DE7016524U - Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen. - Google Patents

Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen.

Info

Publication number
DE7016524U
DE7016524U DE7016524U DE7016524U DE7016524U DE 7016524 U DE7016524 U DE 7016524U DE 7016524 U DE7016524 U DE 7016524U DE 7016524 U DE7016524 U DE 7016524U DE 7016524 U DE7016524 U DE 7016524U
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
circuit board
printed circuits
printed
board according
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE7016524U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Standard Elektrik Lorenz AG filed Critical Standard Elektrik Lorenz AG
Priority to DE7016524U priority Critical patent/DE7016524U/de
Publication of DE7016524U publication Critical patent/DE7016524U/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3431Leadless components
    • H05K3/3442Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0305Solder used for other purposes than connections between PCB or components, e.g. for filling vias or for programmable patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/0969Apertured conductors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

STANDARD ELFKTRIK LORENZ AG
S^.utcgart i
Leiterplatte für gedruckte Schaltungen
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte für gedruckte Schaltungen.
Im allgemeinen wird jede neue gedruckte Schaltung individuell entworfen. Dies erfordert eine lange Vorbereitungsdauer vom Entwurf bis zur Ausführung. Zur Vereinfachung ist schon vorgeschlagen worden, die verwes..': ο ten Leiterplatten mit parallel zueinander verlaufenen Leiterzügen zu versehen. Für die immer jrforderlicnen Querverbindungen werden dann aber Drahtbrücken oder ähnliche Verblndungselemente benötigt.
Es ist Aufgabe der Erfindung, die Vorbereitungszeit für den Entwurf von gedruckten Schaltungen zu verkürzen und eine Leiterplatte zu schaffen, die ohne weitere VerbiiiJun-^· elemente oder große Aufwendungen für die verschiedens' ' ■ Schaltungen angewendet werden karn. Erfindung? ge-'" %lrd dies dadurch erreicht, daß die Leiterplatte em Leitungsbild aus einem Netzwerk von im Rastermaß senkrecht zueinander verlaufenden Leitungszüger aufweist.
Dabei ist es vorteilhaft, wenn an jeder Kreuzungsstelle der Leiterzüge ein Lötauge angeordnet ist. Der gewünschte Schaltungsverlauf wird dabei durch Entfernen der nicht benötigten Verbindungen zwischen den jeweiligen Lötaugen erzeugt.
7.6.1972 G 7Ml
H.W:ide-26
Die erfindungsgemäße Leiterplatte erleichtert das Umsetzen einer Schaltung in ein Lei t^rbiid sehr weit nur· iiuuh du Lochmuster zum Entfernen der nicht benötigten Verbindungen zwischen den Lötaugen entworfen zu wercen braucht Neben dieser Zeitersparnis ergibt sich noch e'ne Kosteni.ilnderung durch die Massenherstellung der immer gleichartigen Orundleiterplatten. Auch kann zum Entfernen der nicht benötigten Verbindungen das gleiche Lochwerkzeug verwendet werden, wie zum Lochen der Aufnahmelöcher für die Bauelemente. Das Lochmuster zum Entfernen der Überzahlichen Verbindung könnte in eine programmierbare Locheinrichtung eingegeben werden und dadurch eine weitere Verkürzung der Fertigungszeit beim Erstellen des Unterbrechersystemes erreicht werden.
Die Erfindung wird anhand von Zeichnungen beschrieben. Es zeigt-
Fig. 1 eine Leiterplatte im Ausgangszustand; Fig. 2 eine mit Löchern und Unterbrechungen versehene
Leiterplatte gemäß Fig. 1 ;
Fig. 3 eine Teilansicht einer bestückten Leiterpia'^e.
In Fig· 1 ist die Leiterplatte mit 1 bezeichnet und das darauf aufgebrachte Leitungsbild mit 2. D:eses Leitungsbild 2 besteht aus einem regelmäßigen Nptzwerk von LeiterzUgen 4, die an ledern Rasterpunkt, also in einem Abstand von 2,5 mm bzw. 2,54 mm über die gesamte Leiterplatte 1 ver-
~5 teilt, ein Lötauge 3 aufweisen. Man kann ^ic'n das Netzwerk des Leitungsbildes 2 auch aus im Rasterabstand senkrecht zueinander verlaufenden Leiterzügen 4 vorstellen. An jedem Kreuzungs-junkt der Leiterzüge 4 }sv dann ein Lötauge 3 angeordnet.
Die L3iterplatte 1 kann aus einer Isolierplatte aus Phenolharz, glasfaserverstärktem Hartpapier, Glashartgewebe oder
H.Wilde-26
aus einem anderen verwendbaren Material bestehen. Das Lcitungsbiid 2 v/ird vcrteilhafi-erv/eise nach einerr l!bi l Verfahren aus dem auf die Isolierplatte aufkaschierten Kupfer hergestellt. Eine solche vorgefertigte Leiterplatte für gedruckte Schaltungen kann in großen Stückzahlen hergestellt und als Halbzeug dem Benutzer zur Verfügung gestellt werden.
Der Benutzer wird, wie in Fig. 2 dargestellt, das Halbzeug auf die von ihm benötigte Größe zuschneiden und die Aufnahmelöcher 5 für die später zu bestückenden Bauelemente 6 (Fig. 3) stanzen. Gleichzeitig werden auch alle nicht im Schaltungszug benötigten Leiterzüge 4 zwischen zwei Lötaugen 3 herausgefräst, -geschnitten oder -gelocht. Die Abstände der Frässtellen oder Lochungen 7 zur Leitungsunterbrechung liegen wieder im Rastermaß oder in einem Vielfachen davon. Hierdurch wird erreicht, daß jedes Unterbrechungsund Aufnahmelochmuster mit einer programmierbaren Locheinrichtung erzeugt werden kann. Es ist auch möglich, alle Lötaugen 3 des Halbzeuges mit einer Lochung zu versehen.
In Fig. 3 ist ein Teil einer Leiterplatte 1 dargestellt, die dicht mit Bauelementen 6 bestückt ist. Die Draufsicht auf die Leiterplatte zeigt die Schaltungsseite, daher sind die a ** der Bestückungsseite liegenden Bauelemente 6 gestri- -aelt gezeichnet. Alle nicht benötigten Verbindungen zwischen Lötaugen 3 sind durch eine Lochung 7 unterbrochen worden.
4 Ansprüche
1 Blatt Zeichnung mit 3 Figuren

