DE2204589A1 - Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente - Google Patents

Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente

Info

Publication number
DE2204589A1
DE2204589A1 DE2204589A DE2204589A DE2204589A1 DE 2204589 A1 DE2204589 A1 DE 2204589A1 DE 2204589 A DE2204589 A DE 2204589A DE 2204589 A DE2204589 A DE 2204589A DE 2204589 A1 DE2204589 A1 DE 2204589A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
cooling
cooling arrangement
arrangement according
heat pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE2204589A
Other languages
English (en)
Inventor
Paul Dr Rer Nat Fries
Konrad Dr Ing Moritz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to BE794501D priority Critical patent/BE794501A/xx
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE2204589A priority patent/DE2204589A1/de
Priority to AT8473A priority patent/AT324436B/de
Priority to NL7300759A priority patent/NL7300759A/xx
Priority to IT1965673A priority patent/IT978507B/it
Priority to LU66933A priority patent/LU66933A1/xx
Priority to FR7303271A priority patent/FR2170040B1/fr
Priority to CH132073A priority patent/CH550485A/de
Priority to US3792318D priority patent/US3792318A/en
Priority to JP1238173A priority patent/JPS4887779A/ja
Priority to CA162,522A priority patent/CA972079A/en
Priority to GB520173A priority patent/GB1427624A/en
Publication of DE2204589A1 publication Critical patent/DE2204589A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01029—Copper [Cu]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301—Thyristor

