DE2128894A1 - Verfahren zum herstellen von vorlagen fuer gedruckte schaltungen - Google Patents

Verfahren zum herstellen von vorlagen fuer gedruckte schaltungen

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DE2128894A1
DE2128894A1 DE19712128894 DE2128894A DE2128894A1 DE 2128894 A1 DE2128894 A1 DE 2128894A1 DE 19712128894 DE19712128894 DE 19712128894 DE 2128894 A DE2128894 A DE 2128894A DE 2128894 A1 DE2128894 A1 DE 2128894A1
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DE19712128894
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Gunter Koppenstedt
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0002Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2203/05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548Masks
    • H05K2203/056Using an artwork, i.e. a photomask for exposing photosensitive layers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

  • Verfahren zum Herstellen von Vorlagen für gedruckte Schaltungen.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von Vorlagen für gedruckte Schaltungen, wobei darunter die im Normblatt DIN 40801 gegebene Definition gilt, daß es sich dabei um eine Leiterplatte mit Bauelementen handelt, die entweder mit der Leiterplatte innig verbunden oder eingesteckt und mit ihr leitend verbunden sind.
  • Das zur Zeit geübte Verfahren zum Herstellen von Vorlagen für gedruckte Schaltungen ist umständlich und zeitraubend und erlaubt es nur mit nicht unbedeutendem Aufwand, beim Aufbau der Schalttirig aufgetretene Fehler zu beseitigen. Das liegt daran, daß zur Erleichterung der Herstellung der Vorlage und Verringerung von Fehlerquellen mit einem gegenüber den später beim Bestücken der Leiterplatten mit Bauelementen größeren tEaßstab, z.B. 4 : 1, gearbeitet wird. Das bedingt die Vergrößerung der Naße der Schaltungsvorlagew die dann mit ihren Symbolen und Leittrngszügen in Form von ebenfalls entsprechend vergrößeren selbstklebenden Bildern und Bändern auf die Arbeitsunterlage aufzubringen ist. Liegt dann nach geeigneter Reproduktion die Schaltung in Originalgröße vor, so stellt sich dann häufig heraus, daß die für die Bauelemente vorgeschriebenen gegrenseitigen Abstände nicht eingehalten sind und die Lage der Lötstellen nicht so gwnstig angeordnet ist, um ein rasches Löten von Hand oder maschinell erreichen zu können. Das Beseitigen der erst nach den vorausgegangenen umfänglichen Arbeitsaufwand festgestellten Rehier ist aufwendig, denn es ist erforderlich, die betreffenden Symbole und die Leiterbahnen von der Vorlage abzuziehen und das Bekleben in anderer Anordnung und mit geändertem Verlauf der Leiterbahnen zu wiederholen.
  • Die Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, diese Nachteile zu vermeiden unidrs Herstellen von Vorlagen für gedruckte Schaltungen so vorzunehmen, daß der Konstrukteur für die Vorlage vcn Meß- und Rechenarbeiten zum Transponieren der Originalmaße auf einen größeren Maßstab befreit ist, durch Aufbau der Vorlage in Originalmaßen die Anforderungen an die Bestückungs-und Iiöttechnik in einfacher Weise berücksichtigt werden können und schließlich die Möglichkeit der unmittelbaren Eingabe der erstellten Arbeitsunterlagen durch optische Abtastgeräte in Computer zum Ausfertigen von Zeichnungen besteht mit einer eventuellen Kontrolle bei der Erstellung' der Vorlage auf Leiterbaikurzschlüsse.
  • Die Lösung dieser Aufgabe ergibt sich erfindungsgemäß mit den nachfolgend angegebenen Arteitssc>witten a) eine massive Rasterplatte gewünschter tJmrißgrö.ße aus durchsichtigem Werkstoff, zBe einem Kunststoff wird rasterartig mit Bohrungen gleicher Durchme,sergröße versehen, b) auf diese Rasterplatte werden die erforderlichen Bauteile in Originalgröße in Form von Spielmaterial oder als Original-Bauteile mit ihren Leiterenden aufgesetzt bzw. aufgesteckt, c) Herstellen der Leiterbahnen durch Aufbringen von selbsthaftenden Fäden bzw. Bändern, deren Breiten vo-rteilhafterweise kleiner als die Breiten der späteren Leiterbahnen der Leiterplatte gehalten sind, d) Abnehmen der Bauteile von der Rasterplatte und Aufkleben der Lötpunktsymbole an den freigewordenen Steckstellen in verschiedenen Farben, die den künftigen Bohrdunchmessern auf der Leiterplatte entsprechen.
  • Auf diese Weise erfolgt der Aufbau der Vorlage für die gedruckte Schaltung von vornherein im Maßstab 1 : 1, so daß für den Konstrukteur jegliche zusätzliche Rechen- und Meßarbeit mit dem Transponieren der ermittelten Werte auf einen größeren maßstab mit den dadurch bedingten Fehlerquellen entfällt. Durch den Aufbau der Schaltung in den Originalmaßen und -größen lassen sich von vornherein die für die einzelnen Bauteile und die Deitungszüge vorgeschriebenen und erforderlichen gegenseitigen Abständen und Verläufe der Leitungszüge ebenso berücksichtigen wie die Anforderung, welche die Bestückungs- und die Löttechnik stellen. Etwa gemachte Fehler lassen sich leicht-erkennen und mit geringem Aufwand ausmerzen. Es brauchen nur die unrichK tig aufgeklebten Leitungszüge bzw. Symbole wieder abgezogen und neu verklebt zu werden.
  • Zugleich läßt sich die für die spätere Fertigung der Beiterplatte bzw. der gedruckten Schaltung von der Arbeitsvorbereitung gewünsolite tationalisie-rung in der Anordnung der Bestückung und der Leitungszüge verwirnliclen, weil psychologische Fehler des Bestückers beim Bestücken vermeidbar sind. Zugleich können die aus dem Gesic>.tsDunkt einer rationellen Löttechnik von Hand oder in einer Lötmaschine bzw. einem Lötbad sich ergebenden Wünsche der Fertigung berücksichtigt werden, so daß beim Toten von Hand ein zeitsparendes Arbeiten ereicht wird und beim Löten mit einer Maschine oder im Lötbad Fehler durch Laufrichtung oder Adhäsionskräfte des Lotes vermieden sind.
  • Die in der Endphase der Anfertigung der Vorlage für gedruckte Schaltungen mit aufgeklebten Symbolen versehene Rasterplatte ist in ihrer natürlichen Größe unmittelbar Ausgangsunterlage für den weiteren Arbeitsablauf zum Erstellen der Druckunterlage für die Leiterplatte.
  • Dabei bestehen erfindungsgemäß zwei Wege. Beim einen Weg wird das nach a) - d) erstellte Arbeitsoriginal der Rasterplatte im gewünschten Maßstab als Bild projiziert und auf dieses Bild die Zeichnung für die druckreife Arbeitsvorlage in an sich bekannter Weise geklebt oder geschnitten oder sonstwie aufgebracht. Diese Arbeitsweise erleichtert beachtlich den Aufwand für die Erstellung der Arbeitsoriginale insbesondere durch das Einsparen erheblicher Mengen an teurem Klebematerial für die Symbole und die Leitungszüge. Das so erstellte Bild bzw. die Zeichnung der gedruckten Schaltung dient als Unterlagen für die bekannten Herstellverfahren von Leiterplatten z.B. Ausätzen der gevitinsohten Leitungsmuster aus einer kupferkäschierten Isolierstoffplatte.
  • Der erfindungsgemäße zweite g zum Erstellen der Druckunterlage für die Leiterplatte besteht darin, daß das nach a) - d) erstellte Arbeltsoriginal der Rasterpaltte unmittelbar mit optischen Mitteln abgetastet und in einen Computer zur unmitteilbaren Erstellung der z.B. Druckvorlage eingegeben wird.
  • Derartige an sich bekannte Leseköpfe arbeiten mit Licht oder durch Strominduktion. Dabei werden zweckmäßig erst die späteren Lötpunkte nach Durchmessergrößen geordnet abgetastet und dadurch zunächst der Arbeitsstreifen, z.I3. ein Lochstreifenband für das Steuern der Bohrmaschine erstellt, welche die Bohrungen für die späteren Lötstellen in der Leiterplatte besorgt. Anschließend erfolgt dann das Abtasten der Leitungszüge unter Berücksichtigung der gegenseitigen Abstände der Leiterbahnen uni ihrer Breiten. Dadurch ergibt sich die fertige Zeichnung, die als z.B. Druckvorlage für sin Herstellungsverfahren von Leiterplatten dient.
  • Eine Eingabe der Rasterplatten-Klebemuster in einen Computer zur unmittelbaren Prograamie;tung der Druckunterlage ermöglicht eine Konstrolle dieser Arbeitsunterlage, wenn ein Kontroll-Computer vorhanden ist. Dann muß am Lochkopf ein Empfänger an gebracht sein, der am Kontroll-Computer angeschlossen ist Bei eventuellen Leitungskiirzschlüssen oder zu geringen Abständen der Beit-ungsstege werden diese Mängel am Kontroll-Ccmputer signalisiert. Dadurch ist es Möglich, bereits beim Abtasten der Ausgangs-RAusgangs-Rasterplatte Fehler zu erkennen, die sich dann leicht und unmittelbar durch Korrektur der Klebestreifen bzw. Symbole auf der Ausgangs-Rasterplatte beseitigen lassen.
  • Patentansprüche ......

