DE3617611C2 - - Google Patents

Info

Publication number
DE3617611C2
DE3617611C2 DE19863617611 DE3617611A DE3617611C2 DE 3617611 C2 DE3617611 C2 DE 3617611C2 DE 19863617611 DE19863617611 DE 19863617611 DE 3617611 A DE3617611 A DE 3617611A DE 3617611 C2 DE3617611 C2 DE 3617611C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
cell
heat
conducting bracket
insulating
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19863617611
Other languages
English (en)
Other versions
DE3617611A1 (de
Inventor
Joachim Dipl.-Ing. Manchen
Kurt Freudenthaler
Karl-Heinz 1000 Berlin De Bezold
Heinz 4788 Warstein De Juchmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bombardier Transportation GmbH
Original Assignee
Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Licentia Patent Verwaltungs GmbH filed Critical Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority to DE19863617611 priority Critical patent/DE3617611A1/de
Publication of DE3617611A1 publication Critical patent/DE3617611A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE3617611C2 publication Critical patent/DE3617611C2/de
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3731Ceramic materials or glass
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/117Stacked arrangements of devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur zweiseitigen Kühlung von Scheiben­ zellen-Halbleitern, wie sie im Oberbegriff des Anspruches 1 näher definiert ist.
Eine derartige Anordnung ist z. B. der DE-OS 33 35 599 entnehmbar. Für einen potentialfreien Aufbau auf der Ober- und Unterseite des Scheiben-Halbleiters ist dabei je eine elektrisch isolierende und thermisch leitende Isolierzelle angeordnet und diese Anordnung zwischen zwei Kühlelementen verspannt. Als Ma­ terial für eine solche Isolierzelle kann neben Al2O3 auch Beryllium-Oxid zum Einsatz kommen, das als Scheibe zwischen metallenen Kontaktscheiben ange­ ordnet ist, wobei über eine Kunstharzumpressung eine Einheit - die Isolier­ zelle - gebildet wird.
Aufgabe der Erfindung ist es, die bekannte Anordnung zur zweiseitigen Kühlung von Scheibenzellen-Halbleitern zu verbessern und zu vereinfachen.
Diese Aufgabe wird gemäß den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den Unteransprüchen entnehmbar.
Anhand von schematischen Ausführungsbeispielen wird die Erfindung im nach­ stehenden näher erläutert. Es zeigt
Fig. 1 eine Anordnung zur zweiseitigen Luftkühlung eines Halbleiterelementes mit einem Wärmebügel,
Fig. 2 eine Anordnung mit einem geteilten Wärmebügel.
In Fig. 1 erfolgt die zweiseitige Wärmeableitung für den Scheibenzellen-Halb­ leiter 10 (Thyristor) einerseits direkt über eine Isolierzelle 1 zu einem Kühl­ körper 11 und andererseits über einem Wärmeleitbügel 14 und eine weitere Isolierzelle 1′ zurück zum gleichen gemeinsamen Kühlkörper 11. Die Isolier­ zellen 1, 1′ sind dabei auf derselben Oberfläche des gemeinsamen Kühlkör­ pers 11 nebeneinander angeordnet. Der Scheibenzellen-Halbleiter 10 liegt mit einer Seite direkt auf der einen Isolierzelle 1 auf und ist mit der anderen Seite über den L-förmigen Wärmeleitbügel 14, der die Höhendifferenz ausgleicht mit der anderen Isolierzelle 1′ verbunden. Die hochspannungs­ potentialführenden Teile der Anordnung sind von einer Spannvorrichtung 12 durch einen Normalisolator 15 und von dem Kühlkörper 11 durch die Isolier­ zellen 1 und 1′ elektrisch isoliert. Die elektrischen Anschlüsse des Scheiben­ zellen-Halbleiters 10 erfolgen einerseits über eine Anschlußfahne 16 und einen Anschluß 17 am Wärmeleitbügel 14. Mit 18 sind Steuerstromanschlüsse des Scheibenzellen-Halbleiters 10 angedeutet. Über den von der Spannvorrich­ tung 12 elektrisch isolierten Wärmebügel 14 wird der Scheibenzellen-Halb­ leiter 10 über die Isolierzellen 1 und 1′ gegen den gemeinsamen Kühlkörper 11 gepreßt. Der Wärmeleitbügel 14 liegt dabei einerseits mit seinem längeren Schenkel auf dem Scheibenzellen-Halbleiter 10 auf und stützt sich anderer­ seits mit der Stirnfläche des kürzeren Schenkels in einer abgestuften Ebene auf der Isolierzelle 1′ ab. Die Anpressung erfolgt mittels der Spannvorrich­ tung (12) über den Normalisolator 15, der etwa in der Mitte des längeren Schenkels des Wärmeleitbügels 14 angeordnet ist.
Fig. 2 zeigt eine modifizierte Anordnung, ebenfalls für zweiseitige Kühlung und einseitige Potentialtrennung, bei der der Wärmeleitbügel 14 jedoch geteilt ist. Die Teile 14 a und 14 b sind hier durch ein Kupfer-Flexband 19 verbunden. Damit lassen sich ggf. weitere Abstände und Stufungen abfangen. Die Spannvor­ richtung 12 (es können auch zwei getrennte sein) preßt hierbei über getrennte Druckfedern 13 a, 13 b und getrennte Normalisolatoren 15 a, 15 b. Im übrigen ist die Anordnung mit Fig. 1 gleichartig. Soll Flüssigkeitskühlung vorgesehen werden, sind Kühldosen einzufügen.

Claims (5)

1. Anordnung zur zweiseitigen Kühlung von Scheibenzellen-Halbleitern bei der für einen potentialfreien Aufbau auf der Ober- und Unterseite des Scheiben­ zellen-Halbleiters je eine elektrisch isolierende und thermisch leitende Isolierzelle angeordnet ist und die Anordnung zwischen zwei Kühlelementen verspannt ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierzellen (1, 1′) auf derselben Oberfläche eines einzigen ge­ meinsamen Kühlkörpers (11) nebeneinander angeordnet sind, daß der Scheiben­ zellen-Halbleiter (10) mit einer Seite direkt auf der einen Isolierzelle (1) aufliegt und mit der anderen Seite über einen L-förmigen, eine Höhen­ differenz ausgleichenden Wärmeleitbügel (14) mit der anderen Isolierzelle (1′) verbunden ist und daß über den von der Spannvorrichtung (12) elek­ trisch isolierten Wärmeleitbügel (14) der Scheibenzellen-Halbleiter (10) über die eine Isolierzelle (1) und die andere Isolierzelle (1′) gegen den gemeinsamen Kühlkörper gepreßt wird.
2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleitbügel (14) mit seinem längeren Schenkel auf dem Scheiben­ zellen-Halbleiter (10) aufliegt und mit der Stirnfläche des kürzeren Schen­ kels in einer abgestuften Ebene dazu auf die andere Isolierzelle (1′) ge­ preßt wird.
3. Anordnung nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Anpressung mittels der Spannvorrichtung (12) über einen einzelnen Normal-Isolator (15) erfolgt, der etwa in der Mitte des längeren Schenkels des Wärmeleitbügels (14) angeordnet ist.
4. Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß für den elektrischen Hauptanschluß des Scheibenzellen-Halbleiters (10) einerseits eine Anschlußfahne (16) zwischen der Isolierzelle (1) und dem Scheibenzellen-Halbleiter (10) und andererseits der Wärmeleitbügel (14) mit Anschluß (17) dient.
5. Anordnung nach den Ansprüchen 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Wärmeleitbügel (14) im Verlauf des längeren Schenkels geteilt ist und dort eine Verbindung aus Cu-Flexband (19) aufweist und daß die An­ pressung mittels der Spannvorrichtung (12) über zwei Normal-Isolatoren (15 a, 15 b) erfolgt, die je einem Teil des Wärmeleitbügels (14 a, 14 b) beiderseits der Flexverbindung (19) zugeordnet sind.
DE19863617611 1986-05-24 1986-05-24 Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen Granted DE3617611A1 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863617611 DE3617611A1 (de) 1986-05-24 1986-05-24 Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19863617611 DE3617611A1 (de) 1986-05-24 1986-05-24 Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3617611A1 DE3617611A1 (de) 1987-11-26
DE3617611C2 true DE3617611C2 (de) 1989-12-07

