DE2221136A1 - Von einer adhaesiven Schicht bedeckte waermebestaendige Folie - Google Patents

Von einer adhaesiven Schicht bedeckte waermebestaendige Folie

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DE2221136A1 DE19722221136 DE2221136A DE2221136A1 DE 2221136 A1 DE2221136 A1 DE 2221136A1 DE 19722221136 DE19722221136 DE 19722221136 DE 2221136 A DE2221136 A DE 2221136A DE 2221136 A1 DE2221136 A1 DE 2221136A1
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Rhone Poulenc SA
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Description

Dr. F. Zurrt*!:·
Dr.R.Koewc;i' rr .
P α t e Ii I ß Ii vi {. i ! ■=
IMSnchan 2, ßröuhaussiraüa 4/ill
SC 5901
MiONE-POULENC S.A., Paris, Prankreich
Von einer adhäsiven Schicht bedeckte wärmebeständige Folie
Die vorliegende Erfindung betrifft wärmebeständige Folien oder Filme aus Polyimiden oder Polyamid-imiden, von deren Seiten zumindest eine mit einer adhäsiven Schicht bedeckt ist.
Es sind.wärmebeständige Folien aus Polyimiden oder Polyamidimiden, die mit adhäsiven Schichten bedeckt sind, bekannt. Diese Folien, deren adhäsive Schicht im allgemeinen auf fluorierten Polymeren basiert, werden zur Herstellung von Überzügen von elektrischen Leitern, die bei erhöhter Temperatur arbeiten, oder von wärmebeständigen Rohren verwendet. So sind in der französischen Patentschrift 1 485 152 Folien aus Polyimiden oder Polyamid-Imiden beschrieben, die mit einer adhäsiven Schicht aus Copolymeren von Tetrafluorathylen und Hexafluorpropylen bedeckt sind. Diese adhäsiven Folien, die bei erhöhten Temperaturen haften sollen, haben jedoch die Neigung, einerseits während des Erhitzens etwas zu fließen und infolgedessen nicht vollständig an ihrem Träger zu haften und andererseits während ihres Gebrauchs infolge ihrer Thermoplastizität zu fließen, was sicherlich auch ein Nachteil ist.
ORIGINAL INSPECTED 209847/1192
Es wurden nun neue wärmebeständige Folien oder Filme aus Polyimiden oder Polyimid-amiden, von deren Seiten zumindest eine mit einer adhäsiven Schicht bedeckt ist, gefunden, die dadurch gekennzeichnet sind, daß die adhäsive Schicht aus ■ einer dünnen Schicht eines Polyimids besteht, dessen Grund gruppierung im folgenden definiert wird, wobei die Schicht aus Polyimiden gegebenenfalls eine variable Menge polaren Lösungsmittels enthalten kann.
Die Grundgruppierung des Polyimids entspricht der Formel
CHOH
in der M einen zweiwertigen Rest aliphatischer, aromatischer, carbocyclischer oder heterocyclischer Natur bedeutet. Diese adhäsiven Folien bieten den Vorteil, in der Wärme ohne Fließen zu haften. Es wurde auch festgestellt, daß diese Folien nach dem Kleben bei einer erhöhten Temperatur ohne Auftreten eines Fließens gehalten werden können.
Die erfindungsgemäßen Folien werden erhalten, indem auf eine wärmebeständige Folie, die als Trägerunterlage dient und selbst aus Polyimid oder aus Polyamid-imid besteht, eine dünne Schicht einer Lösung von Polyimid mit sich wiederholender Gruppierung (i) aufgebracht wird. Man kann dann gewünschtenfalls einen Teil des oder das gesamte Lösungsmittel durch jedes übliche Mittel entfernen. Man stellt fest, daß eine adhäsive Schicht, die eine verhältnismäßig große Menge Lösungsmittel (bis zu 50 % und mehr) enthält oder praktisch kein Lösungsmittel mehr enthält,nach dem im folgenden definierten Verfahren zu haften vermag.
209847/1192
Im folgenden wird zur Vereinfachung mit (A) die aus dem PoIyimid mit sich wiederholender Gruppierung (i) bestehende adhäsive Schicht und mit (S) die Folie aus Polyimid oder Polyamid -imid, die die wärmebeständige Trägerunterlage der adhäsiven Schicht (A) darstellt, bezeichnet. Die Lösung von Polyamid mit der Gruppierung (I) wird mit viskoser Lösung bezeichnet.
