DE7245077U - Leiterplatte für elektrische Schaltungen - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine flache Isolierstoffplatte, die mit Bohrungen zur Aufnahme von elektrischen Schaltelementen und mit sogenannten gedruckten Leiterflächen zur elektrischen Verbindung dieser Schaltelemente untereinander und mit von Hand eingelöteten Drahtverbindungen versehen ist.

Bei der Realisierung von elektrischen Schaltungen im Versuchsstadium und in kleinen Stückzahlen ist es erforderlich, die notwendigen elektrischen Bauelemente mechanisch zusammenhängend anzuordnen und elektrisch derart miteinander zu verbinden, dass für diese Verbindung unter Berücksichtigung der anzufertigenden Stückzahl ein möglichst geringer Aufwand an Zeit und Material anfällt, wobei auch im Laufe des Realisierungsprozesses notwendig werdende Änderungen eine besondere Rolle spielen. Es hat sich weltweit durchgesetzt, umfangreiche elektrische Schaltungen so weit in Gruppen zu unterteilen, dass jede dieser Gruppen auf einer einzelnen Leiterplatte eines Formates unterzubringen ist, das sich zur Aufnahme in Standard-Magazinen oder Gehäusen eignet. Es hat sich weiterhin durchgesetzt, die elektrischen Schaltelemente möglichst in integrierter Form anzuwenden, woraus sich ergibt, dass die zum Betrieb der integrierten Schaltelemente erforderliche Stromversorgung außerhalb der einzelnen Leiterplatte eine Quelle hat. Von dieser Quelle zu den Leiterplatten führende Zuleitungen müssen auf der Leiterplatte selbst weiter verzweigt und den einzelnen Schaltelementen in Form von Schienen an möglichst vielen Stellen greifbar zugeführt werden. Werden in der zu realisierenden elektrischen Schaltung sogenannte lineare integrierte Schaltungen eingesetzt, so wird zusätzlich zur Zuführung der elektrischen Stromversorgung eine elektrische Verbindung des elektrischen Mittelpunktes dieser Stromversorgung mit dem sogenannten Nullpotential der elektrischen Schaltung auf der Leiterplatte erforderlich und außerdem eine galvanische Verbindung jener einzelnen Stellen der Schaltung untereinander, an denen Nullpotential vorliegt. Auch beim Einsatz von sogenannten MOS-LSI-Schaltungen kann außer der Zuführung mehrerer Betriebsspannungen die Führung eines Bezugspotentials über die gesamte Leiterplatte erforderlich sein.

Es ist bekannt, zur Erfüllung dieser Erfordernisse sogenannte Laborkarten oder sogenannte Experimentierplatten zu verwenden, wie sie in mannigfaltiger Form handelsüblich und veröffentlicht sind (deutsche Patentschriften Nr. P 1 946 964.8; P 1 902 494; P 1 925 791; P 1 965 683; P 2 021 546; P 1 147 996; Sonderdruck "Experimentierkarten" von Fritz Greule, Spezialfabrik für gedruckte Schaltungen, 7541 Engelsbrand; "Veroboard Verdrahtungssystem", Drucksache der Vero Electronics GmbH, 2800 Bremen-Arsten, Carsten-Dressler-Str. 10).

Nicht alle diese Leiterplatten passen in Magazine für Standard-Karten. Nicht alle diese Leiterplatten ermöglichen den Einsatz und die elektrische Verbindung von integrierten Schaltelementen untereinander mit einem so kleinen Aufwand, wie er bei der Realisierung im Versuch oder bei kleinen Stückzahlen erwünscht ist. Nicht alle diese Leiterplatten sehen es vor, den elektrischen Nullpunkt von Schaltungen mit linearen integrierten Schaltelementen oder MOS-LSI ohne Aufwendung von zusätzlichem Verdrahtungs- und Abschirmungsmaterial zusammenzuführen und an den Mittelpunkt der Stromversorgung anzuschließen. Je nach Empfindlichkeit, Arbeitsfrequenz oder Komplexität der zu realisierenden elektrischen Schaltung muss entweder ein ungünstiges Plattenformat gewählt oder eine umständliche Verdrahtung verlegt oder ein Druckbild der benötigten Massefläche speziell entworfen und ausgeführt oder statt dieser Fläche besonders leitfähige Drähte oder Bleche angelötet werden.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, auf einer in weitverbreitete Kartenmagazine passenden Leiterplatte für Versuchsschaltungen den Aufwand für die Verdrahtung des Nullpotentials insbesondere beim Einsatz von linearen integrierten Schaltelementen oder MOS-LSI unter Erfüllung der Wünsche des Entwicklers nach hoher Leitfähigkeit, rückwirkungsfreier Leiterführung und Abschirmwirkung drastisch zu reduzieren.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass jener ersten (Löt-)Seite der zuletzt genannten Leiterplatte - auf der sich die Schienen zur Stromversorgung und die Leiterflächen zur Verbindung der einzelnen Schaltelemente untereinander (auch auf dem Umweg über eine Handverdrahtung) befinden - gegenüberliegend auf der zweiten (Bestückungs-)Seite der Leiterplatte eine die gesamte Ausdehnung der Leiterplatte überspannende leitende Fläche aufgebracht ist, die das Nullpotential der Schaltung führen soll und an den Mittelpunkt der (externen) Stromversorgung angeschlossen werden kann. Bei solchen Löchern, an denen mit dem Durchstecken von Schaltelementen zu rechnen ist, die an dieser Stelle nicht an Nullpotential gelegt werden sollen, ist die leitende Fläche in einer kleinen Umgebung um das betreffende Loch nicht vorhanden. Bei solchen Löchern jedoch, an denen mit dem Durchstecken von Schaltelementen zu rechnen ist, die an dieser Stelle bewusst an Nullpotential gelegt werden sollen, ist die leitende Fläche um das Loch herum unterbrechungslos vorhanden und zusätzlich auf der gegenüberliegenden ersten Seite der Leiterplatte in einer kleinen Umgebung um das betreffende Loch herum eine leitende Fläche angebracht, die dem Abstützen der Lötstelle gegen mechanische Zugkräfte auf das betreffende Bauelement dient, indem an dieser Stelle entweder zweiseitig gelötet oder zuvor das Loch durch Hohlnieten oder beispielsweise galvanisch durchmetallisiert wurde.