Description

SIEMENS AKTIM(JESELLSCHa-PT Erlangen, ° '
Berlin und München Werner-von-Siemens-Str. 50
Unser Zeichen:
VPA 72/3014 Nm/Rat 2204589
Kühlanordnung für flache Halbleiterbauelemente
Die Erfindung betrifft eine Kühlanordnung für flache Halbleiterbauelemente, insbesondere für Scheibenzellen-Thyristoren, bestehend aus zwei Kühlkörpern aus gut wärmeleitendem Material, zwischen denen ein Halbleiterbauelement wärmekontaktsehlüssig eingespannt ist, und aus jeweils in einigem Abstand parallel zueinander angeordneten Kühlblechen, welche mit einem der beiden Kühlkörper in thermischer Verbindung stehen.
Derartige Kühlanordnungen, insbesondere für Seheibenzellen-Thyristoren, bei denen der Thyristor an beiden Seiten durch je einen Kühlkörper gekühlt wird, sind im Handel erhältlich. Die beiden Kühlkörper bestehen entweder aus Kupfer oder aus Aluminium. Sie sind auf ihrer Rückseite mit parallel zueinander angeordneten Kühlblechen versehen. Die Kühlbleche sind dabei quer zur Kontaktfläche.zwischen Thyristor und Kühlkörper ausgerichtet. Sie bestehen ebenfalls entweder aus Kupfer oder aus Aluminium. Die vom Thyristor im Betrieb entwickelte Verlustwärme wird bei diesen Kühlanordnungen durch Wärmeleitung an die Kühlkörper, von dort an die Kühlbleche und von diesen durch Luftkonvektion an die Umgebung abgegeben. Die Kühlbleche können dabei auch mit Hilfe eines Gebläses abgekühlt werden.
Pur Luft als Kühlmittel werden bei diesen Kühlanordnungen viele Kühlbleche benötigt. Der kompakte Teil, also die für die Wärmeleitung zu den Kühlrippen verwendeten Kühlkörper, wird dementsprechend groß und schwer. Ein zur Kühlung eines Thyristors eingesetztes Kühlkörperpaar aus Kupfer wiegt z.B. 22 kp, ein solches aus Aluminium immerhin noch 14 kp. Ein
—2— 309833/0564
-2- VPA 72/3014
solch hoher Materialaufwand wird aus Kosten-, Platzbedarfs- und Gewichtsgründen als nachteilig angesehen. Diese Nachteile machen sich z.B. "bei bewegten Fahrzeugen, insbesondere bei Schienenfahrzeugen, in denen eine größere Anzahl von Halbleiterbauelementen mitgeführt wird, besonders bemerkbar.
Es ist bereits bekannt, z.B. aus der USA-Patentschrift 2 350 348 oder aus der Zeitschrift "Chemie-Ingenieur-Technik", 39. Jahrgang, 1967, Heft 1, Seiten 21 bis 26, auf dem Gebiet der Kühltechnik sogenannte Wärmerohre einzusetzen. Ein solches Wärmerohr besteht aus einem beidseitig geschlossenen Rohr, dessen Innenwand mit einem Docht kapillarer Struktur bedeckt ist. Der Docht ist mit einem flüssigen Arbeitsfluid gesättigt, z.B. mit Preon, Methanol, Äthanol, Azeton oder Benzol. Wird der eine Teil des Wärmerohres beheizt, so daß dort das Arbeitsfluid aus dem Docht verdampft, so strömt der Dampf in Richtung des Temperaturgefälles. Er kondensiert am anderen Teil, wobei er die Verdampfungswärme abgibt. Im Docht wird das verflüssigte Arbeitsfluid durch die Kapillarkräfte zum beheizten Teil des Wärmerohres zurückgefördert. Bei geeigneter Dimensionierung des Wärmerohres kann das Arbeitsfluid auch gegen die Schwerkraft arbeiten.
Es sind weiterhin sogenannte Rippenrohre im Handel erhältlieh. Das sind Rohre runden Querschnitts, auf die jeweils in einigem Abstand parallel zueinander angeordnete Kühlbleche wärmekontaktschlüssig aufgeschoben sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die erwähnten K. zuteile der eingangs genannten Kühlanordnung zu beheben, insbesondere deren Gewicht zu verringern und deren Kühlwirkung zu erhöhen.
Die Erfindung geht dabei aus von der Erkenntnis, daß sich bei einer Kühlanordnung mit zwei Kühlkörpern für flache Halbleiterbauelemente ein Wärmerohr einsetzen läßt, sofern die Kühlanordnung in spezieller Weise ausgestaltet wird.
-3-
309833/0584
-3- VPA 72/3014
Die Aufgabe wird demzufolge dadurch, gelöst, daß jeder Kühlkörper mit mindestens einer länglichen Ausnehmung versehen ist, daß in die Ausnehmung ein Teil eines beidseitig geschlossenen, innen mit einem Docht ausgekleideten und teilweise mit einem verdampfbaren Arbeitsfluid gefüllten Wärmerohres wärmekontaktschlüssig eingeführt ist, und daß die Kühlbleche auf dem herausragenden Teil des Wärmerohres quer zu dessen Achse wärmekontaktschlüssig befestigt sind.