Das in der adhäsiven Schicht (A) enthaltene Polyimid kann durch Umsetzung eines biprimären Diamins mit einer Tetrasäure der Formel
- CHOH -S/ ,r /\ , N
j 4ICHOH //\- COOH (II)
erhalten werden.
Man kann bei der Polyimidisierungsreaktion auch die Phenylen bis-(4-hydroxymethylenphthaIsäuren) durch ihre Diester oder Tetraester ersetzen. Die Säuren der Formel II, die aus den m-. oder p-Isomeren der Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthal säuren) bestehen, können durch katalytische Hydrierung der Natrium- oder Kaliumsalze der Bis-(dicarboxybenzoyl)-benzole der Formel
HOOC
λ)
in Anwesenheit von Palladium hergestellt werden.
2098A7/ 1192
Die Säuren (III) können beispielsweise nach dem in der französischen Patentschrift 1 565 700 beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Die Ester der Säuren (II) werden durch katalytische Reduktion'der Ester der Säuren (ill) erhalten. Diese Hydrierung kann in äthanolischem oder methanolischem Medium in Anwesenheit von Palladium durchgeführt werden.
Das biprimäre Diamin, das durch Reaktion mit den Säuren (II) oder deren Estern zu den Polyimiden mit der Gruppierung (I) führt, entspricht der Formel
NH2-M-NH2 IV
in der M, wie oben angegeben, einen zweiwertigen Rest aliphatischer, aromatischer, carbocyclischer oder heterocyclischer Natur bedeutet. Im spezielleren bedeutet M einen linearen oder verzweigten Alkylenrest mit weniger als 12 Kohlenstoffatomen, einen Cycloalkylenrest mit 5'oder 6 Kohlenstoffatomen im Ring, einen zweiwertigen heterocyclischen Rest, der zumindest eines der Atome 0, N und S enthält, einen Phenylenrest oder einen zweiwertigen polycyclischen aromatischen Rest, wobei diese verschiedenen Reste außerdem Substituenten, die keine Nebenreaktionen unter den Arbeitsbedingungen ergeben, tragen können. Das Symbol M kann auch mehrere benzolische oder alicyclische Reste umfassen, die direkt oder durch ein Atom oder eine zweiwertige Gruppe verbunden sind, wie beispielsweise durch Sauerstoff- oder Schwefelatome, Alkylengruppen mit 1 bis J5 Kohlenstoffatomen und Gruppen _nr - . -p(o)R - ; -N=N- {
ι τ 3 -N=N- ; -CONH- ; -COO- ; -SO - ; -Si R3R4- 5 -NY-CO-X-CO-NY- ; -O-CO-X-CO-O- |
oder
in denen R,, Rj, und Y jeweils einen Alkylrest mit 1 bis 4
Kohlenstoffatomen oder einen Cycloalkylrest mit 5 oder 0
209847/1192
Kohlenstoffatomen im Ring oder einen benzolischen oder aromatischen polycyclischen Rest bedeuten und X einen linearen oder verzweigten Alkylenrest mit weniger als 13 Kohlenstoffatomen, einen Cycloalkylenrest mit 5 oder 6 Kohlenstoffatomen im Ring oder einen mono- oder polycyclischen Arylenrest darstellt.