Claims (6)

A r. ε ρ
1. Leiterplatte für gedruckte Schaltungen, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (l) ein Leitungsbild (2) aus einem Netzwerk von im 7.a.oterma£ senkrecht zueinander verlaufenden Leitungszügen (4) aufweist.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an jeder Kreuzungsstelle der Leiterzüge (4) ein Lötauge (3) angeordnet ist.
J1. Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß unnötige Verbindungen zwischen 'en jeweiligen Lötaugen (3) entfernt sind.
4, Leiterplatte nach den Ansprüchen 1 bis 3> dadurch gekennzeichnet, daß alle Lötaugen (3) der vorgefertigten Leiterplatte (1) mit einer Lochung versehen sind.
7.
6.I972 G/Ml
DE7016524U 1970-05-02 1970-05-02 Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen. Expired DE7016524U (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE7016524U DE7016524U (de) 1970-05-02 1970-05-02 Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen.

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE7016524U DE7016524U (de) 1970-05-02 1970-05-02 Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE7016524U true DE7016524U (de) 1972-08-17

Family

ID=34173458

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE7016524U Expired DE7016524U (de) 1970-05-02 1970-05-02 Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen.

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE7016524U (de)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1069236B (de)
DE2816857A1 (de) Gedruckte schaltung
DE2022834A1 (de) Verfahren zur Herstellung integrierter Schaltungen
DE3134381C2 (de)
DE2021546B1 (de) Leiterplatte fuer gedruckte Schaltungen
DE7016524U (de) Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen.
DE2107591A1 (de) Verfahren zur Durchkontaktierung von beidseitig mit Leiterbahnen beschichteten Folien
EP0992065B1 (de) Folie als träger von integrierten schaltungen
DE3810486C2 (de)
DE2954194C2 (de) Adapter zum Anschluß von eine Vielzahl von rasterartig verteilten Anschlußpunkten aufweisenden Prüflingen
EP0304902B1 (de) Anordnung zum Ändern und/oder Reparieren von Flachbaugruppen bei Bestückung mit SMD-Bausteinen
DE19712879A1 (de) Verfahren zum Herstellen einer Schaltung und zugehöriges Nutzen
EP0304901B1 (de) Anordnung zum Ändern und/oder Reparieren von Flachbaugruppen bei Bestückung mit SMD-Bausteinen
DE3305325C1 (de) Schablone und Verfahren zur nachträglichen Änderung von Verbindungen auf bestückten Leiterplatten mit engem Lötaugenraster
DE2460865A1 (de) Elektronische steuereinrichtung fuer maschinen
DE4028440A1 (de) Verfahren zum herstellen von gedruckten schaltungen
DE2324006A1 (de) Verfahren zur herstellung einer mehrschicht-dickfilmschaltung mit leitenden kreuzverbindungen
DE19962176A1 (de) Verfahren zur Herstellung eines Ball-Grid-Array-Gehäuses und Ball-Grid-Array-Gehäuse
DE1590612B2 (de) Verdrahtungsmatrix
AT227320B (de) Kopierte, insbesondere gedruckte oder geätzte Schaltung
DE1916308A1 (de) Traegerplatte fuer gedruckte Schaltungen
DE3104251A1 (de) Gedruckte schaltungsplatte mit anschluessen
DE2456903A1 (de) Reparaturmaterial fuer elektrische schaltungen
DE3610114A1 (de) Schaltungstraegerplatte fuer laborzweck und verfahren zu ihrer herstellung
DE8005879U1 (de) Plattenmaterial zur Herstellung von gedruckten bzw. geätzten Verdrahtungen