DE2021546B1 - Leiterplatte fuer gedruckte Schaltungen - Google Patents

Leiterplatte fuer gedruckte Schaltungen

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DE2021546B1
DE2021546B1 DE19702021546D DE2021546DA DE2021546B1 DE 2021546 B1 DE2021546 B1 DE 2021546B1 DE 19702021546 D DE19702021546 D DE 19702021546D DE 2021546D A DE2021546D A DE 2021546DA DE 2021546 B1 DE2021546 B1 DE 2021546B1
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DE
Germany
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circuit board
printed circuit
printed
circuits
connections
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Pending
Application number
DE19702021546D
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English (en)
Inventor
Helmut Wilde
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Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
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Publication date
Application filed by Standard Elektrik Lorenz AG filed Critical Standard Elektrik Lorenz AG
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte für gedruckte Schaltungen.
  • Im allgemeinen wird jede neue gedruckte Schaltung individuell entworfen. Dies erfordert eine lange Vorbereitungsdauer vom Entwurf bis zur Ausführung. Zur Vereinfachung ist schon vorgeschlagen worden, die verwendeten Leiterplatten mit parallel zueinander verlaufenden Leiterzügen zu versehen.
  • Für die immer erforderlichen Querverbindungen werden dann aber Drahtbrücken oder ähnliche Verbindungselemente benötigt.
  • Es ist Aufgabe der Erfindung, die Vorbereitungszeit für den Entwurf von gedruckten Schaltungen zu verkürzen und eine Leiterplatte zu schaffen, die ohne weitere Verbindungselemente oder große Aufwendungen für die verschiedensten Schaltungen angewendet werden kann. Erfindungsgemäß wird dies dadurch erreicht, daß die Leiterplatte ein Leitungsbild aus einem Netzwerk von im Rastermaß senkrecht zueinander verlaufenden Leitungszügen aufweist.
  • Dabei ist es vorteilhaft, wenn an jeder Kreuzungsstelle der Leiterzüge ein Lötauge angeordnet ist. Der gewünschte Schaltungsverlauf wird dabei durch Entfernen der nicht benötigten Verbindungen zwischen den jeweiligen Lötaugen erzeugt.
  • Die erfindungsgemäße Leiterplatte erleichtert das Umsetzen einer Schaltung in ein Leiterbild sehr, weil nur noch ein Lochmuster zum Entfernen der nicht benötigten Verbindungen zwischen den Lötaugen entworfen zu werden braucht. Neben dieser Zeitersparnis ergibt sich noch eine Kostenminderung durch die Massenherstellung der immer gleichartigen Grundleiterplatten. Auch kann zum Entfernen der nicht benötigten Verbindungen das gleiche Lochwerkzeug verwendet werden wie zum Lochen der Aufnahmelöcher für die Bauelemente. Das Lochmuster zum Entfernen der überzähligen Verbindung könnte in eine programmierbare Locheinrichtung eingegeben werden und dadurch eine weitere Verkürzung der Fertigungszeit beim Erstellen des Unterbrechungssystems erreicht werden.
  • Die Erfindung wird an Hand von Zeichnungen beschrieben. Es zeigt F i g. 1 eine Leiterplatte im Ausgangszustand, Fig.2 eine mit Löchern und Unterbrechungen versehene Leiterplatte-gemäß Fig. 1, Fig.3 eine Teilansicht einer bestückten Leiterplatte.
  • In F i g. 1 ist die Leiterplatte mit 1 bezeichnet und das darauf aufgebrachte Leitungsbild mit 2. Dieses Leitungsbild 2 besteht aus einem regelmäßigen Netzwerk von Leiterzügen 4, die an jedem Rasterpunkt, also in einem Abstand von.2,5 bzw. 2,54 mm über die gesamte Leiterplatte 1 verteilt, ein Lötauge 3 aufweisen. Man kann sich das Netzwerk des Leitungsbildes 2 auch aus im Rasterabstand senkrecht zueinander verlaufenden Leiterzügen 4 vorstellen. An jedem Kreuzungspunkt der Leiterzüge 4 ist dann ein Lötauge 3 angeordnet.
