CH474153A - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Info

Publication number
CH474153A
CH474153A CH727168A CH727168A CH474153A CH 474153 A CH474153 A CH 474153A CH 727168 A CH727168 A CH 727168A CH 727168 A CH727168 A CH 727168A CH 474153 A CH474153 A CH 474153A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
semiconductor unit
assembling
disk
producing
semiconductor
Prior art date
Application number
CH727168A
Other languages
English (en)
Inventor
Vogel Xaver
Original Assignee
Bbc Brown Boveri & Cie
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bbc Brown Boveri & Cie filed Critical Bbc Brown Boveri & Cie
Priority to CH727168A priority Critical patent/CH474153A/de
Priority to AT745568A priority patent/AT280423B/de
Priority to NL6810991A priority patent/NL6810991A/xx
Priority to DE19696910490 priority patent/DE6910490U/de
Priority to DE19691913229 priority patent/DE1913229A1/de
Priority to GB2413269A priority patent/GB1197048A/en
Priority to FR6915638A priority patent/FR2008660A1/fr
Publication of CH474153A publication Critical patent/CH474153A/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
CH727168A 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren CH474153A (de)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren
AT745568A AT280423B (de) 1968-05-16 1968-07-31 Halbleitereinheit mit einem scheibenförmigen Halbleiterelement und zwei Kühlkörpern, sowie Verfahren zur Montage der Halbleitereinheit und Montageeinrichtung zur Durchführung des Verfahrens
NL6810991A NL6810991A (de) 1968-05-16 1968-08-02
DE19696910490 DE6910490U (de) 1968-05-16 1969-03-15 Halbleitereinheit.
DE19691913229 DE1913229A1 (de) 1968-05-16 1969-03-15 Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
GB2413269A GB1197048A (en) 1968-05-16 1969-05-12 A process of Assembling a Semiconductor Device
FR6915638A FR2008660A1 (de) 1968-05-16 1969-05-14

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH474153A true CH474153A (de) 1969-06-15

Family

ID=4322513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH727168A CH474153A (de) 1968-05-16 1968-05-16 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren

Country Status (6)

Country Link
AT (1) AT280423B (de)
CH (1) CH474153A (de)
DE (2) DE6910490U (de)
FR (1) FR2008660A1 (de)
GB (1) GB1197048A (de)
NL (1) NL6810991A (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH522288A (de) * 1970-09-29 1972-06-15 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben
GB1381778A (en) * 1972-06-08 1975-01-29 Cableform Ltd Semiconductor clamping means
DE2602589C2 (de) * 1976-01-22 1982-02-18 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern
DE4211426C1 (en) * 1992-04-01 1993-06-24 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt, De Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate

Also Published As

Publication number Publication date
NL6810991A (de) 1969-11-18
FR2008660A1 (de) 1970-01-23
GB1197048A (en) 1970-07-01
DE1913229A1 (de) 1970-01-22
DE6910490U (de) 1971-06-09
AT280423B (de) 1970-04-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH524251A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung und nach diesem Verfahren hergestellte Halbleiteranordnung
CH608315B (de) Durch heissiegelung auf einem zu dekorierenden substrat anbringbares stickereielement und verfahren zu dessen herstellung.
CH471330A (de) Verfahren zur Herstellung eines Befestigungsorgans sowie nach dem Verfahren hergestelltes Befestigungsorgan
CH501315A (de) Verfahren zum Herstellen von durch mindestens eine Isolierschicht getrennten, aus Halbleitermaterial bestehenden Dünnschichtbauelementen
CH522955A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung sowie nach dem Verfahren hergestellte Halbleitervorrichtung
CH546897A (de) Verfahren zur herstellung eines selbstsichernden, mit einem gewinde versehenen befestigungselementes.
CH514935A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und durch dieses Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement
CH426020A (de) Verfahren zur Herstellung des Halbleiterelementes eines stossspannungsfesten Halbleiterventils, sowie ein mit Hilfe dieses Verfahrens hergestelltes Halbleiterelement
CH532842A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
CH555892A (de) Verfahren zur herstellung eines durch waerme rueckbildbaren gegenstandes.
CH556340A (de) Verfahren zur herstellung von 8,14-dihydrothebain durch reduktion von thebain.
AT269243B (de) Verfahren zur Herstellung von insbesondere als Thermogenerator verwendbaren homogenen Körpern aus Germanium-Silicium
CH544409A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
CH474153A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleitereinheit durch Montage eines scheibenförmigen Halbleiterelementes mit zwei Kühlkörpern sowie Halbleitereinheit, hergestellt nach diesem Verfahren
AT332113B (de) Vorrichtung zur herstellung von rohren durch spritzguss
CH496320A (de) Baugruppe für Halbleiterelemente, mit mindestens zwei, durch mindestens einen Spannbolzen zusammengehaltenen Kühlkörpern
AT278377B (de) Verfahren zur Herstellung von Verbundsystemen aus harten Platten, insbesondere Blechen, mit schwingungsdämpfenden, selbsthaftenden Zwischenschichten
AT307504B (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
AT256940B (de) Verfahren zum Herstellen einer epitaktischen, kristallinen Schicht, insbesondere Halbleiterschicht
CH520405A (de) Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung
CH522291A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
AT314677B (de) Strahlungsdetektor mit einem Halbleiterkörper mit zwei zueinander praktisch parallelen Hauptflächen und Verfahren zur Herstellung desselben
CH471171A (de) Durch Wärmeeinwirkung aufweitbare Partikel aus thermoplastischem Polymer, sowie Verfahren zur Herstellung der Partikel und deren Verwendung
CH499184A (de) Verfahren zur Herstellung einer strahlungsempfindlichen oder Strahlung aussendenden Vorrichtung mit einer Kornschicht, insbesondere einer halbleitenden Kornschicht, und nach dem Verfahren hergestellte Vorrichtung
CH512821A (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelementes, und nach dem Verfahren hergestelltes Halbleiterelement

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased