DE2602589C2 - Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern - Google Patents
Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei KühlkörpernInfo
- Publication number
- DE2602589C2 DE2602589C2 DE19762602589 DE2602589A DE2602589C2 DE 2602589 C2 DE2602589 C2 DE 2602589C2 DE 19762602589 DE19762602589 DE 19762602589 DE 2602589 A DE2602589 A DE 2602589A DE 2602589 C2 DE2602589 C2 DE 2602589C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- heat sinks
- disc
- clamping
- thyristor
- screw bolts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors gemäß dem
Gattungsbegriff des Patentanspruchs.
Eine solche Vorrichtung ist aus der DE-OS 19 13 229 bekannt. Sie dient dazu, eine gleichmäßige hohe
Flächenpressung auf die Kontaktelektrode des Halbleiterbauelementes sicherzustellen, das ein scheibenförmiges
Gehäuse mit zwei voneinander isolierten, metallischen Deckplatten, zwischen denen ein einkristallmes
Halbleiterelement mit mindestens einem pn-Übergang gleitfähig angeordnet ist, aufweist. Die
hohe Flächenpressung ist zur Wärmeabfuhr infolge der bei einkristallinen Halbleiterkörpern mit pn-übergang
erzielbaren hohen Stromstärken und wegen einer gleichmäßigen Stromverteilung über der ,gesamten
Fläche erforderlich.
Bei dieser bekannten Vorrichtung wird der Kraftschluß zum Einpressen des scheibenförmigen Halbleiterbauelementes
von den drei komprimierten Tellerfedernpaketen über drei Spannbolzen zum Kühlkörper
erzielt.
Um bei dieser Konstruktion unerwünschte Kantenpressungen zu vermeiden und eine gleichmäßige
Flächenpressung auf das scheibenförmige Halbleiterbauelement bei dem erforderlichen hohen Anpreßdruck
zu erhalten, ist der zusätzliche Aufwand einer Preßvorrichtung erforderlich, die aus einem Kugelgelenk
und einem hydraulisch betätigten Preßstempel besteht. Zu dem zusätzlichen Aufwand der Preßvorrichtung
kommt noch eine recht zeitraubende Montage der Halbleitereinheit, das Einbringen der Haibleitsreinheit
in die Preßvorrichtung und das Spannen der Halbleitereinheit. Diese zum gleichmäßigen Spannen der Halbleitereinheit
erforderlichen Arbeitsgänge werden besonders bei mehreren in Reihe oder parallel geschalteten
Halbleitereinheiten einen erheblichen Zeitaufwand beanspruchen, der nicht nur bei der Montage neuer
Einheiten, sondern auch bei jedem Auswechseln eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes aufzubringen
ist
Zudem sind herstellungsmäßig bedingte Streuungen in den Federcharakteristiken der Tellerfedernpakete
durch die Verwendung von verschieden hohen Abstandshülsen zu berücksichtigen, was naturgemäß einen
weiteren zusätzlichen Arbeitsaufwand bedingt
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Spannvorrichtung für Scheibenthyristoren zu schaffen,
die ohne Spezialwerkzeug oder Zusatzvorrichtungen betätigt werden kann und die im gespannten Zustand
eine definierte Anpreßkraft aufbringt, so daß Streuungen in einzelnen Federcharakteristiken ohne Einfluß
bleiben. Bei der Montage soll anhand eines leicht überprüfbaren Maßes feststellbar sein, ob die definierte
Anpreßkraft erreicht ist
Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung für eine Spannvorrichtung der eingangs angegebenen Art
entsprechend den kennzeichnenden Merkmalen des Patentanspruchs gelöst
Diese Lösung gestattet eine freizügige Gestaltung der Kühlkörper im Bereich größter Wärmekonzentration
und gestattet eine einfache Montage ohne Spezialwerkzeuge odsr -vorrichtungen. Sie stellt außerdem sicher,
daß bei der Montage keine Kantenpressungen auftreten. Ferner wird eine jederzeit reproduzierbare
Anpreßkraft auf den Scheibenthyristor ausgeübt, wobei diese Anpreßkraft nur von der Federkernlinie der
Spannplatte und dem Federweg bis zum bündigen Abschluß der Schraubenköpfe mit der Außenkontur des
Kühlkörpers abhängt
Anhand eines Ausführungsbeispiels soll die Erfindung näher erläutert werden.
Wie aus der Figur ersichtlich, besteht die Vorrichtung aus zwei mit Kühlrippen und Anschlußfahnen versehenen
Kühlkörpern 6,7, zwischen denen ein Scheibenthyristor
8 angebracht ist. Die Kühlkörper 6, 7 sind mit je drei Bohrungen versehen, durch die drei Schraubenbolzen
3 durchgesteckt werden. Eine dreieckige, gewölbte Spannplatte 1 aus Federstahl ist ebenfalls mit drei
Bohrungen versehen, so daß sie zwischen der Außenkontur des einen Kühlkörpers 6 und den Köpfen der
Schraubenbolzen 3 angebracht werden kann. In die Bohrung des anderen Kühlkörpers 7 sind zur elektrisehen
Isolation Isolierhülsen 2 gesteckt und die Enden der Schraubenbolzen 3 mit Muttern 5 verschraubt,
wobei zwischen den Muttern 5 und dem Boden der Isolierhülsen 2 Unterlegescheiben 4 vorgesehen sind.