Die mit der Erfindung erzielbaren Vorteile bestehen insbesondere darin, dass die in bekannter Weise bei für spezielle Schaltungen besonders hergestellten Leiterplatten großflächige Masseführung des Nullpotentials nunmehr auch unmittelbar bei der Realisierung von Versuchsschaltungen und Kleinserien realisiert werden kann, ohne hierzu besonders gut leitende Drähte oder Bleche anlöten zu müssen.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im folgenden näher beschrieben. Es zeigen

Fig. 1 die auf einer im Standardformat bemessenen Isolierstoffplatte aufgedruckte leitende Fläche 3 auf der Bestückungsseite 2 und die leitenden Flächen 7, 9, 10 auf der Lötseite 1,

Fig. 2 einen vergrößerten Ausschnitt der Bestückungsseite 2 zur Veranschaulichung einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung, wo die innerhalb der den Erfindungsgegenstand bildenden leitenden Fläche 3 entstandene nichtleitende Fläche 4 ein um das Loch 5 herum angeordnetes Lötauge 8 enthält. In Abwandlung der in Fig. 1 dargestellten allgemeinen Form der nichtleitenden Flächen 4 sind diese nichtleitenden Flächen 4 in Fig. 2 rund. Die nichtleitende Fläche 4 ist so breit, dass ein unerwünschter Kontakt zwischen Lötauge 8 und leitender Fläche 3 vermieden wird, aber doch so schmal, dass dieser Kontakt durch Überbrückung mit Lötzinn absichtlich hergestellt werden kann.

Übersicht der Bezugszeichen:

1 Lötseite der Leiterplatte 2 Bestückungsseite der Leiterplatte 3 leitende Fläche zur Führung des Nullpotentials (Nullung) 4 nicht leitende Fläche gegen Nullung 5 Loch für nicht zu nullende Anschlüsse von Schaltelementen 6 Loch für zu nullende Anschlüsse 7 Lötauge zur Stützung der genullten Anschlüsse, Lötseite 8 Lötauge für Sonderfälle, Bestückungsseite 9 Lötauge zur Verdrahtung, Lötseite 10 Leiterzug der Verdrahtung

Claims (5)

1. Leiterplatte für elektrische Versuchsschaltungen oder kleine Stückzahlen von wiederkehrenden Schaltungen zur Aufnahme in Magazinen für standardisierte Kartenformate, bestehend aus einer Isolierstoffplatte mit durchgehenden Löchern zur Aufnahme von elektrischen Schaltelementen, mit sich auf der Lötseite befindenden verschiedenen verzweigten Leiterschienen der Stromversorgung und sich ebenfalls auf der Lötseite befindenden Leiterflächen als Stützpunkte der sonstigen Verdrahtung, dadurch gekennzeichnet, dass auf der der Lötseite (1) gegenüberliegenden Bestückungsseite (2) eine im wesentlichen die gesamte Fläche der Leiterplatte überspannende leitende Fläche (3) vorgesehen ist, die insbesondere um solche Löcher (5) herum unterbrochen ist, wo einzusteckende Schaltelemente nicht mit der leitenden Fläche verbunden sein sollen (4).

2. Leiterplatte nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, dass um solche Löcher (6) herum, wo einzusteckende Schaltelemente mit der leitenden Fläche (3) verbunden werden sollen, die leitende Fläche (3) auf der Bestückungsseite (2) um das Loch herum unterbrechungslos vorhanden ist, während auf der Lötseite (1) der Leiterplatte Lötaugen (7) vorgesehen sind.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1., dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb der durch Unterbrechung entstandenen nicht leitenden Fläche ein Lötauge (8) um das Loch (5) herum vorgesehen ist.

4. Leiterplatte nach Anspruch 2. oder 3., dadurch gekennzeichnet, dass die betreffenden Löcher (5) (6) durchmetallisiert sind.

5. Leiterplatte nach Anspruch 4., dadurch gekennzeichnet, dass zur Durchmetallisierung Hohlniete vorgesehen sind.