Als Beispiele kann man unter den verwendbaren biprimären Diaminen die folgenden nennen: m-Phenylendiamin,'p-Phenylendiamin, 4,4*-Diamino-diphenylpropan,.4,4*-Diaminodiphenylmethan, Benzidin, 4,4t-Diaminodiphenylsulfid, 4,4*-Diaminodiphenylsulfon, · 3,3t-Diaminodiphenylsulfon, 4,4t-Diaminodiphenyläther, 2,6-Diaminopyridin, Bis-(4-aminophenyl)-diäthylsilan, Bis-(4-aminophenyl)-diphenylsilan, 3i3f-Diohlorbenzidin, Bis-(4-aminophenyl) äthylphosphinoxyd, Bis-(4-aminophenyl)-phenylphosphinoxyd, Bis-(4-aminopheny1)-N-phenylamin, Bis-(4-aminophenyl)-N-methylamin, 1,5-Diaminonaphthalin, 3,3f-Dimethyl-4,4f-diaminodiphenyl, 3*4f -Dimethyl-3,4-diaminodiphenyl, 3»3* -Dimethoxybenzidin, 2,4-Bis(ß-amino-tert.-butyl)-toluol, Bis-(p-ß-amino-tert.-butylphenyl)-äther, p-Bis-(2-methyl-4-aminopentyl)-benzol, p-Bis-(1,1-dimethyl-5-aminopentyl)-benzol, m-Xylylendiamin, p-Xylylendiamin, 1,3-Diaminoadamantan, 3,3*-Diamino-1,1 *-Diadamantan, 3,3t-Diaminomethyl-1,1f-diadamantan, Bis-(paminocyclohexyl)-methan, Hexamethylendiamin, Heptamethylendiamin, Octamethylendiamin, Nonamethylendiamin, Decamethylendiamin, 3-Methylheptamethylendiamin, 4,4-Dimethylheptamethylendiamin, 2,11-Diaminododecan, 1,2-Bis-(3-aminopropoxy)-äthan, 2,2-Dimethylpropylendiamin, 3-Methoxy-hexamethylendiamin, 2,5-Dimethylhexamethylendiamin, 2,5-Dimethylheptamethylendiamin, 5-Methylnonamethylendiamin, 1,1-Diaminocyclohexan, 1,12-Diaminooctadecan, 2,5-Diamino-1,3*4-oxadiazol, 2,2-Bis-(4-aminophenyl)-hexafluorpropan, N-(3-Aminophenyl)-4-aminobenzamid, 4-Aminophenyl-3-aminobenzoat und deren Gemische.
209847/1192
Die Polyimidisierungsreaktion, die zum Polyimid mit Gruppierung (I) führt, wird mit Mengen an Reagentien in der Nähe der Stöchiometrie der Reaktion und in polaren Lösungsmitteln, wie beispielsweise Dimethylformamid, Dimethylacetamid, N-Methy1pyrrolidon, Pyridin und dessen höheren Homologen, Phenol oder Kresolen, durchgeführt. Die Temperatur wird im allgemeinen zwischen 100 und 400°C gehalten, bis man eine homogene viskose Lösung erhält, deren Inhärentviskosität, gemessen bei 25°C, im allgemeinen zwischen 0,1 und 5 dl/g und vorzugsweise zwischen 0,15 und 2 dl/g liegt.
Die viskosen Lösungen, die anschließend direkt zur Herstellung der adhäsiven Schicht verwendet werden, haben im allgemeinen eine Konzentration zwischen 5 und 50 % und vorzugsweise zwischen 10 und 20 %.
Die Pollen (S) aus Polyimiden oder Polyamid-imiden, die als Trägerunterlagen für die adhäsive Schicht auf der Basis von Polyimiden (A) dienen, werden durch übliche Techniken, beispielsweise durch Trocknen von viskosen Lösungen von Polyamidimiden bei erhöhter Temperatur, erhalten. Die Folien aus Polyimiden werden mit S1 und diejenigen aus Polyamid-imiden mit S2 bezeichnet.
Die die Folien S-. bildenden Polyimide bestehen aus sich wiederholenden Gruppierungen der Formel
•■<X>-M]
in der R einen tetravalenten organischen Rest mit zumindest 2 Kohlenstoffatomen aliphatischen cycloaliphatische^ aromatischer oder heterocyclischer Natur bedeutet. M besitzt die oben bereits für die Gruppierung (I) angegebene Bedeutung.
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Die die Folien S2 bildenden Polyamid-imide bestehen aus sich wiederholenden Gruppierungen der Formel
.. H \· - CO - NH - M ■ ·' (VI)
in der R1 einen trivalenten organischen Rest mit zumindest
2 Kohlenstoffatomen aliphatischer, cycloaliphatische^ aromatischer oder heterocyclischer Natur bedeutet. M besitzt die gleiche Bedeutung, wie sie für die Formel V angegeben wurde.
Im spezielleren sind R und R1 mehrwertige Reste, die von im folgenden definierten organischen Molekülen durch Bildung von
3 oder 4 freien Valenzen durch Entfernung von Wasserstoffatomen stammen. Die organischen Moleküle, von denen die Reste R und R1 abgeleitet sind, bestehen aus gesättigten linearen oder verzweigten aliphatischen Kohlenwasserstoffen mit 2 bis 4 Kohlenstoffatomen, alicyclischen gesättigten Kohlenwasserstoffen mit 5 oder 6 Kohlenstoffatomen im Ring, heterocyclischen Verbindungen, die zumindest eines der Atome 0, N und S enthalten, monocyclischen oder kondensierten polycyclischen aromatischen Kohlenwasserstoffen oder polycyclischen aromatischen Kohlenwasserstoffen mit mehreren kondensierten oder nicht kondensierten Rings'ystemen, die untereinander durch Valenzbindungen oder Atome oder verschiedene Gruppen verbunden sind. Die Atome oder Gruppen, die diese aromatischen cyclischen Systeme verbinden, können,können beispielsweise Sauerstoff- und Schwefelatome, Alkylenreste mit 1 bis 3 Kohlenstoffatomen oder Gruppen -C- ; -SOp- ; -N=N- ; -N=N-;
ft C* ^
0 0
-CO-NY-X-; - NY-CO- ; oder -CO-O-X-O-CO- sein, in denen X einen linearen oder verzweigten Alkylenrest mit weniger als Ό Kohlenstoffatomen, einen Cycloalkylenrest mit 5 oder 6
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Kohlenstoffatomen .im Ring oder einen mono- oder polycyclischen Arylenrest bedeutet und Y einen Alkylrest mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen, einen Cycloalkylrest oder einen monocyclischen oder kondensierten polycyclischen aromatischen Rest darstellt.
Die Polyimide mit der Gruppierung (V) werden beispielsweise nach der in der französischen Patentschrift 1 256 203 beschriebenen Technik durch Umsetzung eines biprimären Diamine der Formel IV und eines Dianhydrids der Formel
in der R die·oben angegebene Bedeutung besitzt, in praktisch stöchiometrischen Mengenanteilen erhalten.
Unter den verwendbaren Dianhydriden kann man als Beispiele die Dianhydride der folgenden Säuren nennen: Pyromellithsäure, Naphthalintetracarbonsäure-(2,3,6,7), Perylentetracarbonsäure-(3,4,9,10), Diphenyltetracarbonsäure-(3,3**4,4'), Diphenylmethantetracarbonsäure-(3*3f *4,4'), Äthylentetracarbonsäure, Cyclopentadienyltetracarbonsäure, 2,2-Diphenylpropantetracarbonsäure-(3*3**4,4'), Diphenylsulfontetracarbonsäure-0,3**4,4'), Cyclopentantetracarbonsäure, Benzophenontetracarbonsäure-(3j4,3!,4'), Azoxybenzoltetracarbonsäure-(3*3' 4,4*), Azobenzoltetracarbonsäure-(3,3**4,4'), Diphenyloxydtetracarbonsäure-(3,3',4,4').
209847/ 1 192
Die Polyamid-imide mit der Gruppierung (Vl) können durch Um setzung eines Anhydrids einer Trisäure der Formel
- R1 0
HOOC
mit einem Diisocyahat oder einem Diurethan in praktisch der Stöchiometrie der Reaktion entsprechenden Mengenanteilen erhalten werden (französische Patentschrift 1' 473 6θΟ und holländische Patentanmeldung 68/10941).
Man kann auch zur Herstellung der Polyamid-imide ein Trisäurechlorid-anhydrid mit einem Diamin umsetzen (französische Patentschrift 1 386 617).
Unter den verwendbaren Trisäureanhydriden kann man außer dem Trimellithsäureanhydrid die Anhydride der folgenden Säuren nennen: Naphthalintricarbonsäure-(2,3,6), Diphenyltricarbonsäure-(3,4,4'), Naphthalintricarbonsäure-(1,2,5), Diphenylsulfontricarbonsäure-(3*4,3*)» Diphenylathertricarbonsäure-(3,4,4'), Cyclopentadientricarbonsäure-(1,2,4), Benzophenontricarbonsäure - (3i 4,4')'.
Die adhäsive Schicht (A) kann auf eine Seite oder beide Seiten der Trägerfolie (S) aufgebracht werden. Diese letztere kann Reckbehandlungen unterzogen worden sein, und ihre Oberfläche kann gegebenenfalls durch elektrische Entladung verbessert sein. Die Abmessungen der Trägerfolie sind nicht kritisch. Im allgemeinen verwendet man Folien, deren Dicke zwischen 10 und 200 Mikron beträgt. Die Folien können erforderlichenfalls einer vorhergehenden Reinigungsbehandlung,z.B, mit Trichlorethylen, unterzogen werden. Die adhäsive Schicht wird einmal oder mehrere Male durch Eintauchen, Aufstreichen oder Aufsprühen der viskosen Lösung aufgebracht. Im allgemeinen ist das Lösungsmittel, in welchem die viskose Lösung
onftfU7/11S2
des Materials mit sich wiederholender Gruppierung (l) erhalten wurde, kein Lösungsmittel für die Polyimid- oder PoIyimid-amid-Trägerunterlage. Andernfalls kann man veranlaßt sein, aus der viskosen Lösung das Polyimid mit Gruppierung (i) zu isolieren und es anschließend in einem Lösungsmittel, das die Trägerfolie nicht löslich macht, wieder zu lösen. Unter diesen Lösungsmitteln kann man Dioxan, Acetophenon, Cyclohexanon, JCresol oder Tetrahydrofuran nennen. Wenn man sehr konzentrierte viskose Lösungen des Polyimide mit Gruppierung (I) verwendet, kann man jedoch ohne Nachteil ein Lösungsmittel verwenden, das die Trägerfolie teilweise löslich macht.
Die eingesetzte Menge an viskoser Lösung ist derart, daß der Auftrag aus Polyimid mit Gruppierung (i) zwischen 5 und J)Q g/m beschichteter Oberfläche und vorzugsweise zwischen 10 und 20 g beträgt. Die Entfernung des Lösungsmittels, die\ partiell oder praktisch vollständig sein kann, kann gewUnschtenfalls durch einfaches Erhitzen in belüfteter oder nicht belüfteter Atmosphäre bei einer Temperatur zwischen 50 und 1500C unter vermindertem Druck oder bei atmosphärischem Druck durchgeführt werden.
Die erfindungsgemäßen adhäsiven Folien können zu vielen Zwecken dienen. Sie sind insbesondere zum Kleben von gedruckten Schaltungen in der Elektronik und zur Umhüllung elektrischer Leiter geeignet. Diese Folien können auch zur Herstellung von Verbundmaterialien durch aufeinanderfolgendes Verkleben mehrerer Schichten von Folien verwendet werden.
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Das Haften der Folien an verschiedenen Trägern kann bei einer Temperatur zwischen I50 und 55O0C unter einem Druck von 0,01 bis 1 kg/cm vorgenommen werden. Die Dauer des Klebens, das in der Presse oder im Kalander durchgeführt werden kann, kann von einigen Sekunden bis .zu 30 Minuten variieren. Man kann danach ein Wiedererhitzen des zusammengefügten Erzeugnisses vornehmen, insbesondere, wenn die Zeit des Klebens sehr kurz war.
Die folgenden Beispiele dienen zur weiteren Erläuterung der Erfindung. In diesen Beispielen wurde die Adhäsionskraft nach der Norm ASTM D I876-6I-T bestimmt. Dieser Test wird mit "Peeling-Test" bezeichnet.
Beispiel 1
Man löst in 3 ora Dioxan 0,65 g durch Polykondensationreaktion von 4,4!-Diaminodiphenylrnethan und p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthaIsäure) in m-Xresol erhaltenes Polyimid Die viskose Dioxanlösung wird zum mittels eines Pinsels vorgenommenen Überziehen einer Polyamid-imid-Folie verwendet, die durch Polykondensation von Trimellithsäureanhydrid und 4,4*-Diisocyanatodiphenyläther erhalten ist und'deren Abmessungen 19*5 cm, 10 cm und 0,005 cm betragen. Die Folie wird dann 50 Minuten bei 800C getrocknet. Man stellt fest, daß das Gewicht der Beschichtung 0,203 g beträgt. Die Folie wird anschließend in zwei gleiche Teile zerschnitten, die man derart anordnet, um sie mit der beschichteten Seite an der beschichteten Seite zu verkleben. Das Kleben wird
in einer Form unter Anwendung eines Drucks von 50 g/cm und unter 30-minütigem Halten in einem auf 2500C eingestellten Ofen durchgeführt.
