DE2649824A1 - Anpress- und spanneinrichtung fuer halbleiterbauelemente - Google Patents

Anpress- und spanneinrichtung fuer halbleiterbauelemente

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DE2649824A1
DE2649824A1 DE19762649824 DE2649824A DE2649824A1 DE 2649824 A1 DE2649824 A1 DE 2649824A1 DE 19762649824 DE19762649824 DE 19762649824 DE 2649824 A DE2649824 A DE 2649824A DE 2649824 A1 DE2649824 A1 DE 2649824A1
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Jaroslav Juna
Pavel Kafunek
Jiri Kovar
Jindrich Kratina
Michael Dipl Ing Pellant
Oldrich Dipl Ing Pokorny
Pavel Dipl Ing Reichel
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CKD Praha DIZ AS
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Description

BEETZ-LAM PRECHT- BEETZ 8OOO München 22 - Steinsdorfstr. 1O
TELEFON (O89) 2272OI - 22 72 44 - 29 591O Telex 5 22O48-Telegramm Allpatent München
PATENTANWÄLTE
Dipl.-Ing. R. B E ETZ sen. DIpI.-Ing. K. LAMPRECHT Dr.-Ing. R. BEETZ Jr.
Dlpl.-Phys. U. HEIDRICH auch Rechtsanwalt Dr.-Ing. W. Tl M PE Dipl.-Ing. J. SIEQFRIED
233-26.2O4P(26.2O5H)
29. 10. 1976
CKD PRAHA, oborovy podnik, PRAG - CSSR
Anpreß- und Spanneinrichtung für Halbleiterbauelemente
Die Erfindung betrifft eine Anpreß- und Spanneinrichtung für Halbleiterbauelemente, insbesondere Leistungshalbleiter-Seheibenzellen, an deren Kühlkörper bzw. Kühlkörper mit definiertem spezifischem Anpreßverhalten.
Leistungs-Halbleiterbauelemente in Scheibenbauform, z. B. Thyristoren und Dioden, werden für einen guten elektrischen und Wärmekontakt zwischen zwei elektrische
233-(S9O17)-HdSl
709826/0663
Leiter in einer geeigneten Anpreßeinrichtung angeordnet, wobei mindestens einer dieser elektrischen Leiter an einen geeigneten Kühlkörper angeschlossen oder direkt von diesem Kühlkörper gebildet ist. Die Anpreßeinrichtung gewährleistet die gewünschte Anpreßkraft des Halbleiterbauelements an den Kühlkörper, seinen Anschluß an den äußeren Stromkreis und die Ableitung der bei seinem Betrieb entstehenden Wärme. Es ist jedoch erforderlich, daß die Anpreßkraft verhältnismäßig genau eingestellt wird und gleichmäßig auf die Flächen der Hauptelektroden der scheibenförmigen Halbleiterbauelemente einwirkt. Zu den Nachteilen der bestehenden Anpreßeinrichtungen gehören starre, eine übermäßige mechanische Spannung hervorrufende Federn und ein schwieriges Einstellen der Anpreßkraft in den Grenzen des Toleranzbereiches, eine übermäßige Reibung, die ggf. ein ungleiche mäßiges Einwirken der Kräfte auf das Halbleiterbauelement bewirkt, ein ungenügender Staubschutz usw.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die angeführten Nachteile zu beseitigen.
Die Lösung der Aufgabe ist erfindungsgemäß dadurch gekennzeichnet, daß der Kühlkörper mit zwei mit ihm fest verbundenen Haltern versehen ist, auf denen eine Querfeder gelagert ist, die mit einem drehbar gelagerten Exzenter versehen ist, der Betätigungsmittel, insbesondere Sechskante, aufweist.
Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Einrichtung ist die Möglichkeit eines definierten Anpressens von Leistungs-Halbleiterbauelementen (falls der Hub des Exzenters bekannt ist, hängt nämlich die Anpreßkraft nur von der Kennlinie der angewendeten Feder ab), wobei die Montage und Demontage der Einrichtung verhältnismäßig sehr schnell vor sich gehen.
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Die Halter sind einfach und für verschiedene Kühlkörperarten verwendbar, die Feder ist ebenfalls einfach und billig (z. B. eine Stahlsaite). Weiter besteht die Möglichkeit eines zweifachen Einstellens der Anpreßkraft, wenn der Exzenter mit zwei Anlageflächen mit verschiedener.Entfernung von der Symmetrie-Längsachse der Feder versehen ist, und auch die Möglichkeit der Anwendung verschiedener Typen von Halbleiterbauelementen (mit verschiedener Größe) durch einfachen Austausch des Exzenters gegen einen Exzenter mit anderem Querschnitt.
Anhand der Zeichnung wird die Erfindung beispielsweise erläutert. Es zeigen:
Fig. la die erfindungsgemäße Anpreß- und Spanneinrichtung in Teilschnitt mit einseitig gekühltem scheibenförmigen Halbleiterbauelement,
Fig. Ib den Grundriß der Einrichtung von Fig. 1,
Fig. 2, j5a und ya Abwandlungen der erfindungsgemäßen Einrichtung.
Ein scheibenförmiges Halbleiterbauelement 1 liegt in Fig. la über einen ersten elektrischen Stromanschluß an einem Kühlkörper 11 an. Zwischen einer unteren Hauptelektrode des Halbleiterbauelementes 1 und dem ersten elektrischen Stromanschluß 8 bzw. zwischen letzterem und dem Kühlkörper 11 können Scheiben bzw. Lagen 12, 12' eines Metalls angebracht werden, das bei Betriebstemperaturen des Halbleiterbauelementes 1 in flüssigem Zustand ist und so einen guten elektrischen und thermischen Kontakt sichert. Eine obere Hauptelektrode des Halbleiterbauelementes 1 liegt über einen zweiten elektrischen Stromanschluß 7 und ein Isolierglied 6 an einer Stütze 5 (bzw. Unterlage) eines drehbar auf einer Querfeder 4 (dargestellt
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in Pig. Ib) gelagerten Exzenters 9 an. Der Exzenter 9 ist mit Sechskant-Betätigungsmitteln 10 versehen. Die Querfeder 4 ist auf z. B. von Bolzen mit Muttern 3 gebildeten Haltern 2 (siehe Fig. Ib) gelagert. Die Anpreßkraft des Halbleiterbauelementes 1 wird einfach durch Drehen des auf die Querfeder 4 aufgesteckten Exzenters 9 eingestellt.
In Fig. 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Exzenters 9 dargestellt, der hier in Sechskantform ausgeführt ist, so daß in dieser vereinfachten Form keine zusätzlichen Betätigungsmittel 10 verwendet werden müssen.
Fig. 3a und 3t> zeigen eine weitere Abwandlung der erfindungsgemäßen Einrichtung, gemäß der die Querfeder 4 von einer Flach- bzw. Blattfeder gebildet wird, die mit einem zylindrischen Glied 13 versehen ist, auf das der mit z. B. Sechskant-Betätigungsmitteln 10 versehene Exzenter 9 aufgesteckt ist. Das Glied 13 wird vorzugsweise aus Isolierstoff hergestellt, da dann das zwischen dem Exzenter 9 und dem zweiten Stromanschluß 7 des Halbleiterbauelementes angebrachte Isolierglied 6 weggelassen werden kann.
Insbesondere die vorzugsweise mögliche zweifache Einstellung der Anpreßkraft (wenn der Exzenter zwei Anlageflächen mit verschiedener Entfernung von der Symmetrie-Längsachse der Feder hat) und die mögliche Anwendung von verschiedenen scheibenförmigen Halbleiterbauelement-Typen mit einer breiten Höhentoleranz (einfacher Austausch von Exzentern mit verschiedenem Durchmesser) gewährleisten, daß die erfindungsgemäße Anpreß- und Spanneinrichtung trotz ihres sehr einfachen Aufbaus umfassend in der Leistungselektronik eingesetzt werden kann.
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Claims (4)