Family

ID=6301632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19863617611 Granted DE3617611A1 (de) 1986-05-24 1986-05-24 Thermisch leitende und elektrisch isolierende zwischenlage fuer aufbau und befestigung von halbleiterelementen und anordnung unter anwendung derartiger zwischenlagen

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3617611A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9319259U1 (de) * 1993-12-15 1994-03-24 Siemens Ag Kühlkörper

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3825979A1 (de) * 1988-07-27 1990-02-01 Licentia Gmbh Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen
DE4302816C2 (de) * 1993-01-28 1996-08-08 Aeg Westinghouse Transport Anordnung zur Kühlung von druckkontaktierbaren Leistungs-Scheibenhalbleitern
DE102005002508B4 (de) * 2004-02-13 2014-09-04 Heidelberger Druckmaschinen Ag Leiterplatte mit Oxidationsschicht

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2606157C2 (de) * 1976-02-17 1983-11-10 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Verbindung von Kühldose einer Kühleinrichtung mit einer Kühlflüssigkeitszuleitung oder- ableitung
DE3335599A1 (de) * 1983-09-30 1985-04-18 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Waermeableitscheibe
IT1213139B (it) * 1984-02-17 1989-12-14 Ates Componenti Elettron Componente elettronico integrato di tipo "single-in-line" eprocedimento per la sua fabbricazione.
DE8506352U1 (de) * 1985-03-01 1985-05-02 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Thermisch leitende und elektrisch isolierende Zwischenlage

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE9319259U1 (de) * 1993-12-15 1994-03-24 Siemens Ag Kühlkörper

Also Published As

Publication number Publication date
DE3617611A1 (de) 1987-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0841843B1 (de) Leistungsmodul zur Ansteuerung von Elektromotoren
EP0588026B1 (de) Abschaltbares Hochleistungs-Halbleiterbauelement
DE2337694A1 (de) Halbleitergleichrichteranordnung
DE3143336A1 (de) Halbleitergleichrichterbaueinheit
EP1318545A1 (de) Leistungshalbleiter-Submodul und Leistungshalbleiter-Modul
DE3617611C2 (de)
DE2232953A1 (de) Einrichtung zur verklammerung von thyristoren
DE2336878C3 (de) Elektrisches Gerät
DE2638909A1 (de) Halbleiteranordnung
CH680478A5 (de)
EP0560139A2 (de) Flüssigkeitsgekühlter Hochlastwiderstand
DE2740630A1 (de) Hochstrom-gleichrichteranordnung
DE3345285A1 (de) Leistungs-halbleiteranordnung
DE2641032C2 (de) Stromrichtermodul
DE2446235A1 (de) Befestigungsbausatz fuer elektronische bauelemente
DE2348171A1 (de) Halbleiterbaugruppe
WO1980000642A1 (en) Semiconductor device
DE8203300U1 (de) Halbleiterbauelement mit Keramiksubstrat
DE2711711B2 (de) Halbleiteranordnung mit einem scheibenförmigen, zwischen Kühlkörpern eingespanntem Halbleiterbauelement
AT391775B (de) Stapelbare anordnung einer gehaeuselosen, in eine siedekuehlfluessigkeit getauchten leistungshalbleiterscheibe
DE4343149C2 (de) Leistungswiderstand für den Einbau in einen Spannverband mit Flüssigkeitskühldosen und Halbleiterzellen
DE2756005A1 (de) Spannvorrichtung fuer einen leistungshalbleiter
AT391774B (de) Anordnung zur siedekuehlung stapelbarer, scheibenfoermiger halbleiterbauelemente
DE3446569A1 (de) Einspannvorrichtung fuer mehrere, scheibenfoermige halbleiterbauelemente
DE3426291A1 (de) Halbleitervorrichtung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: DAIMLERCHRYSLER RAIL SYSTEMS GMBH, 13627 BERLIN, D

8339 Ceased/non-payment of the annual fee