DE2417031A1 - Thyristorsaeule - Google Patents
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Description
Die Erfindung "betrifft eine flüssigkeitsgekühlte Thyristorsäule
mit Scheibenthyristoren, die aufeinander gestapelt und federnd gehalten sind, wobei an jeder Seite jedes Scheibenthyristors
ein Kühlkörper eingefügt ist, der auch zur elektrischen Stromführung dient.
Solche Thyristorsäulen sind beispielsweise aus der DT-OS 1 91 4 790 bekannt. Sie werden in Brückenschaltungen eingesetzt
oder wenn mehrere Scheibenthyristoren in Reihe zu schalten sind. Zur Flüssigkeitskühlung sind bei diesen Thyristorsäulen
die Kühlkörper über isolierende Zwischenstücke in einen Kühlmittelkreislauf eingebaut. Es können ungesäuberte
Kühlmittel, d.h. Kühlmittel mit geringer elektrischer Leitfähigkeit, beispielsweise als billigstes Kühlmittel Wasser,
verwendet werden, wenn an den Scheibenthyristoren nur eine geringe Spannung liegt und wenn die Verbindungswege zwischen
den Kühlkörpern geeignet lang sind. Liegen höhere Spannungen, beispielsweise 3kV an den Scheibenthyristoren, so müssen entweder
die Verbindungswege zwischen den Kühlkörpern so lang gewählt werden, daß dies wirtschaftlich und technisch nicht
mehr zu vertreten ist oder es ist entionisiertes Wasser oder
eine andere elektrisch nichtleitende Flüssigkeit als Kühlmittel zu benutzen.
Beispielsweise aus der DT-OS 2 107 008, der DT-OS 2 107 009
und der DT-OS 2 107 319 sind Einrichtungen zur Luftkühlung
eines Scheibenthyristors bekannt, bei denen auf beide Stirnflächen des Scheibenthyristors je ein Wärmerohr aufgesetzt
ist. Jede der aus einem Scheibenthyristor und zwei Wärmerohren bestehenden Einrichtungen ist mit einer Spannvorrichtung
verspannt. Die freien Enden der beiden Wärmerohre sind mit Kühlfinnen versehen, um die Wärmeübergangsfläche für das
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gasförmige Kühlmedium zu vergrößern. Dabei ist unter einem Wärmerohr eine Einrichtung zu verstehen, wie sie auf dem
Gebiet der Kühltechnik, beispielsweise aus der US-PS 2 350 oder aus der Zeitschrift "Chemie-Ingenieur-Technik", 39. Jahrgang,
1967, Heft" 1, Seiten 21 bis 26 bekannt ist. Ein solches
Wärmerohr besteht aus einem beidseitig geschlossenen Rohr, dessen Innenwand mit einem Docht kapillarer Struktur bedeckt
ist. Der Docht ist mit einem flüssigen Arbeitsfluid gesättigt, z.B. mit Preon, Methanol, Äthanol, Aceton, Benzol oder Wasser.
Wird der mit Verdampfungsabschnitt bezeichnete Teil des Wärmerohres beheizt, so verdampft dort das Arbeitsfluid aus dem
Docht und der Dampf strömt in Richtung des Temperaturgefälles. Er kondensiert sich am anderen, gekühlten Teil, der als Kondensationsabschnitt
bezeichnet wird, wobei der Dampf die Verdampfungswärme abgibt. Das im Kondensationsabschnitt verflüssigte
Arbeitsfluid wird im Docht durch Kapillarkräfte zum beheizten Verdampfungsabschnitt des Wärmerohres zurückgeführt.
Damit erhält man einen Kreislauf für das Arbeitsfluid, der lageunabhängig, d.h. unabhängig von äußeren Kräften
ist und auch gegen die Schwerkraft arbeiten kann.
Beispielsweise in dem DT-GM 7 224 356 oder der DT-OS 2 120 474 ist ein elektrisch isolierendes Wärmerohr beschrieben.
Bei diesem Wärmerohr ist der Verdampfungs- und der Kondensationsabschnitt mittels eines rohrförmigen Zwischenstückes
aus elektrisch isolierendem Material elektrisch voneinander getrennt, wobei der Docht zumindest im Bereich des
Zwischenstückes aus einem elektrisch isolierendem Material besteht und das Arbeitsfluid elektrisch nicht leitend ist.