  1. Ansprüche
    C\
    l.yAnpreß- und Spanneinrichtung für scheibenförmige HaIb-Teiterbauelemente, insbesondere Leistungs-Halbleiterbauelemente, zum Anpressen an deren Kühlkörper mit definierter spezifischer Anpreßkraft, dadurch gekennzeichnet , daß der Kühlkörper (11) mit zwei mit ihm fest verbundenen Haltern (2) versehen ist, auf denen eine Querfeder (4) gelagert ist, die mit einem drehbar gelagerten Exzenter (9) versehen ist, der Betätigungsmittel (10), insbesondere Sechskante, aufweist.
  2. 2. Anpreß- und Spanneinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Querfeder (4) eine Flach- bzw. Blattfeder ist, die mit einem zylinderförmigen Glied (13), vorzugsweise aus Isolierstoff, versehen ist.
  3. 3· Anpreß- und Spanneinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Exzenter (9) mit zwei Anlageflächen versehen ist, die von der Symmetrie-Längsachse der Feder (4) verschieden entfernt sind.
  4. 4. Anpreß- und Spanneinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3j dadurch gekennzeichnet, daß der Exzenter (9) aus Isolierstoff besteht.
    ORIGINAL INSPECTED
    709826/0663
DE19762649824 1975-11-28 1976-10-29 Anpress- und spanneinrichtung fuer halbleiterbauelemente Pending DE2649824A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS7500008082A CS180334B1 (en) 1975-11-28 1975-11-28 Power semiconducting disc elements suppressing and jigging equipment

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Publication Number Publication Date
DE2649824A1 true DE2649824A1 (de) 1977-06-30

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ID=5430929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19762649824 Pending DE2649824A1 (de) 1975-11-28 1976-10-29 Anpress- und spanneinrichtung fuer halbleiterbauelemente

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US (1) US4104677A (de)
CH (1) CH596669A5 (de)
CS (1) CS180334B1 (de)
DD (1) DD127720A1 (de)
DE (1) DE2649824A1 (de)
FR (1) FR2333351A1 (de)
GB (1) GB1511100A (de)
PL (1) PL99632B1 (de)
SE (1) SE7612392L (de)

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