Im Gegensatz zu der bekannten Kühlanordnung wird hier die vom Halbleiterbauelement im Betrieb entwickelte und an die Kühlkörper abgegebene Terlustwärme nicht direkt an die Kühlbleche weitergegeben. Die Kühlbleche stehen vielmehr über das Arbeitsfluid und die Wand des Wärmerohres mit dem betreffenden Kühlkörper in Wärmekontakt. Die Zwischenschaltung des Wärme-: rohrs führt zu dem Vorteil, daß unabhängig von der verfügbaren Oberfläche des einzelnen Kühlkörpers beliebig viele Kühlbleche zur Weitergabe der Wärme an die umgebende Luft vorgesehen sein können; das Wärmerohr muß nur entsprechend lang gewählt sein. Die Oberfläche und damit das Gewicht jedes Kühlkörpers kann folglich klein gehalten werden.
Die schweren Metallkörper, die bei der bekannten Kühlanordnung die Wärmeleitung von dem Halbleiterbauelement zu den Kühlblechen besorgen, werden also durch solche von geringerer Masse ersetzt und durch Wärmerohre von vergleichsweise geringfügigem Gewicht ergänzt. Das Gewicht der gesamten Kühlanordnung, bei der die Kühlkörper ebenfalls aus Kupfer oder Aluminium bestehen können, erniedrigt sich auf diese Weise bis auf etwa ein Fünftel des Gewichts der bekannten Kühlanordnung. Hinzu kommt, was als wesentlicher Vorteil angesehen wird, daß die Wärme über das Wärmerohr weitergeleitet wird, ohne daß ein erhebliches Temperaturgefälle zwischen Kühlkörper und Kühlblechen bestehen muß. Daher kann die Kühlanordnung und damit auch das Halbleiterbauelement höher belastet werden als bei der früher üblichen Konstruktion.
309833/0564
-4- VPA 72/3014
Bei der konstruktiven Ausführung sollte darauf geachtet werden, daß die Ausnehmung, die den einen Teil des Wärmerohres aufnimmt, möglichst nahe an der Kontaktfläche zwischen dem Halbleiterbauelement und dem Kühlkörper angeordnet ist. Der Abstand der Ausnehmung von der Kontaktfläche wird, sofern zwei oder mehr Wärmerohre pro Kühlkörper vorgesehen sind, durch die Flächengröße der Kühlbleche bestimmt. TJm auch in diesem Fall einen geringen Abstand zwischen Wärmerohr und Kontaktfläche einzuhalten, können die Kühlbleche des einen Wärmerohrs in die Lücken des Kühlblechpakets am parallel dazu angeordneten anderen Wärmerohr eingreifen. Die Wärmerohre können aber auch außerhalb des Kühlkörpers auseinandergebogen sein, so daß sich ihre Kühlblechpakete nicht gegenseitig behindern.
Das Wärmerohr kann endseitig in die Ausnehmung im Kühlkörper eingeführt sein. Die Anordnung kann aber auch so getroffen sein, daß das Wärmerohr durch die Ausnehmung hindurchgeführt ist, und daß die Kühlbleche beidseitig des Kühlkörpers auf das Wärmerohr aufgeschoben sind.
TJm ein Arbeiten gegen die Gravitationskraft zu vermeiden, sollte die Ausnehmung bei Betrieb des Halbleiterbauelements horizontal ausgerichtet sein. Das Wärmerohr kann in die Ausnehmung eingelötet, eingeschrumpft oder eingeschraubt sein. Ferner kann die Ausnehmung als Bohrung ausgebildet sein, welche parallel zu der sich zwischen Halbleiterbauelement und Kühlkörper befindlichen Kontaktfläche eingelassen ist. Als Material für die Kühlrippen kann Aluminium oder ein anderes leichtes,gut wärmeleitendes Metall vorgesehen sein.
Nach einer weiteren Ausbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß nur auf ein Ende des aus dem Kühlkörper herausragenden Teils des Wärmerohres Kühlbleche aufgeschoben sind. Diese Ausbildung wird nicht nur dann zu wählen sein, wenn in unmittelbarer Nähe der Kühlkörper weitere, in funktionellem Zusammenhang mit dem Halbleiterbauelement stehende Bauteile anzuordnen
-5-
309833/0564
-5- VPA 72/3014
sind, sondern auch dann, wenn die Kühlung durch Luft weiter entfernt von den Kühlkörpern erfolgen soll. In diesem Fall kann .das Wärmerohr durch eine Trennwand derart hindurchgeführt, sein, daß sich der Kühlkörper auf der einen Seite und die Kührbleche auf der anderen Seite "befinden. Dabei kann das gesamte Wärmerohr aus einem gut wärmeleitenden Material, z.B. aus Kupfer, "bestehen. Bs können aber auch nur der in den Kühlkörper eingeführte Teil und das äußere Ende des Wärmerohres aus einem gut wärmeleitenden Material, z.B. Kupfer, bestehen.
Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in zwei Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Für gleichartige Bauteile werden dabei dieselben Bezugszeichen verwendet. Es zeigt:
Figur 1 eine Kühlanordnung mit vier Wärmerohren in einem seitlichen Schnitt, und
Figur 2 einen Blick von oben auf die in Figur 1 dargestellte Kühlanordnung.
In Figur 1 ist ein handelsüblicher Scheibenzellen-Thyristor dargestellt, der auf seinen Flachseiten mit Vertiefungen 3 und 4 versehen ist. In jede Vertiefung 3 und 4 ragt der konische Absatz 5 bzw. 6 eines Kühlkörpers 7 bzw. 8, welcher aus Kupfer oder aus Aluminium besteht. Wie später anhand der Figur 1 und 2 noch näher erläutert wird, werden die beiden Kühlkörper 7 und 8 unter hohem Druck gegen den Thyristor 2 gepreßt, wodurch sich an den Kontaktflächen 9 und 10 ein guter Wärmeübergang für die bei Betrieb des Thyristors 2 entstehende Verlustwärme ergibt.
Jeder der beiden Kühlkörper 7 und 8 ist mit zwei durchgehenden, parallel zueinander angeordneten Längsbohrungen 11 bzw. 12 versehen, welche parallel zu den Kontaktflächen 9 bzw. 10 angeordnet sind. Bei Betrieb des Thyristors 2 sind die Längsbohrungen 11 und 12 vorzugsweise horizontal ausgerichtet. Die
-6-
309833/056A
-6- YPA 72/3014
beiden Längsbohrungen 12 können - abweichend von der Darstellung - auch um 90° gegen die Vertikale 13 gedreht angeordnet sein. Weiterhin kann die Wand 14 nach außen hin durchbrochen sein.
Durch jede der Längsbohrungen 11 und 12 ist ein relativ dünnwandiges, beidseitig geschlossenes Wärmerohr 15 bzw. 16 aus Kupfer hindurchgeführt. Die Wärmerohre 15 und 16 sind in die Längsbohrungen 11 bzw. 12 eingelötet, so daß ein guter Wärmekontakt zwischen ihrer Außenwand und den Kühlkörpern 7 bzw. besteht. Jedes der Wärmerohre 15 und 16 ist innen mit einem Docht 17 von kapillarer Struktur, z.B. mit einer Gaze aus Metall, ausgekleidet. Der Docht 17 ist in ein Arbeitsfluid getränkt. Versuche haben ergeben, daß als Arbeitsfluid neben den oben erwähnten Flüssigkeiten wie Preon auch Wasser verwendet werden kann.
In Figur 2 ist ein Blick von oben auf die Kühlanordnung dargestellt. Daraus läßt sich entnehmen, daß die Wärmerohre 15 und 16 ein ganzes Stück beidseitig aus den Längsbohrungen 11 bzw. 12 herausragen. Auf die herausragenden Teile sind beidseitig der Kühlkörper 7 und 8 rechteckige Kühl bleche 18 bzw. 19 z.B. aus Aluminium formschlüssig aufgeschoben. Die Kühlbleche 18 und 19 sind in einigem Abstand parallel zueinander und quer zur Achse des betreffenden Wärmerohres 15 bzw. 16 angeordnet. Damit ein guter Wärmeübergang gewährleistet ist, können sie auch festgeschweißt sein. Zum Schutz gegen mechanische Beschädigung können die vier Ecken der Kühlbleche "1^ bzw. 19 eines jeden Wärmerohrteils auch mit (nicht darge^-eilten) Kanten z.B. aus Kunststoff in ihrer Lage gehalten werden. Die Kühlbleche 18 und 19 werden durch freie Luftkonvektion gekühlt.
Die in den Figuren 1 und 2 dargestellte Kühlanordnung mit vier Wärmerohren 15 und 16 läßt sich auf einfache Weise mit den im Handel stangenweise erhältlichen Rippenrohren verwirklichen.
-7-309833/0664
-7- YPA 72/3014
In jede Längsführung 11 und 12 wird von beiden Seiten je ein Rippenrohr, von dessen Ende einige Kühlbleche entfernt wurden, eingeführt und vakuumdicht eingelötet. Danach wird ein Docht 17 eingelegt. Nach Evakuierung und Pullen mit einem Arbeitsfluid werden die "beiden nach außen ragenden Enden der Rippenrohre vakuumdicht verschlossen.
Wie bereits ausgeführt, werden die beiden Kühlkörper 7 und 8 unter hohem Druck mit ihren konischen Ansätzen 5 und 6 gegen den Thyristor 2 gedrückt. Dazu ist eine Schraubverbindung zwischen den beiden Kühl körpern 7 und 8 vorgesehen. Aus Figur 2 ist ersichtlich, daß an den Kühlkörper 7 zwei Befestigungslaschen 21 und 22 angearbeitet sind, die mit vertikalen Bohrungen 23 bzw. 24 versehen sind. Die Befestigungslaschen 21 und 22 sind zwischen den beiden Wärmerohren 15 angeordnet. In Figur 1 ist die unterhalb der dargestellten Schnittebene befindliche Befestigungslasehe 21 ebenso wie ihre Bohrung 23 gestrichelt eingezeichnet. Entsprechend sind auch an den Kühlkörper 8 zwei Befestigungslaschen mit vertikal verlaufenden Bohrungen angearbeitet. In Figur 1 ist die unterhalb der dargestellten Schnittebene gelegene Befestigungslasche gestrichelt eingezeichnet und mit 25 bezeichnet. Ihre Bohrung, die mit der Bohrung 23 fluchtet, ist mit dem Bezugszeichen 26 versehen. Die beiden Befestigungslaschen 21 und 25 sind durch eine hindurchgeführte Sehraube und eine Gegenmutter, die der besseren Übersichtlichkeit wegen nicht dargestellt sind, miteinander verbunden. Die Befestigung kann auch über ein Joch erfolgen, das die Befestigungslaschen 21 und 22 überspannt. Eine entsprechende Schraubverbindung ist zwischen den beiden übrigen Verbindungslaschen vorgesehen. Der elektrische Anschluß des Thyristors 2 erfolgt über die beiden Kühlkörper 7 und 8, die mit Gewindebohrungen zur Befestigung von Anschlußklemmen versehen sind. In Figur 2 ist eine solche Gewindebohrung 27 an dem oberen Kühlkörper eingezeichnet.
13 Patentansprüche
2 Figuren
-8-309833/0564

