DE2134757A1 - Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von glänzendem, stark eingeebnetem, duktilem Kupfer - Google Patents

Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von glänzendem, stark eingeebnetem, duktilem Kupfer

Info

Publication number
DE2134757A1
DE2134757A1 DE19712134757 DE2134757A DE2134757A1 DE 2134757 A1 DE2134757 A1 DE 2134757A1 DE 19712134757 DE19712134757 DE 19712134757 DE 2134757 A DE2134757 A DE 2134757A DE 2134757 A1 DE2134757 A1 DE 2134757A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
group
carbon atoms
air
open
good
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19712134757
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Otto Ferndale; Arcilesi Donald Allan Sterling Heights; Tomson Arthur James Farmington; Valayil Sylvester Paul Detroit; Mich. Kardos (V.St.A.)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
M&T Chemicals Inc
Original Assignee
M&T Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by M&T Chemicals Inc filed Critical M&T Chemicals Inc
Publication of DE2134757A1 publication Critical patent/DE2134757A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
DE19712134757 1970-07-28 1971-07-12 Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von glänzendem, stark eingeebnetem, duktilem Kupfer Pending DE2134757A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US5903470A 1970-07-28 1970-07-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE2134757A1 true DE2134757A1 (de) 1972-03-30

Family

ID=22020395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19712134757 Pending DE2134757A1 (de) 1970-07-28 1971-07-12 Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von glänzendem, stark eingeebnetem, duktilem Kupfer

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3682788A (enExample)
AU (1) AU3040571A (enExample)
BE (1) BE770346A (enExample)
CA (1) CA1026702A (enExample)
DE (1) DE2134757A1 (enExample)
FR (1) FR2104809B3 (enExample)
NL (1) NL7110413A (enExample)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2331180A1 (de) * 1972-06-19 1974-01-17 M & T Chemicals Inc Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupfer und waessriges galvanisches kupferbad hierfuer

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3966565A (en) * 1972-12-14 1976-06-29 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956079A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956078A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3956084A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US3940320A (en) * 1972-12-14 1976-02-24 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
DE2360892A1 (de) * 1972-12-14 1974-06-20 M & T Chemicals Inc Waessriges saures galvanisches kupferbad
US3956120A (en) * 1972-12-14 1976-05-11 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
JPS544329B2 (enExample) * 1973-03-20 1979-03-06
NL7415845A (nl) * 1973-12-26 1975-06-30 Upjohn Co Werkwijze voor het bevorderen van de productie van endogene prostaglandinen door zoogdieren, alsmede werkwijze ter bereiding van daarbij te gebruiken preparaten.
US4036710A (en) * 1974-11-21 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4014760A (en) * 1974-11-21 1977-03-29 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
CA1070637A (en) * 1975-09-22 1980-01-29 M And T Chemicals Inc. Electroplating process
US4036711A (en) * 1975-12-18 1977-07-19 M & T Chemicals Inc. Electrodeposition of copper
US4374709A (en) * 1980-05-01 1983-02-22 Occidental Chemical Corporation Process for plating polymeric substrates
US4376685A (en) * 1981-06-24 1983-03-15 M&T Chemicals Inc. Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives
US4490220A (en) * 1982-09-30 1984-12-25 Learonal, Inc. Electrolytic copper plating solutions
DE3462259D1 (de) * 1983-07-22 1987-03-05 Bayer Ag Substituted furazans
US4781801A (en) * 1987-02-03 1988-11-01 Mcgean-Rohco, Inc. Method of copper plating gravure rolls
US4948474A (en) * 1987-09-18 1990-08-14 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods
US4786746A (en) * 1987-09-18 1988-11-22 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods of making and using them
BR9105776A (pt) * 1990-05-30 1992-08-04 Gould Inc Pelicula de cobre eletrodepositada e processo para produzir pelicula de cobre eletrodepositada
US5403465A (en) * 1990-05-30 1995-04-04 Gould Inc. Electrodeposited copper foil and process for making same using electrolyte solutions having controlled additions of chloride ions and organic additives
EP0469724B1 (en) * 1990-08-03 1995-06-07 Mcgean-Rohco, Inc. Copper plating of gravure rolls
US6544399B1 (en) * 1999-01-11 2003-04-08 Applied Materials, Inc. Electrodeposition chemistry for filling apertures with reflective metal
DE10058896C1 (de) * 2000-10-19 2002-06-13 Atotech Deutschland Gmbh Elektrolytisches Kupferbad, dessen Verwendung und Verfahren zur Abscheidung einer matten Kupferschicht
CA2419595A1 (en) * 2000-10-19 2002-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Copper bath and method of depositing a matt copper coating
WO2003012174A1 (en) * 2001-07-27 2003-02-13 Pirelli Pneumatici S.P.A. Electrolytic process for depositing a layer of copper on a steel wire
US6652731B2 (en) * 2001-10-02 2003-11-25 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
US20040074775A1 (en) * 2002-10-21 2004-04-22 Herdman Roderick Dennis Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
US6851200B2 (en) * 2003-03-14 2005-02-08 Hopkins Manufacturing Corporation Reflecting lighted level