Claims (3)

  1. Patentansprüche
    erfahren zum Herstellen von Vorlagen für gedruckte Schaltungen, gekennzeichnet durch die nachfolgend aufgeführten Arbeitsschritte a) eine massive Rasterplatte gewünschter Umrißgröße aus durchsichtigem lterkstoff, z.B. einem Kunststoff wird rasterar-,tig mit Bohrungen gleicher Durchmesscrgrößen versehen, b) auf diese Rasterplatte werden die erforderlichen Bauteile in Originalgröße in Form von Spielmaterial oder als Original-Bauteile mit ihren Leiterenden aufgesetzt bzw. aufgesteckt, -c) Herstellen der leiterbahnen durch Aufbringen von selbsthaftenden Fäden bzw. Ländern, deren Breiten vorteilM.afterwese kleiner als die Breiten der späteren Leiterbahnen der Ireiterpiatte gehalten sind, d) Abnehmen der Bauteile von der Rasterplatte und Aufkleben der Lötpunktsymbole an den freigewordenen Steckstellen in verschiedenen Farben, die den künftigen Bchrdurchmessern auf der Leit-erplatte entsprechen.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Arbeitsoriginal der Rasterplatte auf eine als T3ildwand geeignete Fläche in gewünschtem Maßstab projiziert wird und von diesem Bild die druckreife Arbeitsvcrlage in an sich bekannter Weise erstellt wird.
  3. 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Arbeitsoriginal der Rasterplatte mit optischen Mitteln abgetastet und in einen Computer zur unmittelbaren Erstellung der z.B. Druclaorlage eingegeben wird.
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