Durch abwechselnde Betätigung der Schraubenbolzen 3 wird die aus dem Hub der dreieckigen Spannplatte 1
und deren Federkennlinie sich ergebende Federkraft auf die Kühlkörper 6,7 und damit auf den Scheibenthyristor
8 ausgeübt. Um einen bündigen Abschluß der Außenkonturen zu erhalten und außerdem eine definierte und
jederzeit reproduzierbare Anpreßkraft aufzubringen, weisen die Außenflächen der Kühlkörper 6, 7
Vertiefungen, beispielsweise durch kürzere mittlere Kühlrippen, auf. Schließen die Köpfe der Schraubenbolzen
3 beim Verspannen bündig mit der Außenkontur ab, ist die berechnete und erforderliche Anpreßkraft
zwischen Kühlkörpern 6, 7 und Scheibenthyristor 8 erreicht.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (1)
- Patentanspruch:Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern mit Hilfe mehrerer mit Muttern versehener Schraubenbolzen, die durch Isolierhülsen von mindestens einem der Kühlkörper isoliert sind und die Kühlkörper über ein Druckfedersystem miteinander verbinden, dadurch gekennzeichnet, daß als Druckfedersystem eine gewölbte, dreieckige Spannplatte (1) zwischen der Außenfläche des einen Kühlkörpers (6) und den Köpfen dreier Schraubenbolzen (3) vorgesehen ist, und daß die Außenflächen der Kühlkörper (6, 7) derart geformt sind, daß die Köpfe der Schraubenbolzen (3) und die Enden der Isolierhülsen (2) im verspannten Zustand der Spannplette (1) bündig mit den Außenflächen der Kühlkörper (6,7) sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762602589 DE2602589C2 (de) | 1976-01-22 | 1976-01-22 | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19762602589 DE2602589C2 (de) | 1976-01-22 | 1976-01-22 | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2602589A1 DE2602589A1 (de) | 1977-07-28 |
DE2602589C2 true DE2602589C2 (de) | 1982-02-18 |
Family
ID=5968149
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19762602589 Expired DE2602589C2 (de) | 1976-01-22 | 1976-01-22 | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2602589C2 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4211426C1 (en) * | 1992-04-01 | 1993-06-24 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De | Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate |
DE102015213916A1 (de) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodulanordnung |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3215192A1 (de) * | 1982-04-23 | 1983-10-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Einspannvorrichtung fuer scheibenfoermige halbleiter-bauelemente |
DE19632389C1 (de) * | 1996-08-01 | 1998-01-15 | Abb Daimler Benz Transp | Anordnung zum Einspannen eines Bauelements |
AT506778B1 (de) * | 2008-04-29 | 2012-04-15 | Siemens Ag | Kühlanordnung mit zwei nebeneinander angeordneten halbleiterbauelementen |
DE102017100996A1 (de) | 2017-01-19 | 2018-07-19 | Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property Gmbh | Kühlkörperanordnung für ein elektronisches Gerät |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH474153A (de) * | 1968-05-16 | 1969-06-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren |
-
1976
- 1976-01-22 DE DE19762602589 patent/DE2602589C2/de not_active Expired
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4211426C1 (en) * | 1992-04-01 | 1993-06-24 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De | Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate |
DE102015213916A1 (de) * | 2015-07-23 | 2017-01-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodulanordnung |
DE102015213916B4 (de) | 2015-07-23 | 2021-07-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungshalbleitermodulanordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2602589A1 (de) | 1977-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1439126C3 (de) | Halter für mindestens ein Halbleiterbauelement | |
DE69430096T2 (de) | Methode und Apparat zur Herstellung von Kühlkörpern hoher Rippendichte | |
DE1514477C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen | |
DE2602589C2 (de) | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern | |
DE2328945C2 (de) | Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern | |
DE2460631C3 (de) | Kuhlkörper zur Fremdkuhlung von Thyristoren | |
DE10023369A1 (de) | Haltevorrichtung für ein Wärmeerzeugungselement und eine Wärmeableiteinrichtung | |
DE3223532A1 (de) | Anordnung zum verspannen mehrerer scheibenfoermiger halbleiterbauelemente | |
DE102015213916A1 (de) | Leistungshalbleitermodulanordnung | |
DE2049012C3 (de) | Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes | |
DE2607243C3 (de) | Einrichtung zum Anzeigen der Anpreßkraft einer Blattfeder | |
DE6910490U (de) | Halbleitereinheit. | |
DE2351966A1 (de) | Leiterverbindung | |
AT232826B (de) | Gesenk- und Werkzeugspannanordnung | |
DE2649824A1 (de) | Anpress- und spanneinrichtung fuer halbleiterbauelemente | |
DE3940934C1 (en) | Mfg. composite board esp. for semiconductor components - joining plates by solder without tension but having different coeffts. of thermal expansion | |
DE2928388C3 (de) | Vorrichtung zum Auswechseln von Scheibenthyristoren einer Thyristorsäule | |
EP3264533A1 (de) | Lochscheibe sowie deren verwendung bei miteinander verbundenen stromschienen unterschiedlicher materialien | |
DE8205369U1 (de) | Baueinheit für Schaltungen mit flüssigkeitsgekühlten scheibenförmigen Leistungshalbleiterzellen | |
DE2532347A1 (de) | Vorrichtung zum pressen von luftkuehlkoerpern gegen scheibenthyristoren o.dgl. | |
DE202004009712U1 (de) | Vorrichtung zur Herstellung von Wärmeableitvorrichtungen durch Rammen sowie auf diese Weise hergestellte Wärmeableitvorrichtung | |
AT281398B (de) | Vorrichtung zur Beheizung von Flächen, insbesondere für Furnierpressen | |
DE257107C (de) | ||
DE2336361C3 (de) | Verfahren zur Klemmbefestigung von elektronischen Bauelementen | |
DE29612283U1 (de) | Gleichrichter mit scheibenförmigen Dioden |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) |