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2331180A1 (de) * 1972-06-19 1974-01-17 M & T Chemicals Inc Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupfer und waessriges galvanisches kupferbad hierfuer

Also Published As

Publication number Publication date
FR2104809B3 (enExample) 1974-04-05
AU3040571A (en) 1973-01-04
FR2104809A3 (enExample) 1972-04-21
BE770346A (fr) 1971-12-01
US3682788A (en) 1972-08-08
NL7110413A (enExample) 1972-02-01
CA1026702A (en) 1978-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2134757A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von glänzendem, stark eingeebnetem, duktilem Kupfer
DE1521062B2 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad zur abscheidung von duktilem glaenzendem kupfer
DE1921845C3 (de) Saures wäßriges elektrolytisches Kupferbad
DE2525264C2 (de) Alkalisches cyanidfreies Zinkbad und Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Zinküberzügen unter Verwendung dieses Bades
DE2603774A1 (de) Bad und verfahren zum herstellen von galvanischen nickel-eisen-glanzueberzuegen
EP1285104A1 (de) Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-silber-legierungsschichten
DE2900105A1 (de) Waessriges saures plattierungsbad fuer die galvanische abscheidung eines glaenzenden zinkueberzugs auf einem substrat, verfahren zum galvanischen abscheiden eines glaenzenden zinkueberzugs auf einem substrat und additivzubereitung fuer ein solches waessriges saures zinkgalvanisierungsbad
WO2007073890A1 (de) Quervertzte polymere, diese enthaltende galvanisierungsbäder sowie deren verwendung
DE69700185T2 (de) Saures Zinn-Plattierungsbad und Zusatz dafür
AT396946B (de) Wässeriges saures bad zur galvanischen abscheidung glänzender und eingeebneter kupferüberzüge
DE2608644A1 (de) Zinkplattierungsverfahren
DE2331180A1 (de) Verfahren zur galvanischen abscheidung von kupfer und waessriges galvanisches kupferbad hierfuer
DE2360892A1 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad
DE3611627A1 (de) Verbindung, zusammensetzung und verfahren zum elektroplattieren
DE4428966C2 (de) Verfahren zum Abscheiden eines weißen Palladiummetallüberzugs
DE3420999A1 (de) Waessriges saures galvanisches kupferbad und verfahren zur galvanischen abscheidung eines glaenzenden eingeebneten kupferueberzugs auf einem leitfaehigen substrat aus diesem bad
DE2831756A1 (de) Cobalt- und nickelorganophosphonate als glanzbildner fuer die elektroplattierung
DE1793558C3 (de) Cumarinderivate und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE2642666A1 (de) Verfahren und zusammensetzung zur herstellung einer galvanischen abscheidung
DE2445359A1 (de) Cyanidfreies, glaenzende zinkueberzuege erzeugendes galvanisierungsbad
DE1941487A1 (de) Stoffzusammensetzungen und Verfahren zum Verzinken von metallischen Werkstuecken
DE2215737B2 (de) Wäßriges saures galvanisches Halbglanznickelbad
DE1916118A1 (de) Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung einer halbglaenzenden,schwefelfreien Nickelauflage sowie Nickelbaeder hierfuer
DE2210091A1 (de) Elektrolyt für galvanische Nickelüberzüge
DE2333096B2 (de) Galvanisch aufgebrachter mehrschichtiger Metallüberzug und Verfahren zu seiner Herstellung

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
OHW Rejection