DE3342102C2 - Aufbau stapelbarer, gehäuseloser Leistungshalbleiter zur Siedekühlung - Google Patents
Aufbau stapelbarer, gehäuseloser Leistungshalbleiter zur SiedekühlungInfo
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Abstract
Bei einer Anordnung einer gehäuselosen, in eine Siedekühlflüssigkeit getauchten Leistungshalbleiterscheibe (1), die zwischen zwei dem anoden- und dem kathodenseitigen Anschluß dienenden Wärmeableitern (2, 3) durch drei axial verlaufende Kunststoffhalter radial festgelegt und mittels isolierter Zugbolzen (7) axial verspannt ist, soll erreicht werden, daß viele dieser Elemente zu Stapeln zusammengepreßt werden können und trotzdem eine ausreichende Oberfläche der Wärmeableitkörper (2, 3) zur Siedekühlung ohne Filmsieden zur Verfügung gestellt wird. Dazu sind die Wärmeableiter (2, 3) auf der der Leistungshalbleiterscheibe (1) abgewandten Seite mit Distanznoppen (8) versehen, über die die Spannkraft (P) der Zugbolzen (7) auf die Leistungshalbleiterscheibe übertragen wird. Die Kunststoffhalter sind als in einen der Wärmeableiter (2 bzw. 3) eingelassene Isolierzapfen (9) ausgebildet, die für die Leistungshalbleiterscheibe (1) eine Snap-Halterung bilden, so daß sich gleichzeitig eine kompakte und einfache Montage ergibt.
Description
werden. Es zeigt
F i g. 1 eine Draufsicht auf einen Wärmeableiter innerhalb eines Stapels von Anordnungen nach der Erfindung,
F i g. 2 einen Schnitt durch eine Anordnung nach der Erfindung innerhalb eines Stapels gleicher Anordnung.
In F i g. 1 ist ein nach einem Ausführungsbeispiel ausgebildeter
Wärmeableiter dargestellt der in einer Siedekühlflüssigkeit der Wärmeabfuhr von einer (gestrichelt
angedeuteten) Leistungshalbleiterscheibe t dient. Der Wärmeableiter ist auf der der Leistungshalbleiterscheibe
1 zugekehrten Seite plan ausgebildet Zur Bereitstellung einer ausreichend großen Oberfläche für die
Siedekühlung ist die der Leistungshalbleiterscheibe 1
abgekehrte Seite des Wärmeabieiters mit gleich hohen (gestrichelt gezeigten) Distanznoppen 8 versehen.
Zur radialen Festlegung der Leistungshalbleiterscheibe t sind in den Wärmeableiter Isolierzapfen 9 eingelassen,
die um ihre Längsachse federnd ausgebildet sind und in einer Höhe über dem Wärmeableiter, die der
axialen Höhe der Leitungshalbleiterscheibe 1 entspricht, sich zu einem Kopf erweitern (siehe auch F i g. 2
beim Wärmeableiter 3). Damit bilden die Isolierzapfen 9 für die Leistungshalbleiterscheibe 1 eine montagefreundliche
Snap-Halterung.
Der Wärmeableiter ist in Form eines gleichseitigen, die Leistungshalbleiterscheibe 1 voll überdeckenden
Dreiecks ausgebildet, in dessen Eckbereichen jeweils ein Durchgangsloch zur Führung eines (in seiner Funktion
bei der Erläuterung der F i g. 2 näher beschriebenen) elektrisch isolierten Zugbolzens 7 vorgesehen ist.
In der Ebene des Wärmeabieiters sind diese Durchgangslöcher und Isolierzapfen 9 zur Snap-Halterung jeweils
um 60° zueinander versetzt angeordnet.
Der Wärmeableiter weist zum Anschluß einer Anoden-Kathoden-Bedämpfungsschaltung
für den Halbleiter an seinem Umfang einen Anschlußbolzen 6 auf.
F i g. 2 zeigt im Schnitt den Einsatz des zuvor beschriebenen Wärmeabieiters — hier mit 3 bezeichnet
— innerhalb einer Anordnung, bei der die Halbleiterscheibe 1 zwischen dem erwähnten, ihr als anodenseitiger
Anschluß dienenden Wärmeableiter 3 und einem weiteren, hier als kathodenseitiger Anschluß dienenden
Wärmeableiter 2 eingespannt ist Der Wärmeableiter 2 weist die gleiche zuvor abgegebene konstruktive Ausbildung
wie der Wärmeableiter 3 auf, mit der Ausnahme, daß er auf der der Leistungshalbleiterscheibe 1 zugewandten
Seite keine Isolierzapfen trägt.
Diese Anordnung aus Wärmeableiter 2, Leistungshalbleiterscheibe 1 und Wärmeableiter 3 ist zwecks
kompakter Bauweise und ggf. zur Beherrschung einer hohen elektrischen Spannung Teil eines Stapels gleicher
Anordnungen, die über die in F i g. 1 gezeigten, isolierten Zugbolzen 7 und gemeinsame an den beiden Enden
des Stapels vorgesehene (nicht gezeigte) Spannelemente miteinander verspannt sind. Die von den Spannelementen
gegen die Zugbolzen 7 aufgebrachte Anpreßkraft ist mit P angedeutet, die über die Distanznoppen
(nicht näher bezeichneter) Wärmeableiter benachbarter Anordnungen und die Distanznoppen 8 der Wärmeableiter
2 bzw. 3 auf die Leistungshalbleiterscheibe 1 wirkt. Zwischen den Distanznoppen 8 bleibt dabei trotz der
Übertragung der für eine gute elektrische Kontaktgabe zur Leistungshalbleiterscheibe 1 notwendigen Anpreßkraft
P Raum und Oberfläche für den Siedekühlprozeß.
Jeder der Wärmeableiter 2, 3 weist, wie aus Fig. 1 erkennbar ist, zumindest zwei, an verschiedenen Schenkeln
des gleichseitigen Dreiecks seines Umfangs angebrachte Potentialanschlußbolzen 4 bzw. 5 auf, so daß
innerhalb eines Stapels durch einfache, direkte Verbindung die einzelnen anöden- bzw. kathodenpotentialbehafteten
Wärmeableiter 2,3 zu einer gewünschten elektrischen Schaltung (z. B. einer Brückenschaltung) zusammengeschaltet
werden können. Stoßen infolge dieser Verschaltung Wärmeableiter unterschiedlichen Potentials
zusammen, so sind zur Vermeidung eines Kurzschlusses zwischen deren aneinandergrenzende Distanznoppen
Isolierscheiben 10 eingefügt
Die Leistungshalbleiterscheiben 1, die also ohne Gehäuse zwischen zwei Wärmeableitern 2, 3 eingespannt
sind, können Dioden oder aber auch steuerbare Halbleiter-Bauelemente
(z. B. Thyristoren) sein. Für den letzteren Fall sind drei Isolierzapfen 9 im anodenseitigen
Wärmeableiter 3 eingepreßt, während der Steueranschluß
für die zentrale Steuerelektrode der Leistungshalbleiterscheibe 1 über den kathodenseitigen Wärmeableiter
2 vorgenommen wird. Zu diesem Zweck befindet sich im kathodenseitigen Wärmeableiter 2 für den
Steueranschluß eine zentral angeordnete Isolierbuchse 11 mit einem Kontaktstift 12 und mehreren gegeneinander
geschichteten Spannscheiben 13. Eine derartige Kontaktgabe ist an sich aus der eingangs erwähnten
DE-OS 29 07 780 bekannt Die montierten Teile sind bei der in der Zeichnung gezeigten Anordnung mit einer
Sicherungsscheibe 14 gegen das Herausfallen gesichert. Das hindurchragende Ende des Kontaktstifts 12 ist als
Lötanschluß 18 für eine Steueranschlußleitung 15, die durch den Raum zwischen den Distanznoppen 8 geführt
ist, ausgebildet. Das Kathodenpotential für eine zweite Steuerleitung 16 wird mittels eines Kabelschuhs 17 direkt
am Wärmeleiter 2 angenietet. Die erforderliche Kontaktkraft für den Steueranschluß stellt sich ein,
wenn die Anpreßkraft P auf dem Stapel aufgebracht wird.
Die Montage des Stapels kann weitgehend ohne die schmutzempfindlichen Leistungshalbleiterscheiben erfolgen.
Diese werden letztlich eingesetzt bzw. ausgewechselt, ohne die Komponenten zu entstapeln und ohne
die flexiblen elektrischen Verbindungen lösen zu müssen. Hierzu ist der axiale Kraftschluß (Kraft P) des
Stapels nur so weit zu lösen, daß die jeweiligen Wärmeableiter 10 bis 15 mm auseinander geschoben werden
können.
Insgesamt ist mit dieser Anordnung mithin eine Verringerung des Bauvolumens bei gleichzeitiger Minderung
der Verlustleistung und damit der Betriebskosten zu erreichen, wobei zusätzlich für die einzelnen Leistungshalbleiterscheiben
die Kosten für ein getrenntes Gehäuse eingespart werden.
Hierzu 2 Blatt Zeichnungen
Claims (8)
1. Anordnung einer gehäuselosen, in eine Siede- zwischen den Distanznoppen (8) des kathodenseitikühlflüssigkeit
getauchten Leistungshalbleiterschei- 5 gen Wärmeabieiters (2) geführt und am distanznopbe,
die zwischen zwei dem anöden- und dem katho- penseitigen Ende des Kontaktstifts (12) befestigt ist
denseitigen Anschluß dienenden Wärmeableitern
durch drei axial verlaufende Kunststoffhalter radial
festgelegt und mittels isolierter Zugbolzen axial ver-
spanntist, dadurch gekennzeichnet, daß io
Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung ge-
— die Wärmeableiter (2,3) auf der der Leistungs- maß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
halbleiterscheibe (1) abgewandten Seite mit Di- Eine solche Anordnung ist durch die DE-OS 29 07 780 Stanznoppen (8) versehen sind, über die die bekannt Danach wird die in einer Siedekühlflüssigkeit, Spannkraft (P) der Zugbolzen (7) auf die Lei- 15 z. B. flüssigem fluorierten Kohlenwasserstoff, zu kühlenstungshalbleiterscheibe (1) übertragen wird und de Leistungshalbleiterscheibe zwischen zwei zylindri-
halbleiterscheibe (1) abgewandten Seite mit Di- Eine solche Anordnung ist durch die DE-OS 29 07 780 Stanznoppen (8) versehen sind, über die die bekannt Danach wird die in einer Siedekühlflüssigkeit, Spannkraft (P) der Zugbolzen (7) auf die Lei- 15 z. B. flüssigem fluorierten Kohlenwasserstoff, zu kühlenstungshalbleiterscheibe (1) übertragen wird und de Leistungshalbleiterscheibe zwischen zwei zylindri-
— die Kunststoffhalter als in einen der Wärmeab- sehe Wärmeableiter eingespannt Dazu sind zwei außen
leiter (2 bzw. 3) eingelassene Isolierzapfen (9) vieleckig geformte Isolierplatten vorgesehen, die den
ausgebildet sind, die für die Leistungshalbleiter- anöden- und den kathodenseitigen Wärmeableiter umscheibe
(1) eine Snap-Halterung bilden. 20 geben und jeweils -auf einem Sprengring aufliegen, der
in eine Ringnut in den jeweiligen Wärmeableiter einge-
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekenn- legt ist Die Isolierplatten sind miteinander durch drei
zeichnet, daß die Isolierzapfen (9) um ihre Längsach- Bolzen aus Isoliermaterial verspannt, die die Halbleiterse
federnd ausgebildet sind und in einer Höhe über scheibe berühren und in drei Kerben der Isolierplatten
dem Wärmeableiter (2 bzw. 3), die der axialen Höhe 25 einrasten, die je 120° gegeneinander versetzt sind.
der Leistungshalbleiterscheibe (1) entspricht sich zu Die bekannte Anordnung ist gut als Einzelelement
einem Kopf erweitern. zur Siedekühlung einer Leistungshalbleiterscheibe ein-
3. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 oder 2, zusetzen, wobei die Wärmeableiter kupferne Metalldadurch
gekennzeichnet, daß je Wärmeableiter (2,3) blöcke sind. Schwierigkeiten treten auf, wenn aus Koan
dessen Umfang ein Anschlußbolzen (6) für eine 30 sten- und/oder Gewichtsgründen statt des Kupfers Alu-Anoden-Kathoden-Bedämpfungsschaltung
vorgese- minium eingesetzt werden soll. Für die gleiche Siedehen ist kühlleistung muß die Oberfläche dann entsprechend
4. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, vergrößert bzw. der Wärmeleitweg bei gleicher Oberdadurch
gekennzeichnet, daß die Wärmeableiter (2, flächengröße verkürzt werden.
3) in Form eines gleichseitigen, die Leistungshalblei- 35 Sofern aus Spannungsgründen mehrere Leistungs-
terscheibe (1) jeweils voll überdeckenden Dreiecks halbleiterscheiben hintereinander geschaltet werden
ausgebildet sind, in dessen drei Eckbereichen jeweils müssen und dies zwecks kompakter Bauweise durch
ein Durchgangsloch zur Führung der Zugbolzen (7) Schichtung in Stapeln geschieht ist die zuvor beschrie-
vorgesehen ist bene Anordnung nur schlecht geeignet, weil die im Sta-
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekenn- 40 pel aneinander liegenden Kreisflächen der zylindrischen
zeichnet, daß die Isolierzapfen (9) in der Ebene des Wärmeableiter als Oberfläche für die Siedekühlung
einen Wärmeabieiters (2 bzw. 3) jeweils um 60° ver- nicht zur Verfügung stehen.
setzt zu den Durchgangslöchern zur Führung der Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine An-
Zugbolzen (7) angebracht sind. Ordnung der eingangs angegebenen Art so auszugestal-
6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, 45 ten, daß viele dieser Elemente zu Stapeln zusammengegekennzeichnet
als Element eines Stapels gleicher preßt werden können, dabei trotzdem eine ausreichen-Anordnungen,
die über die Zugbolzen (7) und ge- de Oberfläche der Wärmeableitkörper zur Siedekühmeinsame,
an den beiden Enden des Stapels vorge- lung ohne Filmsieden zur Verfügung gestellt wird und
sehene Spannelemente verspannt sind und bei denen gleichzeitig eine kompakte und einfache Montage erzwischen
aneinandergrenzende Distanznoppen (8) so reicht wird.
von Wärmeableitern (2,3) unterschiedlichen Poten- Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung durch die
tials Isolierscheiben (10) eingefügt sind. im Anspruch 1 gekennzeichneten Merkmale gelöst.
7. Anordnung nach Anspruch 6, dadurch gekenn- Infolge der Distanznoppen an der der Leistungshalbzeichnet,
daß je Wärmeableiter (2,3) im Stapel zu- leiterscheibe abgewandten Seite jedes Wärmeabieiters
mindest zwei am Umfang versetzte Anoden- bzw. 55 wird die Oberfläche, die für die Siedekühlung jeweils
Kathoden-Potentialanschlußbolzen (4, 5) vorgese- zur Verfügung gestellt wird, entsprechend groß gehalhen
sind. ten.
8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7 Vorteilhafterweise gelangt gleichzeitig die Siedekühlfür
eine als Thyristor mit zentraler Steuerelektrode flüssigkeit besonders dicht an die zu kühlende Wärmeausgebildete
Leistungshalbleiterscheibe, dadurch 60 quelle, also die Leistungshalbleiterscheibe. Der Einsatz
gekennzeichnet, daß die Isolierzapfen (9) in den an- von Wärmeableitern aus Aluminium ist damit trotz der
odenseitigen Wärmeableiter (3) eingepreßt sind und gegenüber Kupfer benötigten größeren Oberfläche
durch den kathodenseitigen Wärmeableiter (2) eine möglich, ohne daß eine kompakte Bauweise der Stapel
zentral angeordnete Isolierbuchse (11) geführt ist, verhindert wird.
die einen mit einer Sicherungsscheibe (14) gegen das 65 Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in
Herausfallen gesicherten Kontaktstift (12) für den den Unteransprüchen gekennzeichnet,
zentralen Steueranschluß des Thyristors und mehre- Die Erfindung soll im folgenden anhand eines in der
re gegeneinander gerichtete, den Kontaktstift (12) Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels erläutert
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3342102A DE3342102C2 (de) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | Aufbau stapelbarer, gehäuseloser Leistungshalbleiter zur Siedekühlung |
ES537385A ES8600570A1 (es) | 1983-11-18 | 1984-11-05 | Disposicion de una pastilla de semiconductores de potencia exenta de carcasa y sumergida en un liquido de refrigeracion por ebullicion |
CH5493/84A CH665730A5 (de) | 1983-11-18 | 1984-11-16 | Anordnung einer gehaeuselosen, in eine siedefluessigkeit einzutauchenden leistungshalbleiterscheibe sowie stapel aus solchen anordnungen. |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3342102A DE3342102C2 (de) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | Aufbau stapelbarer, gehäuseloser Leistungshalbleiter zur Siedekühlung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3342102A1 DE3342102A1 (de) | 1985-05-30 |
DE3342102C2 true DE3342102C2 (de) | 1986-06-19 |
Family
ID=6214908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE3342102A Expired DE3342102C2 (de) | 1983-11-18 | 1983-11-18 | Aufbau stapelbarer, gehäuseloser Leistungshalbleiter zur Siedekühlung |
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CH (1) | CH665730A5 (de) |
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ES (1) | ES8600570A1 (de) |
Families Citing this family (1)
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---|---|---|---|---|
US5040051A (en) * | 1988-12-05 | 1991-08-13 | Sundstrand Corporation | Hydrostatic clamp and method for compression type power semiconductors |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2907780A1 (de) * | 1979-02-28 | 1980-09-11 | Alsthom Atlantique | Halter fuer eine leistungshalbleiterscheibe, die zur kuehlung in fluessigen fluorierten kohlenwasserstoff eingetaucht wird |
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1983
- 1983-11-18 DE DE3342102A patent/DE3342102C2/de not_active Expired
-
1984
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- 1984-11-16 CH CH5493/84A patent/CH665730A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
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ES537385A0 (es) | 1985-10-16 |
DE3342102A1 (de) | 1985-05-30 |
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AT391775B (de) | 1990-11-26 |
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CH665730A5 (de) | 1988-05-31 |
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