DE2603813C2 - Spannvorrichtung für ein thermisch und elektrisch druckkontaktiertes Halbleiterbauelement in Scheibenzellenbauweise - Google Patents
Spannvorrichtung für ein thermisch und elektrisch druckkontaktiertes Halbleiterbauelement in ScheibenzellenbauweiseInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Spannvorrichtung für ein thermisch und elektris.· Ί druckkontaktiertes
Halbleiterbauelement in Scheibenzellenbauweise gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Eine solche Spannvorrichtung ist aus der DE-OS 16 14 437 bekannt. Die bekannte Spannvorrichtung
eignet sich insbesondere für eine Gleichrichteranordnung mit Gleichrichterzellen, die in einem im wesentlichen
scheibenförmigen Gehäuse angeordnet sind, das an einem Flüssigkeitskühlkörper anliegt, und bei der
jeweils mehrere Zellen abwechselnd mit einem Kühlkörper zu einer säulenförmigen Baueinheit gestapelt
sind. Die Gleichrichteranordnung ist dabei durch eine Reihenschaltung der Kühlkörper im geschlossenen
Kreislauf des Kühlmediums gekennzeichnet. Die bekannte Spannvorrichtung besitzt ein starres Joch als
flache Spannplatte auf der einen Seite. Die notwendige Anpreßkraft wird mittels der im Zentrum des )i hs
angeordneten Einstellschraube bewirkt. Eine präzise Einstellung der Anpreßkraft ist nicht möglich, da
insbesondere keine Meßmöglichkeit der Kraft an der Spannvorrichtung selbst gegeben ist.
Bei einer weiteren bekannten Spannvorrichtung mit
zusätzlichen, auf die Druckplatten einwirkenden Blattfedern (DE-OS 22 10 180) wird durch eine einstellbare und
durch die Auslenkung der Enden der Blattfedern meßbare Kraft und die punktförmige Ausübung dieser
Kraft an der Mitte der einen Druckplatte -^ ohne starre
Kopplung — eine exakte Drucksyfnmetrie erreicht. Nur bei eng tolerierter Druckkraft und genauer Drucksymmetrie
sind optimale Sironv und Wärmeübergänge an den Kontaktflächen gewährleistet, Bekanntlich resul·
tiert die Größe der Kontaktkraft Vornehmlich aus den
erforderlichen kleinen Wärmewiderständen der Scheibenzelle selbst und den Wärmewiderständen zwischen
dieser und den Kühlkörpern. Die Summe aller Wärmewiderstände ist bei gegebenem Temperaturgradienten
ein Maß für die Strombelastbarkeit bzw. die zulässige Verlustleistung des Halbleiterelementes. Eine
eng tolerierte Druckkraft resultiert aus dem Erfordernis, daß die Kontaktkraft entsprechend der Kristallfläche zu
bemessen ist und unabhängig von den Temperaturen in relativ engen Toleranzen konstant gehalten werden
muß.
Unter den Begriffen »Scheibenzellenbauweise« bzw. »Scheibenzelle« wird im vorliegenden Zusammenhang
eine bereits in einem Isoliergehäuse unter Zwischenlage von Ableitplatten eingeschlossene Halbleiterscheibe
verstanden. Weitere Ableitplatten bzw. Kühldosen können außerhalb des Isoliergehäuses druckkontaktiert
sein. Derartige Leistungs-Halbleiterbauelemente sind
allgemein bekannt (z. B. Typ CS 500 von Brown, Boveri
6 Cie Mannheim oder aus der »VDI-Zeitschrift«,
Bd. 107.1965, Heft 34, Seite 1656). Aus der letztgenannten
Literaturstelle ist es weiterhin bekannt, die Scheibenzelle in Kühlkörper einzuspannen und abhängig
von der gewünschten Strombelastbarkeit mit Selbstkühlung, mit forcierter Luftkühlung oder Flüssigkeitskühlung
zu versehen. Es ist auch bekannt, die wärmeaufnehmenden Seiten von Wärmerohren einzuspannen
(DE-OS 24 17 106).
Der Erfindung liegt ausgehend von der Spannvorrichtung der eingangs genannten Gattung die Aufgabe
zugrunde, die Spannvorrichtung dahingehend zu verbessern, daß eine gewünschte Kontaktkraft in äußerst
zuverlässiger, rubcher und sehr genauer Weise eingestellt
werden kann, um damit eine eng tolerierte Druckkraft bei gleichmäßiger Druckverteilung zu
gewährleisten.
Diese Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 gekennzeichneten Merkmale gelöst.
Die mit der erfindungsgemäßen Spannvorrichtung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere darin, daß
zur genauen Einstellung lediglich eine zentrale Einstellschraube verdreht werden muß, wobei eine Meßmöglichkeit
der eingestellten Kraft an der Spannvorrichtung selbst gegeben ist. Es sind sehr große Kontaktkräfte
zuverlässig beherrschbar, wobei eine gleichmäßige Druckverteilung auch für im Durchmesser sehr große
Scheibenzellen gewährleistet ist. Ein Verkanten der Spannplatte ist aufgrund ihrer quadratischen Form nicht
möglich. Die Eigenbewegungen der Spannplatte während des Verspannvorganges werden mit Hilfe der
Kugelabschnitte kompensiert, so daß eine gewünschte Drucksymmetrie unabhängig von der Höhe der
Anpreßkraft erhalten bleibt.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen gekennzeichnet.
Die Spannvorrichtung kommt mit einer bedeutend geringeren Bauhöhe aus. als es z. B. bei bekannten
Ausführungen mit Teller-, Sattel- oder Schraubenfedern der FaIIiSt(DE-AS 12 76 209, DE-AS 12 04 751. GB-PS
7 77 985. DE-AS 12 48 813), weil die Federung über die großflächige Ausbildung der Spannplatte erzielt wird.
Dieser Vorteil besteht auch gegenüber dem Gegenstand der DEOS 22 10 180, weil bei praktischer Realisierung
der bekannten Anordnung zur Erzielung eines Kontaktdruckes von z, B, 18 kN drei Blattfedern Von 22 · 4 mm2
geschichtet werden müssen* wobei sich nur ein
Federweg von 1,5 mm ergibt, was in Verbindung mit der
optischen Anzeige zu unzulässigen Abweichungen von der gewünschten Federkraft führen kann.
Bei gleichen sonstigen Abmessungen kann mit der
erfindungsgemäßen quadratischen Spannplatte von beispielsweise 4 mm Dicke eine Kontaktkraft bis zu
25 kN bei etwa 4 mm Federweg aufgebracht werden. Durch weichere Federcharakteristik und aufgrund
vermiedener Teilreibung sind die Kräfte genauer einstellbar. Sie sind auch optisch besser abzulesen; denn
es versteht sich, daß der Drehwinkel der Einstellschraube auf der Spannplatte mit den entsprechenden
Toleranzgrenzen markiert ist und somit die benötigte Spannkraft bezüglich der Spannplatte bzw. die Druckkraft
bezüglich <_!er Scheibenzelle herstellbar ist. Der
Federweg ist folglich groß genug, um die zulässige Toleranzgrenze von üblicherweise +10% der Spannkraft
einzuhalten.
Während im bekannten Fall (DE-OS 22 10 180) die Druck- bzw. Ableitplatten auf den Spannbolzen geführt
sind, so daß zwecks Drucksymmetrierung die an der einen Druckplatte befindliche konvexe Fläche mit ihrer
punklförmigen Auflage genau auf der Symmetrieachse geführt ist, ist bei der erfindungsgemäßen Spannvorrichtung
die zentrale Einstellschraube genau auf der Symmetrieachse gehalten und die nicht an den
Spannbolzen geführten Kühldosen werden symmetrisch zur Mittelachse der Scheibenzelle und symmetrisch zur
mittleren Scheibenebene in die Spannvorrichtung eingebracht Da zwischen der konvexen Fläche und der
Einstellschraube ebenfalls keine siarre Kopplung besteht, ist auch bei der erfindungsgemäßen Spannvorrichtung
eine symmetrische Druckverteilung gewährleistet.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsformen erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine Spannvorrichtung für ein druckkontaktiertes Halbleiterbauelement in Scheibenzellenbauweise
mit zwei Kühldosen für Flüssigkeitskühlung,
F i g. 2 die Spannvorrichtung nach F i g. 1 in perspektivischer Teildarstellung von oben und
Fig. 3 ein Detail von Spannbolzen an einer Spannplatte.
Die Scheibenzelle 1 liegt zwischen zwei Kühldosen 2 und 2' (Fig. 1/, wovon sich eine über ein Druckstück 3
auf einer Bodenplatte 4 abstützt. Diese ist mit vier Isolierstücken 5 versehen, durch die die Spannbolzen 6
greifen, die mit Muttern 6' versehen sind. Die Spannbolzen 6 sind durch Isolierrohre 7 gegenüber der
Bodenplatte 4 isoliert. Auf der in der Zeichnung gezeigten oöeren Kühldose 2' befindet sich eine
Druckplatte 8 mit einer konvexen Fläche 8', auf dem sich eine Einstellschraube 13 abstützt. Die Reaktionskraft
der Einstellschraube 13 wird über einen Gewindeeinsatz 12 auf eine großflächige, quadratische Spannplatte
11 übertragen, die ihrerseits über Kugelabschnitte
9 und Muttern 10 an den oben mit Gewinde versehenen Spannbolzen 6 abgespannt wird.
Der Spannvorgang wird wie folgt vorgenommen.
Bei um den Abstand a zurückgedrehter Einstellschraube
13 werden nach dem Auflegen der Spannplatte 11 die Muttern 10 von Hand soweit angezogen, daß eine
satte Auflage der Einstellschraube 13 auf der Druckplatte 8 erfolgt. Danach wird die Einstellschraube um einen
bestimmten Winkel cn gedreht, so daß entsprechend ihrer Gewindesteigung ein Hub gemäß dem Absland a
entsteht, der entsprechend der Federsteife c die erforderliche Spannkraft F hervorruft Das heißt, der
Winkel«ist ein Maß für die Größe der Spannkraft F.
Je nach Größe des Halbleiterbauelementes kann der Kontaktkraftbereich von 5 bis 28 kN gehen. Die
Spannplatte 11 überdeckt diesen Bereich, weil sie vorteilhaft eine flache Federcharakterbtik aufweist.
Um die Unverdrehbarkeit des Gewindeeinsatzes 12
gegenüber der Spannplatte 11 herzustellen, ist ein runder Schaft 14 des Gewindeeinsa ..-es 12 auf zwei
gegenüberliegenden Seiten 15 angcfls-ht (Fig.2).
Entsprechend gestaltet ist ein Durchbruch 16 in der Spannplatte 11. Der Gewindeeinsatz 12 stützt sich an
der Spannplatte 11 über einen Bund 17 ab.
Die Spinnbolzen 6 sind durch Bohrungen 18 der Spannplatte 11 hindurchgeführt (F i g. 3). Diese sind mit
Ansenkungen 19 versehen, in die die Kugelabschnitte 9 eingreifen. Dadurch wird sichergestellt, daß die
Spannbolzen 6 nicht durch Biegekraft, beansprucht werden und die Spannplatte sich in vorbestimmten
Toleranzen frei einstellen kann. Für den Fall, daß mehrere Scheibenzellen 1 und Kühldosen 2,2' in an sich
bekannter Weise zu einem Stapel zusammengefaßt werden, ist es zweckmäßig, zur Aufnahme der daraus
resultierenden größeren thermischen Längendehnungen im vorgeschriebenem Kontaktkraft-Toleranzbereich
anstelle der Bodenplatte 4 eine zweite federnde Spannplatte einzusetzen.
in weiterer Ausgestaltung ist es möglich, bei direkter Luftkühlung die Spannbolzen 6 in Form von Stiftschrauben
cirekt in einer der Druck- bzw. Ableitplatlen zu verankern und die elektrische Isolation auf Seiten der
Spannplatte 11 durchzuführen.
Weiterhin können die Druck- bzw. Ableitplatten auch wärmeaufnehmende Enden von Wärmeronren sein, die
als solche z. B. aus der Zeitschrift »Chemie-Ingenieur-Technik«, Bd. 41,1969. Seite 30 bis 37 und in Verbindung
mit Thyristorkühlung aus der eingangs genannten Literatur bekannt sind.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (3)
1. Spannvorrichtung für mindestens ein thermisch und elektrisch druckkontaktiertes Halbleiterbauelement
in Scheibenzellenbauweise mit mindestens zwei als Flüssigkeits-Kühldosen ausgeführten
Druck- bzw. Ableitplatten, zwischen denen das Halbleiterbauelement angeordnet ist, mit einer
flachen Spannplatte auf der einen Seite und einer Bodenplatte auf der anderen Seite, durch welche
beiden Platten in den Eckbereichen mit Muttern versehene Spannbolzen geführt sind, mit einer durch
einen zentralen verdrehsicheren Gewindeeinsatz der Spannplatte geführten und gegen die Ableitplatte
über eine konvexe Fläche sich abstützenden is Einstellschraube für die Kraft bzw. den Kontaktdruck,
dadurch gekennzeichnet, daß die Spannplatte (11) quadratisch und federnd ausgebildet
ist und daß die Spannbolzen (6) über unterhalb ihrer M"ftern (10) angeordneten Kugelabschnitte
(9), die in Ansenkungen (19) der Spannplatte (11) geführt sind, an die Spannplatte angreifen.
2. Spannvorrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Spannplatte (11) mit flacher
Federcharakteristik in einem großen Kontaktkraftbereich.
3. Spannvorrichtung nacii Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die Bodenplatte (4) ebenfalls als federnde Spannplatte ausgeführt ist.
30
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US3447118A (en) * | 1966-08-16 | 1969-05-27 | Westinghouse Electric Corp | Stacking module for flat packaged electrical devices |
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8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: ASEA BROWN BOVERI AG, 6800 MANNHEIM, DE |