209847/1 192
Bei Durchführung des Tests zur Messung der Adhäsionskraft stellt man fest, daß keine Lösung der Verklebung der Proben sondern ein Bruch der Folie aus Polyamid-imid erfolgt (Adhäsionskraft: 0,21 kg/cm).
Das Polyimid, das die adhäsive Schicht bildet, wurde auf folgende Weise erhalten: Man bringt in einen Kolben 4,664 g p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthalsäure), 1*982 g 4,4!-Diaminodiphenylmethan und 33*5 S m-Kresol ein. Das Reaktionsgemisch wird 50 Minuten auf 13O0C erhitzt. Man erhält dann durch Abkühlen eine viskose Lösung, deren Inhärentviskosität in m-Kresol 0,24 dl/g beträgt. Man isoliert das Polyimid durch Zugabe von 200 cm Aceton.
Beispiel 2
Man überzieht mittels eines-Pinsels eine Folie aus Polyamidimid, erhalten durch Polykondensation von Trimellithsäureanhydrid und 4,4!-Diisocyanatodiphenyläther, deren Abmessungen 18,2 cm, 15,3 .cm und 50 Mikron betragen, mit 4 g einer kresolischen viskosen Lösung von Polyimid (Inhärentviskosität: 0,24 dl/g), die durch 20-minütige Umsetzung von 69,96 g p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthalsäure) und 30,03 g 4,4f-Diaminodiphenyläther in 536 g m-Kresol bei 15O0C erhalten wurde. Die beschichtete Folie wird 1 Stunde bei 1000C getrocknet. Das Gewicht des aufgebrachten Klebstoffs beträgt dann 16,2 g/m Folie.
2 0 9 8 Λ 7/1192
Man führt die Wärmeverklebung von zwei überzogenen Folien in einem auf 1500C eingestellten Kalander durch. Man führt die Folien dreimal zwischen den Walzen hindurch, deren Abstand im Verlaufe der Durchgänge vermindert wird. Die Verklebungen werden anschließend 24 Stunden bei 2000C nacherhitzt.
Die Adhäsionskraft, die der zum Reißen der Folie erforderlichen Kraft entspricht, wird im Peeling Test gemessen. Sie beträgt 0,5 kg/cm bei 250C und 0,6 kg/cm bei 2000C. Nach 500 Stunden bei 25O0C beträgt diese Adhäsionskraft noch 0,23 kg/cm (bei 250C durchgeführte Messung) (sie entspricht auch der zum Reißen der Folie erforderlichen Kraft).
Beispiel
Man stellt wie in Beispiel 2 eine viskose Kresollösung von Polyimld aus p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthalsäure) und 4,4"-Diaminodiphenyläther her, wobei die einzige- eingeführte Variante diejenige ist, daß die viskose Lösung anschließend eine weitere Stunde bei 1500C erhitzt wird. Die Inhärentviskosität des Polymeren beträgt dann 0,62 dl/g.
Man überzieht eine Folie aus Polyamid-imid, erhalten durch Polykondensation von Trimellitsäureanhydrid und 4,4'-Diisocyanatodiphenyläther, deren Abmessungen 19*5 cm, 10 cm und 50 Mikron betragen, mit 5 g der zuvor beschriebenen viskosen Lösung. Nach einstündigem Trocknen bei 1000C beträgt das Gewicht des Überzugs 0/292 g.
Das Kleben wird wie in Beispiel 1 durchgeführt. Der Versuch zur Lösung der Klebung zeigt, daß keine Trennung der beiden verklebten Folien, sondern ein Bruch der Folie auftritt.
Beispiel 4
Man stellt eine viskose Lösung her, indem man 6,996 g p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthalsäure), 3,003 g 4,4'-Diaminodiphenyläther und 50,6 g Kresol 3 Stunden bei 1500C erhitzt.
Die Viskosität dieser viskosen Lösung beträgt 1,75 dl/g.
