DE3825981A1 - Isothermisierter kuehlkoerper - Google Patents

Isothermisierter kuehlkoerper

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Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen isothermisierten Kühlkörper, wie er im Oberbegriff des Anspruches 1 näher definiert ist.
Es ist bereits vorgeschlagen worden, den thermischen Widerstand in längeren Rippenkühlkörpern durch Einbringung eines Wärmerohres zu ver­ bessern. Diese als Isothermisierung bezeichnete Maßnahme kann durch Ein­ bringung kompletter fertiger Wärmerohre in Bohrungen oder Nuten der Kühl­ körper realisiert werden. Das ist teuer auch im Hinblick auf die nötige besondere Sorgfalt beim Einschweißen. Ferner bedingen schon geringe Zwischenräume zwischen Wärmerohr und Rippenkühlkörper bereits eine Ver­ schlechterung des Wärmeüberganges. Überlegungen, das Wärmerohr völlig in das Strangpreßprofil des Kühlkörpers zu integrieren, d.h. eine Bohrung selbst als Wärmerohr auszubilden, hängt davon ab, ob ein genügend funk­ tionsfähiges Wärmerohr-Profil im Preßvorgang miterstellt werden kann.
Aufgabe der Erfindung ist es, einen isothermisierten Kühlkörper zu schaffen, der einfacher in der Herstellung ist und bei verbesserten Er­ gebnissen in Bezug auf die Wärmeübertragung auch für die Herstellung in größeren Stückzahlen geeignet ist.
Vorteilhafte Ausbildungen sind den Unteransprüchen entnehmbar.
Anhand von Ausführungsbeispielen wird die Erfindung im nachstehenden näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 bis 4 isothermisierte Kühlkörper mit verschiedenen Wärmerohrausbildungen.
Fig. 1 zeigt einen Teil eines stranggepreßten Kühlkörpers 1, z.B. aus Aluminium, mit einer Rechtecknut 2 auf der Aufbauseite. Ein Wärmerohr- Halbzeug, das nur noch aus einem langgestreckten flachen Deckel 6 be­ steht, ist innerhalb einer Verbreiterung 3 und bündig mit der Aufbauseite auf die Rechtecknut 2 aufgelegt und mit dieser das spätere Wärmerohr bildend dicht verschweißt. Die Schweißnähte sind mit 4 angedeutet und müssen keine große Tiefe aufweisen. Nut 2 und Deckel 6 weisen jeweils geeignete innere Oberflächenstrukturen 5 a bzw. 5 b auf, mit der eine schnelle Gas­ blasenbildung und -ablösung einerseits und andererseits die Kondensat­ bildung gesteuert wird. Das können z.B. Rinnen- oder Rillenstrukturen sein. Oft genügen auch rauhe Oberflächen. Zur Fertigstellung des integrierten Wärmerohres werden endseitig später Endkappen und ein Füllrohr für das Wärmetransportmittel aufgeschweißt. Nach Reinigung, Evakuierung und Füllen wird das Wärmerohr zugeschweißt und es liegt ein isothermisierter Kühl­ körper vor. Vorteilhaft ist bei dieser Lösung, daß es keine den Wärme­ widerstand erhöhenden Luftspalte mehr gibt.
Fig. 2 zeigt eine Nut 2 mit Halbkreisquerschnitt und weiterhin flachem Deckel 6.
In Fig. 3 wird durch eine innere Formgebung des Deckels 6 der Querschnitt des Wärmerohres zu einem Vollkreis ergänzt.
Nach Fig. 4 wird der Kühlkörper 1 durch ein im Querschnitt ovales Wärme­ rohr isothermisiert.
Durch die Erfindung ergibt sich eine vereinfachte Herstellung isothermi­ sierter Kühlkörper mit besserem Wärmewiderstand.

Claims (3)

1. Isothermisierter Kühlkörper zur Kühlung von Verlustleistung erzeugen­ den Bauelementen, insbesondere Leistungshalbleitern, dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper (1) auf seiner Aufbauseite eine Nut (2) aufweist, auf die ein als langgestreckter Deckel (6) ausgebildetes Wärmerohr- Halbzeug aufgelegt und mit der Nut (2) ein komplettes Wärmerohr bildend verschweißt ist, wobei Nut (2) und Deckel (6) jeweils geeignete innere Oberflächenstrukturen (5 a, 5 b) aufweisen.
2. Isothermisierter Kühlkörper nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß für die Nut (2) verschiedenste Querschnittsprofile wie rund, oval oder eckig Verwendung finden können.
3. Isothermisierter Kühlkörper nach den Ansprüchen 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Formgebung des Deckels (6) auf der Innenseite unterschiedlich sein kann, zweckmäßig jedoch der der Nut (2) angepaßt ist.
DE3825981A 1988-07-27 1988-07-27 Isothermisierter kuehlkoerper Granted DE3825981A1 (de)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628546A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Wärmeleitrohres
US6898084B2 (en) * 2003-07-17 2005-05-24 The Bergquist Company Thermal diffusion apparatus
EP1477762A3 (de) * 2003-05-12 2006-06-07 Sapa AB Thermosyphon und Verfahren zu dessen Herstellung
US7760507B2 (en) 2007-12-26 2010-07-20 The Bergquist Company Thermally and electrically conductive interconnect structures
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004023037B4 (de) * 2004-05-06 2008-08-21 Liu I-Ming Kühlkörper mit integrierter Heatpipe

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2204589A1 (de) * 1972-02-01 1973-08-16 Siemens Ag Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE2836710A1 (de) * 1978-08-19 1980-02-28 Licentia Gmbh Siedekuehlkoerper
DE8511858U1 (de) * 1985-04-20 1986-08-21 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kühleinrichtung für Halbleiter

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2204589A1 (de) * 1972-02-01 1973-08-16 Siemens Ag Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente
DE2836710A1 (de) * 1978-08-19 1980-02-28 Licentia Gmbh Siedekuehlkoerper
DE8511858U1 (de) * 1985-04-20 1986-08-21 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kühleinrichtung für Halbleiter

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19628546A1 (de) * 1996-07-16 1998-01-22 Abb Patent Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Wärmeleitrohres
EP1477762A3 (de) * 2003-05-12 2006-06-07 Sapa AB Thermosyphon und Verfahren zu dessen Herstellung
US6898084B2 (en) * 2003-07-17 2005-05-24 The Bergquist Company Thermal diffusion apparatus
US8024936B2 (en) 2004-11-16 2011-09-27 Halliburton Energy Services, Inc. Cooling apparatus, systems, and methods
US7760507B2 (en) 2007-12-26 2010-07-20 The Bergquist Company Thermally and electrically conductive interconnect structures

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