Claims (1)

  1. Patentansprüche
    Kühlanordnung für flache Halbleiterbauelemente, insbesondere für Scheibenzellen-Thyristoren, bestehend aus zwei Kühlkörpern aus gut wärmeleitendem Material, zwischen denen ein Halbleiterbauelement wärmekontaktschlüssig eingespannt ist, und aus jeweils in einigem Abstand parallel zueinander angeordneten Kühlblechen, welche mit einem der beiden Kühlkörper in thermischer Verbindung stehen, dadurch gekennzeichnet, daß jeder Kühlkörper (7, 8) mit mindestens einer länglichen Ausnehmung (11, 12) versehen ist, daß in die Ausnehmung (11, 12) ein Teil eines beidseitig geschlossenen, innen mit einem Docht ausgekleideten und teilweise mit einem verdampfbaren Arbeitsfluid gefüllten Wärmerohres (15, 16) wärmekontaktschlüssig eingeführt ist, und daß die Kühlbleche (18, 19) auf dem herausragenden Teil des Wärmerohres (15, 16) quer zu dessen Achse wärmekontaktschlüssig befestigt sind.
    Kühlanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr (15, 16) endseitig in die Ausnehmung (11, 12) eingeführt ist.
    Kühlanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (11, 12) im Kühlkörper (7, 8) durchgehend geführt ist, daß das Wärmerohr (15, 16) durch die Ausnehmung (11, 12) hindurchgeführt ist, und daß die Kühlbleche (18, 19) beidseitig des Kühlkörpers (7, 8) auf das Wärmerohr (15, 16) aufgeschoben sind.
    Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (11, 12) bei Betrieb des Halbleiterbauelements (2) horizontal ausgerichtet ist.
    -9-309833/0564
    -9™ VPA 72/3014
    5. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 4» dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr (15» 16) in die Ausnehmung (11: '2) eingelötet, eingeschrumpft oder eingeschraubt ist.
    6. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, daduroh gekennzeichnet, daß die Ausnehmung (11, 12) eine Bohrung ist, welche parallel zu der sich zwischen Halbleiterbauelement (2) und Kühlkörper (7, 8) befindlichen Kontaktfläche (9, 10) eingelassen ist.
    7. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (7, 8) aus Alumimium oder Kupfer besteht.
    Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7» dadurch gekennzeichnet, daß die Kühlbleche (18, 19) aus Aluminium bestehen.
    9. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß nur auf dem Ende des aus άβΜ Kühlkörper (7, 8) herausragenden Teils des Wärmerohres (15, 16) KuhlMeche (18, 19) aufgeschoben sind.
    10. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 99 dadurch gekennzeichnet, daß das gesamte Wärmerohr ("15, 16) aus einem gut wärmeleitenden Material, z.B. Kupfer, besteht.
    11. Kühlanordnung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß nur der in den Kühlkörper- (7, 8) eingeführte Teil und das äußere Ende des Wärmerohres (15, 16) aus einem gut wärmeleitenden Material, z.B, aus Kupfer, bestehen.
    12. Kühlanordnung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Wärmerohr (15, 16) durch eine Trennwand, derarb hindurchgsfuhrt ist;, daß sich der Kühlkörper (7, 8) auf der einen Seite und die Kühlblech© (18, 19) auf der anderen Seite befinden. ^n
    309833/0564
    -10- VPA 72/3014
    Kühlanordiiung naoh einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß daa Arbeitefluid Wasser ist.
    308833/0564
    Leerseite
DE2204589A 1972-02-01 1972-02-01 Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente Pending DE2204589A1 (de)

