äthanol beschichtet. Eine Platte aus dem Material wird über ein Sensitometer belichtet, 2 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht, 4 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült, 4 Minuten lang in dem physikalischen Entwickler nach Beispiel 1 verstärkt, 1 Minute lang gespült, 5 Sekunden lang in einer Entfernung von 40 cm von einer 125 W-Quecksilberdampflampe gleichmäßig belichtet, dadurch gebleicht, daß die Platte 8 Sekunden lang in eine wäßrige Lösung von 10 g/l K2Cr2O7 + 50 g/I NaHSO4 eingetaucht wird. und 1 Minute lang gespült. Dann wird die Platte 4 Sekunden lang in dem Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 bewegt, 4 Sekunden lang gespült und schließlich 4 Minuten lang in der Flüssigkeit nach Beispiel 1 physikalisch entwickelt.
Es wird ein gutes Umkehrbild erhalten, das von E = 1,6 m] cm-2 her völlig transparent ist und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Es ist auch möglich, ein Bleichbad zu verwenden, das 10 g/l K2Cr2O7+ 50 ml/1 konzentrierte H2SO4 enthält. Das Bild ist dann von £= 0,8 m J cm-2 her völlig transparent. Auch kann mit einer Lösung von 20 g/l K3[Fe(CnJ]6 + 75 g/l Na2S2O3 gebleicht werden. Das Umkehrbild ist dann von E = 2,0 m J cm-2 her transparent.
Beispiel 4
Eine Platte aus dem Material nach Beispiel 3 wird über ein Sensitometer belichtet, 2 Sekunden lang in das
al Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht, 4 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült, dadurch gebleicht, daß die Platte 8 Sekunden lang in einer Lösung von 10 g/l K2Cr2O7 + 50 g/l NaHSO4 bewegt wird, 1 Minute lang gespült, 5 Sekunden lang in
2r> einer Entfernung von 40 cm von einer 125W-Lampe gleichmäßig belichtet, 4 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht, 4 Sekunden lang gespült und schließlich 4 Minuten lang physikalisch in der Flüssigkeit nach Beispiel 1
in entwickelt. Es wird ein ausgezeichnetes Umkehrbild erhalten, das von E = 80 m J cm-2 her völlig transparent ist und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Beispiel 5
Eine Platte aus dem Material nach Beispiel 3 wird über ein Sensitometer beuchtet, 1 Sekunde lang in dem Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 behandelt, 4 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült
4i] und getrocknet. Dann wird sie 5 Sekunden lang in einer Entfernung von 40 cm von einer 125 W-Lampe gleichmäßig belichtet. Anschließend wird das Keimbild durch 8sekundiges Bleichen in einer Lösung von 10 g/l K2Cr2O7 und 50 ml/1 konzentrierter H2SO4 entfernt, die
■4, Platte 1 Minute lang gespült, 4 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht, nochmals 4 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült und schließlich 4 Minuten lang physikalisch in der Lösung nach Beispiel 1 entwickelt.
■>o Es wird ein schönes Umkehrbild enthalten, das von E= 2,5 m J cm -2 her völlig transparent ist und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Beispiel 6
r)r) Eine 2 μίτι dicke verseifte Celluloseacetatbutyratschicht auf Glas wird mit einer Lösung von 0,1 Mol/l 4-Nitrobenzoldiazo-tert.-butylsulfid in Äthanol beschichtet. Eine Platte aus diesem Material wird auf völlig gleiche Weise wie im Beispiel 3 behandelt, ausgenom-
w) men eine gleichmäßige Belichtung, die während 20 Sekunden in einem Abstaiid von 60 cm von einer 125 W-Quecksilberlampe durchgeführt wird.
Es wird ein ausgezeichntes Umkehrbild erhalten, das von E= 2,5 m J cm-2 her transparent ist und während
tji der ersten Belichtung erhalten wird.
Wenn von einem Material ausgegangen wird, das mit 2-Chlor-4-nitrobenzoldiazo-tert.-butylsulfid lichtempfindlich gemacht worden ist, wird ein Umkehrbild
erhalten, das von E = 6,3 m J cm~2 her transparent ist und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Bei Anwendung von 0,06 Mol/l 4-Nitrobenzoldiazoisooctylsulfid
CH3
O2N
• V
= N-S-C-C5H11 CH3
15
20
Beispiel 8