In der Patentanmeldung P 23 41 079.1 ist eine luftgekühlte
Thyristorsäule mit Scheibenthyristoren vorgeschlagen, bei der Einrichtungen, wie sie beispielsweise aus der DT-OS
2 204 589 oder der DT-OS 2 107 008 bekannt sind, so aufeinander gestapelt sind, daß die Achsen der Wärmerohre von
übereinanderliegenden Kühlkörpern bezüglich der Stapelachse gegeneinander drehversetzt sind. Mit dieser gasgekühlten
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Thyristorsäule wird eine gute Kühlung aller Wärmerohre erreicht.
Es "besteht die Aufgabe, eine Einrichtung der eingangs genannten
Art so auszugestalten, daß auch "bei höheren Thyristorspannungen eine Kühlung mit einem ungereinigten, flüssigen
Kühlungsmittel, "beispielsweise'mit Wasser möglich ist, wobei
evtl. auftretende thermische Spannungen ohne Auswirkung bleiben sollen.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß jeder Kühlkörper mit einem seitlich abstehenden Wärmerohr ausgerüstet
ist, daß jedes Wärmerohr an seinem freien Ende mit einer Membran an einer Kühlmittelleitung befestigt ist und
daß jedes Wärmerohr ein Zwischenstück aus elektrisch isolierendem Material und ein Rohrstück aus elastischem Material
aufweist, das zwischen elektrisch isolierendem Zwischenstück und Kühlkörper angeordnet ist.
Me erfindungsgemäße· Einrichtung besitzt einen aus Wärmerohren
bestehenden Zwischenkreislauf zwischen den Kühlkörpern und dem Kühlmittelkreislauf, durch den die Kühlkörper und
der Kühlmittelkreislauf elektrisch voneinander getrennt sind. Es kann daher auch bei höheren Thyristorspannungen eine Flüssigkeit
als Kühlmittel verwendet werden, die elektrisch nicht isoliert. Beispielsweise läßt sich Wasser verwenden, das
nicht besonders gereinigt und auch nicht entionisiert sein muß. Wegen des flexiblen Aufbaus der Wärmerohre und wegen
der flexiblen Abdichtungen zwischen den Wärmerohren und dem ' Kühlmittelkreislauf durch die Membranen wirken sich thermische
Spannungen und fertigungstechnisch bedingte Toleranzen nicht aus. Vorteilhaft ist es, die Rohrstücke aus elastischem
Material so auszubilden, daß sie und damit auch die Wärmerohre selbsttragend sind. Me Membranen als Abdichtungen zwischen
den Wärmerohren und dem Kühlmittelkreislauf brauchen dann die Wärmerohre nur noch teilweise zu tragen.
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Im folgenden wird eine erfindungsgemäße, flüssigkeitsgekiüilte
Thyristorsäule beispielhaft anhand der Figuren 1 und 2 näher erläutert. In den Figuren sind gleiche Bauteile mit
dem gleichen Bezugszeichen versehen.
Die in Figur 1 gezeigte Thyristorsäule enthält mehrere in Reihe geschaltete Scheibenthyristoren 1, wobei an jeder Seite
eines Scheibenthyristors ein Kühlkörper 2 mit gutem Wärmeleitungskontakt
anliegt. Über Isolierstücke 3 und ein Druckstück 4 sind die Scheibenthyristoren 1 und die Kühlkörper
2 in einem Gestell verspannt, das im wesentlichen von Schraubbolzen 5 und 6 und zwei Spannplatten 7 und 8 gebildet ist.
Eines der Isolierstücke.3 liegt auf dem Druckstück 4 auf. Bezüglich
des Aufbaus des Druckstückes 4 wird beispielhaft auf die obengenannte DT-OS 1 914 790 verwiesen. Das Druckstück 4
besitzt im wesentlichen Tellerfedern 10 als Energiespeicher, mit denen eine elastische Druckkraft auf die Kühlkörper 2 und
die Scheibenthyristoren 1 ausgeübt wird. Damit ist die elektrische und thermische Kontaktierung zwischen Kühlkörpern
2 und Scheibenthyristoren 1 sichergestellt. Die elektrischen Anschlüsse für die Scheibenthyristoren 1 sind direkt
an die Kühlkörper 2 gelegt. Diese Anschlüsse sind in der Figur nicht gezeigt, um die Übersichtlichkeit zu wahren.