Priority Applications (12)

Application Number Priority Date Filing Date Title
BE794501D BE794501A (fr) 1972-02-01 Dispositif de refroidissement pour composants semi-conducteurs plats
DE2204589A DE2204589A1 (de) 1972-02-01 1972-02-01 Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
AT8473A AT324436B (de) 1972-02-01 1973-01-04 Kühlanordnung für ein flaches halbleiterbauelement
NL7300759A NL7300759A (de) 1972-02-01 1973-01-18
IT1965673A IT978507B (it) 1972-02-01 1973-01-26 Dispositivo di raffreddamento per componenti a semicondutto ri piatti
LU66933A LU66933A1 (de) 1972-02-01 1973-01-30
FR7303271A FR2170040B1 (de) 1972-02-01 1973-01-30
CH132073A CH550485A (de) 1972-02-01 1973-01-30 Kuehlanordnung fuer ein halbleiterbauelement.
US3792318D US3792318A (en) 1972-02-01 1973-01-30 Cooling apparatus for flat semiconductors using one or more heat pipes
JP1238173A JPS4887779A (de) 1972-02-01 1973-01-31
CA162,522A CA972079A (en) 1972-02-01 1973-01-31 Cooling apparatus for flat semiconductors
GB520173A GB1427624A (en) 1972-02-01 1973-02-01 Semiconductor cooling means

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2204589A DE2204589A1 (de) 1972-02-01 1972-02-01 Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2204589A1 true DE2204589A1 (de) 1973-08-16

Family

ID=5834649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2204589A Pending DE2204589A1 (de) 1972-02-01 1972-02-01 Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente

Country Status (4)

Country Link
US (1) US3792318A (de)
JP (1) JPS4887779A (de)
CA (1) CA972079A (de)
DE (1) DE2204589A1 (de)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0346719A2 (de) * 1988-06-15 1989-12-20 F.I.M.A.C. Fabbrica Italiana Macchine Aria Compressa S.p.A. Vorrichtung zum Kühlen von Gebieten mit begrenzter Wärmeaustauschfläche, insbesondere für elektronische Bauelemente
DE3825979A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Licentia Gmbh Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen
DE3825981A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-15 Licentia Gmbh Isothermisierter kuehlkoerper
CN107917630A (zh) * 2012-07-18 2018-04-17 应用材料公司 具有多区温度控制及多重净化能力的基座