  • Die Leiterplatte 1 kann aus einer Isolierplatte aus Phenolharz, glasfaserverstärktem Hartpapier, Glashartgewebe oder aus einem anderen verwendbaren Material bestehen. Das Leitungsbild 2 wird vorteilhafterweise nach einem üblichen Verfahren aus dem auf die Isolierplatte aufkaschierten Kupfer hergestellt. Eine solche vorgefertigte Leiterplatte für gedruckte Schaltungen kann in großen Stückzahlen hergestellt und als Halbzeug dem Benutzer zur Verfügung gestellt werden.
  • Der Benutzer wird, wie in F i g. 2 dargestellt, das -Halbzeug auf die von ihm benötigte Größe zuschneiden und die Aufnahmelöcher 5 für die später zu bestückenden Bauelemente 6 (Fig. 3) stanzen.
  • Gleichzeitig werden auch alle nicht im Schaltungszug benötigten Leiterzüge 4 zwischen zwei Lötaugen 3 herausgefräst, -geschnitten oder -gelocht. Die Abstände der Frässtellen oder Lochungen 7 zur Leitungsunterbrechung liegen wieder im Rastermaß oder in einem Vielfachen davon. Hierdurch wird erreicht, daß jedes Unterbrechungs- und Aufnahmelochmuster mit einer programmierbaren Locheinrichtung erzeugt werden kann. Es ist auch möglich, alle Lötaugen 3 des Halbzeuges mit einer Lochung zu versehen.
  • In Fig. 3 ist ein Teil einer Leiterplatte 1 dargestellt, die dicht mit Bauelementen 6 bestückt ist. Die Draufsicht auf die Leiterplatte zeigt die Schattungsseite, daher sind die auf der Bestückungsseite liegenden- Bauelemente 6 gestrichelt gezeichnet. Alle nicht benötigten Verbindungen zwischen Lötaugen 3 sind durch eine Lochung 7 unterbrochen.worden.
  • Liste der verwendeten Bezugszeichen 1 Leiterplatte 2 Leitungsbild 3 Lötauge 4 Leiterzug 5 Aufnahmeloch 6 Bauelement 7 Lochung Patentansprüche: 1. Leiterplatte für gedruckte Schaltungen, d a -durch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte (1) ein Leitungsbild (2) aus einem Netzwerk von im Rastermaß senkrecht zueinander verlaufenden Leitungszügen (4) aufweist.
  • 2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an jeder Kreuzungsstelle der Leiterzüge (4) ein Lötauge (3) angeordnet ist.
  • 3. Leiterplatte nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsverlauf durch Entfernen der nicht benötigten Verbindungen zwischen den jeweiligen Lötaugen (3) erzeugt wird.

Claims (1)

  1. 4. Leiterplatte nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß alle Lötaugen (3) der vorgefertigten Leiterplatte (1) mit einer Lochung versehen sind.
DE19702021546D 1970-05-02 1970-05-02 Leiterplatte fuer gedruckte Schaltungen Pending DE2021546B1 (de)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7245077U (de) 1972-12-08 1976-05-26 Iloff, Michael M., Dipl.-Ing., 7000 Stuttgart Leiterplatte für elektrische Schaltungen
DE3209699A1 (de) * 1982-03-12 1983-09-22 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Universal-leiterplatte
FR2612356A1 (fr) * 1987-03-13 1988-09-16 Thomson Csf Carte de circuit imprime pour la realisation de prototypes

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE7245077U (de) 1972-12-08 1976-05-26 Iloff, Michael M., Dipl.-Ing., 7000 Stuttgart Leiterplatte für elektrische Schaltungen
DE3209699A1 (de) * 1982-03-12 1983-09-22 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Universal-leiterplatte
FR2612356A1 (fr) * 1987-03-13 1988-09-16 Thomson Csf Carte de circuit imprime pour la realisation de prototypes

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