Jeder Kühlkörper 2 besitzt ein Wärmerohr 11, dessen Yerdamp-
fungsabschnitt wärmekontaktschlüssig in den Kühlkörper 2 eingelassen
ist und dessen freies Ende 11a als Kondensationsabschnitt in eine Kühlmittelleitung 12 eintaucht. Alle Wärmerohre
liegen in einer Ebene, was zu einem flachen, scheibenförmigen Aufbau der Thyristorsäule und damit zu einem geringen
Bauvolumen führt. Die Kühlmittelleitung 12 ist über Träger 13 an den Spannplatten 7 und 8 der Spannvorrichtung
für die Thyristorsäule befestigt. Jedes Wärmerohr besitzt ein Zwischenstück 11b, das aus elektrisch isolierendem
Material, beispielsweise einer Keramik, gefertigt sein kann. Im Ausführungsbeispiel ist das elektrisch isolierende Zwischenstück
11b mit Rippen versehen, um in herkömmlicher Weise die Kriechstrecke zu verlängern. Das elektrisch isolierende Zwi-
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schenstück 11 Td jedes Wärmerohres ist auf der einen Seite am
Röhr 11a "befestigt, das das freie Ende und der Kondensationsabschnitt des Wärmerohres 11 ist. Das Rohr 11a kann beispielsweise
aus einer Kupferlegierung gefertigt sein. Das zweite Ende des elektrisch isolierenden Zwischenstückes 11b
ist mit einem Rohr 11c verbunden. Dieses Rohr 11c mündet bei jedem Wärmerohr 11 in einen Kühlkörper 2, es kann ebenfalls
aus einer Kupferlegierung bestehen. Bei allen Wärmerohren 11 ist zwischen den Kühlkörpern 2 und dem elektrisch isolierenden
Zwischenstück 11b ein Rohrstück 11d im Rohr 11c angeordnet,
das flexibel ausgebildet ist. Im Ausftihrungsbeispiel ist das elastische Rohrstück 11d ein Wellrohr, das beispielsweise
aus einer Kupferlegierung gefertigt sein kann.
Im Ausführungsbeispiel ist die Befestigung von zwei Wärmerohren 11 an der Kühlmittelleitung 12 im Schnitt gezeigt.
Die Kühlmittelleitung besitzt für. jedes Wärmerohr 11 Rohrstutzen 12a, deren Durchmesser größer als.der Durchmesser
der freien Enden 11a der Wärmerohre 11 ist. Mit einer Membran
13 ist jedes Wärmerohr 11 an einem der Rohrflansche 12a befestigt. Das Ausführungsbeispiel zeigt zwei unterschiedliche
Ausführungsformen der federnden Membran 13. Danach
kann die Membran 13 ein Wellrohr 13a sein oder die Membran 13 kann ein glockenförmiges Zwischenstück 13b sein. Die Membranen
13a oder 13b können aus Gummi oder einem Kunststoff hergestellt sein.
Im Ausführungsbeispiel sind die federnden Rohrstücke 11d
Wellrohre, die selbsttragend sind. Damit sind auch die Wärmerohre 11 selbsttragend und die Membranen 13 brauchen die
Wärmerohre 11 nur geringfügig zu halten. Selbstverständlich können bei entsprechender Ausgestaltung auch die Membranen
in stärkerem Maß zur Halterung der Wärmerohre 11 herangezogen werden und es braucht dann kein selbsttragendes Rohrstück 11d
für jedes Wärmerohr eingesetzt zu sein.
Figur 2 zeigt teilweise im Schnitt ein Wärmerohr, wie es in einem erfindungsgemäßen Thyristorstapel einzusetzen ist. Im
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Ver dampf ungsabs chn.it t ist das Rohr 11c wärmekontaktSchlussig,
beispielsweise durch Aufschrumpfen, im Kühlkörper 2 befestigt. Das Rohr 11c durchstößt den Kühlkörper und das aus dem Kühlkörper
herausstehende' Ende kann zum Verschließen des Wärmerohres 11 nach Beschickung mit dem Arbeitsmedium verwendet
werden. Im Inneren des Wärmerohres 11 ist ein Docht 11e angeordnet,
der der Wandung im Bereich des Wellrohres 11d nicht folgt, sondern dort lediglich auf den Wellen aufliegt.
Bezüglich der Materialien, die für den Docht 11e verwendet
werden können, der wenigstens im Bereich des Zwischenstückes
11b aus elektrisch isolierendem Material bestehen muß und
bezüglich des elektrisch isolierenden.Arbeitsfluids, mit dem das Wärmerohr zu füllen ist, wird auf die obengenannten Literaturstellen,
beispielsweise das DT-GrM 7 224 356 verwiesen.