4,13 ß dieser viskosen Lösung werden zum Beschichten einer Folie, die mit der von Beispiel 3 identisch ist, verwendet. Nach 1-stündigem Trocknen bei 1000C beträgt das Gewicht des Überzugs 1,70 g.
Das Kleben wird wie in Beispiel 1 bei 2500C während 30 Minuten vorgenommen. Der Wert der Widerstandskraft im Peeling-Test beträgt 0,80 kg/cm. Diese Festigkeit beträgt noch 0,75 kg/cm nach 144-stündiger Behandlung der Folie bei 2500C.
Beispiel 5
Man überzieht mittels eines Pinsels eine Folie aus Polyimid, erhalten durch Umsetzung von Pyromellitsäureanhydrid mit 4,4!-Diaminodiphenyläther, mit einer viskosen Kresollösung mit einer Inhärentviskosität von 0,58 dl/g, die durch Umsetzung von p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthalsäure) und 4,4'-Diaminodiphenyläther nach der Arbeitsweise von Beispiel 2 erhalten wurde. Nach 30-minütigem Trocknen bei 1000C beträgt der Gehalt an Klebstoff 18 g/m .
Die Wärmeklebung wird auf einem auf 2000C eingestellten Kalander durchgeführt. Die verbundenen Proben werden 64 Stunden bei 2000C nacherhitzt.
onQRA7/1192
Während des.Peeling-Tests findet keine Lösung der Verklebung sondern ein Bruch der Proben statt.
Beispiel 6
Man stellt eine viskose Lösung her, indem man 9*328 g p-Phenylen-bis-(4-hydroxymethylenphthalsäure), 4,006 g 4,4'-Diaminodiphenyläther und 70 g Dirnethylacetamid 2 1/2 Stunden bei 1300C erhitzt. Die viskose Lösung wird anschließend 2 Stunden bei 16O°C erhitzt, um die Viskosität von 0,24 dl/g zu erreichen.
Man isoliert das so erhaltene Polyimid, indem man es unter Rühren in Toluol ausfällt. Man entnimmt 1,5 g, die man in 10 ml m-Kresol löst.
Mit Hilfe der Xresollösung überzieht man 2 Folien aus Polyamid -imid, erhalten durch Polykondensation von Trimellithsäureanhydrid und 4,4'-Diisocyanatodiphenylather, deren Abmessungen 20 cm, 15*5 cm und 50 Mikron betragen. Die Folien werden im Trockenschrank 1 Stunde bei 1000C getrocknet. Man stellt fest, daß die gesamte adhäsive Schicht 1,68 g ausmacht. Diese Schicht enthält 33 % restliches m-Kresol.
Die Wärmeklebung der 2 Folien wird in einem auf 2000C eingestellten Kalander vorgenommen.
2098A7/1192

Claims (3)

Patentansprüche
1. Wärmebeständige Folien aus Polyimiden oder Polyamidimiden, von deren Seiten zumindest eine mit einer adhäsiven Schicht bedeckt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die adhäsive Schicht aus einer dünnen Schicht eines Polyimids besteht, dessen Grundgruppierung der Formel
CHOH
CHOH S/\
entspricht, in der M einen zweiwertigen Rest aliphatischer, aromatischer, carbocyclischer oder heterocyclischer Natur bedeutet, wobei die Polyiraidschicht gegebenenfalls eine variable Menge polares Lösungsmittel enthalten kann.
2. Verfahren zur Herstellung von Folien nach Anspruoh 1, dadurch gekennzeichnet, da3 man auf eine Folie aus Polyimid oder Polyamid-imid eine Lösung von Polyimid, dessen Grund gruppierung der Formel
CHOH
CO.
entspricht, in der M einen zweiwertigen Rest aliphatischer, aromatischer, carbocyclischer oder heterocyclischer Natur bedeutet, aufbringt.
209847/1192
2221138
3. Folien nach Anspruch 1, erhalten durch Aufbringen einer Lösung des Polyimide mit Gruppierungen der angegebenen Formel mit einer Inhärentviskosität, gemessen bei 250C in Kresol, zwischen 0,1 und 5 dl/g.
209847/1192
ORiGSNAL INSPECTED
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