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2341097A1 (de) * 1973-08-14 1975-02-27 Siemens Ag Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente, insbesondere fuer scheibenzellen-thyristoren
DE2417031A1 (de) * 1974-04-08 1975-10-16 Siemens Ag Thyristorsaeule
DE2429985A1 (de) * 1974-06-21 1976-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zur luftkuehlung eines scheibenthyristors
US3984861A (en) * 1975-01-09 1976-10-05 Rca Corporation Transcallent semiconductor device
US4009418A (en) * 1975-03-20 1977-02-22 General Electric Company Attachment of heat pipes to electrical apparatus
US3978518A (en) * 1975-11-12 1976-08-31 Rca Corporation Reinforced transcalent device
JPS52127771U (de) * 1976-03-26 1977-09-28
US4102637A (en) * 1976-09-16 1978-07-25 Abar Corporation Work support for vacuum electric furnaces
GB2033704B (en) * 1978-10-30 1982-09-29 Electricity Council Electron discharge heating device
FR2592988B1 (fr) * 1986-01-16 1988-03-18 Jeumont Schneider Dispositifs de refroidissement de semi-conducteurs
US4912548A (en) * 1987-01-28 1990-03-27 National Semiconductor Corporation Use of a heat pipe integrated with the IC package for improving thermal performance
US5283464A (en) * 1989-06-08 1994-02-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for semiconductor
US5451989A (en) * 1989-07-28 1995-09-19 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording apparatus with a heat pipe for temperature stabilization
US5405808A (en) * 1993-08-16 1995-04-11 Lsi Logic Corporation Fluid-filled and gas-filled semiconductor packages
US6226178B1 (en) 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
DE10017971A1 (de) * 2000-04-11 2001-10-25 Bosch Gmbh Robert Kühlvorrichtung zur Kühlung von Bauelementen der Leistungselektronik mit einem Mikrowärmeübertrager
US8047268B1 (en) 2002-10-02 2011-11-01 Alliant Techsystems Inc. Two-phase heat transfer system and evaporators and condensers for use in heat transfer systems
US7708053B2 (en) * 2000-06-30 2010-05-04 Alliant Techsystems Inc. Heat transfer system
US7931072B1 (en) 2002-10-02 2011-04-26 Alliant Techsystems Inc. High heat flux evaporator, heat transfer systems
US7549461B2 (en) 2000-06-30 2009-06-23 Alliant Techsystems Inc. Thermal management system
US8109325B2 (en) 2000-06-30 2012-02-07 Alliant Techsystems Inc. Heat transfer system
US8136580B2 (en) * 2000-06-30 2012-03-20 Alliant Techsystems Inc. Evaporator for a heat transfer system
US7251889B2 (en) * 2000-06-30 2007-08-07 Swales & Associates, Inc. Manufacture of a heat transfer system
GB0020171D0 (en) * 2000-08-17 2000-10-04 Univ South Bank Cooling method
US6525420B2 (en) * 2001-01-30 2003-02-25 Thermal Corp. Semiconductor package with lid heat spreader
US7556086B2 (en) 2001-04-06 2009-07-07 University Of Maryland, College Park Orientation-independent thermosyphon heat spreader
JP5060785B2 (ja) * 2003-10-28 2012-10-31 アリアント・テツクシステムズ・インコーポレーテツド 熱伝達システムの製造
US20060032616A1 (en) * 2004-08-11 2006-02-16 Giga-Byte Technology Co., Ltd. Compound heat-dissipating device
WO2006102785A1 (fr) * 2005-03-28 2006-10-05 Neobulb Technologies, Inc. Lampe led de grande puissance et efficace
JP4556759B2 (ja) * 2005-04-28 2010-10-06 日立電線株式会社 ヒートパイプ式熱交換器及びその製造方法
TWI306381B (en) * 2005-07-14 2009-02-11 Via Tech Inc Printed circuit board with improved thermal dissipating structure and electronic device with the same
CN100513973C (zh) * 2006-04-14 2009-07-15 富准精密工业(深圳)有限公司 热管
US7494249B2 (en) * 2006-07-05 2009-02-24 Jaffe Limited Multiple-set heat-dissipating structure for LED lamp
JP2017525926A (ja) * 2014-08-25 2017-09-07 シルバン ソース， インコーポレイテッド 産業用途における熱の捕捉、伝達、および放出