Zusammenfassend ist festzustellen, daß durch die erfindungsgemäße
Ausgestaltung ein flüssigkeitsgekühlter Thyristorstapel erhalten wird, bei dem mit Hilfe des aus Wärmerohren
bestehenden Zwischenkreislaufes eine Flüssigkeitskühlung mit
rohen Flüssigkeiten, beispielsweise mit Rohwasser möglich ist, wobei zu betonen ist, daß gegenüber den bekannten Thyristorsäulen
die Kühlung der Scheibenthyristoren durch die Wärmerohre sogar noch verbessert wird. Durch die elastische bzw.
flexible Ausgestaltung der Wärmerohre und ihrer Verankerung in der·Kühlmittelleitung sind thermische und mechanische
Spannungen kompensiert und die erfindungsgemäße Thyristorsäule kann auch in Anwendungsfällen eingesetzt werden, bei
denen Rüttelfestigkeit gefordert wird.
7 Patentansprüche
2 Figuren
2 Figuren
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Claims (7)
- VPA 74/3056 Patentansprüche1y Plüssigkeitsgekülilte Thyristorsäule mit Scheibenthyristoren, "die aufeinandergestapelt und federnd gehalten sind, wobei an jeder Seite jedes Scheibenthyristors ein Kühlkörper eingefügt ist, der auch zur elektrischen Stromführung dient, . dadurch gekennzeichnet, daß jeder Kühlkörper (2) mit einem seitlich abstehenden Wärmerohr (11) ausgerüstet ißt, daß jedes Wärmerohr an seinem freien Ende (11a) mit einer Membran (13) an einer Kühlmittelleitung (12) befestigt ist und daß jedes Wärmerohr ein Zwischenstück (11b) aus elektrisch isolierendem Material und ein Rohrstück (11d) aus elastischem Material aufweist, das zwischen elektrisch isolierendem Zwischenstück und Kühlkörper angeordnet ist.
- 2. Plüssigkeitsgekühlte Thyristorsäule nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Membran (13) ein Rohr (13b) aus elastischem Material ist.
- 3. Flüssigkeitsgekühlte Thyristorsäule nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Membran (13) ein Wellrohr (13a) ist.
- 4. ITiissigkeitsgekühlte Thyristorsäule nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohrstück (11d) aus elastischem Material selbsttragend ausgebildet ist.
- 5. Flüssigkeitsgekühlte Thyristorsäule nach Anspruch 4» dadurch gekennzeichnet, daß das Rohrstück (11d) ein Wellrohr ist.
- 6. FLüssigkeitsgekühlte Thyristörsäule nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß alle Wärmerohre (11) wenigstens angenähert in einer Ebene liegen«
- 7. ITüsBigkeitsgekühlte Thyristorsäule nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die freien Enden (11a) aller Wärmerohre (11) in die Kühlmittelleitung (12) eintauchen.509842/0670
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2417031A DE2417031A1 (de) | 1974-04-08 | 1974-04-08 | Thyristorsaeule |
SE7503836A SE7503836L (sv) | 1974-04-08 | 1975-04-03 | Tyristorstapel. |
JP50042135A JPS50143031A (de) | 1974-04-08 | 1975-04-07 | |
US05/565,677 US4023616A (en) | 1974-04-08 | 1975-04-07 | Thyristor cooling arrangement |
CH433975A CH576204A5 (de) | 1974-04-08 | 1975-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2417031A DE2417031A1 (de) | 1974-04-08 | 1974-04-08 | Thyristorsaeule |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2417031A1 true DE2417031A1 (de) | 1975-10-16 |
Family
ID=5912457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2417031A Pending DE2417031A1 (de) | 1974-04-08 | 1974-04-08 | Thyristorsaeule |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4023616A (de) |
JP (1) | JPS50143031A (de) |
CH (1) | CH576204A5 (de) |
DE (1) | DE2417031A1 (de) |
SE (1) | SE7503836L (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3307703A1 (de) * | 1983-03-04 | 1984-09-06 | BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Dosen-siedekuehleinrichtung fuer leistungshalbleiterelemente |
DE3444173A1 (de) * | 1984-12-04 | 1986-06-05 | BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Dosen-siedekuehleinrichtung fuer leistungshalbleiterelemente |
EP0450832A1 (de) * | 1990-04-03 | 1991-10-09 | General Electric Company | Eine Thyristorsäule |
EP0582213A1 (de) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | ABBPATENT GmbH | Spannverband mit Halbleiterzellen und Kühldosen |