in Äthanol als lichtempfindlichem Stoff wird nach Durchführung des obenbeschriebenen Verfahrens ein Umkehrbild erhalten, das von E = 5,0 m J cm-2 her transparent ist und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Auch 0,02 Mol/l 4-Nitrobenzoldiazo-triphenylmethylsulfid, in Methylglykol gelöst, kann als lichtempfindlicher Stoff verwendet werden. Wenn dieser Stoff mit einem Keimeinführungsbad aus
0,01 HHg2(NOj)2 + 0,001 η AgNO3 + 0,01 η HNO3
verwendet wird, wird unter Anwendung der im übrigen obenbeschriebenen Verfahrensschritte ein Umkehrbild erhalten, das von E = 40 m J cm-2 her transparent ist 2> und während der ersten Belichtung erhalten wird.
Beispiel 7
Eine Glasplatte mit einer 2 μηι dicken verseiften Celluloseacetobutyratschicht wird dadurch lichtemp- « findlich gemacht, daß sie mit einer Lösung von 0,1 Mol/l S^-Dichlor^-dimethylamino-benzoldiazo-tert-butylsulfid in Äthanol imprägniert wird. Nach Trocknung wird die Platte in Kontakt mit einer Photomaske unter einer 125 W-Quecksilberdampflampe belichtet. Danach r, wird die Platte 2 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht 4 Sekunden lang gespült, 4 Minuten lang in dem physikalischen Entwickler nach Beispiel 1 entwickelt, 1 Minute lang gespült, 8 Sekunden lang gleichmäßig in einer Entfernung von 40 cm von einer 125 W-Lampe belichtet, dadurch gebleicht, daß sie 2 Minuten lang in einer Lösung von 100 g/l Ce(SOi)2 · 4 H2O + 100 g/l konzentrierter HNO3 bewegt wird, 1 Minute lang in entmineralisiertem Wasser gespült, 4 Sekunden lang in 4ί dasselbe Keimeinführungsbad eingetaucht, 4 Sekunden lang gespült und schließlich 4 Minuten lang physikalisch in derselben Flüssigkeit entwickelt
Auf diese Weise wird eine schleierfreie Abbildung der Photomaske mit Details bis zu 1 μπι erhalten.
Eine Glasplatte mit einer lichtempfindlichen Schicht wie im vorangehenden Beispiel wird zur Herstellung einer Abbildung einer Photomaske bis zu der zweiten gleichmäßigen Belichtung auf entsprechende Weise behandelt Die gleichmäßige Belichtung erfolgt 5 Sekunden lang in einer Entfernung von 40 cm von einer 125 W-Lampe. Die belichtete Platte wird dann 8 Sekunden lang in einer Lösung von 10 g/l K2Cr2O? + 50 g/l NaHSO4 bewegt 30 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült 2 Minuten lang in Wasser mit 10% Pyridin bewegt aufs neue 30 Sekunden lang in Wasser gespült 4 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht 4 Sekunden lang gespült und schließlich 4 Minuten lang physikalisch in der Entwicklungsflüssigkeit nach Beispiel 1 entwickelt.
Es wird eine gute Abbildung der Photomaske mit sehr hohem Auflösungsvermögen mit Details von 0,5 μιη und einer guten Randschärfe erhalten. Statt des pyridinhaltigen Bades kann auch eine Lösung von Anilin, Chinolin oder Na-Acetat verwendet werden.
Beispiel 9
Zur Herstellung einer Abbildung der Photomaske wird dasselbe Material wie im Beispiel 7 verwendet und wird das in diesem Beispiel beschriebene Verfahren bis zu der zweiten gleichmäßigen Belichtung durchgeführt die nun 10 Sekunden lang statt 8 Sekunden lang erfolgt. Dann wird die Glasplatte 20 Sekunden lang in einer wäßrigen Lösung bewegt, die pro Liter enthält:
50 g Ce(SOi)2 · 4 H2O 5 g K2Cr2O7
200 g konz. HNO3(t/= 1,43) 25 ml konz. H2SO4(^ = 134).
Dann wird die Platte 1 Minute lang in entmineralisiertem Wasser gespült 30 Sekunden lang in 0,1 η NaOH, 10 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser, 20 Sekunden lang in 0,14 η HNO3, aufs neue 10 Sekunden lang in entmineralisiertem Wasser gespült 4 Sekunden lang in das Keimeinführungsbad nach Beispiel 1 eingetaucht 4 Sekunden lang in Wasser gespült und 4 Minuten lang physikalisch in dem Bad nach Beispiel 1 entwickelt
Es wird eine gutes schleierfreies Umkehrbild mit einer großen Randschärfe und einem hohen Auflösungsvermögen mit Details von 03 μπι erhalten.

Claims (1)

Patentansprüche:
1. Positiv-Positiv-Verfahren zur Herstellung von Metallbildern, bei dem ein Aufzeichnungsmaterial mit einer lichtempfindlichen Schicht, die als lichtempfindliche Verbindung ein Benzoldiazosulfid der Formel
DE19732341568 1972-09-06 1973-08-17 Positiv-Positiv-Verfahren zur Herstellung von Metallbildern Expired DE2341568C3 (de)

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