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3143592A (en) * 1961-11-14 1964-08-04 Inland Electronics Products Co Heat dissipating mounting structure for semiconductor devices
DE1924011C3 (de) * 1969-05-10 1979-02-01 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Stromrichter mit zwei parallelen, durch Abstandsstücke getrennten Schienen
SE354943B (de) * 1970-02-24 1973-03-26 Asea Ab
US3651865A (en) * 1970-08-21 1972-03-28 Us Air Force Cooled electronic equipment mounting plate
US3668506A (en) * 1971-04-16 1972-06-06 M & T Chemicals Inc Current and fluid conducting arrangements
US3739235A (en) * 1972-01-31 1973-06-12 Rca Corp Transcalent semiconductor device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0346719A2 (de) * 1988-06-15 1989-12-20 F.I.M.A.C. Fabbrica Italiana Macchine Aria Compressa S.p.A. Vorrichtung zum Kühlen von Gebieten mit begrenzter Wärmeaustauschfläche, insbesondere für elektronische Bauelemente
EP0346719A3 (de) * 1988-06-15 1990-08-16 F.I.M.A.C. Fabbrica Italiana Macchine Aria Compressa S.p.A. Vorrichtung zum Kühlen von Gebieten mit begrenzter Wärmeaustauschfläche, insbesondere für elektronische Bauelemente
DE3825979A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Licentia Gmbh Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen
DE3825981A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-15 Licentia Gmbh Isothermisierter kuehlkoerper
CN107917630A (zh) * 2012-07-18 2018-04-17 应用材料公司 具有多区温度控制及多重净化能力的基座
CN107917630B (zh) * 2012-07-18 2019-11-22 应用材料公司 具有多区温度控制及多重净化能力的基座

Also Published As

Publication number Publication date
JPS4887779A (de) 1973-11-17
US3792318A (en) 1974-02-12
CA972079A (en) 1975-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2204589A1 (de) Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE4121534C2 (de) Kühlvorrichtung
DE2647758C3 (de) Kühlungsmodul für elektrische Bauteile
EP0142678B1 (de) Halbleiterventil
DE2706165A1 (de) Kuehlanordnung fuer elektrische bauteile
DE2225491A1 (de) Mit fluessigkeit arbeitende waermeableitungsvorrichtung fuer halbleiter-bauelemente
DE102017222350A1 (de) Wärmetauscher für eine doppelseitige kühlung von elektronikmodulen
DE2415893A1 (de) Kuehlvorrichtung
DE2928710A1 (de) Strombegrenzungsapparat
EP0268081B1 (de) Vorrichtung zur Kühlung von Halbleiterbauelementen
DE10145311A1 (de) Kühlvorrichtung zur Kühlung von Elektronikbauteilen und Schaltschrank zur Aufnahme von Elektronikbauteilen
DE102018210141A1 (de) Diodenlaseranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Diodenlaseranordnung
DE2947000C2 (de) Gehäuse für elektronische Vorrichtungen
EP1256264B1 (de) Kühlvorrichtung
DE2429985A1 (de) Vorrichtung zur luftkuehlung eines scheibenthyristors
DE3132112A1 (de) Kuehlvorrichtung fuer schaltungselemente, die waerme erzeugen
DE102018127928A1 (de) Wärmetransporteinheit
DE2423717A1 (de) Kuehlsystem fuer unterirdische elektrische energieleitungen
DE2208937A1 (de) Waermerohr-kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE102017215952B3 (de) Kühlkörper mit zwei Hohlkörpern und Kühlanordnung
DE102005013457B4 (de) Elektronisches Gerät, beispielsweise Rechner mit einem Kühlsystem
AT254946B (de) Baueinheit für Geräte der Nachrichtentechnik
DE1489690C3 (de) Kühlanordnung für Halbleiterbauelemente mit verschiedenen elektrischen Potentialen
DE1514511C3 (de) Anordnung mit elektrisch zwangsgekühlten Halbleiterbauelementen
DE646988C (de) Luftkuehler fuer Entladungsroehren, insbesondere Roentgenroehren, der sich ausserhalb der eigentlichen Roehre befindet und mit den zu kuehlenden Teilen gut waermeleitend verbunden ist