EP2056441A1 (de) * | 2007-10-31 | 2009-05-06 | General Electric Company | Halbleiterschellensystem |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4559580A (en) * | 1983-11-04 | 1985-12-17 | Sundstrand Corporation | Semiconductor package with internal heat exchanger |
FR2588072B1 (fr) * | 1985-09-30 | 1987-12-11 | Jeumont Schneider | Installation de dissipation pour elements semi-conducteurs de puissance |
US5283464A (en) * | 1989-06-08 | 1994-02-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Electrically insulated heat pipe type cooling apparatus for semiconductor |
JP2928603B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1999-08-03 | キヤノン株式会社 | X線露光装置用ウエハ冷却装置 |
FR2746177B1 (fr) * | 1996-03-14 | 2000-04-07 | Dispositif de refroidissement utilisant un refrigerant en ebullition et se condensant | |
FR2748888B1 (fr) * | 1996-05-14 | 1998-06-19 | Gec Alsthom Transport Sa | Dispositif a elements semi-conducteurs de puissance |
AU4092097A (en) * | 1996-09-16 | 1998-04-02 | Abb Power T & D Company Inc. | Solid state switching device arrangement for silicon transfer switch |
US6367543B1 (en) | 2000-12-11 | 2002-04-09 | Thermal Corp. | Liquid-cooled heat sink with thermal jacket |
US20050180109A1 (en) * | 2002-04-16 | 2005-08-18 | Yoshiro Miyazaki | Self-excited vibration heat pipe and computer with the heat pipe |
US7017655B2 (en) | 2003-12-18 | 2006-03-28 | Modine Manufacturing Co. | Forced fluid heat sink |
TWM347807U (en) * | 2008-05-14 | 2008-12-21 | Kuen Bao Electric Co Ltd | Cooling system with high power thyristors |
CN104934390B (zh) * | 2015-06-24 | 2018-07-13 | 国家电网公司 | 一种用于110kV晶闸管阀体的水冷散热装置 |
CN104917499B (zh) * | 2015-06-24 | 2019-02-05 | 国家电网公司 | 一种110kV等级晶闸管阀体 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL208738A (de) * | 1955-07-06 | |||
GB882788A (en) * | 1958-07-05 | 1961-11-22 | Reinold Hagen | Process and apparatus for manufacturing bottles and the like neck-provided articles from thermoplastic material |
US3204157A (en) * | 1960-08-30 | 1965-08-31 | Welduction Corp | Crystal diode heat dissipating mounting |
CH498488A (de) * | 1969-04-30 | 1970-10-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kühleinrichtung insbesondere für Halbleiterelemente und Elektronenröhren |
SE340321B (de) * | 1970-03-23 | 1971-11-15 | Asea Ab | |
DE2204589A1 (de) * | 1972-02-01 | 1973-08-16 | Siemens Ag | Kuehlanordnung fuer flache halbleiterbauelemente |
JPS52606Y2 (de) * | 1972-05-06 | 1977-01-08 |
-
1974
- 1974-04-08 DE DE2417031A patent/DE2417031A1/de active Pending
-
1975
- 1975-04-03 SE SE7503836A patent/SE7503836L/xx unknown
- 1975-04-07 CH CH433975A patent/CH576204A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-04-07 US US05/565,677 patent/US4023616A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-04-07 JP JP50042135A patent/JPS50143031A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3307703A1 (de) * | 1983-03-04 | 1984-09-06 | BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Dosen-siedekuehleinrichtung fuer leistungshalbleiterelemente |
DE3444173A1 (de) * | 1984-12-04 | 1986-06-05 | BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau | Dosen-siedekuehleinrichtung fuer leistungshalbleiterelemente |
EP0450832A1 (de) * | 1990-04-03 | 1991-10-09 | General Electric Company | Eine Thyristorsäule |
EP0582213A1 (de) * | 1992-08-04 | 1994-02-09 | ABBPATENT GmbH | Spannverband mit Halbleiterzellen und Kühldosen |
EP2056441A1 (de) * | 2007-10-31 | 2009-05-06 | General Electric Company | Halbleiterschellensystem |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS50143031A (de) | 1975-11-18 |
US4023616A (en) | 1977-05-17 |
SE7503836L (sv) | 1975-10-09 |
CH576204A5 (de) | 1976-05-31 |
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---|---|---|
DE2417031A1 (de) | Thyristorsaeule | |
EP0142678B1 (de) | Halbleiterventil | |
DE69401137T2 (de) | Kühlungsanordnung für elektrische Leistungsbauteile | |
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